Власти Германии и корпорация Intel заключили соглашение о предоставлении последней субсидий в размере €10 млрд на строительство завода по производству полупроводников в восточной части страны. В пакет поддержки, который изначально должен был быть меньше, но в итоге был расширен, войдёт как традиционную помощь в виде финансовых субсидий, так и ограничение для Intel цен на энергоносители.

Источник изображения: Intel

Сегодня правительство Германии в заявлении по электронной почте сообщило, что канцлер Олаф Шольц (Olaf Scholz) и главный исполнительный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) примут участие в церемонии подписания соглашения в 14:45 в Берлине. В заявлении нет никаких подробностей о соглашении, кроме информации о том, что оно будет подписано главным экономическим советником Шольца, Йоргом Кукисом (Joerg Kukies) и Кейваном Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), исполнительным вице-президентом Intel, главным глобальным операционным директором и генеральным менеджером по производству, цепочке поставок и операциям.

Первоначально Intel согласилась построить завод в городе Магдебург, получив государственную помощь в размере €6,8 млрд, но отложила начало строительства завода из-за неблагоприятных экономических факторов. Однако стороны согласовали новый пакет поддержки, который будет включать субсидии на €10 млрд, а также ограничение цен на энергоносители. При Гелсингере Intel приступила к реализации масштабной программы расширения, направленной на восстановление своего прежнего доминирующего положения в отрасли и диверсификацию центров производства критически важных компонентов, которые в настоящее время сосредоточены в Восточной Азии. Магдебург стал ключевой частью этих планов после того, как он обошёл другие площадки в Европе, но проект потерпел неудачу после того, как цены на электроэнергию взлетели вверх вместе с расходами на строительство и материалы.

По сообщениям источников, в рамках закона Европейского союза «О чипах», Intel рассчитывает на субсидирование примерно 40 % своих затрат. Между тем, компания уже подписала соглашения с Израилем и Польшей о расширении своего производства.

Акции Intel хоть и выросли в цене с начала года на 36 %, к числу фаворитов фондового рынка не могут быть отнесены в сравнении с более востребованными инвесторами ценными бумагами. Тем не менее, минувшую неделю акции компании завершили ростом на 16,1 %, что стало лучшей недельной динамикой почти за четырнадцать лет. Аналитики Morgan Stanley считают, что в сегменте ИИ компания Intel обладает достойным потенциалом для роста выручки.

Источник изображения: Intel

В краткосрочной перспективе, по оценкам экспертов, у Intel есть шанс нарастить выручку за счёт компонентов семейства Gaudi, разрабатываемых выходцами из Habana Labs. В следующем году они начнут генерировать неплохой доход в сегменте систем, требующих способности делать логические выводы, а в долгосрочной перспективе они же позволят получать дополнительную выручку в сегменте обучающихся систем. В целом негативным для Intel фактором остаётся сильная зависимость от рынка традиционных серверных компонентов, который будет страдать от ограничения бюджетов покупателями из-за их стремления больше тратить на системы искусственного интеллекта. Представители Morgan Stanley подняли прогноз по курсу акций Intel с $31 до $38.

Что характерно, если капитализация NVIDIA с 2009 года увеличилась на 17 000 %, то в случае с Intel прирост ограничился 20 %. Задержка с освоением новых техпроцессов и прочие проблемы привели к утрате этим эмитентом доверия некоторой части инвесторов.

Перспективы NVIDIA в серверном сегменте более радужные, как отмечают аналитики Morgan Stanley. В последующие пять лет он должен стать для компании основным источником роста выручки. В игровом сегменте NVIDIA в этом году может столкнуться со снижением выручки из-за накопившихся запасов видеокарт прежних поколений, но в дальнейшем игровая выручка компании должна вернуться к привычным темпам роста на 10% в год, как считают эксперты.

Компания AMD, по мнению авторов аналитической записки, продолжит укреплять свои рыночные позиции в сегментах процессоров для ноутбуков и серверов в текущем и следующем году, что в некоторой степени позволит компенсировать снижение объёмов продаж ПК и игровых видеокарт.

Намерение построить в Польше предприятие по тестированию и упаковке чипов стало не единственной декларацией планов Intel по расширению своей производственной деятельности в Европе и на Ближнем Востоке. Израильские власти заявили, что компания вложит не менее $25 млрд в расширение производства процессоров и чипсетов в Кирьят-Гате. Здесь к 2027 году начнёт функционировать новое профильное предприятие.

