Компания Colorful представила материнские платы CVN B650M Gaming Frozen формата Micro-ATX и CVN B650 Gaming Frozen в формате ATX. Обе новинки базируются на чипсете AMD B650 и предлагают поддержку новейших процессоров Ryzen 8000G с технологией Ryzen AI прямо из коробки.

Источник изображений: Colorful

Модель платы CVN B650M Gaming Frozen получила 15-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 12+2+1. Каждая фаза рассчитана на силу тока 55 А. Плата предлагает четыре разъёма DIMM с поддержкой до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 с частотой до 7600 МГц через профили разгона XMP. В наличии у платы имеются один разъём PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x16 (работает как x4), а также один PCIe 4.0 x1. Новинка также получила два слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей формата M.2.

CVN B650M Gaming Frozen

Для CVN B650M Gaming Frozen оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером, а также предлагает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. В набор внешних разъёмов платы среди прочих входят два USB 3.2 Type-C и восемь USB 2.0.

CVN B650M Gaming Frozen

Плата CVN B650 Gaming Frozen стандартного формата ATX отличается от более компактной модели наличием усиленной 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой 16+2+1. Кроме того, она предлагает дополнительный разъём PCIe 4.0 x1, три M.2 для NVMe-накопителей (два PCIe 5.0 x4 и один PCIe 4.0 x4) и два дополнительных внешних порта USB 3.2 Gen1 Type-A. В то же время новинка получила на два меньше USB 2.0.

Для модели CVN B650 Gaming Frozen заявляется наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Обе платы также предлагают наличие 7.1-канального звукового кодека.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MAG X670E Tomahawk WiFi: разумная экономия

Компания AMD без лишнего шума добавила на свой сайт характеристики прежде не анонсированной модели процессора Ryzen 5 5700 без суффиксов «G» или «X». В то же время в Сети появилась информация об ориентировочных ценах ожидаемых в начале будущего года процессора Ryzen 7 5700X3D и представителей серии Ryzen 8000G, а также о неких моделях Ryzen 5000GT.

Источник изображения: VideoCardz

На официальном сайте компании AMD появилась информация о неанонсированном процессоре Ryzen 7 5700. Чип практически дословно копирует характеристики уже выпущенной модели Ryzen 7 5700G из серии Cezanne. Однако, в отличие от представителя G-версии, представляющей собой гибридный процессор со встроенной графикой, модель Ryzen 7 5700, судя по всему, лишена встроенного графического ядра.

Источник изображения: AMD

Согласно данным сайта AMD, Ryzen 7 5700 — это восьмиядерный и 16-поточный процессор с базовой частотой 3,7 ГГц и Boost-частотой 4,6 ГГц. Для чипа заявлен номинальный показатель энергопотребления в 65 Вт, а также 16 Мбайт кеш-памяти L3. На сайте компании отмечается, что процессор был выпущен 4 апреля. Однако, как пишут сразу несколько профильных источников, релиз Ryzen 7 5700 состоялся только сегодня, 21 декабря 2023 года.

Слухи о Ryzen 7 5700 ходили ещё с июня 2022 года. Однако несмотря на столь ранние утечки, чип не появлялся в продаже. По данным портала VideoCardz, компания Gigabyte добавила информацию о поддержке указанного чипа своими платами Socket AM4 лишь в этом году.

Из смежных новостей о процессорах AMD. В базах данных некоторых азиатских ретейлеров отметились чипы Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500G, которые пока также не были официально представлены AMD. Анонс указанных моделей процессоров ожидается лишь в первом квартале будущего года. Вместе с ними производитель собирается выпустить первые для платформы Socket AM5 гибридные процессоры серии Ryzen 8000G. Информация о будущих новинках была обнаружена дата-майнером и интернет-детективом @momomo_us, который нашёл не только их маркировочные коды AMD OPN, но также данные об их предварительных ценах.

Источник изображения: X / @momomo_us

По имеющейся информации, стоимость восьмиядерной модели процессора Ryzen 7 8700G варьируется от 340 до 440 долларов в зависимости от ретейлера. Шестиядерные модели Ryzen 5 8600G и Ryzen 5 8500G оцениваются различными ретейлерами от 190 до 310 долларов. Очевидно, что данные цены не являются официальными, и последнее слово остаётся за AMD.

