Компания Samsung сообщила, что некоторые функции платформы One UI 5.1.1, которая дебютировала с новыми Galaxy Z Flip 5 и Z Fold 5, уже до конца месяца появятся на телефонах Z Flip 4 и Z Fold 4, а за ними придёт черёд и более старых складных моделей. Выйдут также функциональные обновления для планшетов и смарт-часов.

Источник изображения: samsung.com

Заявление Samsung свидетельствует, что производитель стремится создать единый интерфейс для своих устройств серий Z Flip и Z Fold и сделать их более популярными. Изменения в обновлениях будут скорее незначительными — они коснутся преимущественно режима Flex, который заставляет приложения перемещаться в верхнюю часть экрана, когда Z Flip или Z Fold сложены лишь наполовину, а элементы управления собираются в нижней части. Владельцы этих смартфонов смогут выбрать, отображать или скрывать элементы управления; при потоковой передаче видео вниз переместится и кнопка воспроизведения мультимедиа.

Помимо Samsung Galaxy Z Flip 4 и Z Fold 4, которые обзаведутся новыми функциями уже в августе, обновления интерфейса следует ждать и для устройств предыдущих поколений: Z Fold 3, Z Flip 3, Z Fold 2 и Z Flip — правда, сроки производитель не уточнил. Заявление указывает на приверженность производителя долгосрочной поддержке своей продукции: компания выпускает для своих устройств четыре новые версии Android, тогда как большинство других брендов ограничивается лишь тремя.

Samsung также рассказала, что функции, дебютировавшие в новых планшетах Galaxy Tab S9 и умных часах Galaxy Watch 6, также скоро появятся на устройствах предыдущих поколений. В случае с планшетами это упрощённое переключение между выводом приложений во всплывающем окне или режиме разделённого экрана. Обновится и панель задач, в которой появится доступ к четырём последним приложениям. Нововведения коснутся планшетов семейств Samsung Galaxy Tab S8, Tab S7, Tab S6 Lite, Tab A8, Tab A7 Lite, Tab Active 3, Tab Active 4 Pro, а также складного Samsung Galaxy Z Fold 4.

Умные часы Samsung Galaxy Watch 5, Watch 5 Pro, Watch 4 и Watch 4 Classic получат обновлённый интерфейс, а также более подробные данные о режимах сна, персонализированные зоны сердечного ритма, новый режим записи пробежек. Galaxy Watch 5 Pro получит режим Route Workout, а на Galaxy Watch 5 и Watch 4 начнут приходить уведомления об нарушениях сердечного ритма.

Компания Samsung объявила о начале открытого бета-тестирования следующей версии своего пользовательского интерфейса для смартфонов и планшетов One UI 6, основой которого стала программная платформа Android 14. На данном этапе принять участие в тестировании могут обладатели флагманских устройств производителя.

Источник изображений: Samsung

Согласно имеющимся данным, в настоящее время бета-версия One UI 6 доступна на смартфонах Galaxy S23, Galaxy S23 Plus и Galaxy S23 Ultra в Южной Корее, США и Германии. Для загрузки очередной версии пользовательской оболочки необходимо подписаться на получение бета-версии через приложение Samsung Members.

Ожидается, что в скором времени список устройств, на которых доступна установка бета-версии One UI 6, будет расширен. Ранее сообщалось, что Samsung будет тестировать оболочку не только на флагманских смартфонах, но также сделает её доступной для пользователей более бюджетных моделей, включая аппараты серий A, M, F и др. Планы компании по расширению географии бета-теста оболочки озвучены не были.

В дополнение к этому Samsung опубликовала несколько снимков экрана, демонстрирующих One UI 6. На них можно увидеть обновлённый дизайн интерфейса быстрых настроек и нового виджета камеры, с помощью которого можно выбрать место для хранения контента до начала использования камеры. В сообщении также упоминается функция назначения разных обоев для разных режимов и многочисленные менее заметные улучшения.

В начале года на выставке CES 2023 компания Samsung представила гигантский 57-дюймовый изогнутый игровой монитор Odyssey Neo G9 (G95NC). На момент анонса компания не сообщила, когда он поступит в продажу и во сколько будет оцениваться. Сегодня производитель опубликовал видео, в котором сообщил дату старта продаж новинки.

