Стоимость чипов оперативной памяти DRAM и флеш-памяти NAND на спотовом рынке существенно выросла. Такая динамика указывает на то, что усилия индустрии, направленные на борьбу с избыточным предложением чипов на рынке, наконец начали приносить плоды.

Источник изображения: Samsung

С точки зрения производителей памяти DRAM и NAND наблюдавшаяся в последнее время в отрасли ситуация, связанная с избытком чрезвычайно дешёвой продукции, является настоящим кризисом. Такое положение дел привело к резкому падению прибыли производителей, а также породило беспокойство о возможном банкротстве всей отрасли. При этом поддержание более высоких цен помогло некоторым компаниям, таким как Samsung и Micron, чувствовать себя более уверенно.

Данные аналитиков DRAMeXchange указывают на то, что спотовые цены на DRAM и NAND растут последние несколько месяцев. Стоимость чипов снижалась в 2022 году и начале 2023 года, но в июле-августе она достигла низшей точки, и с тех пор постепенно увеличивается. Хотя цена чипов DRAM и NAND пока не вернулась к значениям, которые фиксировались в начале года, за последние месяцы она существенно подросла. К примеру, два чипа памяти DDR4 ёмкостью 8 Гбит сейчас стоят на 10 % больше, чем в августе. При этом стоимость чипов NAND на 512 Гбит выросла почти в два раза с июля, а на 256 Гбит — на 55 % за тот же временной отрезок.

Причина, по которой цены на чипы памяти опустились так низко, в первую очередь заключается в замедлении мировой экономики после пандемии коронавируса. На этом фоне произошло снижение спроса, поскольку потребители сокращали расходы, что и стало причиной возникновения переизбытка чипов, повлекшего снижение цен. Наиболее тяжёлым был третий квартал 2022 года, по итогам которого глобальный доход от продаж чипов DRAM и NAND сократился на 30 % и 24 % соответственно.

Спотовые цены на чипы DRAM и NAND в 2023 году. Источник изображения: tomshardware.com

Для производителей это повлекло серьёзные последствия: прибыль Samsung в первом квартал 2023 года практически сошла на нет, тогда как Micron потеряла более $2 млрд. Вполне естественно, что эти компании значительно сократили производство чипов памяти, и теперь этот шаг начал оказывать существенное воздействие на предложение, благодаря чему стоимость чипов памяти снова растёт.

Некоторые результаты сложившейся в индустрии ситуации можно увидеть уже сейчас. В начале этого года стоимость твердотельных накопителей ёмкостью 1 Тбайт, оснащённых интерфейсом PCIe 4.0, упала до $35-$40. Уже сейчас в продаже будет непросто найти модель стоимостью хотя бы $50. Отмечается, что пока не наблюдается аналогичного повышения цен на оперативную память. Предположительно, это связано с тем, что цена на неё выросла не так сильно, но в будущем это может измениться.

Источники сообщают, что компания YMTC, крупнейший китайский производитель флеш-памяти 3D NAND, тайно готовит к выпуску память на архитектуре нового поколения — Xtacking 4.0. Производитель ограничен санкциями со стороны США и не может просто взять и выпустить более ёмкую память, но за счёт улучшения архитектуры способен обеспечить, к примеру, прорыв по производительности 3D NAND.

Источник изображения: YMTC

Представленная в 2018 году архитектура и концепция Xtacking предполагает, что интерфейс и контроллер 3D NAND для каждой микросхемы флеш-памяти производятся отдельно от массива ячеек памяти. Это позволяет производить логику и ячейки в разных техпроцессах, а также экономит площадь кристалла — логика просто «пристёгивается» снизу к массиву. Тем самым оптимизация архитектуры и работы контроллера дают возможность раз за разом улучшать характеристики памяти, ничего не меняя в производстве самих массивов — а оно самое сложное в этих процессах.

Сегодня санкции со стороны США и союзников ограничивают поставки в Китай литографического оборудования для выпуска массивов памяти с более чем 128 слоями. Проще говоря, у YMTC пока нет возможности улучшать характеристики 3D NAND за счёт увеличения числа слоёв в каждом кристалле. Это же ограничивает производительность микросхем памяти. Но если изменить архитектуру и логику работы контроллера, то даже в таком виде память можно ускорить, например, за счёт наращивания параллелизма, заставив контроллер разбить имеющийся массив ячеек на большее количество параллельно работающих областей.

