Компания Intel наконец объявила о выпуске процессоров Core Ultra Series 2, также известных как Lunar Lake. Анонс приурочен к грядущей выставке IFA 2024, на которой дебютирует множество ноутбуков на новых процессорах. При создании чипов серии Core Ultra 200V компания Intel сделала акцент на обеспечении высокой энергоэффективности — компания даже называет их «самыми эффективными x86-процессорами всех времён».

Источник изображений: Intel

Компания Intel заявляет, что энергопотребление процессоров Core Ultra 200V получилось снизить на величину до 50 % по сравнению с чипами Meteor Lake-H прошлого поколения. Также отмечается более чем двукратное превосходство над предшественниками по производительности на ватт потребляемой энергии. А по сравнению с конкурирующими чипами Qualcomm производительность на ватт выше на 20 %.

В результате, отмечает Intel, ноутбуки на процессорах Core Ultra 200V обеспечат до 20 часов автономной работы. Кроме того, Intel сравнила Lunar Lake с процессорами Qualcomm Snapdragon X Elite и AMD Ryzen 9 AI HX 370, причем в практически идентичных ноутбуках. И в Teams, и в бенчмарке UL Procyon процессор Lunar Lake показал более высокое время автономной работы, чем конкуренты.

Процессоры Lunar Lake предложат лишь до четырёх производительных P-ядра с архитектурой Lion Cove и столько же энергоэффективных E-ядер Skymont. «Большие» ядра будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые — до 3,7 ГГц в зависимости от модели процессора. Также сразу отметим, что Lunar Lake располагают встроенной оперативной памятью LPDDR5X-8633 объёмом 16 или 32 Гбайт.

Важной особенностью Core Ultra 200V является отсутствие поддержки многопоточности у «больших» ядер для лучшей энергоэффективности, так что новинки предлагают меньше потоков, чем их предшественники Meteor Lake. И тем не менее, новые Lunar Lake будут быстрее своих предшественников — во время летней презентации компания заявляла, что Lion Cove обеспечат прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра Skymont — на уровне 38 %. Теперь же Intel скорректировала данные — прирост IPC у ядер Skymont составил 68 %.

В сравнении с 14-поточным Meteor Lake-U новый процессор Lunar Lake с восемью потоками быстрее на 22 % при ограничении энергопотребления до 9 Вт, по данным Intel. Новый процессор также опережает на 10 % прежний Meteor Lake-H с 22 потоками при энергопотреблении 17 Вт. И только при TDP в 23 Вт предшественник с большим количеством ядер и потоков оказывается быстрее на 6 %. К слову, максимальное потребление новых чипов достигает 37 Вт.

Отдельным предметом для гордости в Lunar Lake является встроенный графический процессор Battlemage, который построен на архитектуре нового поколения Intel X^e2. В новой архитектуре базовое ядро было переработано. Теперь оно включает восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров Xe Matrix Extension (XMX). Это позволяет выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба инструмента можно использовать как для 3D-графики, так и для задач ИИ. И ещё новые ядра X^e2 получили улучшенный блок трассировки лучей. Максимальные тактовые частоты GPU составят от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели.

Встроенная графика в Lunar Lake предложит производительность от 53 до 67 TOPS (триллионов операций в секунду) для задач ИИ. По словам Intel, встроенный GPU новых чипов будет быстрее её самой быстрой «встройки» прошлого поколения, применявшейся в чипах Meteor Lake-H с более высоким энергопотреблением. В среднем графический процессор Intel Arc 140V с восемью ядрами оказывается на 31 % быстрее старой графики из Meteor Lake.

По сравнению с Qualcomm Snapdragon X Elite, который фактически не может запускать многие игры, в игровых тестах Intel общая производительность Lunar Lake была выше на 68 %. В сравнении с AMD Ryzen AI 9 370 HX процессоры Lunar Lake также имеет преимущество по данным Intel, хотя и меньшее — 16 %.

