Samsung Electronics является одним из четырёх крупнейших производителей чипов, которые получат субсидии в США по «Закону о чипах». Сегодня власти США объявили, что Samsung будет выделено $6,4 млрд безвозвратных субсидий на строительство фабрик в Техасе. Samsung Electronics в рамках достигнутого с Министерством торговли США соглашения обязуется построить с Тейлоре два предприятия по выпуску чипов по 4-нм и 2-нм техпроцессам, а также наладить выпуск в США памяти типа HBM.

Напомним, что у Samsung Electronics с конца прошлого века имеется комплекс предприятий и исследовательские центры в Остине, штат Техас, но все новые инициативы компании по развитию своего присутствия в регионе сосредоточены в соседнем Тейлоре, округ Уильямсон. Именно в этой местности Samsung собирается в ближайшие двадцать лет потратить более $40 млрд своих средств, построив не только два предприятия по выпуску чипов с использованием передовой литографии, но и научно-исследовательский центр, а также линию по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых пространственных компоновок. Первое из новых предприятий в Тейлоре уже готово, и оно будет выпускать чипы по 4- и 2-нм техпроцессам. Первую 2-нм продукцию фабрика начнёт выдавать в 2026 году. Второе предприятие также освоит выпуск 4- и 2-нм чипов и должно будет начать работу в 2027 году. Исследовательский центр Samsung начнёт функционировать в Тейлоре в 2027 году. Более 20 поставщиков уже выразили свою готовность сформировать инфраструктуру вокруг новых предприятий Samsung в США.

По итогам уже достигнутых договорённостей, Министерство торговли США распределило между строящими локальные предприятия по выпуску чипов компаниями около $23 млрд из общей суммы $39 млрд, которые направлены на эти цели. Ещё $75 млрд в общей сложности будет предоставлено в виде льготных кредитов, но пока нет информации о том, сможет ли Samsung претендовать на такой вид финансовой помощи.

Напомним, что Intel получила $8,5 млрд безвозвратных субсидий, TSMC смогла претендовать на $6,6 млрд, а Samsung, как выясняется теперь, ограничилась $6,4 млрд. Аналитики ожидают, что американская Micron Technology сможет получить более $5 млрд в виде безвозвратных субсидий, поскольку её планы на ближайшие двадцать лет охватывают активное развитие локальных предприятий в штатах Нью-Йорк и Айдахо.

Помимо новых фабрик в Тейлоре, компания Samsung модернизирует имеющиеся предприятия в техасском Остине, чтобы обеспечить американских заказчиков Samsung выпуском продукции с использованием зрелой литографии и технологии FD-SOI. Среди этих заказчиков, как поясняется в сообщении Министерства торговли США, будут и оборонные структуры страны.

Около $40 млн субсидий будет направлено на подготовку и обучение персонала на американских предприятий Samsung, а всего они смогут создать около 21 500 новых рабочих мест.

На реванш Samsung Electronics в сегменте смартфонов по итогам первого квартала текущего года уже указывали корейские источники, но статистика IDC в начале этой недели подтвердила их выводы. Во-первых, рынок смартфонов вернулся к росту, прибавив 8,4 % в годовом сравнении. Во-вторых, Samsung снова стала крупнейшим поставщиком, обойдя Apple после нескольких месяцев пребывания на втором месте.

Источник изображения: Samsung Electronics

В первом квартале текущего года, по данным IDC, во всём мире было поставлено 289,4 млн смартфонов, что на 7,8 % больше результатов аналогичного периода прошлого года. Не все проблемы ещё преодолены сегментом, но это уже третий подряд квартал роста, а потому представители IDC считают возможным увереннее говорит о восстановлении рынка. В подобных условиях продажи быстрее растут у лидеров рынка, хотя конкретно по итогам первого квартала это утверждение можно признать справедливым с оговорками.

Источник изображения: IDC

Samsung хоть и вырвалась на первое место с долей 20,8 % и 60,1 млн поставленных смартфонов, по сравнению с аналогичным периодом прошлого года сократила объёмы поставок продукции на 0,7 %. Компания Apple потеряла в годовом сравнении куда больше, сократив поставки на 9,6 % до 50,1 млн смартфонов, что и привело к уменьшению её доли рынка с 20,7 до 17,3 %. При этом занимающая третье место Xiaomi с 14,1 % рынка продемонстрировала рост объёмов поставок на 33,8 % до 40,8 млн смартфонов. На четвёртом месте прочно обосновалась китайская Transsion с 28,5 млн смартфонов и долей рынка 9,9 %, которая за год прибавила в поставках сразу 84,9 %.