Источник изображения: Intel

По словам израильских чиновников, проект позволит увеличить штат персонала Intel в стране на несколько тысяч человек, хотя компания и без того является крупнейшим частным работодателем в Израиле, обеспечивая работой 12-тысячный коллектив. Intel присутствует в стране с 1974 года, здесь у неё функционируют несколько исследовательских центров и передовая производственная площадка по обработке кремниевых пластин.

Новое предприятие в Кирьят-Гате появится рядом с уже имеющимся, оно будет функционировать по меньшей мере до 2035 года. Властям удалось убедить Intel отказаться от части фискальных льгот, и теперь компания будет платить налоги по ставке 7,5 % вместо прежних 5 %. О возможном субсидировании строительства со стороны властей Израиля ничего не сообщается, но не исключено, что Intel сможет претендовать на возврат до 12,8 % потраченных на возведение предприятия инвестиций.

Премьер-министр Израиля Беньямин Нетаньяху (Benjamin Netanyahu) и назвал инвестиции Intel в размере $25 млрд крупнейшими в истории страны для иностранной компании, осведомлённые источники дали понять Bloomberg, что указанная сумма уже учитывает заявленные в 2021 году $10 млрд. Другими словами, на строительство нового предприятия в Кирьят-Гате уйдёт от $15 до $25 млрд, в зависимости от распределения инвестиций.

Дочерняя компания Mobileye тоже располагается в Израиле, а ещё Intel не теряет надежды согласовать с китайскими антимонопольными органами сделку по поглощению израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor за $5,4 млрд. Всё это делает Израиль важным регионом присутствия Intel. На местном предприятии быстро осваиваются передовые техпроцессы, а специалисты исследовательского центра компании подарили ей немало коммерчески успешных архитектур.

Изначально очередной визит в Европу генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) было принято связывать с возможным заключением соглашения с властями Германии о выделении дополнительных субсидий на строительство предприятия по производству чипов в Магдебурге, но компания предвосхитила эти события заявлением о намерениях построить на западе Польши предприятие по тестированию и упаковке чипов.

Патрик Гелсингер и премьер-министр Польши Матеуш Моравецкий. Источник изображения: Bloomberg, канцелярия премьер-министра Польши

Бюджет проекта, как сообщается в официальном пресс-релизе, достигнет $4,6 млрд, а свою работу предприятие во Вроцлаве начнёт к 2027 году. Строительство изначально будет вестись с расчётом на дальнейшее расширение мощностей. По оценкам Intel, польское предприятие сможет обеспечить работой до 2000 местных жителей, а также дополнить производственный цикл предприятий компании по обработке кремниевых пластин в Ирландии, Израиле и Германии. Последние должны быть построены в немецком Магдебурге, и обработанные кремниевые пластины с процессорами и чипсетами затем будут отправляться в Польшу для тестирования и монтажа в корпус. Аналогичные предприятия Intel уже функционируют в Китае, Вьетнаме, Коста-Рике и Малайзии. Появление европейской площадки для выполнения подобных операций позволит Intel обеспечить местных клиентов профильной продукцией с минимальными затратами времени на доставку.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Intel, польское предприятие сможет принимать на тестирование и упаковку чипы не только для собственных нужд компании, а и от сторонних клиентов, включая даже те кремниевые пластины, которые Intel самостоятельно не обрабатывала. Непосредственно в Польше Intel осуществляет свою деятельность уже около 30 лет подряд, поскольку у неё есть крупный исследовательский центр в Гданьске, где разработкой программного обеспечения занимаются около 4000 специалистов. Предприятие во Вроцлаве компания обещает строить в соответствии с новейшими экологическими требованиями.

Переговоры между властями Германии и руководством корпорации Intel по поводу изменений в первоначальные планы по строительству предприятия в Магдебурге ведутся уже давно, но теперь Bloomberg с подачи издания Handelsblatt сообщает, что они близки к завершению. Судьба проекта может быть решена в эти выходные, а к понедельнику участники переговоров смогут заявить о выделении субсидий в размере 10 млрд евро против запланированных первоначально €6,8 млрд.