Прошлогодние Meteor Lake стали первыми процессорами Intel со встроенным нейронным движком NPU для ускорения ИИ. Однако этот ИИ-ускоритель мог предложить производительность всего в 11,5 TOPS, что очень далеко от заветных 40 TOPS, требуемых Microsoft для соответствия стандарту Copilot+ PC. Новые Lunar Lake призваны устранить этот недочёт, поскольку их улучшенный NPU может обеспечивать от 40 до 48 TOPS в зависимости от модели процессора. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где учитывается мощность CPU, GPU и NPU.

Предварительные заказы на первые ноутбуки на базе Lunar Lake начинают принимать сегодня, а поставки систем от Asus, Dell, Acer, MSI и Lenovo начнутся 24 сентября. Intel утверждает, что более чем 20 OEM-производителей представит 80 моделей ноутбуков на Lunar Lake, которые будут доступны в более чем 30 глобальных розничных сетях.

В эпоху доткомов в 1999 году Intel наряду с Microsoft оказалась одной из двух технологических компаний, попавших в индекс Dow Jones Industrial Average. Сейчас её акции дешевеют с огромной скоростью, и это может стоить американскому производителю чипов места в «индексе голубых фишек».

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Аналитики считают, что Intel, скорее всего, будет исключена из индекса Dow Jones: с начала года её акции потеряли в цене 60 % — это худший показатель среди участников индекса, и компания имеет самую низкую цену акций. Исключение из индекса ещё больше ухудшит и без того подмоченную репутацию Intel. Компания упустила бум искусственного интеллекта, отказавшись инвестировать в OpenAI, и пытается справиться с убытками своего подразделения по контрактному производству полупроводников, которое, как она надеялась, должно было составить конкуренцию TSMC.

Чтобы изыскать средства на реструктуризацию, Intel приостановила выплату дивидендов и объявила о сокращениях, которые затронут 15 % её штата. Однако аналитики и бывший член совета директоров компании считают, что эти шаги могут оказаться слишком незначительными и запоздалыми. Управляющая индексом Dow Jones компания S&P Dow Jones Indices отказалась комментировать перспективы Intel. Изменения в индекс вносятся по мере необходимости — в последний раз это произошло в феврале, когда на смену испытывающей трудности аптечной сети Walgreens Boots Alliance пришла Amazon.

Динамика акций Intel сильно уступает движениям индекса. Источник изображения: reuters.com

Ключевым критерием для включения в Dow Jones является цена акций, в отличие от S&P 500, который учитывает рыночную стоимость компаний. Комитет по отбору акций отслеживает, превышает ли самая дорогая ценная бумага самую дешёвую более чем в 10 раз. В настоящее время самый высокий вес в индексе имеют акции UnitedHealth Group — они примерно в 29 раз дороже акций Intel. Производитель чипов также является наименее влиятельным участником индекса с весом в 0,32 % — на закрытии торгов 29 августа её акции стоили $20,13. Исключение ударит и по репутации, и по цене акций компании — они уже потеряли более 70 % от исторического максимума, достигнутого в августе 2000 года. Впервые за более чем 30 лет рыночная стоимость Intel опустилась ниже $100 млрд.

Самые дешёвые акции в индексе Dow Jones. Источник изображения: reuters.com

Остаётся вопрос о том, какая компания может сменить Intel в индексе Dow Jones. Например, акции Nvidia в этом году подорожали более чем на 160 % на волне бума генеративного ИИ; в мае компания провела дробление акций, что также увеличивает её шансы на включение. Однако аналитики отмечают, что акции Nvidia чрезвычайно волатильны, а в Dow Jones предпочтение отдаётся более стабильным активам. Более вероятным кандидатом представляется компания Texas Instruments, которой уже почти сто лет: в этом году её акции подорожали более чем на 20 %, до $211,09 по состоянию на четверг, что близко к средней цене участников Dow Jones, составляющей около $209. Это важный аспект, отмечает Дэвид Блитцер, который возглавлял комитет по индексам S&P Dow Jones Indices более двух десятилетий до 2019 года.

Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald.

Источник изображения: Intel

Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung.

Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн).

Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.

Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.

По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США.

Как стало известно с подачи Bloomberg на прошлой неделе, компания Intel недавно задумалась об отделении своего производственного бизнеса с целью продажи сторонним инвесторам. Судя по комментариям генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), он по-прежнему верит в жизнеспособность своего бизнес-плана, хотя и признаёт, что в некоторых моментах он натолкнулся на неожиданные препятствия.

Источник изображения: Intel

Если судить по высказываниям Гелсингера, которые он сделал на конференции Deutsche Bank на прошлой неделе, он убеждён, что контрактный бизнес поможет выправить финансовое положение корпорации, вывести её к целевым показателям прибыльности, а также до конца десятилетия обеспечить её заказами клиентов на совокупную сумму $15 млрд.

Пока, как признаёт Гелсингер, он столкнулся с двумя главными просчётами относительно стратегии превращения Intel в одного из крупнейших в мире контрактных производителей чипов. Во-первых, он недооценил объём работы, который требуется для привлечения клиентов, помимо выпуска качественных кремниевых компонентов самих по себе. Важным условием привлечения клиентов является создание эффективной инфраструктуры для внедрения в производстве продуктов, разработанных сторонними компаниями. Клиентов нужно сопровождать на этом этапе, адаптируя собственные услуги к их потребностям, и это требует бóльших усилий, чем казалось главе Intel ранее.

Во-вторых, Гелсингер удивлён той лёгкости, с которой заказчики забыли трудности ковидного периода, вызванные высокой концентрацией производств чипов в Азии. Если три года назад все говорили о необходимости создания альтернативных цепочек поставок, то теперь многие клиенты буквально заявляют следующее: «Нас устраивают наши азиатские поставщики». Подобная смена настроений клиентов, по словам главы Intel, очень его разочаровывает.

В целом, как резюмировал генеральный директор, Intel далеко продвинулась в достижении намеченных ранее целей. Конечно, на финансовой отчётности компании все эти реформы отразятся на несколько лет позже, чем ожидалось, но отказываться от своих планов Гелсингер не намерен.

На прошлой неделе уже стало известно, что в середине сентября совет директоров Intel соберётся для рассмотрения плана реструктуризации, которая позволила бы компании поправить своё финансовое положение. Как уточняет Reuters, пока речь не идёт об отделении производственных активов, но Altera может быть продана, а от строительства предприятия в Германии компания готова отказаться.

Источник изображения: Intel

По данным Reuters, пока готовы лишь некоторые предложения и их состав в дальнейшем будет меняться, зато источники утверждают, что идея отделения производственных активов компании в повестку дня пока не входит. Вместо этого совет директоров готовится обсудить вопрос о продаже дочерней компании Altera, которая занимается разработкой программируемых матриц, и согласно первоначальному плану Intel, должна была готовиться к IPO для привлечения средств сторонних инвесторов на своё развитие.

Теперь же доминирует идея продажи Altera целиком, и хотя сумма сделки пока не упоминается, в качестве потенциального покупателя упоминается разработчик чипов Marvell. Напомним, что Altera была куплена Intel в 2015 году за $16,7 млрд, позже она обрела больше самостоятельности, чтобы подготовиться к публичному размещению акций, но теперь судьба этой структуры может сложиться иначе. Обсуждаются варианты и с продажей других структурных единиц компании.

Другим актуальным пунктом плана по спасению компании является задержка или полный отказ от строительства предприятия Intel в Германии. Этот проект потребует как минимум $32 млрд расходов, а таких денег сейчас нет ни у Intel, ни у властей Германии, которые его частично субсидируют. В 2025 году компания собирается сократить капитальные затраты на 17 % до $21,5 млрд, и строительство предприятия в Германии в новый план просто не вписывается.

