Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

План по уменьшению расходов Intel подразумевает и сокращение около 15 000 сотрудников, из них примерно 1300 человек потеряют работу до конца следующего месяца в Орегоне, где компания является крупнейшим работодателем в бизнес-сегменте. Данное сокращение грозит стать одним из самых серьёзных в истории штата, в котором у Intel расположены крупнейшее предприятие и исследовательский центр.

Источник изображения: Intel

Заметим, что именно в Орегоне Intel сейчас осваивает на экспериментальном этапе свои новейшие техпроцессы. В дальнейшем они масштабируются на других заводах компании, но «колыбелью» каждого нового литографического процесса Intel уже долгие годы остаётся Орегон. По состоянию на начало года штат Intel в Орегоне насчитывал 23 000 человек. Досрочный вывод на пенсию сотрудников компании в этом штате позволил Intel сократить примерно половину необходимого их количества. В каких подразделениях будет сокращено больше всего позиций, не уточняется.

При этом Intel претендует на получение $8,5 млрд государственных субсидий на строительство новых предприятий в Аризоне и Огайо, а на модернизацию производственного кластера в Орегоне власти последнего штата выделили дополнительно $115 млн. Как предстоящие сокращения персонала скажутся на темпах строительства новых предприятий и модернизации существующих, предугадать сложно. В Орегоне у Intel имеется крупнейший в мире завод по выпуску чипов, причём он использует самую передовую литографию. Предстоящие увольнения не должны серьёзно сказаться на социальной ситуации в Орегоне, поскольку штат насчитывает примерно 2 млн рабочих, а уровень безработицы на его территории не превышает 4 %.

Продаваемая в Китае продукция американской компании Intel должна быть подвергнута проверке на предмет угроз национальной безопасности, заявили в Ассоциации кибербезопасности Китая (CSAC). В заявлении отмечается, что чипмейкер «постоянно наносит ущерб» национальной безопасности и интересам страны.

Источник изображения: Copilot

Хотя CSAC является промышленной группой, а не правительственным органом, она имеет тесные связи с властями Поднебесной. Поэтому длинный список обвинений в адрес Intel, опубликованный на этой неделе в официальном аккаунте CSAC в соцсети WeChat, может стать поводом для проведения серьёзной проверки со стороны отраслевого регулятора в лице Управления по вопросам киберпространства Китая (CAC). Официальные представители Intel и CAC пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

«Рекомендуется начать проверку сетевой безопасности продуктов, которые Intel продаёт в Китае, чтобы эффективно защитить национальную безопасность Китая, а также законные права и интересы китайских потребителей», — говорится в заявлении CSAC.

В заявлении CSAC звучат обвинения в том, что процессоры Intel, включая используемые для задач искусственного интеллекта чипы Xeon, имеют ряд уязвимостей. В организации это отнесли к серьёзным проблемам в плане качества продукции и контроля безопасности, что говорит о «крайне безответственном отношении к клиентам» со стороны Intel.

Также утверждается, что сопутствующее программное обеспечение Intel уязвимо перед бэкдорами Агентства национальной безопасности США. «Это представляет собой серьёзную угрозу безопасности критически важных объектов информационных инфраструктур стран по всему миру, включая Китай <…> Использование продуктов Intel представляет серьёзный риск для национальной безопасности», — сказано в заявлении CSAC.

Даже временный запрет на продукцию Intel может ещё сильнее ограничить поставки чипов для сегмента искусственного интеллекта на китайском рынке, участники которого прикладывают немало усилий для поиска жизнеспособных альтернатив продуктам Nvidia, передовые ИИ-решения которой запретили поставлять в Китай американские власти. По данным источника, в этом году Intel получила несколько контрактов на поставку чипов Xeon для ряда государственных организаций Поднебесной.

Напомним, в прошлом году CAC запретило отечественным операторам ключевой инфраструктуры покупать продукцию американского чипмейкера Micron Technology Inc. Такое решение было принято на фоне того, что продукция компания не прошла проверку кибербезопасности. Аналогичная проверка продуктов Intel может негативно сказаться на доходах компании, более четверти которых по итогам прошлого года были получены именно в Поднебесной.

Ранее в этом году компания Microsoft выпустила ноутбуки Surface Laptop 7 и Surface Pro 11 на процессорах серии Snapdragon X компании Qualcomm. Однако Microsoft не отказалась от идеи выпуска Surface с чипами Intel. На китайской площадке вторичной торговли Goofish обнаружен прототип ноутбука Surface 7 на процессоре Intel Lunar Lake.