Источник изображения: Intel

Прошлогоднее соглашение, как уже отмечалось, перестало соответствовать европейским экономическим реалиям, поскольку строительные затраты Intel заметно выросли, как и расходы на энергоносители. Власти Германии, в свою очередь, стремятся склонить Intel к увеличению масштабов производственного комплекса, который должен быть возведён в Магдебурге на востоке страны.

Изначально Intel рассчитывала потратить на реализацию проекта €17 млрд, но со временем смета выросла до €30 млрд, а принципы инвестирования в средства производства компании подразумевают, что до 40 % капитальных затрат за пределами США необходимо покрывать за счёт субсидий со стороны местных властей. Существует вероятность, что переговоры между властями Германии и руководством Intel не завершатся успехом, но при положительном исходе генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) посетит Берлин для подписания документов уже в следующий понедельник.

Европейские парламентарии приняли пакет законов, который подразумевает выделение до €43 на субсидирование подобных проектов, но Intel является не единственным претендентом на их получение. Задумывается о строительстве локального предприятия в Германии и тайваньская компания TSMC, а GlobalFoundries и STMicroelectronics тоже вряд ли хотели бы обойтись без субсидий при строительстве совместного предприятия во Франции.

Представители министерства экономики Германии в интервью Reuters смогли лишь подтвердить, что ведомство ведёт с Intel интенсивные переговоры и полно решимости усилить позиции страны в качестве места производства микроэлектроники. Это, по словам чиновников, важно с точки зрения обеспечения технологического суверенитета государства.

Компания Intel сообщила, что на её инновационную технологию иммерсионного (погружного) охлаждения нашёлся первый большой заказчик — Министерство энергетики США. Ожидается, что решение Intel будет разработано и внедрено при финансовой поддержке министерства в размере $1,71 млн в течение трёх лет.

Источник изображения: ARPA-E

О разработке инновационной технология иммерсионного охлаждения, которая, как ожидается, будет задействована в центрах обработки данных Министерства энергетики США, Intel сообщила апреле этого года. В перспективе эта система сможет охлаждать процессоры, выделяющие 2000 Вт тепловой энергии. Intel оказалась в числе 15 организаций, которым Министерство энергетики США в рамках программы COOLERCHIPS или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems поручило разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров. Программа также поддерживается Агентством перспективных исследовательских проектов Министерства энергетики США (ARPA-E).

Вопрос производительности, а также энергоэффективности систем охлаждения для ЦОД в настоящее время обретает очень важное значение, поскольку выделяемая тепловая мощность современных процессоров для дата-центров стремительно приближается к показателю 1000 Вт.

Тесты теплоотвода с покрытием для повышения эффективности вскипания жидкости. Источник изображения: Intel

Для решения проблемы компания Intel при поддержке ведущих академиков и специалистов индустрии ведёт разработку двухфазной иммерсионной системы охлаждения. Двухфазный тип охлаждения означает, что помимо охлаждения компонентов путём их погружения в специальную диэлектрическую жидкость, охлаждающее действие усиливается за счёт фазового перехода хладагента. Как пишет портал Tom’s Hardware, из описания, предложенного Intel следует, что их иммерсионная система совмещена с испарительными камерами, в которых будет происходить фазовый переход жидкости. Радиаторы в камерах фазового перехода имеют текстуру, напоминающую коралл. Она предназначена для эффективного улучшения движения жидкости и будет усилена неким специальным покрытием, повышающим эффективность процесса вскипания жидкости. Конструкцию радиатора предполагается изготавливать с помощью технологии 3D-печати. Что касается специального покрытия, которое будет повышать эффективность процесса испарения жидкости, то здесь, вероятно, будут применяться передовые материалы вроде графена.

Новая технология иммерсионного охлаждения Intel не только позволит охлаждать компоненты с тепловыделением 2000 и более ватт, но также, по словам производителя, будет обладать значительно более высоким показателем энергоэффективности в сравнении с любой другой существующей на сегодняшний день технологией охлаждения. Этот момент особенно важен, поскольку на охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии.

В Intel отмечают, что в настоящий момент команды разработки занимаются вопросом повышения энергоэффективности системы охлаждения. Задача состоит в том, чтобы повысить коэффициент охлаждения в 0,025 градусов Цельсия на ватт энергии, которые демонстрируют актуальные технологии охлаждения, в 2,5 или более раз.