В довольно сложных с репутационной точки зрения условиях генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) принял участие в технологической конференции Deutsche Bank на этой неделе. Он воспользовался этим шансом, чтобы рассказать о прогрессе компании в освоении техпроцесса Intel 18A. Сама Intel с прошлого квартала располагает работоспособными образцами Panther Lake, но клиентов она обещает снабдить ими до конца года.

Источник изображения: Intel

Как известно, массовое производство процессоров Panther Lake и Clearwater Forest для мобильного и серверного сегментов соответственно компания всегда рассчитывала начать в следующем году, но это не помешало обзавестись их работоспособными инженерными образцами ещё в прошлом полугодии. На конференции Deutsche Bank глава Intel заявил следующее, говоря о степени готовности Intel 18A: «Теперь это здоровый техпроцесс, на который мы с надеждой смотрим, и продуктивные пластины с Panther Lake начнём выпускать до конца года». Потом Гелсингер отдельно подчеркнул, что и серверные процессоры Clearwater Forest в виде образцов будут отгружены клиентам до конца текущего года. Затем он повторил, что поставки образцов Panther Lake клиентам компания начнёт в конце этого года.

Переход на Intel 18A для компании будет иметь ещё одно символическое значение, ведь ей удастся приступить к переносу выпуска компонентов для своих клиентских процессоров с конвейера TSMC обратно на собственный, тогда как сейчас она вынуждена заказывать выпуск кристаллов по 3-нм технологии у TSMC. Во-вторых, освоив мелкосерийный выпуск Panther Lake до конца 2024 года, компания продемонстрирует потенциальным клиентам свои технологические возможности. По мнению Гелсингера, сопоставимые по характеристикам изделия её потенциальные клиенты от других подрядчиков смогут начать получать только к концу 2025 или даже 2027 года. В этом смысле уверенное освоение выпуска собственных процессоров по технологии Intel 18A обеспечит компании хорошую рекламу в контрактном сегменте.

Последний в ходе конференции комментарий Гелсингера относительно процессоров Panther Lake позволил понять, что массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A компания всё же начнёт в самом конце 2025 года, и с точки зрения прибыльности производства он начнёт влиять на бизнес только в 2026 году. Текущий и следующий годы, по словам главы компании, заложат лишь своего рода фундамент для будущей экспансии техпроцесса Intel 18A.

Совет директоров Intel в условиях не самой простой финансовой ситуации в компании, как сообщают CNBC и Bloomberg, занялся поиском новых стратегических путей развития компании. Планы действующего главы компании Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) некоторых руководителей не устраивают отсутствием серьёзных ставок на искусственный интеллект, да и последний квартальный отчёт показал, что компания находится в глубоком кризисе и изменения нужны.

Источник изображения: Intel

Необходимость поиска плана спасения Intel стала понятна после провального квартального отчёта и падения акций до самого низкого с 2013 года уровня. Только за этот год компания потеряла 60 % своей стоимости и выбыла из топ-10 чипмейкеров по капитализации.

Глава Intel заявил инвесторам в четверг, что продажи компании будут снижаться в течение многих лет, и это вынудит её пересмотреть свою стратегию. Руководством сейчас рассматриваются разные сценарии: от разделения на процессорную и производственную компании до отмены строительства новых полупроводниковых заводов. Возможные пути выхода из кризиса совет директоров Intel рассмотрит в сентябре.

По данным CNBC, члены совета директоров Intel консультируются с различными экспертами, включая и представителей банковского сообщества, чтобы найти пути выхода из кризиса. Не исключено, что на ближайшем собрании совета директоров в сентябре руководству Intel будут представлены несколько стратегических альтернатив, к их разработке привлечены консультанты Morgan Stanley, помимо прочих. Будет рассматриваться широкий выбор альтернативных путей дальнейшего развития компании, включая возможность дробления бизнеса и продажи некоторых его частей.