Источник изображения: Samsung

В рекламном ролике, опубликованном на своём YouTube-канале, Samsung намекнула, что 57-дюймовый игровой монитор Odyssey Neo G9 станет доступен с 23 августа. Идёт ли речь о начале приёмов предзаказов на монитор или старте фактических продаж, из формулировки производителя в описании видео понять сложно.

Монитор Odyssey Neo G9 (G95NC) оснащён 57-дюймовой изогнутой матрицей с радиусом кривизны 1000R, соотношением сторон 32:9, поддержкой разрешения 7680 × 2160 (Dual UHD) и частоты обновления экрана 240 Гц. В новинке используется подсветка Quantum Mini LED, а наличие сертификата VESA Display HDR 1000 гарантирует превосходное изображение в любой игровой среде. Для подключения монитора предусмотрен интерфейс DisplayPort 2.1, который позволяет передавать примерно вдвое больше данных в сравнении с DisplayPort 1.4. Новинка также оснащена RGB-подсветкой.

Всех деталей о мониторе производитель пока не сообщает. Весьма вероятно, что новинка также получит поддержку функций Smart TV и игрового хаба Samsung Gaming Hub для доступа к облачным сервисам вроде Microsoft Xbox Cloud Gaming и NVIDIA GeForce Now.

Вполне можно ожидать, что стоимость Samsung Odyssey Neo G9 будет очень высокой. Не удивимся, если она окажется значительно больше $2000. Так ли это — узнаем совсем скоро.

На мероприятии Flash Memory Summit компания Samsung продемонстрировала последние разработки, поведала о передовых технологиях и своих последних достижениях. Один из лидеров индустрии не разочаровал: он показал твердотельный накопитель ёмкостью 256 Тбайт и анонсировал архитектуру PBSSD для решений петабайтного масштаба.

Источник изображений: Samsung

Samsung показала серийный продукт — серверный твердотельный накопитель PM1743, который может похвастаться ёмкостью до 15,36 Тбайт и располагает интерфейсом PCIe 5.0. Компания также доложила о завершении разработки серверного накопителя PM9D3a в стандартном 2,5-дюймовом форм-факторе с интерфейсом PCIe 5.0 — накопитель получил 8-канальный контроллер, за счёт которого он будет в 2,3 раза быстрее своего предшественника. На начальном этапе PM93a будет доступен с объёмом памяти до 15,36 Тбайт, а в первой половине 2024 года выйдет версия на 30,72 Тбайт.

Революционной новинкой стал разработанный Samsung твердотельный накопитель ёмкостью 256 Тбайт, построенный на чипах QLC NAND. В компании уточнили, что устройство чрезвычайно экономично: один такой SSD потребляет в семь раз меньше, чем массив из восьми накопителей по 32 Тбайт.

Наконец, Samsung представила архитектуру PBSSD для решений «петабайтного масштаба». Работа ведётся при поддержке партнёров, включая Meta✴: одна платформа будет поддерживать работу с несколькими пользователями. Здесь используется ратифицированная NVMe технология FDP (Flexible Data Placement — «гибкое размещение данных»). Программная платформа FDP полностью открыта.

Новейшие складывающиеся смартфоны Samsung Galaxy Z Flip5 и Galaxy Z Fold5 оказались очень популярными среди потребителей, пишет издание ZDNET. Лишь в одной Южной Корее на них было оформлено 1 020 000 предзаказов. А модель Galaxy Z Flip5 даже установила своеобразный рекорд.

Источник изображения: June Wan / ZDNET

По мнению издания, значительный интерес к новым смартфонам немного удивляет, особенно если учесть, что в целом новинки незначительно отличаются от своих предшественников. Они стали немного тоньше, чуть производительнее и получили поддержку нескольких новых функций, вроде Flex Window у модели Z Flip5. Но ничего революционного. Несмотря на это, интерес к подобным устройствам продолжает расти.