Intel объявила о выпуске 12-кубитного кремниевого чипа Tunnel Falls и его доступности для квантовых исследователей. Используя Tunnel Falls, учёные могут сразу же приступить к экспериментам и расчётам, вместо того чтобы пытаться изготовить свои собственные устройства. В результате становится возможным более широкий спектр исследований, включая изучение основ кубитов и квантовых точек и разработка новых методов работы с устройствами с несколькими кубитами.

Источник изображений: Intel

«Tunnel Falls — это самый совершенный на сегодняшний день чип Intel с кремниевыми спиновыми кубитами, созданный на основе многолетнего опыта компании в разработке и производстве транзисторов. Это следующий шаг в долгосрочной стратегии Intel по созданию полнофункциональной коммерческой системы квантовых вычислений. Несмотря на то, что на пути к устойчивому к ошибками квантовому компьютеру необходимо решить фундаментальные вопросы и задачи, академическое сообщество теперь может изучить эту технологию и ускорить развитие исследований», – сообщил Джим Кларк (Jim Clarke), директор Quantum Hardware, Intel.

Tunnel Falls производится на 300-мм пластинах на фабрике Intel D1. 12-кубитное устройство использует самые передовые возможности промышленного производства транзисторов Intel, такие как литография в экстремальном ультрафиолете (EUV). В кремниевых спиновых кубитах каждый бит информации (0/1) закодирован спином (направлением вращения) одного электрона. Каждое кубитное устройство, по сути, представляет собой электронный транзистор, что позволяет изготавливать его по технологии, аналогичной стандартной линии на основе комплементарных оксидов металлов и полупроводников (CMOS).

Благодаря использованию этой отработанной технологии, производство Tunnel Falls обеспечивает выход годных чипов на уровне 95 % по всей пластине, позволяя получать с каждой пластины более 24 000 рабочих квантовых чипов. Эти чипы могут образовывать конфигурации от 4 до 12 кубитов, которые можно изолировать или использовать в операциях одновременно, в зависимости от потребностей исследователей.

Intel считает, что кремниевые спиновые кубиты превосходят другие технологии кубитов из-за их синергии с передовыми транзисторами. Будучи размером с транзистор (≈ 50 × 50 нм), они в миллион раз меньше, чем другие типы кубитов, что, согласно Nature Electronics, «может быть платформой с наибольшим потенциалом для масштабирования квантовых вычислений».

Следует отметить усилия Intel, направленные на дальнейшие исследования аппаратного обеспечения — похоже, что компания не готова остановиться на одном решении. Ведь, как и большинство кубитов, спиновые кубиты на основе полупроводников могут быть реализованы разными способами. Базовая технология позволяет обнаруживать отдельные электроны в изолированных ямах и управлять их спинами, чтобы кодировать информацию в квантовом состоянии.

Существует три подхода к созданию кремниевых спиновых кубитов, включая конфигурацию Loss-DiVencenzo, конфигурацию Single-Triplet (S-T0) и Exchange-Only. «У каждого решения есть свои сильные и слабые стороны с точки зрения изготовления, с точки зрения физики и с точки зрения масштабируемости», — пояснил Кларк. По его словам, Intel изучает множество параметров, таких как разные размеры квантовых точек, разная геометрия, разная длина кубитов. Intel также встраивает в свой чип средства тестирования для определения производительности.

Intel объявила о сотрудничестве с лабораторией физических наук (LPS) университета Мэриленда, Qubit Collaboratory (LQC) в Колледж-Парке, национальным исследовательским центром квантовых информационных наук (QIS), Sandia National Laboratories, университетом Рочестера и университетом Висконсин-Мэдисон для продвижения исследований в области квантовых вычислений. Компания планирует предоставить доступ для разработчиков и исследователей к своему набору инструментов Intel Quantum Software Development Kit (SDK) версии 1.0 в этом году через Intel Developer Cloud.

«Наша цель — подключить Quantum SDK к реальному оборудованию. Это своего рода дезагрегированный подход. На данный момент мы сосредоточены как на программном, так и на аппаратном обеспечении, и в дальнейшем мы объединим их. Предстоит проделать огромный объем работы, чтобы охарактеризовать эти устройства, а затем написать много научных работ», — добавил Кларк.

LPS Qubit Collaboratory (LQC) является одним из исследовательских центров министерства обороны в области квантовых информационных наук (QIS), учреждённых в рамках Закона о национальной квантовой инициативе 2018 г. Intel сотрудничает с LQC в рамках программы Qubits for Computing Foundry (QCF) через Исследовательское управление армии США.