Источник изображения: Windows Central

Как сообщает Windows Central, обнаруженный прототип ноутбука Microsoft Surface оснащён Core Ultra 7 268V (восемь ядер, восемь потоков, частота 2,2–5,0 ГГц). Чип также имеет встроенную графику Arc 140V и NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду).

По данным продавца с китайской торговой площадки Goofish, ноутбук также оснащён 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. На задней крышке устройства имеется надпись: «Прототип — не для продажи».

Продавец также заявляет, что речь идёт именно о версии Surface Laptop 7, которая должна появиться в продаже в 2025 году. Вероятно, Microsoft представит устройство на выставке электроники CES 2025 в январе.

Источники Windows Central также подтверждают, что Microsoft в настоящий момент тестирует новые версии ноутбуков Surface с процессорами Lunar Lake.

На данный момент неизвестно, планирует ли Microsoft предлагать новую версию ноутбука на базе Intel как в потребительском, так и в корпоративном сегментах. Предыдущие модели ноутбуков Surface с процессорами Intel Core Ultra 1-го поколения (Meteor Lake) предлагались в качестве эксклюзивного решения для бизнеса.

Гендиректор Intel на выставке Lenovo Tech World неожиданно показал образец процессора семейства Panther Lake. Эти чипы станут первыми продуктами компании для потребительского рынка, изготовленными с использованием передового техпроцесса 18A. Чип внешне сильно отличается от актуальных Lunar Lake, которые обладают встроенной оперативной памятью.

Источник изображений: youtube.com/@Lenovo

Процессоры Panther Lake получат чиплетную компоновку на основе технологии Foveros — чип будет состоять из пяти кристаллов. Будущие процессоры получат новые P-ядра Panther Cove и, вероятно, актуальные E-ядра Skymont. Важно отметить, что это первый продукт с графической подсистемой Xe3, хотя и в варианте со сниженным потреблением энергии (LPG). И это было неожиданно, ведь Intel до сих пор не выпустила даже дискретных видеокарт на Xe2.

«И ещё кое-что, всего одно, прежде чем я уйду со сцены. Вы знаете, мы вместе работали над Meteor Lake, Lunar Lake и Core Ultra PC, отличным временем автономной работы, CPU, GPU, NPU, но мы ещё не закончили, верно? Итак, я хотел бы предоставить вам наш первый образец Panther Lake. Это наш следующий продукт на 18A, который выйдет, чтобы дополнить отличную работу, о которой мы сегодня рассказали», — заявил гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).

Компания не уточнила, какой производительностью обладают центральный и графический процессоры чипа Panther Lake, но Гелсингер пообещал, что блок NPU (ускоритель искусственного интеллекта) будет вдвое быстрее, чем этот блок в Lunar Lake (NPU4), который, в свою очередь, вчетверо быстрее, чем в Meteor Lake (NPU3). Другими словами ИИ-ускоритель NPU5 в Panther Lake окажется в восемь раз быстрее, чем ускоритель в Meteor Lake. По неподтверждённым данным, Intel также отменила планы на выпуск чипов Arrow Lake Refresh, и грядущий сокет LGA 1851 будет поддерживать только одно поколение процессоров.

Принято считать, что первый подход к приобретению активов Intel американская компания Qualcomm сделала ещё в прошлом месяце, причём обратилась сразу к регуляторам в США и КНР. Теперь агентство Bloomberg сообщает, что вторую попытку обсудить сделку с Intel компания Qualcomm будет готова предпринять уже после президентских выборов в США и вступления в должность нового главы государства в январе. К тому же, за это время Intel может подешеветь ещё сильнее.

Источник изображения: Qualcomm

Определённая логика в таких намерениях есть, поскольку новый президент США неизбежно изменит состав правительства, и представители регулирующих органов могут иначе оценить вероятную сделку Qualcomm по покупке Intel. Строго говоря, от американских антимонопольщиков Qualcomm неприятностей не ожидает, а вот позиция Китая в случае согласования сделки может иметь решающее значение. Такое согласование потребуется, поскольку обе компании занимают существенную долю процессорного рынка в Китае. Позиция новой администрации президента США в отношениях с Китаем также может повлиять на исход рассмотрения сделки со стороны китайских регуляторов.