На данный момент нет информации о возможностях архитектуры Xtacking 4.0. Известно только, что с её использованием компания YMTC будет выпускать 128- (X4-9060 3D TLC NAND) и 232-слойную (X4-9070 3D TLC NAND) флеш-память нового поколения. Со временем семейство может быть расширено. Технически производитель выпускает на пластинах 64- и 116-слойные кристаллы, которые при сборке укладывает друг на друга (и на контроллер). Оборудование для выпуска таких кристаллов не попадает под однозначный запрет (при условии выдачи экспортной лицензии со стороны Минюста США). Тем самым китайская 3D NAND память становится лучше на каждом новом этапе даже несмотря на достаточно жёсткие санкционные ограничения.

Китайские производители чипов или оборудования для их производства периодически становятся подозреваемыми в делах о промышленном шпионаже, но существуют и противоположные по схеме взаимодействия прецеденты. Недавно китайская компания YMTC обвинила американского производителя памяти Micron Technology в нарушении восьми своих патентов.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает Reuters, девятого ноября YMTC подала иск в Федеральный окружной суд Северного округа Калифорнии, обвинив в нарушении прав на использование интеллектуальной собственности Micron Technology и её подразделение по работе с потребительскими продуктами Micron Consumer Product Group. Какие именно технологии Micron, по мнению YMTC, незаконно у неё позаимствовала, не уточняется, но американская компания обвиняется истцом в использовании интеллектуальной собственности YMTC для конкуренции с этой компанией и укрепления своих позиций на рынке.

Представители YMTC в комментариях Reuters подтвердили существование такого иска, заодно пояснив, что он имеет отношение к патентам компании, описывающим технологии разработки, изготовления и функционирования памяти типа 3D NAND. Напомним, что китайская YMTC с лета начала снабжать своих клиентов 232-слойной памятью типа 3D NAND, вплотную приблизившись к технологическим возможностям зарубежных конкурентов, а в показателях плотности хранения информации даже превзойдя их. Представители YMTC выразили надежду, что иск будет рассмотрен органами правосудия США в сжатые сроки.

Напомним, что с мая текущего года продукция Micron Technology, в соответствии с решением китайских властей, не может использоваться на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. При этом сама компания Micron не отказывается от намерений вложить $603 млн в расширение китайских мощностей по тестированию и упаковке памяти. От выпуска чипов типа DRAM на территории КНР она отказалась в прошлом году, хотя до этого китайский рынок обеспечивал до половины всей выручки Micron. В прошлом году эта доля не превысила 16 %. В 2018 году Micron обвинила в хищении своей интеллектуальной собственности китайскую компанию Fujian Jinhua, так что взаимоотношения с местными производителями у неё уже давно не самые благоприятные.

Ещё в октябре прошлого года стало известно, что Apple планировала использовать в своих смартфонах iPhone твердотельную память производства китайской компании YMTC, но изменения в правилах экспортного контроля лишили её такой возможности. Зато теперь южнокорейские источники сообщают, что 232-слойной памяти типа 3D NAND марки YMTC удалось прописаться в смартфонах Xiaomi 14, представленных в конце октября.

Источник изображения: Xiaomi

Напомним, что год назад в планах Apple упоминалась 128-слойная память 3D NAND марки YMTC, но даже в условиях усиливающихся санкционных ограничений США крупнейший китайский производитель твердотельной памяти за это время смог добиться существенного технического прогресса, поэтому смартфонам Xiaomi 14 уже достанется 232-слойная память YMTC. Если учесть, что компании Huawei при выпуске своих флагманских смартфонов Mate 60 в конце августа пришлось полагаться на микросхемы памяти SK hynix и Micron, то сотрудничество с Xiaomi станет для YMTC определённым прогрессом.

Конкуренты YMTC не стали перепрыгивать через этап выпуска 176-слойной памяти, и она получила довольно широкое распространение при производстве смартфонов. С июля этого года 232-слойная память YMTC используется в твердотельных накопителях ZhiTai Ti600 объёмом 1 Тбайт, и соответствующие микросхемы обладают самой высокой плотностью хранения данных на рынке.

Если в сфере выпуска микросхем памяти типа NAND китайская YMTC отстаёт от мировых лидеров всего на пару лет, то в сегменте микросхем оперативной памяти типа DRAM отставание измеряется примерно пятью годами, поскольку китайская компания CXMT свою передовую память этого типа производит по 22-нм техпроцессу, а зарубежные конкуренты уже применяют 12-нм технологию.

