Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов
22.09.2025 [13:56],
Алексей Разин
Анонс мобильного процессора Dimensity 9500 представители тайваньской компании MediaTek использовали для общения с прессой, как поясняет Nikkei Asian Review, сообщив о намерениях заказать выпуск своих чипов американским предприятиям TSMC. Это будет сделано в интересах некоторых клиентов MediaTek, но окончательных решений на этот счёт пока нет. 
Источник изображения: MediaTek Корпоративный вице-президент MediaTek Джей-Си Сюй (J.C. Hsu) заявил прессе: «Мы готовимся позже запустить производство некоторых своих чипов в Аризоне. Например, некоторых автомобильных чипов или тех, что используются в более чувствительных сферах, поскольку многие американские клиенты стремятся локализовать их выпуск в США. Они также рассматривают потенциальное влияние таможенных тарифов на полупроводниковые компоненты. Так что мы ведём подготовительную работу, но пока не утвердили план». До сих пор среди подтверждённых клиентов американских предприятий TSMC в штате Аризона фигурировали главным образом Nvidia, Apple и AMD. Представленный на этой неделе мобильный процессор Dimensity 9500 выпускается компанией TSMC по 3-нм технологии на Тайване. Президент MediaTek Джо Чень (Joe Chen) заявил прессе, что агентские функции ИИ будут получать всё большее распространение, но пройдёт не менее двух или трёх лет, прежде чем генеративные функции ИИ начнут поддерживаться конечными устройствами уровня смартфона. Чень пояснил, что одним из сценариев станет обработка камерой смартфона фотографий в привязке к контексту. Например, сфотографировав квитанцию из химчистки, можно будет автоматически получить уведомление на смартфоне о готовности заказа после приближения к этому месту. Попутно президент компании пояснил, что MediaTek рассматривает возможность разработки чипов для роботов и дронов, не говоря уже о крупных автопроизводителях, девять из которых намерены сотрудничать с этим разработчиком чипов. Сейчас MediaTek является пятым по величине выручки разработчиком чипов в мире и крупнейшим за пределами США. Говоря о перспективах развития рынка смартфонов, Джей-Си Сюй дал такой прогноз на текущий год: «Учитывая макроэкономические неопределённости, мы не рассчитываем на существенный спрос в этом году, как и значительный подъём в следующем. Я думаю, что рост будет умеренным и плоским. В лучшем случае сектор смартфонов (в следующем году) покажет такую же динамику, как в этом году». По оценкам IDC, мировые объёмы поставок смартфонов в этом году увеличатся на 1 % до 1,24 млн штук, а в 2026 году вырастут на 1,2 %. Компания MediaTek уже заявила о своих намерениях поручить TSMC выпуск 2-нм чипов, но в таком исполнении до Аризоны они доберутся только в тот период, когда на Тайване будет освоен более передовой техпроцесс. MediaTek представила Dimensity 9500 — конкурент Apple A19 Pro и первый процессор на ядрах Arm C1 и частотой до 4,21 ГГц
22.09.2025 [12:37],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek представила микропроцессор Dimensity 9500, который построен на базе новейших ядер Arm C1 и предназначен для флагманских смартфонов. Чип объединил в себе не только новые процессорные ядра и графический ускоритель Arm Mali-G1 Ultra, но и более мощный нейронный сопроцессор (NPU) с поддержкой технологии «вычислений в памяти» и работы с тернарными языковыми моделями. 