Кардинальных перемен в бизнесе Intel пока не последует. Обсуждения находятся на ранней стадии. Однако их существование означает сомнения в курсе, взятом Гелсингером, который сделал ставку на развитие контрактного полупроводникового производства и попытку конкуренции с TSMC. На данный момент контрактный бизнес Intel не генерирует прибыли из-за отсутствия крупных клиентов. В прошлом квартале его операционный убыток составил $2,8 млрд. Гелсингер признал, что недооценил сложности по развёртыванию контрактного производства. «Очевидно, что рынок не отреагировал на это положительно. Мы это понимаем», — отметил глава Intel недавно.

Пока Intel, скорее всего, ограничится заморозкой некоторых проектов по строительству заводов, поскольку у неё попросту не хватит денег на интенсивное расширение. Intel уже вошла в режим экономии ресурсов: компания объявила об увольнении 15 тыс. сотрудников и сокращении капитальных затрат на $10 млрд в 2025 году. Также Intel приостановила выплату дивидендов.

«Ожидайте значительного сокращения капитальных вложений Intel в ближайшие 12 месяцев, — говорит Амир Анварзаде (Amir Anvarzadeh), рыночный стратег из Asymmetric Advisors. — Модель Intel фактически сломана. Она ведет борьбу с огнем на слишком многих фронтах».

Вместе с тем не стоит забывать, что власти США выделили компании средства на строительство новых производственных мощностей. И у сенаторов США уже возникают к Intel вопросы по поводу оправданности выделения компании около $20 млрд субсидий и льготных кредитов, поскольку вместо создания новых рабочих мест в США она собирается сокращать их количество.

Компания Intel снова напомнила, что её мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh) не подвержены проблеме нестабильности из-за завышенного напряжения, как десктопные модели этих серий. Об этом в разговоре с порталом The Verge рассказал представитель компании Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford), также отметив, что и «большинство» настольных чипов с данной проблемой не столкнулось.

Источник изображения: Intel

Он отметил, что в компании проблему с завышенным напряжением у десктопных чипов Core 13-го и 14-го поколений называют «Vmin Shift Instability», что можно интерпретировать как, «нестабильность из-за сдвига в показателе минимального рабочего напряжения (Vmin)». По его словам, у мобильных процессоров нет этой проблемы. «Мы подтверждаем, что мобильные Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности в общем смысле», — заявил Ханнафорд.

Разговоры о том, что проблеме с завышенным напряжением могут быть также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, начались вскоре после того, как о случаях нестабильной работы мобильных чипов заявила компания Alderon Games, разработчик Path of Titans.

Intel утверждает, что у большинства её настольных процессоров нет проблемы нестабильности из-за завышенного напряжения. Например, ей не подвержены модели чипов Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», процессоры Core i3 и у линейки процессоров Xeon.

«Следом за анонсом о продлении гарантии для подверженных проблеме настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений компания Intel подтверждает, что следующие процессоры не подвержены проблеме Vmin: настольные и мобильные процессоры Core 12-го поколения; Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», а также настольные процессоры Core i3; мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, включая серии HX; процессоры Intel Xeon, включая серверные модели и модели для рабочих станций; чипы Intel Core Ultra (Series 1), настольные процессоры Core 13-го и 14-го поколений после обновления BIOS. Хотя большинство настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности из-за сдвига показателя Vmin, Intel рекомендует всем пользователям следующее:

• убедиться в том, что система работает на последней версии прошивки BIOS. Проверить это можно с помощью утилиты Intel Compatibility Tool и/или, обратившись на сайт производителя материнской платы. Пользователи также могут узнать о том, как обновить BIOS материнской платы, обратившись к руководству “Как обновить BIOS”;
• использовать рекомендации Intel, касающиеся настроек по умолчанию для процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений для настольных ПК, включая как потребительские, так и коммерческие настольные системы на базе указанных процессоров, а также рабочие станции начального уровня».