В сравнении с 970 тыс. совокупных предзаказов на модели предыдущего поколения Galaxy Z Flip4 и Galaxy Z Fold4, рост до 1 020 000 предзаказов может казаться не столь заметной, но она всё же есть. Информации о количестве предзаказов на новые устройства в других странах пока нет, однако компания Samsung в рамках недавного мероприятия Unpacked заявила, что на складные модели приходятся около 20 % продаж её смартфонов по всему миру.

Пожалуй, наиболее интересным здесь является не просто увеличение количества предзаказов, но тот факт, что 70 % от этих заказов пришлись на модель Galaxy Z Flip5. Это на 10 пунктов больше, чем было у модели предыдущего поколения. Отмечается, что смартфоны серии Flip всегда были популярнее моделей Fold. Судя по всему, этот разрыв в популярности продолжает увеличиваться.

Напомним, что официальные мировые продажи смартфонов Samsung Galaxy Z Flip 5 и Galaxy Z Fold5 стартуют 11 августа. Однако устройства уже некоторое время продаются России.

Авторы YouTube-канала Mrkeybrd подвергли смартфон-раскладушку Samsung Galaxy Z Flip5 серии нелёгких испытаний на прочность. Во время прямого эфира, который продолжался немногим менее недели, устройство было сложено и разложено 401 156 раз, параллельно подвергаясь стрессовому воздействию, свойственному пребыванию в реальном мире.

Источник изображений: youtube.com/@Mrkeybrd

Первоначально складной смартфон от Samsung сравнивали с моделью Motorola Razr Plus (под этим названием в США продаётся Razr 40 Ultra), но последняя пережила лишь 126 266 циклов складывания и раскладывания. Испытания, которым смартфоны подверглись авторами YouTube-канала, едва ли можно назвать научными в сравнении с лабораторными тестами самих производителей, но в этом, пожалуй, весь смысл: они отражают реальное воздействие, которым устройства подвергаются от людей, а не роботов. Блогеры также подчеркнули, что ни Samsung, ни Motorola к их трансляции никакого отношения не имели.

Samsung Galaxy Z Flip5 начал выходить из строя задолго до полного выхода из строя: примерно после 230 тыс. циклов сломался шарнир, и устройство начало раскрываться само по себе. На отметке примерно 400 тыс. циклов смартфон подвергли крайне жёстким тестам — погружению в воду и в муку с яйцами. Неисправность петли стала проявляться всё отчётливее, и испытания пришлось остановить, когда на правой стороне экрана возникла розовая линия. До этого Galaxy Z Flip5 параллельно с открытием и закрытием нагревали, помещали под воду и в мешок с пылью.

Официально устройство имеет защиту по стандарту IPX8, что означает возможность работать под водой, но против пыли он бессилен. Способность пережить 400 тыс. циклов означает, что Samsung Galaxy Z Flip5 способен выдержать 10 лет использования, если его складывать и раскладывать 100 раз в день. Для смартфона от Motorola это означает 3,5 года работы в штатном режиме. В прошлом году на канале Mrkeybrd модель Samsung Galaxy Z Flip3 пережила 418 500 циклов открытия и закрытия — при этом его также погружали в воду и подвергали испытаниям пылью и песком. И тогда тоже шарнир вышел из строя задолго до завершения эксперимента — смартфон начал раскрываться сам по себе.

Компания Samsung анонсировала в Индии новое пополнение серии смартфонов Galaxy F — модель под названием Galaxy F34, которая почти не отличается от вышедшего ранее в Китае Galaxy M34 5G.

Источник изображений: GSMArena.com

Galaxy F34 оснащён 6,5-дюймовым дисплеем Super AMOLED с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. В верхней части дисплея имеется каплевидный вырез для 16-мегапиксельной фронтальной камеры (у Galaxy M34 5G разрешение фронтальной камеры равно 12 Мп). Для защиты дисплея от царапин и повреждений используется стекло Gorilla Glass 5.

Смартфон построен на 5-нм восьмиядерном процессоре Samsung Exynos 1280 с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Mali-G68 и модемом 5G. Объём оперативной памяти может составлять 6 или 8 Гбайт, ёмкость флеш-накопителя на 128 Гбайт можно расширить с помощью карт памяти microSD.