Как отмечает Bloomberg, представители Qualcomm свой запрос к антимонопольным органам КНР отправили ещё в сентябре, но те воздержались от предварительной оценки возможной сделки, предпочитая дождаться от компаний реальных шагов по сближению. Выборы президента США состоятся в начале следующего месяца, но инаугурация намечена только на январь, поэтому тему переговоров с Intel потенциальный покупатель бизнеса наверняка поставит на паузу до начала следующего года.

Для Qualcomm это ожидание может обернуться дополнительной выгодой, ведь если отчёт Intel за третий квартал продемонстрирует убытки в размере более $1 млрд, как ожидается, то капитализация этого производителя процессоров наверняка сократится, а это сделает потенциальное поглощение менее затратным.

Прочие пути спасения Intel уже неоднократно упоминались средствами массовой информации. Компания попытается привлечь средства от институциональных инвесторов типа Apollo Global Management, найти покупателя на часть активов бывшей Altera или вывести её на IPO по примеру Mobileye, которая тоже остаётся дочерней компанией Intel.

Intel недавно представила процессоры Core Ultra 200S, для которых заявила поддержку более скоростной оперативной памяти. Теперь же выяснилось, что за высокую скорость придётся заплатить высокую цену — получить DDR5-6400 без дополнительного разгона можно только при использовании новых модулей CUDIMM, тогда как от обычных UDIMM получится добиться лишь режима DDR5-5600, как и раньше.

Источник изображений: TeamGroup

Как подтверждает Tom's Hardware, ссылаясь на опубликованные спецификации Intel в X инсайдером @harukaze5710, процессоры Intel Arrow Lake могут поддерживать более скоростную память без дополнительного разгона, но только при использовании модулей CUDIMM. Стандартные же модули UDIMM, используемые в большинстве систем, ограничены скоростью DDR5-5600, если не прибегать к настройкам разгона через XMP. Для тех, кто стремится к стабильности системы и не хочет вносить изменения в BIOS, поддержка DDR5-6400 с CUDIMM может стать решением вопроса в получении более высоких скоростей без риска нестабильной работы. Однако стоит учитывать, что эти модули будут стоить дороже, чем аналогичные по ёмкости стандартные UDIMM.

CUDIMM, благодаря встроенному тактовому генератору, обеспечивают повышенную стабильность работы памяти на высоких частотах, позволяя улучшить производительность. Некоторые модели могут достигать скорости даже до DDR5-9600. Более того, компания ASRock выпустила материнскую плату, ориентированную на энтузиастов, которая способна работать с памятью DDR5-10133+ при условии использования жидкостного охлаждения и дополнительных настроек. Кстати, подобные модули уже предлагают компании Micron (Crucial), TeamGroup и Asgard.

Напомним, Intel представила процессоры Arrow Lake в начале октября, а их поступление в розничную продажу ожидается 24 октября. Модули памяти CUDIMM должны поступить в продажу примерно в то же время.

В редком публичном проявлении сотрудничества между двумя самыми яростными конкурентами в отрасли компании Intel и AMD объявили о формировании новой консультативной группы для обеспечения продвижения унифицированной архитектуры набора инструкций x86 (ISA). Учитывая добавление новых функций, а также различные усилия по упрощению набора инструкций x86, совместная работа в этом направлении является важным решением.

Источник изображения: Intel/AMD

Обе компании в рамках совместного заявления объявили о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 на саммите OCP 2024 года. В её состав уже вошли несколько известных отраслевых игроков, как среди разработчиков программного, так и аппаратного обеспечения, включая Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta✴, Oracle и Red Hat. Ещё в группу вошли создатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) и глава Epic Games Тим Суини (Tim Sweeney). Предполагается, что в будущем число членов группы увеличится.

Архитектура x86 была принята 46 лет назад и является наиболее распространенным набором инструкций, который применяется как в домашних ПК, так и в системах центров обработки данных. Intel и AMD являются единственными двумя основными лицензиатами архитектуры x86, которые производят на ней процессоры в больших объёмах, создавая дуополию на рынке. Сотрудничество между ними, с участием множества клиентов и конечных пользователей, поможет выстроить более унифицированный подход, который сократит или даже устранит проблемы, которые могут возникать у клиентов дуополии, использующих аппаратное и программное обеспечение обоих производителей. Процесс унификации также видится важным, поскольку экосистема x86 сталкивается с интенсивным давлением со стороны компании Arm как на потребительском рынке, так и на рынке центров обработки данных. Кроме того, не стоит забывать о продолжающемся росте популярности архитектуры RISC-V.