Замыкает пятёрку лидеров OPPO, но эта марка сократила объёмы поставок смартфонов на 8,5 % до 25,2 млн штук, а её доля не превышает 8,7 %. В ближайшее время Samsung и Apple продолжат удерживать лидирующие позиции на рынке смартфонов, как считают аналитики IDC, а вот расстановка сил на последующих позициях будет постоянно меняться. Впрочем, даже Apple и Samsung придётся прилагать усилия к удержанию двух первых позиций в рейтинге, а для этого нужно будет постоянно предлагать клиентам что-то новое.

Подтверждают аналитики IDC и тенденцию к росту средней цены реализации смартфонов. Потребительская логика в данном случае проста: они готовы дольше пользоваться приобретаемыми устройствами, а потому предпочитают немного доплатить за более высокие характеристики, которые будут оставаться актуальными дольше. Кстати, на долю производителей из-за пределов первой пятёрки приходится 29,3 % рынка смартфонов, их поставки в первом квартале выросли на 7,2 % в годовом сравнении.

Южнокорейский гигант Samsung Electronics при прежнем руководителе и сыне основателя Ли Гон Хи (Lee Kun-hee) ещё мог продвигать инновационные решения, которые позволяли компании обходить многих конкурентов на технологическом уровне, но сейчас, по мнению некоторых сотрудников, техническому прогрессу начинает препятствовать излишняя осторожность руководителей, которые буквально боятся рисковать.

Источник изображения: Samsung Electronics

Всё это, по мнению Nikkei Asian Review, способствует утрате конкурентных позиций компанией Samsung Electronics. В публикации приводится пример с рационализаторским предложением одного из инженеров, которое было призвано повысить уровень выхода годной продукции при производстве чипов. Обратившись с предложением к начальнику прошлой осенью, он получил отказ в его внедрении, поскольку руководство не готово брать на себя риск и делать первый шаг, а новые технологии готов внедрять только в том случае, если уже существуют прецеденты их успешного применения.

В современной корпоративной структуре Samsung Electronics, как отмечает издание, проблемой является и практика заключения контрактов с руководящим составом только на один год. При этом руководителям с более верхнего уровня доводятся целевые показатели деятельности подразделений, которые должны быть достигнуты за год. При такой расстановке приоритетов компания просто сосредотачивается на решении каких-то краткосрочных задач, а долгосрочные исследования в итоге остаются без должного внимания и лишают компанию инновационного развития.

Samsung уже отстаёт от более мелкой SK hynix в сфере разработки памяти семейства HBM, которая сейчас востребована в сегменте систем искусственного интеллекта. Соперничать с конкурентами в сегменте дисплеев ей тоже становится всё сложнее. Наконец, Apple недавно на какое-то время вырвала у Samsung статус крупнейшего производителя смартфонов, хотя корейской компании по итогам февраля удалось добиться реванша. По мнению экспертов, склонность избегать риски нынешним руководством Samsung будет способствовать дальнейшей деградации компании, если ничего не менять в этой сфере. Впрочем, следует помнить, что внук основателя и фактический глава Samsung Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) провёл в тюремном заключении и под следствием несколько лет, на протяжении которых его заместители не решались принимать важные стратегические решения, и эта инерция будет сказываться на бизнесе компании ещё какое-то время даже после того, как Ли Джэ Ён окончательно утвердился в статусе главы компании и освобождён от уголовных обвинений.

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

В мае Samsung планирует реализовать некоторые ИИ-функции из пакета Galaxy AI на нескольких флагманских смартфонах и планшетах предыдущих поколений — они появятся с обновлением платформы One UI 6.1. Об этом сообщил представитель компании на корейском форуме сообщества Samsung.

Незначительно урезанная версия Galaxy AI (без функции Instant Slow-Mo) появится на устройствах флагманской линейки Samsung образца 2022 года: это смартфоны Galaxy S22, S22 Plus и S22 Ultra, складные модели Galaxy Z Fold 4 и Z Flip 4, а также планшеты Galaxy Tab S8 и Tab S8 Ultra. Каждое устройство получит ту же версию Galaxy AI, что и субфлагманский смартфон Galaxy S23 FE. Функция Instant Slow-Mo, которая автоматически создаёт замедленное видео, была представлена в пакете Galaxy AI для линейки Galaxy S24, хотя теперь она присутствует и в моделях S23.