Источник изображений: MediaTek Dimensity 9500 изготавливается тайваньской компанией TSMC по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P, который приходит на смену N3B и N3E. Речь идёт о том же производственном процессе, который используется для изготовления чипов Apple A19. Первые смартфоны на базе нового процессора MediaTek, как ожидается, будут представлены в октябре. Dimensity 9500 включает одно самое мощное ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1-Premium с частотой до 3,5 ГГц и четыре ядра C1-Pro с частотой до 2,7 ГГц. Ядра имею по 2 Мбайт, 1 Мбайт и 512 Кбайт кеш-памяти L2 соответственно. Общий кеш L3 составляет 16 Мбайт, в кеш системного уровня (SCL) — 10 Мбайт. Использование такой архитектуры обеспечит повышение производительности до 32 % в одноядерном режиме и до 17 % в многоядерном режиме по сравнению с показателями Dimensity 9400. В это же время Ultra-ядро обеспечивает до 55 % более низкое энергопотребление при высокой нагрузке, что увеличит время автономной работы устройств. Чип на 30 % экономнее работает в режиме многозадачности, при запуске и взаимодействии с играми, приложениями для звонков и социальными сетями. В целом же энергопотребление чипа снижено на 37 %. MediaTek первой на рынке задействовала новые ядра Arm C1, которые британский разработчик представил около двух недель назад. Их главным нововведением является поддержка инструкций Scalable Matrix Extension 2 (SME2) для быстрой и эффективной работы с ИИ. Реализация MediaTek отличается от референсной платформы Arm тем, что в ней используются не только ядра C1-Ultra и C1-Pro, но и ядра C1-Premium, которые находятся ниже по уровню производительности, чем C1-Ultra.  Разработчики задействовали в Dimensity 9500 новейший 12-ядерный графический ускоритель Mali-G1 Ultra, который на 33 % более производительный и на 42 % более энергоэффективный, чем используемый в Dimensity 9400 ускоритель Immortalis-G925 MC12. Производитель обещает вдвое более высокую производительность технологии трассировки лучей за счёт использования нового блока RTUv2. Ожидается, что в некоторых играх с поддержкой трассировки лучей впервые удастся достичь скорости в 120 кадров в секунду. Хотя Arm позволяет задействовать SME2 для расширения возможностей процессора при обработке задач искусственного интеллекта, MediaTek продолжает использовать собственные нейронные сопроцессоры. В Dimensity 9500 для этих целей есть NPU 990, который вдвое более производительный по сравнению с предыдущей версией. По данным вендора, блок NPU позволит генерировать 4K-изображения непосредственно на самом устройстве. Контроллер обработки изображений Imagiq 1190 позволит делать фотоснимки с разрешением до 200 Мп или снимать видео 4K на скорости 120 кадров в секунду с поддержкой Dolby Vision, а также обеспечит поддержку предварительной обработки файлов формата RAW. Для новой аппаратной платформы заявлена поддержка 4-канальной флеш-памяти UFS 4.1. Первые смартфоны на базе нового чипа Dimensity 9500 представят в октябре. Ожидается, что это будут устройства от Vivo и Oppo, а позже к ним подтянутся и другие производители. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Xiaomi представила Redmi K80 Ultra: самый мощный MediaTek, батарея на 7410 мА·ч и лишь двойная камера — от $360
26.06.2025 [20:07],
Андрей Созинов
Xiaomi официально представила новый флагманский смартфон Redmi K80 Ultra, который сочетает в себе высочайшую производительность, передовой дисплей и элегантный дизайн. Кроме того, новинка может похвастаться высококлассной аудиосистемой. 