В течение последнего года стоимость твердотельных накопителей на мировом рынке находилась на предельно низком уровне. В некоторых случаях SSD объёмом 1 Тбайт можно было приобрести дешевле жёсткого диска такого же объёма. Однако времена дешёвой флеш-памяти NAND, кажется, подходят к концу. Производитель контроллеров памяти Phison сигнализировал о грядущей нехватке чипов флеш-памяти NAND, сообщает издание Digitimes.

Источник изображения: Samsung

Компания Phison вернулась к практике внесения предоплаты своим поставщикам за заказы больших объёмов чипов флеш-памяти NAND на фоне их прогнозируемой нехватки. Такое решение столь крупного игрока на рынке SSD, по-видимому, само по себе может всколыхнуть сегмент и привести к увеличению стоимости чипов NAND, а их прогнозируемый дефицит приведёт к дальнейшему повышению цен. В конечном итоге всё это выльется в рост стоимости твердотельных накопителей в будущем, ведь многие производители твердотельных накопителей закупают микросхемы как раз у Phison в комплекте с контроллерами. С другой стороны, ситуация вряд ли сильно отразится на Samsung и WD, которые выпускают SSD на собственных чипах памяти не не зависят от сторонних поставщиков, как другие производители.

Падение спроса на твердотельные накопители наблюдалось со времён пандемии COVID-19, однако в 2023 году произошло, возможно, самое резкое падение цен на SSD за всю историю. Причиной тому послужили объёмы производства, которые в течение продолжительного времени находились значительно выше уровня спроса. Для поставщиков единственным реальным способом поднять интерес к данному виду продукции оказалось ежеквартальное снижение цен. Некоторые производители также снизили объёмы выпуска SSD, однако прогнозируемая нехватка материалов для их выпуска может привести к дальнейшему сокращению предложений на рынке.

По данным аналитиков DRAMeXchange, за последние несколько месяцев наблюдается рост спотовых цен на кремниевые пластины для производства 512-гигабитных чипов-флеш памяти TLC объёмом 64 Гбайт. Текущая цена составляет $2,304 за микросхему, что на 63,3 % выше, чем было в июне, когда цена таких чипов составляла $1,411. На прошлой неделе спотовая цена таких микросхем выросла сразу на 12,7 %. Таким образом, стоимость 1 Тбайт флеш-памяти TLC выросла примерно с $22 до $36. Насколько это наблюдение отражает ситуацию с последними действиями компании Phison — не уточняется.

За последний год производители памяти NAND потеряли значительную долю выручки на фоне необходимости поддерживать на них спрос с помощью снижения цен. Однако ещё в мае Phison предупредила, что дальнейшее снижение цен на чипы флеш-памяти NAND может привести к банкротству некоторых поставщиков, так как даже крупнейшие производители памяти уже потеряли из-за этого миллиарды долларов.

В 2022 году мировой рынок твердотельных накопителей смог выправить динамику спроса и предложения, баланс которых нарушил дефицит чипов 2021 года. Однако поставки продукции по итогам всего прошлого года все равно показали спад: 114 млн единиц, что на 10,7 % меньше, чем годом ранее.

Источник изображения: trendforce.com

В тройку лидеров по объёмам поставок SSD в 2022 году вошли Kingston, ADATA и Lexar. При этом Kingston и ADATA сохранили позиции и продемонстрировали увеличение долей рынка в сравнении с 2021 годом, а Lexar показала активный рост в преддверии выхода на биржу. Kimtigo нарастила своё присутствие в промышленном сегменте и OEM, увеличив объёмы поставок и доли рынка; Netac также смогла не лишиться достигнутого и получила ряд госзаказов, что помогло ей сохранить долю рынка и место в рейтинге. Заметные изменения отметились в нижней части рейтинга. PNY вернула себе место в десятке, выдержав спад рынка благодаря развитию международных каналов продаж. Teclast сохранила долю рынка на уровне 2021 года, благодаря чему поднялась на восьмую позицию. GIGABYTE удержала долю рынка и место в рейтинге за счёт игровой продукции, а Transcend сохранила за собой десятую позицию за счёт промышленного сегмента.