Подарок ждёт и владельцев флагманских телефонов Samsung 2021 года. С предстоящим обновлением смартфоны Galaxy S21, S21 Plus, S21 Ultra, Z Flip 3 и Z Fold 3 получат две функции Galaxy AI: «Обведите для поиска» (Circle to Search) и Magic Rewrite. Официальных анонсов от Samsung по поводу Galaxy AI пока не последовало.

В апреле набор ИИ-функций и инструментов Galaxy AI от Samsung получит поддержку новых языков: арабского, индонезийского и русского. Samsung Galaxy AI дебютировал в серии флагманских смартфонов Galaxy S24, но позднее распространился на Galaxy Z Flip 5, Z Fold 5, серию Galaxy S23 и другие модели смартфонов Samsung.

Источник изображения: Samsung

Функции ИИ доступны в нескольких приложениях, одна из которых, Live Translate позволяет во время телефонного звонка переводить слова собеседников в реальном времени. Встроенная функция виртуальной клавиатуры Samsung под названием Chat Assist предлагает варианты ответов, помогает перефразировать текст и придать ему определённый стиль. Поддержка новых языков пригодится и в заметках, где Galaxy AI Notes Assist сможет распознавать рукописные записи и обрабатывать их — обобщать, составлять списки и так далее. Browser Assist во встроенном браузере Samsung может коротко пересказать содержимое страницы.

Кроме того, смартфоны Galaxy S24 — одни из немногих официально поддерживающих функцию Circle to Search (за отсутствие которой Google высмеивала iPhone), позволяющую отправить в поиск содержимое почти любой части экрана. Для этого нужно просто обвести интересующую область, и система определит, что там находится.

Компания Samsung объявила, что изготовила образец 16-слойного стека памяти HBM — такие будут применяться с переходом на память HBM4. Предсерийные образцы этих стеков появятся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году.

Источник изображения: samsung.com

О создании стека HBM из 16 кристаллов с гибридным соединением сообщил вице-президент Samsung Ким Дэ У (Kim Dae-woo), передаёт TheElec. Этот чип был изготовлен в соответствии со стандартом HBM3, но аналогичное решение будет использоваться и в более производительной продукции HBM4. Ожидалось, что Samsung использует гибридное соединение лишь для одного или двух кристаллов, но в итоге компания применила этот метод ко всем шестнадцати.

Образец 16-слойного стека был изготовлен на оборудовании Semes — дочерней компании Samsung. В Samsung рассматривали возможность использовать гибридное соединение или термокомпрессионную непроводящую плёнку (TC-NCF) для памяти HBM4, тестирование которой начнётся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году, пояснил господин Ким.

В чипах HBM3E компания Samsung применяет технологию TC-NCF, а гибридное соединение обещает быть более эффективным, поскольку позволяет компактно добавлять больше слоёв без сквозных соединений TSV (Through Silicon Via).

Вчерашний пример с демонстрацией TSMC более амбициозных планов по экспансии производства в США показывает, что местные власти готовы предоставлять довольно щедрые субсидии, но при условии опережающего развития зарубежными компаниями своих предприятий по производству чипов в США. По некоторым данным, Samsung сможет претендовать на $6,6 млрд государственной поддержки по «Закону о чипах».

Источник изображения: Samsung Electronics

Церемония в Тейлоре, где Samsung Electronics уже построила первое из нескольких новых предприятий по контрактному выпуску чипов, должна состояться в следующий понедельник, по информации Reuters, но президент Джозеф Байден (Joseph Biden) мероприятие пропустит по политическим соображениям, поскольку ловить что-то в Техасе с его сильными позициями республиканцев с точки зрения предвыборной кампании нечего.

По данным источников, Samsung пришлось пойти на уступки американским властям, и увеличить планируемые капитальные затраты на развитие предприятий в Тейлоре с $17 до $44 млрд. Данные о количестве запланированных к строительству предприятий разнятся. Пару лет назад Samsung обещала потратить до $200 млрд на строительство 11 предприятий в Техасе, но сделать это она собиралась на протяжении двадцати лет. На днях стало известно о готовности Samsung в ближайшие годы построить в Тейлоре три предприятия по контрактному производству чипов. Агентство Reuters ведёт разговор о четырёх объектах, лишь два из которых будут заниматься производством чипов. Ещё один сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, а рядом с ним расположится профильный научно-исследовательский центр. Более того, данными объектами в Тейлоре дело не ограничится, ибо Samsung также собирается расширять своё присутствие в США за пределами этого города. Будет ли это обживаемый компанией с 1996 года соседний Остин, не уточняется.