Новая консультативная группа по экосистеме x86 намерена стандартизировать по крайней мере некоторые из новых расширений и изменений в x86. Конкретные изменения и области сотрудничества между двумя компаниями ещё не определены, но в наборе инструкций x86 есть много явных моментов, которые могут быть предметом обсуждения.

Например, у AMD есть свои расширения Supervisor Entry Extensions, предназначенные для удаления части устаревших инструкций из набора x86, в то время как у Intel есть свой код Flexible Return and Event Delivery (FRED), который выполняет схожие цели. Intel даже начала работу над набором инструкций X86S, упрощенной 64-битной реализацией, предназначенной для того, чтобы избавиться от устаревших 16- и 32-битных расширений архитектуры.

Хотя разработка унифицированного инструмента для чистки архитектуры от старых инструкций является наиболее очевидной областью потенциального сотрудничества между двумя компаниями, набор команд x86 также продолжает активно развиваться, пополняясь новыми расширениями, и здесь согласованность в действиях между Intel и AMD может стать ещё более важной. Например, Intel недавно представила AMX, расширение для обработки матриц, которое значительно повышает производительность в рабочих нагрузках, связанных с ИИ. Также компания представила набор инструкций AVX10. От создания унифицированных версий этих дополнений выиграли бы не только производители, но и клиенты обеих компаний. Однако в перспективе обе компании, конечно же, будут продолжать развивать x86, особенно в вопросе выпуска различных расширений, связанных с работой ИИ-алгоритмов.

Ещё до совместного заявления Intel и AMD о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 портал Tom’s Hardware поговорил с Форрестом Норродом (Forrest Norrod), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Data Center Solutions BU компании AMD, а также с Джастином Хотардом (Justin Hotard), исполнительным вице-президентом и генеральным директором Data Center and AI Group в Intel.

«AMD и Intel рады объединиться в этом деле. Мы считаем, что это одно из самых значительных изменений в экосистеме x86 за последние десятилетия. Как сказал Джастин, x86 — это фактический стандарт. Это сильная экосистема, Intel и AMD в некотором роде совместно её разрабатывали, но на расстоянии вытянутой руки. И это привело к некоторой неэффективности и некоторому дрейфу в частях ISA с течением времени. При взгляде со стороны мы понимаем, что это фактически открытая экосистема. Открытые экосистемы выигрывают от наличия сотрудничества с заинтересованными сторонами, все из которых имеют право голоса в продвижении экосистемы вперёд», — отметил Норрод.

Однако полного взаимопонимания между AMD и Intel ждать не стоит — они всё же являются ключевыми конкурентами на рынке.

«Мы останемся яростными конкурентами. Знаете, Джастин и я в первую очередь друзья, но когда мы каждый день приходим на работу, мы яростно пытаемся конкурировать от имени наших компаний и стараемся сделать так, чтобы у наших клиентов был убедительный выбор от каждой из наших компаний. Мы можем конкурировать, даже когда мы вместе продвигаем отраслевые стандарты, и у каждого из нас есть богатая история в этих вопросах», — добавил Норрод.

«Я думаю, другой вопрос, который мог бы вас заинтересовать связан с тем, почему мы решили сделать это сейчас? Потому что мы видим реальный сдвиг в спросе на вычисления. Мы находимся в точке перегиба. Мы считаем, что сейчас подходящее время, чтобы включить эту новую, последовательную архитектуру в качестве источника инноваций для нашей экосистемы. Мы ищем новые решения для развития архитектуры и в дальнейшем внедряем их стандартными способами, думая при этом, что принятие этих изменений в рамках архитектуры будет лёгким, будь то поставщиками оборудования или разработчиками программного обеспечения. Однако было много разных запросов на новые функции для x86. Некоторые были приняты одним из нас, а некоторые не были приняты ни одним из нас. Я думаю, что соглашение между нами о последовательном подходе является основополагающим, поэтому у нас будет хорошая предсказуемость», — добавил Хотард.

Более тесное сотрудничество между конкурентами и стандартизация процессов также принесут пользу функциям, связанным с безопасностью. Intel и AMD уже сотрудничают по нескольким направлениям в этом вопросе в непубличной плоскости, и такие стандарты, как PCIe, ACPI и USB, среди прочих, являются результатом их интенсивных совместных усилий. Очевидно, что вопросы о совместных принятиях тех или иных решений о будущем экосистемы x86 могут породить споры между двумя конкурентами, но Норрод ссылается на присутствие других компаний и клиентов в группе как на силу, которая поможет обоим производителям процессоров двигаться в правильном направлении.