Источник изображений: Xiaomi Redmi K80 Ultra оснащён 6,83-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 1.5K (2772 × 1280 пикселей) и частотой обновления 144 Гц. Яркость достигает впечатляющих 3200 кд/м², поддерживаются технологии HDR10+ и Dolby Vision, а за комфорт для глаз отвечает ШИМ-затемнение с частотой 2560 Гц, что обеспечивает картинку без мерцания.  В основе устройства — мощный чип MediaTek Dimensity 9400+, выполненный по 3-нм техпроцессу. Xiaomi заявляет, что аппарат набирает более 3,2 млн баллов в AnTuTu, что делает его одним из самых производительных смартфонов. Для охлаждения применяется фирменная система 3D Ice Cycle с испарительной камерой площадью 6500 мм². Смартфон оснащён 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и до 1 Тбайт флеш-памяти стандарта UFS 4.1. Отдельного внимания заслуживает графический сопроцессор Discrete Graphics D2, обеспечивающий качественное масштабирование изображения и стабильные 144 кадра в секунду в играх. Акустика представлена симметричными коаксиальными динамиками высокого класса и вибромотором нового поколения с замкнутым контуром управления — такой технологии ранее не было в устройствах Redmi, подчёркивает производитель.  А вот по части камер Redmi K80 Ultra не слишком впечатляет. Основная камера двойная: главный модуль — 50-Мп сенсор OV Light Fusion 800 формата 1/1,55 дюйма с оптической стабилизацией изображения, а также 8-Мп широкоугольный модуль. Фронтальная камера на 20 Мп поддерживает видеосъёмку в 1080p при 60 кадрах в секунду. Аккумулятор ёмкостью 7410 мА·ч выполнен с добавлением кремния (10 %), что позволило достичь высокой плотности энергии — 827 Вт·ч/л. Быстрая зарядка мощностью 100 Вт позволяет быстро восполнить заряд, несмотря на внушительную ёмкость батареи. Беспроводной зарядки не предусмотрено. Смартфон также получил защиту от пыли и воды по стандарту IP68, встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев и модуль NFC.  Redmi K80 Ultra работает под управлением HyperOS 2 на базе Android 15 и доступен в четырёх цветах: сером, белом, зелёном и синем. В Китае стоимость новинки стартует от 2599 юаней (примерно $360) за версию с 12 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ. Максимальная конфигурация — 16 Гбайт + 1 Тбайт — оценена в 3799 юаней (около $530). MediaTek представила платформу Dimensity 8450 для мощных «середнячков» — отличий от Dimensity 8400 почти нет
22.06.2025 [13:20],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek официально представила новую однокристальную платформу Dimensity 8450, которая является прямой преемницей выпущенного в декабре прошлого года Dimensity 8400. Как следует из названия чипа, обновления минимальны, но тем не менее, он уже стал основой для одного смартфона — Oppo Reno 14 Pro. 
Источник изображения: GSM Arena Dimensity 8450 изготавливается по техпроцессу 4 нм на мощностях тайваньской TSMC. Чип построен на архитектуре All Big Core и имеет одно ядро Cortex-X4 с частотой до 3,25 ГГц, три ядра Cortex-A720 с частотой до 3,0 ГГц и четыре ядра Cortex-A520 с частотой до 2,1 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC7 с семью ядрам и тактовой частотой 1300 МГц. Всё это может звучать знакомо, поскольку Dimensity 8400 имеет те же характеристики. При этом новый чип может похвастаться оптимизацией для игр. К примеру, графический процессор задействует движок Star Speed для улучшения качества игр в режиме реального времени. В дополнение к этому чип оптимизировали для выполнения ресурсоёмких задач, таких как съёмка видео формата 4K на скорости до 60 кадров в секунду с двойной стабилизацией изображения, обработка снимков до 320 Мп, обеспечения плавного игрового процесса за счёт поддержки экранов с разрешением WQHD+ с частотой 144 Гц. В Dimensity 8450 задействован тот же нейронный сопроцессор NPU 880, что и у предшественника. Он повышает производительность при обработке задач искусственного интеллекта и позволяет поддерживать рабочие нагрузки нейросетей на устройстве. Отметим также, что 5G-модем в новом чипе получил поддержку новой функции энергосбережения UltraSave 3.0+, для снижения уровня энергопотребления. Вероятно, уже в скором времени этот чип станет основой новых смартфонов верхнего уровня среднего ценового сегмента. Новая статья: Обзор смартфона realme GT 7 Dream Edition: быстрый и дерзкий
17.06.2025 [19:04],
3DNews Team
По пятам Apple: 2-нм чипы MediaTek будут готовы к производству уже к сентябрю
21.05.2025 [13:32],
Алексей Разин
Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm. 