Intel также повторила, что её будущие чипы, включая те, которые выйдут этой осенью на новых архитектурах Arrow Lake и Lunar Lake, не будут затронуты проблемой нестабильности из-за Vmin. «Intel обеспечит защиту будущих семейств продуктов от проблемы Vmin», — заявил представитель компании.

Компания Intel официально представила новые серии процессоров Xeon W-3500 и Xeon W-2500 (Sapphire Rapids Refresh) для рабочих станций. Практически все подробности о новинках стали известны ещё вчера благодаря масштабной утечке.

Источник изображений: Intel

В серию Xeon W-3500 вошли семь моделей процессоров с количеством ядер от 16 до 60 и поддержкой от 32 до 120 виртуальных потоков. Таким образом они, в зависимости от модели, предлагают до восьми ядер больше, чем предшественники Xeon W-3400. Флагманская модель серии Xeon W9-3595X обладает базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Также чип получил 112,5 Мбайт кеш-памяти L3.

Процессоры серии Xeon W-3500 обладают TDP от 290 до 385 Вт, поддерживают до 112 линий PCIe 5.0. В обычных операциях многопоточная производительность процессоров Xeon W-3500 до 10 % выше, чем у моделей Xeon W-3400. Часть чипов Xeon W-3500 (модели с суффиксом «X») имеют разблокированный множитель и поддерживают дополнительный ручной разгон, а также профили разгона ОЗУ Intel XMP 3.0. Эти процессоры поддерживают установку до 4 Тбайт оперативной памяти.

Серия Xeon W-2500 состоит из моделей, предлагающих от 8 до 26 вычислительных ядер с поддержкой от 16 до 52 виртуальных потоков. Они имеют TDP от 175 до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X, обладает базовой частотой 2,8 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Чип получил 48,75 Мбайт кеш-памяти L3. Xeon W-2500 предлагают поддержку до 64 линий PCIe. Модели с суффиксом «X», как и старшие W-3500X, предлагают поддержку дополнительного разгона. По словам производителя, Xeon W-2500 обеспечивают до 11 % прибавки многопоточной производительности по сравнению с предшественниками W-2400.

Intel заявляет для Xeon W-3500 и Xeon W-2500 поддержку оперативной памяти DDR5 со скоростью до 4800 МТ/с, а также Wi-Fi 6E. Кроме того, для них указана поддержка набора технологий Intel Deep Learning Boost (AMX, Bfloat16) 3-го поколения и инструкций AVX-512, благодаря чему их производительность в научных расчётах и задачах, связанных с ИИ, до 26 % выше, чем у предшественников. Также новинки имеют поддержку технологий vPro Enterprise — аппаратно-усовершенствованных функций безопасности, контроля и удаленного управления, обеспечивающих простоту их развёртывания в системах корпоративного уровня.

В продаже процессоры Xeon W-3500 и Xeon W-2500 для рабочих станций доступны с 28 августа. Партнёры Intel, компании HP, Dell и Lenovo, начнут предлагать новинки в своих системах с сентября. Диапазон рекомендованных розничных цен на модели Xeon W-2500 варьируется от $609 за восьмиядерный Xeon w3-2525 и достигает $2039 за флагманский 26-ядерный Xeon w7-2590X. В свою очередь, рекомендованные цены на модели Xeon W-3500 варьируются от $1339 за 16-ядерный Xeon w5-3525 и достигают $5889 за флагманскую 60-ядерную модель Xeon w9-3595X.

Совет директоров Intel покинул Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), бывший гендиректор компании по разработке программного обеспечения для микросхем Cadence Design. Свой уход он объяснил личным решением «пересмотреть приоритеты различных обязательств», сообщив, что он по-прежнему «поддерживает компанию и её важную работу», хотя источники Reuters связывают уход с несогласием ветерана полупроводниковой индустрии с планом оздоровления Intel.