Источник изображений: VideoCardz

Также появилась информация о предполагаемых ценах будущего Ryzen 7 5700X3D с дополнительной кеш-памятью. В США розничная цена на чип должна составить от 260 до 330 долларов. Для моделей Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT прогнозируются цены ниже $200. Все эти чипы предназначены для использования с процессорным разъёмом Socket AM4.

Несмотря на возраст платформы Socket AM4 компания AMD продолжает выпускать для неё новые процессоры серии Ryzen 5000. Например, в следующем месяце ожидается анонс моделей Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5 5500X3D с дополнительной кеш-памятью. Учитывая, что Ryzen 5000 работают и на платах с чипсетами AMD 300-й серии, получается, что платформа получила более шести лет поддержки. Аналогичный подход будет применён и к платформе Socket AM5.

Источник изображения: ASUS

О планах по продолжительной поддержке Socket AM5 в интервью британскому изданию Overclockers UK рассказал глава клиентского направления и вице-президент AMD Дэвид Макафи (David McAfee).

«Я думаю, мы безусловно осознали, что долговечность платформы AM4 была одной из главных причин, которая привела к успеху процессоры Ryzen. Мы часто это вспоминаем, когда обсуждаем вопрос о будущем, о 2025 годе и далее, когда ожидается переход на новый процессорный сокет. Это решение должно быть тщательно продумано. Мы знаем, к каким последствиям приведёт переход на новый сокет, поэтому мы хотим остаться с AM5 так долго, как это будет возможно. Мы убеждены, что поддержка продлится и после 2025 года. Но насколько долго — посмотрим», — заявил Макафи.

Платформа AMD Socket AM5 рассчитана CPU мощностью до 230 Вт и обладает поддержкой современных интерфейсов: DDR5 (4 подканала по 40 бит) + 28 линий PCIe 5.0 (x16 для видеокарты, два x4 для NVMe и x4 для шины чипсета). С выходом будущих гибридных процессоров Ryzen 8000G платформа AM5, скорее всего, также обзаведётся поддержкой самых современных видеовыходов, включая DisplayPort 2.1 с альтернативным режимом USB Type-C и 12-бит HDR.

Дебют платформы Socket AM5 состоялся с выпуском процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Новые чипы на архитектуре Zen 5 ожидаются в 2024 году. Весьма вероятно, что процессоры с архитектурой Zen 6 также будут предназначены для платформы AM5, особенно с учётом того, что актуальность памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0 сохранится как минимум до того времени.

Компания Gigabyte выпустила новые бета-версии BIOS для материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии и процессорным разъёмом Socket AM5. Свежее ПО создано на основе обновлённой библиотеки AGESA 1.1.0.0. В пояснении к обновлению компания подтвердила, что новые прошивки содержат поддержку будущих настольных гибридных процессоров (APU) компании AMD, появление которых ожидается к концу января 2024 года.

Источник изображений: VideoCardz

«Компания Gigabyte выпустила новейшие бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для материнских плат AM5 с чипсетами AMD X670, B650 и A620 с поддержкой нового поколения APU. Будущие APU для AM5 будут выпущены к концу января 2024 года. Бета-версии BIOS на основе AGESA 1.1.0.0 для новых APU уже доступны на официальном сайте Gigabyte. Формальный выпуск новых прошивок ожидается к концу ноября. Пользователи могут обновить BIOS, используя наши фирменные технологии Q-Flash или Q-Flash Plus», — сообщил маркетинговый отдел компании Gigabyte.

Напомним, что в основной линейке настольных процессоров Ryzen 7000 используется чиплетная архитектура с кристаллами Raphael с ядрами Zen 4 и чиплетом I/O, в котором, помимо прочего, имеется ограниченный по возможностям графический контроллер с парой исполнительных блоков на архитектуре RDNA 2. В свою очередь будущие настольные гибридные процессоры Ryzen G-серии, которые, вероятно, получат название Ryzen 8000G, как ожидается, будут использовать монолитный дизайн на кристаллах Phoenix, и получат до 12 исполнительных блоков графики RDNA 3.

Gigabyte подтвердила, что AGESA 1.1.0.0 по-прежнему находится в стадии бета-версии. Выпуск финальных версий прошивок ожидается к концу текущего месяца. Таким образом, материнские платы Gigabyte с процессорным разъёмом Socket AM5 будут готовы к приходу APU Ryzen 8000G за несколько месяцев до их официального выпуска. Это также потенциально означает, что будущие утечки, связанные с процессорами Ryzen 8000G, будут более точными, поскольку платформа будет полностью поддерживать новые чипы.