В 2022 году на пять крупнейших поставщиков SSD пришлись почти 60 % рынка, и это положение вещей обещает сохраниться. Несмотря на проблемы рынка, пять крупнейших брендов SSD увеличили совокупную долю рынка с 53 % до 59 %. В 2023 году мировая экономика всё ещё находится в тяжёлом положении, но производителям удаётся снижать нагрузку на высокие запасы за счёт регулирования объёмов закупок. Производителям чипов NAND удалось переломить ситуацию, сократив производство, а крупнейшие производители готовой продукции с крупномасштабными каналами продаж смогли изыскать ресурсы для преодоления кризиса — по версии TrendForce, в ближайшие годы они продолжат показывать рост. Рост демонстрируют и китайские производители контроллеров, которые не только массово поставляют продукцию под PCIe 4.0, но и активно продвигаются в направлении PCIe 5.0. Как ожидается, их сотрудничество с производителями накопителей будет процветать. Наиболее активной здесь является Longsys, которая в активном противостоянии негативному рынку вышла на международную арену.

Источник изображения: reddit.com

Мировой рынок чипов NAND сейчас демонстрирует явные признаки выхода из кризиса: только за прошлую неделю спотовые цены на пластины с чипами памяти 3D NAND TLC выросли на 12,7 % или на 63,3 % по сравнению с июньскими минимумом. Средняя цена на кристалл объёмом 512 Гбит (64 Гбайт) достигла $2,304 — в конце июня она была $1,411. Таким цена микросхем увеличилась с $22 до $36 за 1 Тбайт.

Заявлений, сделанных руководством двух крупнейших производителей микросхем памяти на прошлой неделе, оказалось достаточно для аналитиков, чтобы с уверенностью заявить о пройденном дне рынка и появлении предпосылок для его дальнейшего восстановления. При этом производители памяти не будут торопиться с наращиванием объёмов выпуска продукции, чтобы лучше контролировать динамику восстановления цен.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, операционная прибыль Samsung Electronics в третьем квартале выросла последовательно в три с лишним раза, бизнес SK hynix по выпуску микросхем типа DRAM вернулся к прибыльности после получения убытков по итогам двух первых кварталов текущего года. По словам аналитиков Dalton Investments, на которых ссылается CNBC, восстановление цен на микросхемы памяти происходит во многом благодаря сокращению поставок новой продукции и истощению накопленных складских запасов в масштабах всего рынка. Производители ПК и мобильных устройств в условиях достижения ценами на память локальных минимумов готовы возобновить пополнение складских запасов или предлагать клиентам продукты с увеличенным объёмом памяти.

Представители Samsung Electronics на квартальном отчётном мероприятии подтвердили, что получают запросы на покупку новых партий памяти от многих клиентов, поскольку всё большее количество участников рынка сходится во мнении, что отрасль достигла дна. Эксперты Morningstar заявили, что квартальные отчёты крупнейших производителей памяти в лице Samsung и SK hynix доказывают, что отрасль по выпуску памяти достигла дна в полном соответствии с ожиданиями рынка.

Последовательно средние цены на микросхемы DRAM выросли на 4–6 % у Samsung и на 10 % у SK hynix в последовательном сравнении, а для первой из них это стало первым случаем повышения цен после восьми подряд кварталов непрерывного снижения. При этом складские запасы памяти по-прежнему превышают норму, как поясняют представители Morningstar, и это сильнее всего выражено в сегменте NAND. В следующем году, по мнению аналитиков, производители памяти не будут торопиться с наращиванием объёмов выпуска памяти, чтобы ограничивать предложение и стимулировать поддержание более высоких цен на память.

Аналитики TrendForce ожидают, что производители будут сокращать объёмы выпуска DRAM и NAND в следующем году, а спрос на эти виды памяти вырастет на 13 и 16 % соответственно. В случае с оперативной памятью складывается более выгодная конъюнктура, поскольку востребованная память типа HBM для ускорителей вычислений, применяемых в системах искусственного интеллекта, тоже относится к сегменту DRAM.

Южнокорейская компания Samsung Electronics является крупнейшим в мире производителем памяти, и она одной из последних приступила к сокращению объёмов выпуска микросхем типа NAND, чтобы спровоцировать рост цен после затяжного падения. В этом квартале она решилась на прямое повышение цен на величину до 20 %, и продолжит предпринимать аналогичные меры вплоть до середины следующего года.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом, как сообщает TrendForce, стало известно на этой неделе с подачи южнокорейских СМИ. В текущем квартале контрактные цены на кремниевые пластины с микросхемами NAND компания повысила на величину от 10 до 20 %, но сразу же решила, что будет повышать их на 20 % как в первом квартале следующего года, так и во втором. Цены на флеш-память повышаются с августа этого года, как отмечает TrendForce, и это уже привело к тому, что в текущем квартале контрактные цены на твердотельные накопители корпоративного класса выросли на 5–10 %. Для поставщиков наступают выгодные времена, поскольку у них появляется возможность настаивать на собственных ценах в переговорах с покупателями. Контрактные цены на SSD в сегменте ПК в текущем квартале должны вырасти на 8–13 %, по мнению аналитиков TrendForce.