Напомним, что корпорация Intel первой из крупных игроков полупроводникового рынка, если не считать GlobalFoundries, получила гарантии выделения средств по «Закону о чипах». Ей достанутся $8,5 млрд безвозвратных субсидий, $11 млрд льготных кредитов и до $25 млрд в виде налоговых вычетов. Компания TSMC получит $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, но в обмен пообещала увеличить инвестиции в свои американские предприятия с $40 до $65 млрд, а также освоить к 2028 году выпуск 2-нм продукции на одном из предприятий в Аризоне. К 2030 году TSMC должна будет построить в Аризоне своё третье предприятие. Всего «Закон о чипах» подразумевает выделение $52 млрд субсидий, из которых $39 млрд будут предназначаться компаниям, строящим в США предприятия по выпуску чипов, а дополнительные $75 млрд будут распределены в виде льготных кредитов. Получается, что более половины лимита субсидий власти США уже распределили между тремя крупнейшими производителями чипов, а желающих получить поддержку немало и среди производителей микросхем памяти. Micron и SK hynix тоже намерены строить новые предприятия в США.

Samsung продолжает расширять свой ассортимент настольных ПК. В прошлом году компания выпустила в Южной Корее 24-дюймовый моноблок. В этом производитель представил 27-дюймовый моноблочный ПК All-In-One Pro. На родине новинка уже доступна для предзаказа и поступит в продажу с 22 апреля. Интересной особенностью новинки является её дизайн, который уж очень сильно напоминает внешность iMac от Apple.

Источник изображений: Samsung

Стоимость моноблока Samsung All-In-One Pro составляет около $1469. Пока неизвестно, планирует ли компания выпустить его за пределами Южной Кореи. Система, собранная в полностью алюминиевом корпусе толщиной 6,5 мм, оснащена 27-дюймовым экраном с поддержкой разрешения 4K.

В комплект поставки моноблока All-In-One Pro входят беспроводные клавиатура и мышь, выполненные в металлических корпусах. На полноразмерной клавиатуре есть клавиша для вызова ИИ-помощника Microsoft Copilot.

В основе системы используется процессор из серии Intel Core Ultra. Конкретная модель чипа не называется, тем не менее производителем заявляется, что он обеспечивает более высокую вычислительную и графическую производительность по сравнению с процессором Core i5 13-го поколения, который предлагается в составе прошлогодней 24-дюймовой модели моноблока.

В оснащение 27-дюймового Samsung All-In-One Pro входят один порт HDMI, два USB Type, один разъём LAN, а также 3,5-мм комбинированный аудиовыход. Для системы заявляется поддержка беспроводных стандартов передачи данных Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E. В наличии также имеется веб-камера. На ПК предустановлена операционная система Windows 11 Home с несколькими приложениями и функциям Galaxy Ecosystem, включая Buds, Multi Control, Quick Share и Second Screen. Благодаря приложению Windows Phone Link пользователи смогут видеть на ПК уведомления, которые приходят на смартфоны Galaxy, а также отвечать на них. Кроме того, камеру смартфона Galaxy можно использовать в качестве веб-камеры All-In-One Pro.

Компания Samsung вернула звание крупнейшего поставщика смартфонов спустя пять месяцев после того, как уступила его Apple, пишет южнокорейское издание The Korea Times, ссылающееся на экспертов и аналитиков в отрасли. По данным последних, успех компании связан с высокими продажам высокопроизводительной серии смартфонов Galaxy S24, оснащённых технологиями искусственного интеллекта.

Samsung уступила компании Apple звание крупнейшего в мире поставщика смартфонов в сентябре прошлого года. Однако серия смартфонов Galaxy S24, оснащённая различными ИИ-функциями, получила положительный отклик на рынке с момента своего дебюта в январе этого года. По данным Counterpoint Research, в феврале Samsung продала 19,69 млн смартфонов, увеличив свою долю рынка до 20 процентов и обогнав Apple, которая за тот же период продала только 17,41 млн смартфонов с долей рынка 18 %. Аналитики связывают возвращение Samsung на первое место с высокими продажами на рынках США и Европы.