Источник изображения: Intel

Лип-Бу Тан вошёл в совет директоров Intel два года назад в рамках плана по восстановлению позиций Intel как ведущего мирового производителя микросхем. В октябре 2023 года совет директоров расширил его полномочия, вменив ему в обязанность контроль производственных операций.

По словам источников, со временем Тан начал разочаровываться в подходе к контрактному производству и бюрократической культуре Intel, не склонной к риску. Также он назвал раздутым штат компании. Согласно финансовому отчёту за последний квартал, в Intel работало 125 300 сотрудников по всему миру. Как сообщается, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), возглавивший Intel в 2021 году, добавил не менее 20 000 сотрудников в штат к 2022 году.

По словам источников, вопрос сокращения рабочих мест был одним из поводов для напряжённости между Таном и другими членами совета директоров. Taн хотел конкретных сокращений, включая менеджеров среднего звена, которые не вносят вклад в инженерные усилия Intel. По его словам, команды по некоторым проектам были в пять раз больше, чем выполняющие сопоставимую работу у конкурентов, таких как Advanced Micro Devices (AMD).

Тан говорил, что Intel переполнена бюрократическим слоем менеджеров среднего звена, которые препятствуют прогрессу в подразделениях Intel по производству серверных и настольных чипов, и что их надо сокращать в первую очередь. Раздутый штат Intel, превышающий персонал Nvidia и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, вместе взятые, привёл к самодовольной и неконкурентной культуре, утверждают бывшие топ-менеджеры Intel.

План оздоровления Intel основан на развитии контрактного производства чипов, подобно TSMC. Но компания не раскрыла крупных клиентов и к тому же заявила, что этот бизнес, как ожидается, не будет приносить прибыль до 2027 года.

Стремясь сократить затраты, Intel приостановила выплату дивидендов, которые выплачивала десятилетиями, объявила о предстоящем сокращении персонала на 15 % и снижении операционных расходов и капитальных затрат более чем на $10 млрд в 2025 году.

Отказавшись от покупки Tower Semiconductor, Intel оказалась в сложном положении, поскольку у неё нет опыта работы с внешними клиентами для контрактного производства, утверждают источники Reuters. По словам одного из них, Тан также был разочарован тем, что совет директоров не последовал его рекомендациям по поводу того, как сделать производственный бизнес более ориентированным на клиента и устранить ненужную бюрократию.

Компания Intel объявила конкурс AI PC Innovation Challenge, который должен побудить производителей компьютеров, которые являются участниками партнёрской программы Intel Partner Alliance (IPA), активизировать разработку приложений для ПК с искусственным интеллектом (AI PC) на базе процессоров Core Ultra, а также предпринимать больше усилий по продвижению AI PC.

Источник изображения: Intel

«Мы запускаем инновации, но мы, конечно, приглашаем наших партнёров внедрять инновации вместе с нами и расширять рынок», — заявил на прошлой неделе Яссер Рашид (Yasser Rasheed), глобальный директор Intel по стратегии клиентского канала и партнёрским программам.

По словам Рашида, в конкурсе могут принять участие члены IPA. Его условиями предусмотрены три уровня призов. На первом уровне любой партнёр, который отправит квалифицированную заявку на участие в конкурсе до 15 октября, получит 500 баллов IPA и доступ в «Зону активации AI PC» (AI PC Activation Zone) компании Intel.

На втором уровне конкурса 24 победителя из четырёх регионов, включая Америку, получат по 1000 баллов IPA, специальные приглашения на региональные мероприятия, продвижение на каналах Intel в социальных сетях и возможности для поиска партнёров. Другие регионы включают Европу, Ближний Восток и Африку; Азиатско-Тихоокеанский регион, Японию и Китай.

На третьем уровне занявшие первые три места в каждом регионе получат средства в виде фондов развития рынка (MDF) для мероприятий по AI PC. Intel выделит $10 000 победителю, $5000 — занявшему второе место и $3000 — третьему призёру.