В текущем квартале вырастут цены и на другие виды памяти. Например, мобильная DRAM подорожает на контрактном рынке на 13–18 %, а используемая в картах памяти NAND вырастет в цене на 10–15 %. В прочих сегментах рынка цены на микросхемы DRAM будут расти не так заметно. В случае с Samsung память типа NAND и DRAM различного назначения формирует около половины выручки от реализации компанией полупроводниковой продукции. Наращивать объёмы выпуска памяти Samsung в текущих условиях не торопится, но выручка может вернуться к росту после повышения цен уже в этом квартале. Переизбыток памяти сейчас больше ощущается в сегменте NAND, как дали понять представители южнокорейского гиганта на отчётном мероприятии в прошлом месяце.

Представители Phison тоже убеждены, что коррекция складских запасов на рынке памяти подходит к концу. Руководство ADATA убеждено, что цены на память будут расти с этого квартала и до конца следующего полугодия. В последующие два года нехватка микросхем памяти на рынке будет способствовать процветанию производителей, пока очередной цикл не сменится. Считается, что заданная Samsung тенденция к повышению цен на память типа NAND будет в ближайшие месяцы подхвачена всем остальным рынком.

Преобладание негативных тенденций в финансовой отчётности Samsung, сильно зависящей от состояния рынка памяти, не помешало инвесторам найти поводы для оптимизма. По крайней мере, операционная прибыль компании в прошлом квартале превзошла ожидания аналитиков, в два раза они ошиблись и с прогнозом по степени снижения чистой прибыли.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет Bloomberg, аналитики в среднем ожидали получения компанией Samsung Electronics чистой прибыли в $1,86 млрд по итогам минувшего квартала, но фактически она достигла $4,1 млрд, хотя при этом и снизилась на 40 % в годовом сравнении. В прошлом квартале чистая прибыль компании сокращалась на 86 %, поэтому снижение темпов падения показателя можно считать определённым успехом.

Операционная прибыль сократилась за год на 77,6 % до $1,8 млрд, но всё равно оказалась выше ожиданий рынка. Зато в последовательном сравнении операционная прибыль компании выросла на 262,6 %. Совокупная выручка Samsung в прошлом квартале приблизилась к $50 млрд, лишь чуть-чуть не оправдав прогнозов аналитиков. В годовом сравнении выручка компании упала на 12,2 %. Собственные прогнозы по выручке и операционной прибыли, которые были названы в текущем месяце, Samsung Electronics даже слегка превзошла.

В текущем квартале уверенности Samsung в дальнейшем улучшении ситуации на рынке памяти добавляют стабилизация спроса и снижение темпов инфляции, а также выход новых продуктов в исполнении её клиентов, особенно в сегменте ПК и смартфонов. Помимо выхода новинок, спрос на память в этом квартале должны подогревать системы искусственного интеллекта.

Располагая самыми крупными производственными мощностями в мире, Samsung рассчитывает заработать на увеличении объёмов выпуска памяти типа HBM3 и HBM3E, которая сейчас востребована в сегменте систем искусственного интеллекта. По прогнозам сторонних аналитиков, в текущем квартале Samsung всё же будет допущена к поставкам памяти типа HBM3 для нужд компании NVIDIA, тогда как до этого потребности последней тщетно пыталась удовлетворить лишь SK hynix. С середины следующего года, по некоторым оценкам, Samsung начнёт снабжать памятью типа HBM3P ускорители вычислений следующего поколения. В четвёртом квартале, как ожидает Samsung, цены на память будут расти, а спрос на неё будет восстанавливаться ещё быстрее, чем в предыдущем. По мнению руководства корейской компании, отрасль достигла дна, и спрос на память начинает восстанавливаться в сегменте ПК и смартфонов. При этом в текущем году придётся и дальше сокращать объёмы выпуска памяти, но это в большей степени относится к микросхемам типа NAND. Помимо HBM3, компания будет увеличивать объёмы производства памяти типа DDR5.