На задней панели размещён блок из трёх модулей, включая основную 50-мегапиксельную камеру с оптической стабилизацией, а также 8-мегапиксельную камеру со сверхширокоугольной оптикой и 2-мегапиксельный датчик для макросъёмки.

В качестве источника питания используется батарея ёмкостью 6000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 25 Вт. Для управления устройством используется интерфейс One UI 5 на базе ОС Android 13. Смартфон доступен в чёрном (Electric Black) и зелёном (Mystic Green) цвете.

Стоимость Galaxy F34 варьируется в диапазоне от $230 за версию с 6/128 Гбайт памяти до $254 за модель с 8/128 Гбайт памяти. Уже открыт предзаказ на новинку, продажи которой начнутся 12 августа.

В мае этого года китайские регуляторы запретили использовать микросхемы памяти Micron Technology в объектах критически важной информационной инфраструктуры. Считалось, что данные ограничения пойдут на пользу как корейским поставщикам памяти, так и китайским, но по итогам нескольких месяцев работы китайской промышленности в условиях этих ограничений можно утверждать, что в плюсе оказались именно корейские производители.

Источник изображения: AFP

Дело в том, как поясняет South China Morning Post, что к объектам критически важной инфраструктуры преимущественно относятся серверные системы, которые требуют передовых чипов памяти, не выпускаемых в настоящее время местными производителями. По этой причине спрос в этой сфере сместился в сторону продукции южнокорейских поставщиков. В частности, китайская CXMT хоть и занимает 21 % рынка в сегменте микросхем DRAM, способна предлагать только чипы поколения DDR4. Соответственно, выбывшие поставки Micron, которая до введения санкций властями КНР занимала около 15 % местного рынка, замещаются преимущественно продукцией южнокорейских конкурентов в лице Samsung Electronics и SK hynix.

Китайская компания YMTC способна выпускать 232-слойную память типа 3D NAND, но на местном рынке она занимает не более 3 %, и санкции США против этого производителя неизбежно ограничат её возможности по выпуску самой продвинутой памяти. Правила экспортного контроля США в их действующей редакции допускают поставку в Китай только оборудования для производства микросхем памяти типа 3D NAND с количеством слоёв не более 128 штук.

Samsung завершила разработку микросхем памяти типа GDDR7, а в следующем году собирается удвоить объёмы производства памяти типа HBM. Компания SK hynix лидирует в последнем сегменте, контролируя примерно половину мирового рынка таких чипов памяти. Китайские производители память типа HBM вообще не предлагают, а именно она сейчас востребована системами искусственного интеллекта, построенными на специализированных ускорителях вычислений. Нет ничего удивительного в том, что в серверном сегменте китайские клиенты делают ставку на продукцию корейских поставщиков памяти.

По мнению аналитиков Counterpoint, если китайские власти продолжат настаивать на использовании отечественной памяти в объектах серверной инфраструктуры, то качественный состав серверов от этого неизбежно пострадает. Компаниям YMTC и CXMT будет трудно полагаться на китайских поставщиков оборудования для выпуска памяти в силу существенного отставания последних от западных конкурентов по уровню технологического развития.

По словам Илона Маска (Elon Musk), закупившего 10 000 ускорителей вычислений NVIDIA, достать их было «труднее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом при производстве графических процессоров стал этап упаковки чипов. В графических процессорах NVIDIA H-класса (для ускорителей) используется технология упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.

Источник изображения: NVIDIA

Существует много факторов, способных повлиять на изготовление полупроводников, начиная от ошибок при проектировании, перебоев электроснабжения, загрязнения материалов вплоть до банальной нехватки редкоземельных металлов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьёзной, чем ожидалось.

TSMC заявила, что ей потребуется 1,5 года на завершение строительства дополнительных фабрик и расширение уже существующих мощностей, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придётся расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможностей, чтобы упаковать их все.

TSMC на сегодняшний день является одним из немногих игроков с функциональной, высокопроизводительной технологией упаковки, которая является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что Intel Foundry Services (IFS) в скором времени сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Компания Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно даже появилась информация, что NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей. Если это окажется правдой, то проблему дефицита GPU для ускорителей получится если не решить, то хотя бы несколько сгладить.