Intel заявляет, что сотрудничество с LQC поможет демократизировать кремниевые спиновые кубиты, позволив исследователям получить практический опыт работы с их масштабируемыми массивами. По словам Кларка, Intel предоставит квантовые устройства, в то время как исследовательские организации будут нести ответственность за приобретение и настройку необходимой инфраструктуры, такой как системы криоконтроля. Пока Intel не предоставляет чипы Horse Ridge II для криоконтроля, но может сделать это в будущем.

Представители научных учреждений, участвующие в программе, единодушны в том, что участие Intel является важной вехой в демократизации исследования спиновых кубитов и их перспектив для квантовой обработки информации и ведёт к объединению промышленности, научных кругов, национальных лабораторий и правительства.

По мнению учёных, устройство представляет собой гибкую платформу, позволяющую напрямую сравнивать различные кодировки кубитов и разрабатывать новые режимы работы, что позволяет внедрять новые квантовые операции и алгоритмы в многокубитном режиме и ускорять скорость обучения в квантовых системах на основе кремния.

Исследователи также высоко оценивают надёжность Tunnel Falls, а возможность работать с промышленными устройствами Intel открывает, по их мнению, перспективы для технического прогресса и обучения.

Intel планомерно работает над повышением производительности Tunnel Falls и интеграции его в свой полный квантовый стек с помощью комплекта Intel Quantum SDK. Кроме того, Intel уже разрабатывает свой квантовый чип следующего поколения на базе Tunnel Falls, ожидается, что он будет выпущен в 2024 году. В будущем Intel планирует сотрудничать с дополнительными исследовательскими институтами по всему миру для создания квантовой экосистемы.

Компания ASRock Rack представила компактную материнскую плату W790D8UD-1L1N2T/BCM формата Deep Micro-ATX с чипсетом Intel W790. Новинка предназначена для использования с процессорами Intel Xeon W-2400 и Xeon W-3400 поколения Sapphire Rapids.

Источник изображений: ASRock Rack

Несмотря на свои небольшие размеры в 264 × 266 мм, материнская плата ASRock W790D8UD-1L1N2T/BCM получила 8 слотов DIMM для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей со скоростью 4400 МТ/с (2DPC) или 4800 МТ/с (1DPC). Она предлагает установку до 64 Гбайт памяти RDIMM, либо 128 или 256 Гбайт многоэтажной памяти RDIMM-3DS. Очевидно, что указанная новинка не предназначена для построения обычных потребительских ПК. Её основное направление — рабочие станции.

Покупателей ASRock Rack W790D8UD-1L1N2T/BCM может удивить наличие у неё двух портов OCuLink, которые недавно начали появляться в некоторых портативных приставках в качестве альтернативы интерфейсам Thunderbolt для подключения внешних GPU. Правда, сам интерфейс OCuLink используется уже давно, но чаще всего встречается в материнских платах серверного уровня. Стандарт OCuLink был разработан PCI-SIG и в указанной материнской плате реализован в виде двух портов, которые можно использовать либо для подключения внешних накопителей, либо карт расширения PCIe.

ASRock Rack W790D8UD-1L1N2T/BCM представляет собой первую материнскую плату на чипсете Intel W790, выполненную в формате Deep Micro-ATX. Несмотря на это, в её состав входят четыре полноразмерных интерфейса PCIe 5.0 x16. Новинка также получила один разъём M.2 PCIe 4.0 x4, два 10-гигабитных, один 2,5-гигабитный и один 1-гигабитный сетевые адаптеры, два USB 3.2 Gen1 Type-A, а также по одному VGA и COM.

О стоимости платы и её поступлении в продажу пока ничего неизвестно.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4499 beta. В него добавлена поддержка игр Counter-Strike 2, F1 23, Aliens: Dark Descent и Forever Skies.

Источник изображения: Valve

Производитель отмечает, что драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4499 beta обеспечивает более высокую производительность в игре Counter-Strike 2 (DX11) на видеокартах серии Arc по сравнению с версией драйвера 31.0.101.4382. Так, при разрешении 1080p и очень высоких настройках качества изображения игровая производительность выросла до 10 % и до 8 % при разрешении 1440p и высоких настройках изображения.