На полупроводниковом направлении Samsung последовательно сократила операционные убытки с 3,26 до 2,8 млрд долларов. Начало выпуска смартфонов Apple iPhone 15, как предполагается, существенно увеличило доходы Samsung в сегменте панелей для экранов мобильных устройств.

Прибыль Samsung от реализации мобильных устройств выросла до $2,4 млрд, но по сравнению с прошлым годом изменилась незначительно. Особой популярностью пользовались флагманские модели серии Galaxy S23 и складные смартфоны марки. В мобильном сегменте спрос должен стабилизироваться в следующем году, по прогнозам руководства Samsung, объёмы поставок вырастут на двузначное количество процентов.

В текущем году Samsung увеличит капитальные расходы незначительно, до $39,7 млрд, но и эта сумма будет для компании рекордной. Из них примерно $35,1 млрд будут предназначены полупроводниковому сектору бизнеса. Приоритет будет отдан наращиванию производства микросхем памяти с высокой плотностью типа той же HBM3. В следующем году профильные производственные мощности планируется увеличить в два с половиной раза, как минимум. Представители Samsung на отчётном мероприятии выразили надежду, что NVIDIA не будет в дальнейшем полагаться на единственного поставщика памяти типа HBM3, коим остаётся конкурирующая SK hynix. После публикации отчётности акции Samsung начали было расти в цене, но потом упали на 0,3 %.

Поскольку реструктуризация с разделением бизнеса по типу выпускаемых накопителей у Western Digital запланирована на вторую половину следующего года, отчётность за минувший квартал она предоставила в прежней форме. Выручка хоть и сократилась на 26 % в годовом сравнении до $2,75 млрд, последовательно выросла на 3 %. В облачном сегменте выручка последовательно сократилась на 12 %, в клиентском выросла на 11 %, а в потребительском увеличилась сразу на 14 %.

Источник изображения: Western Digital

Разумеется, подобную динамику Western Digital постаралась представить в качестве сигнала к дальнейшему улучшению ситуации на рынке твердотельной памяти и жёстких дисков, а потому на текущий квартал сформировала благоприятный прогноз, подразумевающий последовательный рост выручки до $2,95 млрд по середине диапазона, а также значительное увеличение нормы прибыли с текущих 3,6 до 11,5 % в самом оптимистичном варианте. Надо сказать, что именно норма прибыли в прошлом квартале, который в календаре производителя был первым в 2024 фискальном году, пострадала от наблюдаемых на рынке тенденций больше всего. Если год назад она составляла 26,3 %, то в прошлом квартале рухнула до 3,6 %. Чистые убытки по итогам прошлого квартала достигли $443 млн, хотя последовательно они даже сократились с $478 млн.

Компании удалось при этом сократить операционные расходы на 5 % последовательно до $555 млн и на 19 % в годовом сравнении. Выручка WD в облачном сегменте последовательно сократилась на 12 % до $0,9 млрд, а в годовом сравнении она упала на 52 %. В клиентском сегменте была отмечен последовательный рост выручки на 11 % до $1,1 млрд, но год к году снижение достигло 7 %. Наконец, в сегменте потребительской электроники выручка компании выросла последовательно на 14 % до $0,7 млрд, а в годовом сравнении прирост измерялся 8 %.

На направлении поставок твердотельной памяти в ёмкостном выражении поставки последовательно выросли рекордно, на 26 % последовательно и на 49 % год к году. В семействе накопителей WD_Black поставки твердотельных накопителей в ёмкостном выражении более чем удвоились, а удельная ёмкость одного накопителя выросла более чем на 50 % по сравнению с предыдущим годом. Твердотельная память определяла более половины всей выручки WD в прошлом квартале — $1,556 млрд. За год она уменьшилась почти на 10 %, данный вид деятельности приносит убытки уже третий квартал подряд, в минувшем они достигли $161 млн. Норма прибыли в этом сегменте достигла отрицательного значения в 10,3 %.

В сегменте жёстких дисков в прошлом квартале почти половину объёмов поставок в сегменте nearline формировали модели объёмом 26 Тбайт с технологией записи UltraSMR. Скоро должны пройти квалификацию накопители объёмом 28 Тбайт, а в перспективе компания готова вывести на рынок накопители объёмом 40 Тбайт. Выручка WD от реализации жёстких дисков в минувшем квартале ограничилась $1,194 млрд против $2,014 млрд годом ранее, снижение измерялось 40 %. В ёмкостном выражении поставки жёстких дисков последовательно сократились на 5 %. Прибыль от реализации жёстких дисков достигла $273 млн, а норма прибыли составила вполне приличные 22,9 %. По сути, всё испортила убыточность бизнеса по выпуску твердотельных накопителей, поскольку в целом по компании норма прибыли сократилась с прошлогодних 26,3 до 3,6 %.