Возглавляемый легендарным выходцем из Intel, AMD, Apple и Tesla Джимом Келлером (Jim Keller) стартап Tenstorrent в ходе очередного раунда финансирования привлёк от Hyundai Motor Group и Samsung Catalyst Fund инвестиции на $100 млн. Компания специализируется на разработке решений в области искусственного интеллекта и лицензировании своих технологий.

Источник изображений: tenstorrent.com

Отрасль ИИ — это новый очаг возможностей, рынок, на котором существует потребность в новых программных и аппаратных решениях. Понимая это, в Tenstorrent намерены изменить сложившийся технологический ландшафт: в компании разрабатывают чипы, основанные не на устаревших наборах инструкций в экосистемах x86 и Arm, а на основе открытого стандарта RISC-V.

Важным отличием этого раунда финансирования, который для Tenstorrent был уже седьмым, стало партнёрство с технологическими компаниями, а не венчурными капиталистами. Tenstorrent действительно может предложить партнёрам нечто интересное и уникальное: компания не только производит собственные производительные чипы, но и лицензирует технологические решения — лицензиаты могут использовать эти наработки для создания своих собственных, которые полностью адаптированы под их нужды. Это актуально и для Hyundai, и для Samsung.

Вице-президент Tenstorrent по операциям Дженнифер Кроу (Jennifer Crow), сама выходец из Intel и AMD, рассказала, что представители Hyundai прибыли в Tenstorrent, чтобы изучить ряд технических вопросов при содействии инженеров компании. Первоначально планировалось, что инвестиции от корейского автопроизводителя составят около $10 млн, но спустя всего день совместной работы компания увеличила свою инвестиционную позицию в 5 раз, разделив $50 млн между Hyundai и Kia.

На рынке Tenstorrent приходится сражаться с такими гигантами как NVIDIA, AMD и Intel, и особым тяжеловесом здесь является первая, чьё присутствие в отрасли ИИ сегодня чрезвычайно сильно. Вместе с тем, динамика рынка в сегменте аппаратных решений для ИИ резко изменилась: всё большим спросом пользуются нестандартные и частично индивидуальные решения, оптимизированные под конкретные рабочие нагрузки клиентов. Масла в огонь подлила Arm, которая повысила лицензионные сборы, и потенциальные клиенты начали изучать лицензируемые решения Tenstorrent, основанные на открытой архитектуре RISC-V — недавно очередным партнёром компании стала LG.

Август принёс неожиданные новости о решении правительства Индии запретить импорт в страну ноутбуков, планшетов и серверного оборудования для компаний, не имеющих специальных лицензий. Поскольку последние надо ещё успеть получить, некоторые компании уже были вынуждены приостановить поставки своей продукции в Индию. Среди них оказались поставляющие в эту страну ноутбуки и планшеты компании Apple, HP Inc. и Samsung.

Источник изображения: Apple

По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg, добавляя, что на такой шаг решились и некоторые другие импортёры указанных типов электронных устройств в Индию. Для большинства игроков рынка запрет на поставку оказался неприятной неожиданностью, поскольку до этого производители в основном обсуждали с индийскими чиновниками меры по стимулированию выпуска профильной продукции на территории страны. Как стало известно вчера, до конца августа соискатели могут подать заявку на получение субсидий для организации сборки на территории Индии планшетов или ноутбуков, но совокупный бюджет на поддержку этой инициативы ограничен $2,1 млрд, а в условиях сильной зависимости от импорта потребности производителей окажутся гораздо выше.

Поставщики ноутбуков и планшетов срочно выясняют у индийских чиновников, что требуется для получения лицензий на поставку в страну необходимой продукции, поскольку близятся сезоны распродаж и традиционный для осени сезон роста деловой активности, повышающий спрос на ПК. Индийский рынок ноутбуков сильно зависит от импорта, и если новые ограничения прервут поставки, то дебют новинок может задержаться, и одновременно возникнет дефицит продукции. До половины таких товаров поставляется из соседнего Китая, отношения с которым далеки от идеального состояния.