Согласно слухам, в составе серии APU Ryzen 8000G ожидается как минимум четыре модели процессоров с восемью, шестью и четырьмя вычислительными ядрами. Модели начального и среднего уровней, как ожидается, будут основаны на кристаллах Phoenix2 и предложат конфигурации из больших ядер Zen 4 и малых ядер Zen 4c.

Инженеры компании AMD показали YouTube-каналу Gamers Nexus в рамках тура по своей лаборатории интересное и в некоторой степени весьма необычное оборудование для тестирования функциональности чипсетов AMD 600-й серии для материнских плат платформы AM5.

Источник изображений: Gamers Nexus

Показанное оборудование представлено в виде карт расширения которые можно устанавливать друг на друга, создавая любые конфигурации интерфейсов ввода и вывода, и тем самым имитировать почти все чипсеты AMD 600-й серии, а также их возможности, которые производители материнских плат предлагают в составе своих решений.

По словам инженеров AMD, эти карты с чипсетами устанавливаются на референсную тестовую платформу (материнскую плату) с процессорным разъёмом Socket AM5, которая не имеет собственного чипсета, но оснащена разъёмом PCIe. В него-то подобная карта расширения и устанавливается. Каждая такая карта расширения имеет в верхней части переходник, позволяющий установить дополнительную карту расширения с ещё одним чипсетом, тем самым расширив набор доступных внешних разъёмов, поддержка которых обеспечивается тем или иным набором системной логики AMD. В дополнение к этому каждая карта расширения с чипсетом оснащена множеством различных портов. Набор включает несколько разъёмов SATA, USB нескольких версий, M.2 для SSD, LAN и других портов.

Карта расширения с чипсетом значительно упрощает задачу по тестированию возможностей новейшей платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000. При использовании нескольких таких карт расширения, специалисты AMD могут симулировать различные конфигурации портов ввода-вывода. Например, одна карта симулирует чипсеты B650 и B650E, тогда как две уже являются воплощением X670 и X670E. Инженеры могут проводить проверки на работоспособность всех этих конфигураций. Кроме того, такие карты расширения позволяют AMD тестировать новые чипсеты без замены основной тестовой платформы (материнской платы), что снижает общую стоимость разработки и повышает её скорость.

Самая интересная часть заключается в том, что теоретически эти карты расширения с внешним чипсетом можно устанавливать друг на друга «бесконечно», тем самым создавая более сложные I/O-конфигурации, официально не предусмотренные стандартами платформы AM5. В AMD не пояснили, сколько именно можно установить друг на друга таких карт расширения, но, судя по всему, ограничения связаны лишь с возможностями интерфейса PCIe 4.0, который используется для их подключения.

Мультичипсетный подход компании AMD, который используется платформой AM5 (те же X670 и X670E — это ни что иное, как два установленных на материнскую плату и последовательно объединённых B650), уже успел вдохновить некоторых производителей. Например, компания ASRock ранее показала прототип карты расширения PCIe, которая позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. Правда, этот продукт в продажу пока не поступил, и неизвестно, поступит ли.

Ранее также рассказывалось, что AMD изначально рассматривала возможность использования испарительной камеры в крышках процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG X670E Carbon WiFi: всё очень строго

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.

Пока что для процессоров AMD Ryzen 7000 предлагаются материнские платы только на флагманских чипсетах X670 и X670E, которые стоят отнюдь не дёшево. В скором будущем в продажу поступят более доступные платы на AMD B650 и B650E. Но и среди них найти бюджетные модели может быть непросто — американский ретейлер B&H Photo Video опубликовал цены на несколько плат с B650 и начинаются они от $200.

Магазин добавил в свой ассортимент семь моделей материнских плат MSI на чипсете AMD B650. Самой высокой ценой среди показанных новинок обладает материнская плата MSI MPG B650 Carbon WIFI — $329,99. За такую же цену можно найти решения на старшем AMD X670, пусть и с базовым оснащением.

В свою очередь самой дешёвой среди опубликованных ретейлером позиций стала MSI PRO B650M-A WIFI с ценником $199,99. Конечно, это отнюдь не полный ассортимент новых материнских плат даже от самой MSI — явно выйдет также версия MSI PRO B650M-A без модуля Wi-Fi, и она будет дешевле. Но на значительную разницу вряд ли стоит рассчитывать. В среднем же цена составляет около $250. Предлагаются модели в форм-факторах Mini-ITX, Micro-ATX и ATX серий MSI PRO, MAG и MPG. Отметим, что во флагманской серии MSI MEG будут представлены исключительно платы на AMD X670 и X670E.