Источник изображения: MediaTek Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии. Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро. Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники. MediaTek представила платформу Dimensity 9400e для доступных флагманов — она очень похожа на Dimensity 9300+
14.05.2025 [20:39],
Сергей Сурабекянц
Компания MediaTek представила однокристальную платформу Dimensity 9400e, ориентированную на доступные смартфоны флагманского уровня. Новинка займёт позицию ниже Dimensity 9400 и 9400+, так как, по сути, представляет собой переименованный прошлогодний чип Dimensity 9300+ с небольшими изменениями. OnePlus и Realme уже объявили о подготовке устройств с новым чипом — в этом месяце на рынок выйдут смартфоны OnePlus Ace 5 Racing Edition и Realme GT 7. 
Источник изображений: MediaTek Однокристальная платформа Dimensity 9400e построена на архитектуре MediaTek All Big Core. Одно производительное ядро Arm Cortex-X4 работает на тактовой частоте до 3,4 ГГц, три ядра Cortex-X4 — на частоте 2,85 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 — на 2,0 ГГц. Объём кэш-памяти L3 составляет 8 Мбайт, энергонезависимая память SLC — 10 Мбайт. Новый чип поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5X с частотой до 8533 МГц — это ниже, чем 9600 МГц, поддерживаемые Dimensity 9300+. Dimensity 9400e использует тот же 12-ядерный графический процессор Immortalis-G720 MC12 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Платформа также поддерживает хранилище стандарта UFS 4 с использованием технологии MCQ (Multi-Circular Queue — «многокольцевая очередь»). Большинство функций, связанных с мультимедиа и подключением, не изменились по сравнению с прошлогодним флагманским чипом. Dimensity 9400e обеспечивает более высокую пиковую скорость передачи данных по Wi-Fi — до 7,3 Гбит/с против 6,5 Гбит/с у Dimensity 9300+. По словам MediaTek, Bluetooth 6.0 обеспечивает дальность соединения до 5 км при условии прямой видимости.  Новый чип также включает новейший набор инструментов для разработки ПО — MediaTek NeuroPilot SDK, что позволяет реализовывать современные технологии искусственного интеллекта, включая поддержку мультимодальности, машинного зрения и дополнительных языковых моделей из глобальной экосистемы ИИ. Dimensity 9400e, как и 9300+, поддерживает игровые технологии MediaTek HyperEngine и MediaTek Adaptive Gaming Technology, направленные на повышение производительности и снижение энергопотребления. В новой платформе появилась функция MediaTek Frame Rate Converter, которая, по утверждению производителя, снижает энергопотребление на 40 %. MediaTek представила чип Helio G200 для доступных смартфонов — он очень похож на Helio G100
10.05.2025 [11:40],
Павел Котов
MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры. 
Источник изображения: mediatek.com Центральный процессор MediaTek Helio G200 включает два производительных ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 2,0 ГГц — в точности такая же конфигурация, как у G100. Графическая подсистема также построена на архитектуре Mali-G57, хотя её тактовая частота увеличена до 1,1 ГГц. Поддерживаются те же типы оперативной памяти и встроенного накопителя, что и у предшественника: LPDDR4X до 4266 Мбит/с и UFS 2.2 соответственно. Учитывая это, в пресс-релизе MediaTek Helio G200 сравнивается не с G100, а с «альтернативными конкурирующими платформами» — их компания не называет, но утверждает, что новый чип на 35 % производительнее в тестах AnTuTu, на 40 % быстрее в одноядерных и на 20 % мощнее в многоядерных бенчмарках; его графический процессор демонстрирует прирост производительности на 75 %, а энергоэффективность в игровых сценариях — выше на 30 %. Характеристики поддерживаемых камер и дисплеев остались неизменными. Чип работает с сенсорами разрешением до 200 мегапикселей, поддерживает многокадровое шумоподавление и 12-битную технологию Dual Conversion Gain (DCG) для съёмки видео в HDR. Контроллер дисплея справляется с матрицами Full HD+ с частотой обновления 120 Гц; технология MediaTek Intelligent Display Sync регулирует частоту экрана для экономии энергии. Для подключения к мобильным сетям используется модем Cat-13 4G LTE: поддерживаются Dual 4G VoLTE (передача голоса по LTE с сохранением доступа в интернет), технология 4×4 MIMO, модуляция 256QAM, набор диапазонов, работающих по всему миру, а также технология 4G DC SAR, обещающая повысить стабильность работы социальных сетей и мессенджеров в условиях слабого сигнала. MediaTek Helio G200 представляет собой переименованный G100 с незначительным приростом производительности, небольшой оптимизацией энергопотребления и рядом новых, преимущественно маркетинговых, возможностей. Слухи: Nvidia и MediaTek представят совместные Arm-процессоры N1X и N1 для ПК на выставке Computex 2025
06.05.2025 [23:24],
Николай Хижняк
По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate. 