Компания Via Technologies является ещё одним лицензиатом x86, но её статус в инициативной группе пока неизвестен. Intel приобрела большую часть активов Via, хотя последняя сохранила за собой право производить процессоры x86. Представители Intel и AMD в разговоре с Tom’s Hardware заявили, что Via может свободно присоединиться к группе, в перспективе они предоставят более подробную информацию об этом.

AMD и Intel совместными усилиями хотят наметить новый курс для развития архитектуры x86, чтобы улучшить совместимость и согласованность. Однако с учётом длительных циклов проектирования процессоров первые результаты этого сотрудничества можно будет увидеть не ранее следующего года, а может и позже.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.

Компания ASRock сообщила, что её новая материнская плата Taichi OCF, оснащённая чипсетом Intel Z890, может работать с оперативной памятью DDR5 со скоростью выше 10 000 МТ/с. Эта плата для процессоров Intel Core Ultra 200S разработана специально для оверклокеров, оснащена усиленной подсистемой питания и получила только два слота для установки ОЗУ.

Источник изображений: ASRock

Согласно ASRock, обычная версия Taichi Z890 поддерживает оперативную память со скоростью до 9200 МТ/с посредством разгона. Однако версия OCF (OC Formula) разработана с учётом поддержки памяти до 10 133 МТ/с. Однако, конечно, никто не гарантирует, что такая скорость памяти действительно будет достигнута. Даже в официальных характеристиках Taichi Z890 OCF указано, что она поддерживает ОЗУ до 9600 МТ/с. Иными словами, речь идёт не об официальной поддержке модулей памяти со скоростью выше 10 000 МГц (планок памяти с такой заявленной скорости пока просто нет в продаже), а о том, что пользователи могут самостоятельно экспериментировать с разгоном, пытаясь достичь заявленной скорости.

Какими-либо примерами достижений разгона с использованием новой платы Taichi Z890 OCF компания ASRock не делилась, поскольку оглашение такой информации пока находится под запретом. Однако производитель опубликовал фотографии платы из своей лаборатории оверклокинга. Очевидно, что Taichi Z890 OCF сможет продемонстрировать все свои возможности разгона компонентов лишь при использовании экстремального охлаждения, например, в виде жидкого азота, поэтому скорость 10 133 МТ/с для памяти может быть вообще недостижима при использовании обычного воздушного охлаждения.

Новая серия материнских плат ASRock Z890 оснащена запатентованной технологией Memory OC Shield, которая, как говорит производитель, снижает электромагнитные помехи в передаче сигналов между модулями ОЗУ и CPU, которые могут помешать в раскрытии полного потенциала разгона. ASRock изменила дизайн своих плат, чтобы ограничить эти помехи. Кроме того, новые платы производителя поддерживают профили разгона ОЗУ Intel XMP и AMD EXPO.

Стоит отметить, что Intel действительно улучшила поддержку памяти DDR5 у новой платформы Arrow Lake-S, добавив ей в том числе поддержку модулей CUDIMM, которые оснащаются собственными тактовыми генераторами для стабильной работы ОЗУ на более высоких частотах. Однако официально платформа Intel Arrow Lake-S поддерживает без разгона память до DDR5-6400.

Источник изображения: Intel

ASRock Z890 OCF, как и другие ранее представленные платы на чипсете Intel Z890, не только от ASRock, но и от других производителей, появятся в продаже позже в этом месяце. Согласно данным крупного западного ретейлера Newegg, стоимость модели ASRock Z890 OCF составит $599.

Intel добавила новейшим процессорам Core Ultra 200S поддержку технологии Intel Application Optimization (APO), которая реализована на уровне драйвера и автоматически идентифицирует ПО и его потребности, распределяя ресурсы CPU в реальном времени для оптимизации работы приложений. В играх это даёт прирост производительности на величину до 31 %. Поддержка распространяется на четыре поколения процессоров Intel, начиная с 12-го поколения, при наличии как минимум шести P-ядер.