Также новый драйвер до 18 % и 33 % повышает производительность в игре F1 23 (DX12) при использовании максимальных настроек качества, а также с включённой и выключенной трассировкой лучей соответственно, и до 27 % повышает быстродействие при разрешении 1440p и высоких настройках качества.

В игре Destiny 2 (DX11) новый драйвер обеспечивает прирост производительности при разрешении 1080p и высоких настройках качества до 11 %.

Список исправленных проблем:

• в игре Destiny 2 (DX11) могли наблюдаться проблемы с производительностью или заиканием во время игры, которые теперь устранены;
• была исправлена проблема, при которой в некоторых приложениях мог наблюдаться пустой экран или отображалась ошибка при встраивании контента с использованием WebView2.

Список известных проблем:

• система может зависнуть при выходе из режима сна. Может потребоваться перезагрузка ОС для восстановления;
• аппаратное ускорение GPU может быть недоступно для воспроизведения и кодирования медиа в некоторых версиях Adobe Premiere Pro;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• некоторые пользователи могут столкнуться со сбоем в F1 23 при изменении пресетов XeSS. Intel и разработчики игры знают о проблеме, и исправление будет представлено в будущем патче игры;
• в Total War: Warhammer III (DX11) может происходить вылет приложения при загрузке боевых сценариев;
• в Call of Duty Warzone 2.0 (DX12) могут наблюдаться искажения на некоторых источниках света, таких как огонь;
• в Conqueror's Blade (DX12) может происходить вылет приложения при запуске игры;
• в A Plague Tale: Requiem (DX12) может возникать нестабильность приложения во время игры.

Скачать графический драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4499 beta для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel.

О том, что компания Intel собирается изменить подход к названиям потребительских процессоров Core с выходом нового поколения Meteor Lake известно уже некоторое время, поскольку производитель сам ранее это уже подтверждал. Intel откажется от фирменной литеры «i» в названиях моделей своих чипов. В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения с новыми наименованиями серий процессоров Core.

Источник изображений: VideoCardz

Как стало известно, компания не только откажется литеры «i» в названиях моделей своих чипов, но также разделит модели процессоров на несколько новых сегментов. Так, в массовом (Mainstream) сегменте процессоры будут разделены на серии Core 3, Core 5 и Core 7.

Названия моделей процессоров, которые будут относиться к старшему сегменту, то есть к категории Premium, будут обладать обозначением Core Ultra. Примечательно, что к старшему сегменту будут относиться только модели Core Ultra 5, Core Ultra 7 и Core Ultra 9, а вот моделей Core Ultra 3 не будет, если судить по данным свежей утечки.

Intel также собирается изменить нумерацию моделей процессоров, однако в этом вопросе производитель пока не пришёл к окончательному выбору. Важно отметить, что утёкшие в Сеть маркетинговые материалы компании могут быть старыми и окончательные названия моделей процессоров будущей серии Meteor Lake могут быть уже известны непосредственно внутри компании. В материалах Intel также поясняется, что использование новых названий процессоров начнётся с выходом чипов Meteor Lake, чей анонс ожидается во второй половине текущего года.

Ранее в базе данных игрового бенчмарка Ashes of the Singularity была обнаружена запись о тестировании нового процессора с необычным названием Core Ultra 5 1003H, что формально подтверждает информацию последней утечки.

На этой неделе Патентное бюро США (PTAB) признало недействительным один из патентов компании VLSI Technology, который являлся основным в патентном иске к компании Intel. По данному делу в 2021 году компания Intel была признана виновной в нарушении прав на интеллектуальную собственность и должна была выплатить VLSI компенсации на сумму $2,18 млрд. Решение PTAB было принято после признания в мае недействительным другого патента VLSI, который был частью того же дела.

Источник изображения: Pexels / Pok Rie

В 2021 году окружной судья города Вако встал на сторону VLSI и присудил выплату за нарушение патента в размере $2,18 млрд: $1,5 млрд за патент, разработанный SigmaTel, на управление частотами и $675 млн за оригинальный патент Freescale на метод снижения напряжения памяти. Intel обжаловала это решение, но не смогла отменить его в августе 2021 года, поэтому Intel обратилась в PTAB, чтобы признать оба патента недействительными. «Мы считаем, что Intel предоставила достаточно доказательств того, что исковые претензии VLSI непатентоспособны», — говорится в постановлении Патентного судебного и апелляционного совета США.