Также Intel заявила в понедельник, что расширяет ряд преимуществ IPA для партнёров по AI PC. Речь идёт о специальных начислениях баллов IPA и новых предложениях, которые позволят партнёрам зарабатывать в два раза больше баллов за продажу AI PC с процессорами Core Ultra. Эти баллы можно будет в дальнейшем использовать для получения ваучеров у авторизованных дистрибьюторов Intel, продуктов Intel, обучения, сертификации и поддержки клиентов.

Intel также представила новые учебные курсы по созданию и продаже AI PC. Кроме того, компания выпустит так называемую книгу AI PC Look Book, в которой будут представлены независимые поставщики ПО, разрабатывающие функции с поддержкой ИИ для ПК, а также запустит «Зону активации AI PC» — веб-страницу, посвящённую партнёрским ресурсам AI PC.

Рашид заявил, что рынок AI PC является главным приоритетом для Intel, добавив, что партнёры играют важную роль в создании и развитии этой категории продуктов.

Корпорация Intel сейчас переживает не самый простой период, поскольку высокие расходы на реструктуризацию и сокращение доли рынка негативно влияют на её показатели прибыльности, и это всегда вызывает недовольство акционеров. Предвидя в их потенциальных действиях угрозу для своего бизнеса, Intel заблаговременно наняла консультантов из Morgan Stanley, как сообщает CNBC.

Источник изображения: Intel

Какие события подтолкнули Intel к такому шагу, пока не уточняется, но никто из крупных акционеров никаких инициатив, которые были бы неудобны действующему руководству компании, пока не выдвигал. Известный своей активностью в этой сфере инвестиционный фонд Third Point в конце 2020 года аккумулировал в своих руках крупный пакет акций Intel, стоимость которого тогда оценивалась в $1 млрд. Правда, к концу 2021 года этот инвестор продал 14 млн акций Intel, причём заработать на этих сделках не смог. Тем не менее, руководство корпорации старается заранее предусмотреть неблагоприятные для себя сценарии развития событий.

Враждебные действия со стороны активистов из числа акционеров как раз являются таковыми, и к ним лучше быть готовыми заранее. На прошлой неделе совет директоров покинул Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который не успел проработать в этом органе правления и двух лет. Мотивы его ухода связаны с иными приоритетами по распоряжению собственным временем, но даже если в совете директоров Intel возникают какие-то противоречия, об этом представителям прессы обычно удаётся узнать лишь длительное время спустя.

Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, соответствующие заявления в четверг прозвучали из уст Ли Сун Чэ (Lee Sungjae) — вице-президента подразделения Samsung Foundry PDK Development Team во время его выступления перед партнёрами компании. Помимо сокращения площади кристалла на 17 %, переход к подводу питания с оборотной стороны 2-нм чипов позволит на 8 % увеличить их быстродействие и на 15 % улучшить энергетическую эффективность.

Напомним, что конкурирующая Intel подобную технологию собирается применить в массовом производстве чипов по технологии 20A до конца текущего года, в её исполнении она получила обозначение PowerVia. Тайваньская TSMC подобное решение по имени Super PowerRail внедрит в рамках технологии A16 в 2026 году. При этом первая будет использовать новую структуру транзисторов RibbonFET, а вторая внедрит транзисторы с «нанолистами».

У Samsung последняя технология носит обозначение MBCFET. Второе поколение структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) корейская компания собирается использовать с текущего полугодия, а также применить его в рамках осваиваемого 2-нм техпроцесса позже. Сама по себе технология SF3 поднимает быстродействие чипа на 30 %, на 50 % улучшает его энергетическую эффективность, а также на 35 % сокращает площадь кристалла по сравнению с первым поколением GAA. В сочетании с подводом питания с обратной стороны кристалла (BSPDN), такая структура транзисторов обеспечит дополнительные преимущества.