«Samsung вернула себе первое место, отхватив 20-процентную долю глобального рынка, положительно отреагировавшего на серию смартфонов Galaxy S24 в США и Европе», — прокомментировал аналитик Hana Securities Ким Рок Хо (Kim Rok-ho).

Производитель смартфонов серии Galaxy сохранил свои позиции лидера на европейском рынке с долей 34 %. Кроме того, компания отметила заметный рост продаж на рынке США, где традиционно доминирует продукция Apple — там Samsung увеличила свою долю с 20 % в январе до 36 % в феврале. В свою очередь доля Apple на рынке США сократилась с 64 до 48 процентов за тот же период.

В годовом исчислении Samsung впервые за 13 лет потеряла первое место на мировом рынке смартфонов по объёмам поставок, уступив его в прошлом году компании Apple. По данным исследовательской компании IDC, в 2023 году доля Apple составила 20,1 %, а доля Samsung снизилась с 21,7 до 19,4 %.

В январе Samsung выпустила смартфон Galaxy S24 с функциями искусственного интеллекта и расширенными возможностями камеры. Данные показывают, что к концу февраля компания продала 6,53 миллиона единиц этой модели устройства по всему миру.

ИИ-функции, представленные Samsung в составе Galaxy S24, включают в том числе перевод в реальном времени с 13 языков во время звонков, а также функцию Circle to Search («Обведи для поиска»), которая позволяет легко искать что-либо на экране устройства простым круговым движением пальца на дисплее.

В свою очередь, камера смартфона Galaxy S24 Ultra была недавно признана лучшей американским журналом Consumer Reports. Ежемесячное издание поставило ей 87 баллов, что на балл выше оценки камеры смартфона iPhone 15 Pro Max. Третье же место получил смартфон Galaxy S24 Plus, получивший в том же рейтинге 85 баллов.

В позапрошлом году Samsung Electronics начала строить в техасском городе Тейлор новое предприятие стоимостью $17 млрд, которое должно начать выпуск 4-нм продукции по заказам сторонних клиентов либо в конце этого года, либо в следующем. Почувствовав прилив сил, корейский гигант в середине этого месяца собирается объявить о намерениях увеличить бюджет американских строек до $44 млрд с целью появления в Тейлоре ещё двух своих предприятий.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники. Соответствующее заявление представители Samsung Electronics должны сделать 15 апреля на специальной церемонии в Тейлоре, как отмечает этот ресурс. Сумма в $44 млрд должна охватить все проекты, реализуемые Samsung в окрестностях города в обозримой перспективе. Во-первых, первоначальных $17 млрд на строительство первого предприятия и его оснащение современным оборудованием явно не хватит.

Во-вторых, Samsung готова потратить более $20 млрд на строительство второго предприятия в Тейлоре, которое тоже будет выпускать чипы на контрактной основе. Не исключено, что оно будет использовать более прогрессивный техпроцесс по сравнению с упоминаемым 4-нм. В-третьих, ещё около $4 млрд компания готова потратить на строительство в Тейлоре линии по тестированию и упаковке чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Грубо говоря, на такой линии можно будет тестировать и упаковывать память типа HBM, которая нужна для ускорителей вычислений в серверном сегменте. Такой проект открывает перед Samsung перспективы сотрудничества с Nvidia по выпуску памяти для её ускорителей прямо на территории США. Тем более, что у конкурирующей SK hynix подобное предприятие должно будет появиться в штате Индиана ко второй половине 2028 года.

Какая-то часть общего бюджета, по всей видимости, пойдёт и на организацию научно-исследовательской деятельности в этом районе штата Техас. У Samsung с 1996 года действует в соседнем Остине предприятие по выпуску чипов, но оно полагается на более старые техпроцессы. Два года назад корейская компания объявила, что готова за последующие двадцать лет потратить $200 млрд на строительство в Техасе 11 новых предприятий. Подобные масштабы планирования в целом присущи корейскому бизнесу, но важно понимать, что стремительное меняющаяся конъюнктура вносит свои коррективы даже в куда более скромные проекты. Власти США, по предварительным данным, готовы выделить Samsung до $6 млрд субсидий на строительство предприятий на территории страны, поэтому компания заинтересована в демонстрации крупных амбиций ради стимулирования подобных инвестиций.