В облачном сегменте WD сократила объёмы поставок жёстких дисков с 8,6 до 5,3 млн штук, в клиентском — с 3,4 до 2,6 млн штук, а в потребительском — с 2,7 до 2,5 млн штук, если сравнивать с аналогичным периодом прошлого года. Всего поставки жёстких дисков всех типов сократились с 14,7 до 10,4 млн штук. Средняя цена реализации жёсткого диска сократилась с $125 до $112, но последовательно она выросла с $99.

До публикации квартальной отчётности переговоры о поглощении японской компании Kioxia были прекращены, и американская корпорация Western Digital объявила вполне очевидный «план Б»: её бизнес по производству флеш-памяти будет выделен в самостоятельную компанию, а в сегменте жёстких дисков корпорация сосредоточится на росте потребности в облачных хранилищах данных.

Источник изображения: Western Digital

Решение о реструктуризации бизнеса, как гласит официальный пресс-релиз Western Digital, было единогласно одобрено советом директоров корпорации. Обе компании, образованные в результате реструктуризации, останутся публичными, при этом с точки зрения структуры управления не будут зависеть друг от друга. По мнению представителей WD, подобная схема реструктуризации открывает перед обеими частями компании стратегические возможности. Завершить реструктуризацию планируется во второй половине следующего календарного года, сделка будет организована таким образом, чтобы избежать уплаты налогов.

Акционеры Western Digital, по словам генерального директора Дэвида Геклера (David Goeckeler), смогут «участвовать в рыночном росте двух лидеров отрасли». Как уточнил глава компании, оба бизнеса на операционном уровне на протяжении последних нескольких лет уже готовились к независимому существованию. Руководство корпорации после рассмотрения различных стратегических альтернатив решило, что для реализации полного потенциала бизнеса по выпуску флеш-памяти его необходимо отделить от головной компании. По крайней мере, в конкретный момент времени именно такой сценарий можно реализовать, как можно судить по пресс-релизу WD. Улучшение рыночной ситуации, на которое рассчитывает компания, позволит продемонстрировать все преимущества стратегического решения по разделению бизнеса.

Важно, что после разделения компании на две части их руководство останется открытым к предложениям по реализации разных стратегических возможностей, которые позволят повысить отдачу инвестиций в бизнес по выпуску как жёстких дисков, так и твердотельной памяти. Реализации некоторых стратегических альтернатив в настоящее время помешали бы некоторые ограничения, как пояснил глава Western Digital. По всей видимости, он намекал на противодействие SK hynix сделке по объединению активов с японской компанией Kioxia, которое в итоге и придало совету директоров WD решимости в реализации альтернативного плана с реструктуризацией бизнеса.

До реализации сделки по реструктуризации WD предстоит пройти процедуру финансового аудита, получить необходимые согласования в регулирующих органах США, особенно с учётом намерений компании реализовать всё по безналоговому сценарию. Новости о предстоящем разделении компании воодушевили инвесторов, в результате чего акции WD на предварительной торговой сессии в Нью-Йорке выросли в цене на 14 %.

Ещё в ноябре прошлого года китайская компания YMTC объявила о начале массового производства 232-слойной памяти типа QLC 3D NAND, опередив конкурентов типа Kioxia и SK hynix. Даже Micron Technology со своей 232-слойной памятью типа TLC 3D NAND чуть отстаёт от китайского соперника, который давно находится под санкциями США. На этой неделе появились доказательства, что передовая память YMTC уже используется в серийных твердотельных накопителях.

Источник изображения: TechInsights

Та самая компания TechInsights, которая в конце лета добыла доказательства наличия 7-нм процессоров HiSilicon Kirin в составе смартфонов Huawei семейства Mate 60, на уходящей неделе опубликовала отчёт об изучении выпущенного в июле без особой огласки твердотельного накопителя ZhiTai Ti600 объёмом 1 Тбайт. Данный накопитель как раз использует 232-слойную память YMTC типа QLC 3D NAND. По словам экспертов TechInsights, данные микросхемы памяти обеспечивают высочайшую плотность хранения информации среди всех чипов, поставляемых на рынок в коммерческих партиях, а именно — 19,8 Гбит/мм².