Источник изображения: Tom's Hardware Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта. Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров. Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны. Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek. Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены. Представлен смартфон Realme 14T с процессором Dimensity 6300 и ёмкой батареей
26.04.2025 [17:45],
Павел Котов
Официально представлен смартфон Realme 14T, отличительными особенностями которого стали дисплей AMOLED, чип MediaTek Dimensity 6300 и аккумулятор ёмкостью 6000 мА·ч с поддержкой зарядки на 45 Вт. 
Источник изображений: realme.com Realme 14T может похвастаться 6,67-дюймовым экраном AMOLED с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц — панель предлагает пиковую яркость до 2100 кд/м² и располагает встроенным сканером отпечатков пальцев. Смартфон работает на процессоре MediaTek Dimensity 6300, высокую производительность также обеспечивают 8 Гбайт оперативной памяти; объём встроенного накопителя составляет 128 или 256 Гбайт.  Корпус Realme 14T имеет защиту по стандарту IP68/IP69 от пыли в воды; на задней панели размещён блок камер, который включает основную с 50-мегапиксельным сенсором OmniVision OV50D40 и 2-мегапиксельный датчик глубины. В качестве программной платформы выступает Android 15 с надстройкой Realme UI 6.0. Realme 14T предлагается в цветах Obsidian Black (тёмно-серый), Surf Green (зелёный) и Lightning Purple (пурпурный). В Индии смартфон оценён в 17 999 рупий ($210) за версию 8/128 Гбайт и 19 999 рупий за 8/256 Гбайт; старт продаж намечен на 30 апреля. Флагман Vivo X200s получил разогнанный Dimensity 9400 Plus и трио 50-Мп камер по цене от $575
21.04.2025 [20:48],
Анжелла Марина
Компания Vivo представила в Китае флагманский смартфон X200s, который получил новейший процессор MediaTek Dimensity 9400 Plus в улучшенной версии. Устройство позиционируется как один из самых мощных смартфонов, сочетающий высокую производительность, продвинутую систему камер и инновационные технологии связи. 
Источник изображений: Vivo Одной из ключевых особенностей Vivo X200s стал разогнанный чип Dimensity 9400 Plus, который на 20 % быстрее в задачах с искусственным интеллектом (ИИ) по сравнению с базовой версией процессора. Как отмечает Gizmochina со ссылкой на слова представителей компании, этот процессор «обеспечивает беспрецедентную скорость и энергоэффективность». Аппарат оснащён оперативной памятью LPDDR5X объёмом до 16 Гбайт и встроенной памятью UFS 4.1 объёмом до 1 Тбайт. Смартфон оснащён 6,67-дюймовым OLED-дисплеем производства BOE с разрешением 1.5K (2800 × 1260 пикселей), частотой обновления 120 Гц и яркостью до 4500 кд/м². Экран плоский, с тонкими рамками по периметру. Также поддерживается ШИМ-затемнение с частотой 2160 Гц для комфортного использования в тёмное время суток.  Основная камера представлена тремя модулями по 50 Мп. Главный сенсор — Sony IMX921 с оптической стабилизацией и фирменной цветовой системой VCS 2.0. Также предусмотрен широкоугольный модуль на базе датчика Samsung JN1 и перископический объектив с сенсором Sony IMX882 с трёхкратным оптическим зумом. Для селфи используется фронтальная камера на 32 Мп. Смартфон работает на Android 15 с фирменной оболочкой OriginOS 5. Среди дополнительных функций — ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под экраном, лазерный автофокус, датчик мерцания для стабилизации изображения, стереодинамики и защита от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69. Ёмкость аккумулятора составляет 6200 мА·ч. Поддерживается быстрая зарядка — проводная мощностью 90 Вт и беспроводная на 40 Вт. При этом Vivo продолжает использовать двухэлементную архитектуру батареи, как и в других моделях серии X200.  Пока что Vivo X200s представлен только в Китае в пяти конфигурациях:
MediaTek представила самый быстрый мобильный чип Dimensity 9400+ с поддержкой 10-км Bluetooth
10.04.2025 [17:30],
Павел Котов
Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов. 