Стало известно, что в интернет-магазине компании МТС появились в продаже новые планшетные компьютеры Samsung Galaxy Tab S9, Tab S9+ и Tab S9 Ultra. Стоимость новинок начинается от 83 990 рублей. Любопытно, что глобальные продажи новых планшетов южнокорейской компании начинаются только 11 августа.

Источник изображения: МТС

Стать обладателем планшета Galaxy Tab S9 с 12 Гбайт оперативной памяти, накопителем на 256 Гбайт и поддержкой 5G можно за 112 990 рублей. Модель Galaxy Tab S9+ с 12 Гбайт ОЗУ, 512 Гбайт ПЗУ и поддержкой Wi-Fi обойдётся в 104 990 рублей, а за вариант с 12 Гбайт ОЗУ, 512 Гбайт ПЗУ и поддержкой 5G придётся заплатить 133 990 рублей. Что касается флагманской модели Galaxy Tab S9 Ultra, то модель с 12 Гбайт ОЗУ, 256 Гбайт ПЗУ и поддержкой Wi-Fi стоит 125 990 рублей, а вариант с 16 Гбайт ОЗУ, накопителем на 1 Тбайт и поддержкой 5G — 185 990 рублей.

Старшая модель серии Galaxy Tab S9 Ultra оснащена большим 14,6-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X с разрешением 1848 x 2960 пикселей и частотой обновления 60–120 Гц. В свою очередь, у планшета Tab S9+ 12,4-дюймовый дисплей Dynamic AMOLED 2X с адаптивной частотой обновления до 120 Гц. Младшая модель Tab S9 оснащена 11-дюймовым дисплеем Dynamic AMOLED 2X с адаптивной частотой обновления до 120 Гц.

Напомним, 26 июля Samsung провела мероприятие Galaxy Unpacked, в рамках которого широкой публике представили новые складные смартфоны Galaxy Z Fold5 и Galaxy Z Flip5, планшетные компьютеры Galaxy Tab S9, Tab S9+ и Tab S9 Ultra, а также смарт-часы Galaxy Watch 6. При этом новые смартфоны Samsung появились в продаже на сайте МТС ещё 29 июля.

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Samsung Electronics обеспечит компании NVIDIA поставку высокопроизводительных полупроводниковых компонентов и услуги по упаковке чипов. Сотрудничество с таким партнёром поможет корейскому электронному гиганту обеспечить себя заказами и от других технологических компаний.

Источник изображений: semiconductor.samsung.com

Samsung и NVIDIA сейчас проводят технологическую проверку стеков памяти HBM3 (High Bandwidth Memory) от Samsung, а также качества услуг по упаковке чипов для графических процессоров американской компании, сообщает Korea Economic Daily со ссылкой на собственный источник из Сеула. По завершении работ Samsung будет осуществлять упаковку чипов H100, составляющих основу ускорителей NVIDIA для систем искусственного интеллекта, а также станет поставщиком стеков памяти HBM3 для этих ускорителей. Соглашение будет заключено в конце года.

Упаковка — один из последних этапов производства полупроводников. Она предполагает размещение микросхемы на подложке из текстолита со всеми контактами и интерфейсами, необходимыми для работы чипа и его подключения к другим компонентам системы. NVIDIA традиционно полагалась на TSMC, которая производит упаковку чипов с использованием собственной технологии; память HBM3 для ускорителей выпускала SK hynix. Но в связи с высоким спросом на компоненты для ИИ, а также загруженностью линий TSMC американский производитель был вынужден искать альтернативное предложение, которое ей обеспечила Samsung. В рамках нового партнёрства корейская компания может получить заказ и на производство самих графических процессоров NVIDIA, но пока речь только о поставках памяти и упаковке чипов. Все больше технологических компаний могут начать обращаться в Samsung в связи с загруженностью упаковочных линий TSMC, утверждает источник издания.