Опубликованные южнокорейским гигантом Samsung Electronics предварительные итоги первого квартала оказались лучше ожиданий по значению операционной прибыли, которая в годовом сравнении выросла в десять с лишним раз до $4,89 млрд. Выручка выросла только на 11,4 % до $52,5 млрд, оказавшись хуже ожиданий.

Источник изображения: Samsung Electronics

По мнению аналитиков, подобная динамика основных финансовых показателей деятельности Samsung может говорить об улучшении ситуации со складскими запасами флеш-памяти NAND, которую компания производит в больших количествах. По крайней мере, выросшие цены на память позволяют компании оценивать имеющиеся запасы более выгодно. Кроме того, недавнее землетрясение на Тайване даст возможность корейским производителям памяти поднимать цены на свою продукцию более агрессивно, если у тайваньских производителей и Micron возникнут проблемы с работой их предприятий на острове. Samsung должна получить контракты Nvidia на поставку микросхем памяти типа HBM3E для своих ускорителей вычислений, на этот фактор многие аналитики тоже предлагают делать ставку.

Скорее всего, и январский дебют смартфонов семейства Galaxy S24 оказался удачным. Предполагается, что объёмы поставок смартфонов Samsung в целом последовательно выросли на 8 % до 57 млн штук, а средняя цена их реализации поднялась сразу на 30 % до $340 за устройство. Представители Counterpoint Research считают, что спрос на смартфоны семейства Galaxy S24 оказался на 10 % выше, чем в случае с предшественниками.

В последовательном сравнении операционная прибыль Samsung увеличилась более чем в два раза, а выручка выросла на 4,8 %. Полный квартальный отчёт компания опубликует 30 апреля, поэтому подробный анализ результатов её деятельности в первом квартале придётся отложить до конца месяца. На протяжении всего прошлого года полупроводниковый бизнес Samsung оставался убыточным на операционном уровне, во многом из-за динамики цен на микросхемы памяти. Так или иначе, инвесторы особым оптимизмом после оглашения предварительных данных о доходах Samsung в первом квартале не заразились, после начала торгов курс акций компании опустился на 1,4 %.

Компания Samsung добавила в свой план по выпуску новых продуктов память 3D DRAM. Информацией об этом производитель поделился на технологической конференции Memcom. Компания планирует представить первый технологический процесс для производства 3D DRAM в течение ближайших четырёх лет.

Источник изображения: Samsung

Крупнейший в мире производитель памяти планирует внедрить производство DRAM с транзисторами с вертикальным каналом (VCT) при переходе на техпроцессы тоньше 10 нм для выпуска памяти, следует из слайда компании, продемонстрированного на конференции Memcom.

Транзистор с вертикальным каналом (VCT) может представлять собой разновидность FinFET, в котором проводящий канал обёрнут тонким кремниевым «плавником», образующим корпус транзистора. VCT также может представлять собой транзистор с кольцевым затвором (GAA), в котором материал затвора окружает проводящий канал со всех сторон. В случае Samsung речь, судя по всему, идёт о процессе производства DRAM на основе FinFET.

От внедрения техпроцесса тоньше 10 нм для производства памяти компанию Samsung отделяет два поколения техпроцессов. Наиболее свежим сейчас является пятое поколение технологии 10-нм класса (фактически 12 нм), которая была представлена в середине 2023 года. Samsung готовит ещё две технологии 10-нм класса, а первое поколение техпроцесса тоньше 10-нм ожидается у производителя во второй половине этого десятилетия.

Источник изображения: Tokyo Electron

Применение 3D-транзисторов для DRAM подразумевает создание и применение конструкции ячеек формата 4F², считающегося с одной из самых эффективных схем расположения ячеек памяти с точки зрения производственных затрат. Производитель оборудования для выпуска чипов, компания Tokyo Electron, ожидает, что производство DRAM с VCT и форматом ячеек 4F² начнётся в 2027–2028 годах. Компания полагает, что для производства DRAM на основе VCT производителям памяти придётся использовать новые материалы для конденсаторов и разрядных шин.

Из предоставленного Samsung изображения планов по выпуску будущих продуктов также становится известно, что компания планирует адаптировать технологию производства многоуровневой памяти DRAM в начале 2030-х, тем самым значительно повысив плотность своих чипов памяти в ближайшие десять лет.

В календаре Samsung Electronics первый квартал нового фискального года завершился 31 марта, и предварительные итоги отчётного периода компания огласит в эту пятницу. Пока аналитики считают, что операционная прибыль компании выросла в девять раз до $4,24 млрд в годовом сравнении. Это будет максимальная операционная прибыль Samsung за шесть предыдущих кварталов.