Источник изображений: mediatek.com Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+). В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.  Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7. MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков будущего с ИИ — он очень похож на Dimensity 9400
02.04.2025 [21:14],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков. Фактически это флагманская мобильная платформа Dimensity 9400, адаптированная под работу в ноутбуке. Пожалуй, самой заметной общей чертой обоих процессоров является нейродвижок NPU 890 для ИИ-задач. По словам MediaTek, он обеспечивает производительность 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и в пять раз превосходит NPU, встроенный в процессор Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake). 
Источник изображений: MediaTek В рамках анонса MediaTek подтвердила, что Kompanio Ultra для систем Chromebook Plus поддерживает работу ИИ-ассистента Google Gemini, но добавила, что подробности о поддержке Gemini на хромбуках будут раскрыты на отдельном мероприятии Google в следующем месяце. Следует отметить, что обычные хромбуки уже поддерживают чат с Gemini, а модели Chromebook Plus обладают функцией Live Translate, приложением-рекордером с автоматическими транскрипциями и метками говорящих, а также функцией Help Me Write. Однако, похоже, Google готовит ещё больше ИИ-функций для хромбуков, связанных с Gemini. В составе процессора Kompanio Ultra присутствует одно ядро Cortex-X925 с частотой 3,62 ГГц, три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 10 Мбайт кеш-памяти системного уровня. Ключевым различием между Kompanio Ultra и Dimensity 9400 является графический ускоритель. Хотя в обоих процессорах используется один и тот же GPU Immortalis-G925, в Kompanio Ultra он имеет 11 графических ядер, а не 12, как у Dimensity 9400.  Для сравнения вычислительной и графической производительности Kompanio Ultra компания MediaTek использовала процессор Intel Core Ultra 5 125U, также оснащённый встроенной графикой. По данным MediaTek, их чип до 18 % производительнее в однопоточной нагрузке в GeekBench 6.2 при половине мощности конкурента (7 Вт против 15 Вт) и до 40 % быстрее в многопоточной нагрузке при той же мощности. Также он на 30 % энергоэффективнее при том же уровне производительности. Что касается производительности встроенного GPU, то он до 40 % быстрее в тесте GFXBench Manhattan 3.0. Процессор поддерживает трассировку лучей, однако MediaTek уточняет, что ChromeOS пока не умеет работать с этой технологией. Компания также обещает до 20 часов работы от батареи для хромбуков на базе Kompanio Ultra. По словам MediaTek, их чип обеспечивает до 29 % больше времени работы от батареи ёмкостью 60 Вт·ч, чем Intel Core Ultra 5 125U. Kompanio Ultra производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Чип поддерживает подключение двух внешних дисплеев с разрешением 4K (а также одного встроенного экрана). Также заявлена поддержка Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 (до 7,3 Гбит/с), возможность кодирования и декодирования видео в формате 4K@60FPS, а также обнаружение ключевых слов с низким энергопотреблением в режиме ожидания. Эта функция позволяет удалённо пробуждать спящие устройства, при этом минимизируя расход энергии во время сна. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