В конце напомним, что сама AMD во время анонса процессоров Ryzen 7000 и платформы Socket AM5 в августе заявила, что стоимость материнских плат для новых чипов будет начинаться с отметки в $125. Добавим, что анонсы материнских плат на AMD B650 и B650E ожидаются 4 октября.

Компания Noctua подтвердила, что практически все её системы охлаждения, совместимые с процессорным разъёмом AMD Socket AM4, также будут совместимы с разъёмом Socket AM5 для новых процессоров Ryzen 7000. Исключением являются только низкопрофильный кулер NH-L9a-AM4 и комплект креплений кулера NM-AM4-L9aL9i. Для последнего производитель в конце октября выпустит бесплатную замену в виде монтажного комплекта совместимости с Socket AM5.

Источник изображений: Noctua

Компания отмечает, что все модели процессорных систем охлаждения с поддержкой Socket AM4 с приставкой SE-AM4 в названии и выпущенные после января 2019 года, изначально поддерживают новый процессорный разъём Socket AM5. Модели СО, которые были выпущены раньше этого срока и уже получили монтажные комплекты NM-AM4 и NM-AM4-UxS, также не требуют дополнительного обновления.

Более старые кулеры, ещё не получившие комплекты совместимости с разъёмом Socket AM4, также можно обновить с помощью комплектов креплений для Socket AM5. Для более простого понимания покупателями монтажные комплекты с маркировкой NM-AM4 или NM-AM4-UxS будут переименованы в NM-AM5/4-MP83 (для кулеров с расстоянием между монтажными отверстиями 83 мм) и в NM-AM5/4-MP78 (для кулеров с расстоянием между отверстиями 78 мм).

За бесплатными монтажными комплектами можно будет обратиться на сайт Noctua, предоставив доказательство покупки самого кулера, процессора для разъёмов Socket AM4 или Socket AM5, либо материнской платы с разъёмом Socket AM4 или Socket AM5. Для тех, кто не хочет ждать октября компания предлагает приобрети монтажные комплекты самостоятельно, например, на онлайн-площадке Amazon, где они предлагаются примерно за 8 долларов или 8 евро.

Noctua также пояснила, что кулер NH-L9a-AM4 и крепёжный комплект NM-AM4-L9aL9i несовместимы с разъёмом Socket AM5, потому что требуют замены стандартной задней пластины материнской платы на собственную нестандартную, которая не совместимы с новым разъёмом AM5. Именно поэтому компания анонсировала новый монтажный комплект NM-AM5-L9aL9i, который добавит системам охлаждения NH-L9a-AM4 и NH-L9i совместимость с Socket AM5. Низкопрофильные кулеры модели NH-L9i-17xx в свою очередь несовместим с новым разъёмом, поскольку они адаптированы под разъём LGA1700. Производитель также добавил, что новая версия процессорного кулера NH-L9a с изначальной поддержкой Socket AM5 уже разрабатывается и её выпуск запланирован на первый квартал 2023 года.

Компания DeepCool сообщила, что выпустит для некоторых своих систем охлаждения под Socket AM4 бесплатные комплекты монтажных элементов, которые обеспечат совместимость кулеров с новыми материнскими платами и процессорами AMD Socket AM5.

Источник изображений: DeepCool

Производитель отмечает, что большинство систем охлаждения для Socket AM4 совместимы с процессорным разъёмом Socket AM5 ввиду незначительных конструктивных отличий. Однако некоторые модели систем охлаждения DeepCool всё же требуют замены крепёжных элементов Socket AM5.

Компания выпустит такие комплекты и предоставит их тем, кто подтвердит покупку процессора в исполнении Socket AM5 или материнской платы с процессорным разъёмом Socket AM5. Для этого необходимо будет обратиться к технической поддержке DeepCool через специальную форму на её сайте.

На сайте компании владельцы систем охлаждения DeepCool также могут узнать, нужны ли им новые монтажные комплекты для Socket AM5. Для этого необходимо будет ввести серийный номер изделия, а затем следовать дальнейшим инструкциям. В зависимости от региона может взиматься плата за доставку. Также комплект креплений можно будет купить без подтверждения покупки устройств с Socket AM5 — цена 360 рублей.