Как известно, прогресса в этой сфере YMTC смогла добиться за счёт использования технологии Xtacking 3.0, позволяющей формировать микросхемы памяти 3D NAND с таким количеством слоёв. Конкурирующие компании Micron и Solidigm (Intel) только разрабатывают 232-слойную память типа QLC 3D NAND, а у первой в арсенале уже имеется 232-слойная TLC 3D NAND, но она уступает решению YMTC по плотности хранения данных из-за использования трёх бит на ячейку вместо четырёх.

Являющаяся крупнейшим производителем памяти Samsung Electronics отказалась от разработки 236-слойной памяти типа QLC 3D NAND в восьмом поколении, вместо этого сосредоточившись на микросхемах QLC и TLC девятого поколения. SK hynix специализируется на памяти типа TLC 3D NAND, которая тоже уступает продукции YMTC по плотности хранения данных на конкретном этапе. Получается, что китайской компании удалось в условиях санкций наладить выпуск передовой памяти QLC 3D NAND, обогнав всех соперников по плотности хранения информации.

Ещё недавно считалось, что о сделке Western Digital и Kioxia будет объявлено в конце октября, но агентство Nikkei вчера вечером сообщило, что переговоры на эту тему прекращены. Как утверждается, главным препятствием к оформлению сделки стало противодействие SK hynix, которая является инвестором в капитал Kioxia с 2018 года.

Источник изображения: Kioxia

По данным первоисточника, американская корпорация Western Digital уведомила Kioxia о своих намерениях прекратить переговорный процесс из-за противодействия SK hynix. Последняя, напомним, вчера подтвердила свою готовность защищать интересы акционеров и противодействовать слиянию активов Western Digital и Kioxia, имеющих отношение к производству твердотельной памяти. Компаниям, как уточняется, также не удалось договориться с основным акционером Kioxia — инвестиционной компанией Bain Capital, которая в 2018 году возглавляла выкуп активов Toshiba Memory Corporation.

SK hynix в то время вложила в общей сложности $2,67 млрд в капитал Kioxia, часть этой суммы ($856 млн) была потрачена на конвертируемые облигации, погашение которых позволило бы корейскому производителю памяти получить контроль над 15 % акций японского конкурента. Kioxia сейчас довольствуется четвёртым местом на рынке твердотельной памяти, а SK hynix занимает второе, но если бы первая объединилась с Western Digital, то сообща они бы обошли даже лидирующую в этом сегменте рынка Samsung Electronics. У южнокорейской компании SK hynix имелись свои планы по сотрудничеству с Kioxia, которым могла помешать сделка с Western Digital. Развал этой сделки не помешает Western Digital и Kioxia и дальше выпускать память на совместном предприятии в Японии.

Данные берутся из публикации Магия жёстких дисков: сколько терабайтов поместится в 3,5 дюйма?

Контрактные цены на мобильную DRAM в IV квартале 2023 года могут вырасти на 13–18 %, уверены аналитики TrendForce. Тенденцию подхватит и сегмент мобильной NAND: в том же квартале рост контрактных цен на eMMC и UFS составит 10–15 %. Традиционно уступающая по рентабельности другим направлениям мобильная DRAM в этом квартале обещает стать флагманом роста цен.

Источник изображения: samsung.com

Эту тенденцию аналитики объясняют несколькими факторами. Со стороны предложения основу для роста цен заложили Samsung, которая значительно сократила производство, и Micron, которая подняла отпускные цены на 20 %. Стимулами со стороны спроса на мобильные DRAM и NAND стали традиционный сезонный всплеск и уникальная серия Huawei Mate 60, которая побудила другие китайские бренды расширить планы на производство. За короткий период обозначился всплеск спроса, обусловивший рост контрактных цен в IV квартале.

Роста цен аналитики ожидают и в I квартале 2024 года, хотя ему могут воспрепятствовать и негативные факторы: традиционное затишье в межсезонье и Китайский Новый год. Тем не менее, текущие прогнозы предполагают что контрактные цены на мобильные DRAM и NAND в этот период всё равно вырастут. Темпы их роста будут зависеть от того, продолжат ли поставщики придерживаться консервативной производственной стратегии и обеспечат ли потребители достаточный спрос для поддержки рынка.