Источник изображений: Intel

Среди недавно вышедших процессоров Core Ultra 200S в список совместимых с APO чипов вошли такие модели, как Intel Core Ultra 9 285K, Intel Core Ultra 7 265K и Intel Core Ultra 7 265KF. Несмотря на то что младшие модели процессоров Intel Core Ultra 5 245K и 245KF не попали в список, их владельцы всё же могут использовать APO в продвинутом режиме и наслаждаться более высокой частотой кадров в играх.

С выходом процессоров Arrow Lake Intel расширила список игр, которые могут выиграть от использования APO. Изначально поддерживались только две игры — Metro Exodus и Tom Clancy’s Rainbow Six Siege. В марте 2024 года к списку добавилось 12 новых игр, таких как Dirt 5, Dreams Three Kingdoms 2, F1 22, Final Fantasy XIV, Guardians of the Galaxy, Red Dead Redemption 2, Serious Sam 4, Strange Brigade, Watch Dogs: Legion, World of Tanks, World of Warcraft и World War Z, увеличив общее число поддерживаемых APO игр до 14.

Последними играми, получившими поддержку APO, стали Company of Heroes 3, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077, Dota 2, Fortnite, Naraka: Bladepoint, Riftbreaker, Shadow of the Tomb Raider, Tiny Tina's Wonderlands, Total War: PHARAOH, Total War: THREE KINGDOMS и Total War: WARHAMMER 3. Теперь APO поддерживает 26 игр.

Некоторые из этих игр уже не новы, однако они продолжают оставаться популярными и используются для тестирования производительности. Например, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 и Shadow of the Tomb Raider являются основными играми для игровых бенчмарков, поскольку позволяют оценить возможности процессоров в реальных условиях.

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях.

Источник изображения: ASML

По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую.

По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года.

Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах.

Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления.

Компания NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 с разъёмом LGA 1851, предназначенные для новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Обе новинки выполнены в привычном формате ATX.

Источник изображений: NZXT

Модель N9 Z890 рассчитана на энтузиастов разгона. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 20+1+1 и построена на восьмислойном текстолите. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.

NZXT N9 Z890

Для новинки заявлено наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, четыре PCIe 4.0). Поддержка PCIe 5.0 также обеспечена для верхнего слота PCIe x16.

Плата получила поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и множество разъёмов USB. За обработку звука в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082.

NZXT N7 Z890

Модель N7 Z890 оснащена чуть более простой 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+1+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 80 А. Плата получила один слот M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0 для твердотельных NVMe-накопителей. Верхний слот PCIe x16 тоже соответствует стандарту PCIe 5.0. Для модели N7 Z890 заявляется поддержка Wi-Fi 6E, 2,5-Гбит LAN и Bluetooth 5.3.

Обе платы будут выпускаться в чёрном и белом исполнении. Старшая модель имеет RGB-подсветку. В продаже обе новинки появятся в первом квартале будущего года.

Помимо анонса новых настольных процессоров Arrow Lake-S компания Intel сегодня также сообщила, что чипы Arrow Lake появятся и в мобильном сегменте. Однако случится это нескоро — новые мобильные процессоры Intel для игровых ноутбуков придётся ждать до следующего года.

Источник изображения: Intel

В мобильном сегменте Intel представит две серии процессоров: Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX. Компания упомянула их в рамках презентации настольных Arrow Lake-S. Мобильные чипы Arrow Lake-HX будут выполнены на таких же кристаллах, что и настольные модели, но в мобильной упаковке и с более низким энергопотреблением. Как и настольные варианты эти чипы предложат до 24 ядер (до 8 P-ядер и до 16 E-ядер).

Что касается конфигурации процессоров Arrow Lake-H, то она, вероятно, будет аналогична конфигурации чипов предыдущего поколения с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Пожалуй, самым важным нововведением у процессоров Arrow Lake будет новая встроенная графика Xe-LPG и ИИ-движок (NPU). Те же новшества ожидаются и для HX-серии.

Intel делает большой акцент на энергоэффективности новой архитектуры процессоров, включая поддержку режима состояния сна (S0ix). Компания заявляет, что энергоэффективность новой архитектуры до 30 % выше, чем у предшественников, а многопоточная производительность при этом будет до 10 % выше. Также обещана вдвое ускоренная встроенная графика.

Также следует добавить, что компания готовит к выпуску серию процессоров Core 200H. Правда к серии Arrow Lake они имеют лишь номинальную привязку, поскольку эти модели будут представлять собой обновлённые Raptor Lake. У таких моделей в названии не будет приставки Ultra.