Решения Патентного судебного и апелляционного совета потенциально освобождают Intel от необходимости платить VLSI за якобы нарушение её патентов под номерами 759 и 373. Между тем, VLSI, которая ведёт многочисленные дела о нарушении патентов против Intel, теперь имеет право обжаловать решения PTAB в Апелляционном суде США по федеральному округу. Intel и VLSI ведут длительные судебные разбирательства в многочисленных судах в США и за рубежом. VLSI утверждает, что Intel нарушила 19 патентов, первоначально зарегистрированных компаниями Freescale, SigmaTel и NXP. Хотя часть из этих претензий были отклонены решениями присяжных, некоторые из этих дел остаются нерешёнными.

Ещё в декабре 2022 года компании Intel и VLSI договорились о прекращении патентного спора стоимостью $4 млрд в Делавэре. Однако в ноябре 2022 года федеральный суд присяжных Техаса постановил, что Intel должна выплатить компании VLSI около $949 млн за нарушение патента 7,242,552 который касается технологии, разработанной для решениям проблем с клеевыми прокладками в чипах.

До конца этого года японская корпорация SoftBank, которая с 2016 года владеет британским разработчиком процессорных архитектур Arm, собирается провести первичное размещение акций данного разработчика на фондовой бирже для привлечения от $8 до $10 млрд средств. На этой неделе появились слухи о заинтересованности корпорации Intel в покупке крупного пакета акций Arm.

Источник изображения: Arm

Сперва об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на собственные источники, заявив о проведении между Intel и SoftBank переговоров на данную тему, затем данную информацию подтвердило и Bloomberg. По словам последнего из источников, Arm проводила переговоры и с другими потенциальными подписчиками IPO, которые могут стать владельцами крупных пакетов акций британского холдинга. Напомним, Arm готовится вывести акции на американскую биржевую площадку Nasdaq, и в апреле подала соответствующую заявку, рассчитывая до конца года осуществить размещение.

Структура инвестиций со стороны Intel не уточняется, стороны вероятной сделки не комментируют ситуацию. Положительный исход переговоров тоже не гарантируется, поэтому Intel может отказаться от этой идеи вовсе. Если переговоры всё же приведут к каким-то положительным итогам, Intel может появиться в проспекте для инвесторов, который будет подготовлен Arm перед размещением, став так называемым «якорным инвестором». Как правило, в таких случаях якорные инвесторы покупают акции компании на сумму от $100 до $200 млн.

Напомним, что недавно Intel и Arm сблизились в технологическом плане, поскольку первая выразила готовность предоставлять клиентам последней инструментарий для разработчиков, позволяющий создавать процессоры с архитектурой Arm, которые Intel в дальнейшем сможет производить на контрактной основе. По независимым оценкам, капитализация Arm в ходе IPO может достичь от $30 до $70 млрд, но SoftBank выражает желание остаться основным акционером британского холдинга.

Несколько лет назад Intel взяла за правило выделять старшую модель процессора в настольном семействе Core i9 необычным оформлением коробки в розничной комплектации. Первенец серии даже получил не слишком удобную в транспортировке коробку в форме додекаэдра. По мере выхода новых процессоров этого класса предшественники переходили на более скромную упаковку, и флагманские модели Raptor Lake такая участь постигнет к октябрю.

Источник изображения: Intel

Об этом позволяет судить рассылка для клиентов Intel, которая на прошлой неделе была оформлена в виде уведомления PCN 119590-00. В розничном исполнении, как гласит документ, процессоры Intel Core i9-13900K и Core i9-13900KS со второго октября будут поставляться в коробках нового дизайна, который на обеих иллюстрациях изображён справа. Форму параллелепипеда они сохранят, но за счёт сокращения габаритных размеров на один поддон при транспортировке будет помещаться уже не 324, а 1620 коробок. Такая оптимизация позволит экономить на логистике, поскольку коробки с процессорами будут занимать меньше места на складе и в транспортных средствах при перевозке.