Крупнейшие мировые полупроводниковые подрядчики в лице Samsung, TSMC и Intel жёстко конкурируют на рынке передовых технологий упаковки, позволяющих объединять разнородные компоненты или вертикально соединять несколько микросхем. В 2021 году мировой рынок этого сегмента составлял $37,4 млрд, а к 2027 году он может вырасти на 74 % до $65 млрд. Сегодня отрасль сосредоточен на технологии 2.5D, предполагающей симбиоз графических процессоров и памяти HBM, которая в 10 раз быстрее DRAM. Мировым лидером является TSMC, которая вот уже шесть лет работает над технологией 2.5D — недавно компания сообщила, что планирует инвестировать 90 млрд тайваньских долларов ($2,9 млрд) в новый завод по производству упаковки на Тайване. В 2021 году компания представила технологию 2.5D I-Cube: во II квартале 2024 года стартует массовое производство компонентов I-Cube4 с графическим процессором и четырьмя чипами HBM, а в III квартале настанет черёд I-Cube8 с восемью чипами HBM.

Samsung же стремится сделать своей сильной стороной предложение упаковки «под ключ», способное привлечь крупные технологические компании. Корейский производитель начал оказывать услугу, охватывающую весь процесс выпуска полупроводников: поставки чипов памяти, упаковку и тестирование — это поможет компании стать привлекательной альтернативой TSMC в условиях интенсивного роста отрасли ИИ. Спрос на услугу «под ключ» будет расти, помогая клиентам экономить время и деньги, а не привлекать подрядчиков для каждой услуги.

Кроме того, Samsung и её местный конкурент SK hynix планируют значительно расширить линии производства памяти типа HBM — к концу 2024 года они планируют вложить в это направление более 2 трлн вон ($1,56 млрд), что поможет более чем вдвое увеличить производственную мощность линий HBM. Пока рынок DRAM пытается выйти из пике, спрос на HBM продолжает демонстрировать положительную динамику: в 2022 году он был 181 млн Гбайт; в 2023 году может подскочить на 60 % до 290 млн Гбайт, а в 2024 году может вырасти ещё на 30 % в годовом исчислении, подсчитали аналитики TrendForce.

Компания Samsung готовит к выпуску новую версию своего трекера местоположения, который составит конкуренцию Apple AirTags, трекерам Tile и Google. Новинка, возможно, получит название Galaxy SmartTag 2 и отличается от первой модели новым дизайном, а также наличием Bluetooth LE и UWB. Ожидается, что запуск произойдёт в ближайшие недели.

Источник изображения: gsmarena

В 2021 году Samsung представила свой ответ на AirTag компании Apple — устройство Galaxy SmartTag. С тех пор технология продвинулась вперёд, и компания готовит к выпуску обновлённую версию устройства. Недавно новый Galaxy SmartTag прошёл сертификацию Bluetooth, а затем и получил одобрение Федеральной комиссии по связи США (FCC). Сертификация FCC сопровождалась изображением устройства, что позволило взглянуть на его дизайн.

Новая смарт-метка, возможно, будет названа Galaxy SmartTag 2 и имеет номер модели EI-T5600. Она отличается от своего предшественника менее квадратной и более овальной формой, а также большим отверстием для ключей, чтобы упростить её крепление.

В отличие от оригинального SmartTag, новая модель оснащена как Bluetooth LE, так и UWB. Bluetooth LE (Low Energy) — это энергоэффективный вариант стандартного Bluetooth, который обеспечивает быстрое и надёжное соединение, потребляя при этом минимальное количество энергии. Технология UWB (Ultra-Wideband) обеспечивает высокую точность определения местоположения, благодаря чему устройство может точно определять расположение отслеживаемых объектов.

Изначально ожидалось, что устройство будет представлено на мероприятии Samsung Unpacked на прошлой неделе, но анонса не последовало, возможно, из-за насыщенности программы события — корейская компания представила Galaxy Z Fold5, Galaxy Z Flip5, семейство Galaxy Watch6, а также серию Galaxy Tab S9.

Выпуск нового Galaxy SmartTag 2 подчёркивает стремление Samsung к инновациям и улучшению своих продуктов. Овальный дизайн и добавление UWB свидетельствуют о желании компании сделать устройство более удобным и функциональным. Ожидается, что новый трекер местоположения станет единственной моделью в линейке, что может указывать на уверенность компании в выбранном направлении развития.