Источник изображения: Samsung Electronics

В первом квартале прошлого года операционная прибыль компании ограничилась суммой $475 млн. В сегменте полупроводников Samsung впервые за пять кварталов получит прибыль в размере около $557 млн, как ожидают опрошенные Reuters отраслевые аналитики. С середины 2022 года цены на память активно снижались, но к концу прошлого они начали расти, что и позволило Samsung перейти к наращиванию операционной прибыли. По данным TrendForce, в первом квартале этого года контрактные цены на DRAM последовательно выросли на 20 %, а повышение контрактных цен на NAND варьировалось от 23 до 28 %.

Правда, разработка полупроводниковых компонентов и их контрактное производство, как считают аналитики, по-прежнему приносит Samsung убытки. В мобильном сегменте, как ожидается, компания последовательно увеличила объёмы поставок смартфонов в первом квартале на 8 % до 57 млн штук, удачный дебют семейства Galaxy S24 позволил ей поднять среднюю цену реализации смартфона сразу на 30 % до $340. При этом операционная прибыль в мобильном сегменте в годовом сравнении могла немного снизиться до $2,82 млрд. В эту пятницу компания обнародует только предварительные итоги первого квартала, подробный отчёт будет опубликован до конца месяца.

Вчерашний вебинар Intel на тему оптимизации организационной структуры затрагивал и тему освоения передовых литографических технологий, выпуск серийных изделий по технологии 18A в массовых количествах руководство пообещало наладить в 2026 году. Представители TrendForce утверждают, что и у других контрактных производителей чипов строительство предприятий для выпуска продукции 2-нм класса идёт по плану.

Источник изображения: TSMC

Помимо традиционных конкурентов Intel в лице TSMC и Samsung, освоить выпуск 2-нм продукции к 2027 году рассчитывает и основанная недавно в Японии компания Rapidus, которая опирается на технологическую помощь американской IBM и ряда европейских исследовательских институтов. Власти Японии охотно субсидируют молодого игрока контрактного рынка, стремясь придать национальной экономике новый импульс для развития. Уже в 2025 году, как отмечает TrendForce, Rapidus рассчитывает освоить выпуск опытных образцов 2-нм продукции на строящемся сейчас предприятии в Японии. Местные компании готовятся начать снабжать её необходимым для выпуска 2-нм продукции оборудованием и оснасткой буквально в ближайшие пару лет.

Ассоциация SEMI недавно сообщила, что TSMC и Intel могут завершить строительство предприятий по выпуску 2-нм продукции уже к концу этого года, причём именно Intel может первой освоить коммерческий выпуск изделий такого класса. По крайней мере, процессоры семейства Arrow Lake должны использовать компоненты, выпускаемые по технологии Intel 20A. Если ранее считалось, что EUV-сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры понадобятся компании для серийного выпуска продукции по технологии Intel 18A, то теперь известно, что они будут внедрены на более поздних этапах.

Источник изображения: TrendForce

TSMC ускоренными темпами оснащает фабрику Fab20 P1 в Синьчжу оборудованием, необходимым для производства 2-нм продукции, опытные партии изделий начнут сходить с конвейера во второй половине 2024 года, а выпуск 2-нм компонентов мелкими партиями должен быть налажен ко второму кварталу 2025 года.

Samsung Electronics планирует наладить выпуск 2-нм изделий для мобильных устройств уже в 2025 году, а в 2026 году рассчитывает применить этот техпроцесс для выпуска высокопроизводительных компонентов. В автомобильном сегменте 2-нм техпроцесс Samsung начнёт применять к 2027 году.

Изделия 1-нм класса, по данным TrendForce, контрактные производители планируют начать выпускать в период с 2027 по 2030 годы. В частности, к концу 2027 года начнётся освоение техпроцесса Intel 10A. Корейская Samsung Electronics собирается наладить выпуск 1,4-нм чипов к концу 2027 года. В рамках технологии SF1.4 компания рассчитывает увеличить количество нанолистов в структуре транзисторов с трёх до четырёх штук, и это благоприятно скажется на их производительности и уровне энергопотребления. TSMC освоит техпроцесс A14 в 2027 году, а к концу десятилетия перейдёт на 1-нм техпроцесс A10. Для выпуска чипов по этой технологии в центральной части Тайваня будет построена новая фабрика.