Источник изображения: Intel

Отличить Core i9-13900KS можно будет по ярлыку «Special Edition». История подобных изменений говорит о том, что флагманские модели потребительских процессоров Intel меняют розничную упаковку на упрощённую непосредственно накануне появления преемников. Как ожидается, в сентябре компания представит семейство процессоров Raptor Lake Refresh, которое сможет работать в существующих материнских платах с разъёмом LGA1700. Компания Gigabyte, например, уже готовит к их выходу микрокод своих материнских плат. Тактовые частоты новых моделей вырастут, а это как раз один из главных параметров, на которые ориентируются покупатели флагманских моделей. Существующие Core i9-13900K и Core i9-13900KS при этом должны будут уйти в тень. Компания невольно даёт понять, когда этот процесс начнётся.

Проект по строительству предприятия Intel в немецком Магдебурге обещал стать крупнейшей зарубежной инвестицией в промышленность страны за последние семьдесят с лишним лет, но сейчас натыкается на противоречия между американским инвестором и немецкими властями. Компания претендует на увеличение размера субсидий, а немецкие власти всячески этому противятся.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Financial Times, первоначальный проект подразумевал, что Intel потребуется 17 млрд евро на строительство предприятия, из них 6,8 млрд евро были готовы предоставить власти Германии. Теперь компания, если верить источникам, требует увеличить размер субсидий до 10 млрд евро, объясняя это возросшими затратами на энергоносители и строительство. Министр финансов Германии Кристиан Линднер (Christian Lindner) в комментариях Financial Times заявил, что в бюджете страны нет денег, и его нужно сокращать, а не расширять.

Министр экономики Германии Роберт Хабек (Robert Habeck) при этом является сторонником идеи увеличения субсидий на развитие национальной полупроводниковой промышленности, избрав в качестве ориентира американскую инициативу по выделению $52 млрд на поддержку развития полупроводниковой отрасли США. Принято считать, что Хабек вместе с федеральным канцлером Олафом Шольцем (Olaf Scholz) являются сторонниками идеи расширения поддержки проекта Intel при условии, что компания увеличит масштабы строительства. Министр финансов Линднер противится идее увеличения бюджетных расходов, указывая на отсутствие источников для дополнительного финансирования.

Действующие власти Германии не готовы увеличивать налоговую нагрузку, а также внешнее заимствование. Бюджет страны уже столкнулся с дефицитом в размере $20 млрд, поэтому министр финансов призвал коллег ввести ограничения по расходам на следующий год, оставив без внимания лишь расходы на оборону.

В мае министр экономики Хабек предложил ввести субсидирование стоимости электроэнергии для промышленности, но на реализацию подобной программы до 2030 года потребуются от 25 до 30 млрд евро бюджетных средств. Министр финансов Линднер такую идею считает пустой тратой средств налогоплательщиков. Кстати, идея субсидирования расходов на электроэнергию в переговорах с Intel тоже обсуждается. По замыслу министра экономики, средства на субсидирование расходов на электроэнергию предполагалось взять из стабилизационного фонда, который был сформирован в годы пандемии для поддержки национальной экономики в кризисные периоды. Линднер считает, что покрытие разницы в расходах на электричество для промышленных предприятий является нецелевым использованием средств фонда.

Компания Intel сообщила, что её технология масштабирования изображения XeSS теперь поддерживается в более чем 50 различных играх и приложениях. Поддержка осуществляется как в старых играх, так и последних новинках. При должном развитии XeSS способна зарекомендовать себя в качестве достойного конкурента другим технологиям масштабирования, включая NVIDIA DLSS и AMD FSR.

Источник изображений: Intel

Среди наиболее заметных игровых проектов, в которых реализована поддержка XeSS, значатся Cyberpunk 2077, Assassin’s Creed Valhalla и Control. Недавно её поддержка также появилась в Diablo IV. Очевидно, что добавление XeSS в игры AAA-класса показывает доверие со стороны разработчиков к Intel и её технологии для улучшения пользовательского игрового опыта.

Конкуренция со стороны XeSS нарастает. Например, NVIDIA недавно сообщила, что поддержка её технологии масштабирования DLSS 1 и DLSS 2 имеется в более чем 300 играх. А вот новейшую версию технологии, DLSS 3, пока можно встретить лишь в чуть больше чем 30 играх. Что касается AMD, то её технологию масштабирования FSR 1.0 поддерживают более 200 игр, а поддержка FSR 2.0 реализована в более чем 100 играх.

По данным Intel, 64 игры и приложения уже имеют или в ближайшее время получат поддержку XeSS. С их списком можно ознакомиться выше.