Пресс-служба компании Alphacool, занимающейся выпуском систем жидкостного охлаждения, случайно подтвердила информацию о том, когда стоит ждать появления в продаже новых процессоров Ryzen 7000. Как и сообщалось в прежних утечках, новые чипы должны поступить в магазины уже в сентябре.

Источник изображения: Alphacool

Производитель сообщил, все его актуальные кулеры и системы жидкостного охлаждения будут совместимы с процессорным разъёмом Socket AM5, который будет использоваться новыми процессорами Ryzen 7000. AMD ранее подтвердила, что новая потребительская платформа будет представлена в конце августа. Однако компания не сообщила, когда новые продукты поступят на рынок. За неё это сделала Alphacool, отметившая, что новое поколение процессоров AMD поступит в продажу в сентябре. Точной даты производитель систем охлаждения не указал.

«Ко времени запуска новых процессоров AMD в сентябре 2022 года все наши актуальные модели процессорных кулеров и жидкостных систем охлаждения будут совместимы с платформой AMD Socket AM5. Необходимые монтажные комплекты для Ryzen 7000 уже входят в комплекты поставок всех кулеров и СЖО Alphacool», — отметила пресс-служба производителя.

Процессорный разъём Socket AM5 сохранил габариты актуального разъёма Socket AM4. Однако изменился тип сокета. Новый разъём использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Некоторые актуальные модели систем охлаждения могут потребовать специальных монтажных комплектов, однако большинство использующихся сейчас с Socket AM4 систем охлаждения должны быть совместимы с Socket AM5. Об этом ранее заявляла сама AMD.

Согласно последним слухам, запуск Ryzen 7000 ожидается 27 сентября. Точную информацию можно будет узнать 29 августа, когда AMD официально представит новые процессоры.

Компания AMD официально сообщила, что 29 августа представит новое поколение процессоров Ryzen 7000 (Raphael) в рамках мероприятия Together we advance_PCs. Событие будет транслироваться в официальном канале AMD на площадке YouTube. Старт мероприятия намечен на 19:00 по североамериканскому восточному времени (02:00 30 августа по московскому времени).

Источник изображений: AMD

На мероприятии выступят глава компании Лиза Су (Lisa Su), технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) и другие топ-менеджеры AMD. Представители компании расскажут детали о новой архитектуре Zen 4, которая и положена в основу процессоров AMD Ryzen следующего поколения. Также нас ждут новые подробности о самих чипах Ryzen 7000-й серии и о предназначенной для них новой платформе AMD Socket AM5.

Одними из ключевых особенностей процессоров Ryzen 7000 и всей платформы Socket AM5 в целом станет поддержка оперативной памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0.

Компания MSI через китайскую социальную платформу Weibo косвенно подтвердила, что официальная презентация процессоров AMD Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4, а также предназначенных для них материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5, состоится 15 сентября.

Источник изображения: AMD

Сама AMD ранее также пообещала, что представит настольные процессоры нового поколения до конца сентября. Однако MSI впервые раскрыла фактическую дату.

Источник изображения: MSI

Чипы Ryzen 7000 (Raphael) придут на смену хорошо зарекомендовавшим себя моделям Ryzen 5000. Выпуск Ryzen 7000 станет одной из самых важных премьер этого года. AMD поддерживала актуальную платформу Socket AM4 в течение пяти лет. Производитель ежегодно освежал её новыми моделями процессоров и чипсетов для материнских плат. Однако пришло время к более кардинальным изменениям. Ryzen 7000 получат не только новую архитектуру Zen 4, но также потребует использование нового процессорного разъёма.

Архитектура Zen 4 обещает множество преимуществ для новой платформы Ryzen, включая 15-процентную прибавку однопоточной производительности и на 35 % более высокую общую рабочую производительную, включая многопоточную. Прирост показателя IPC (число выполненных инструкций за такт) у Zen 4 по сравнению с Zen 3 ожидается не такой значительный — на уровне 8–10 %. Однако AMD хочет компенсировать это значительной прибавкой максимальной частоты работы новых процессоров. Если верить более ранним утечкам, частота Ryzen 7000 для всех ядер составит около 5 ГГц, а пиковая (для нескольких ядер) — до 5,5 ГГц.

Процессоры Raphael впервые для серии Ryzen получат поддержку инструкций AVX-512. Кроме того, все модели новой серии будут оснащаться встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Предыдущие поколения процессоров Ryzen компания разделяла на обычные (CPU) и гибридные (APU). Только последние оснащались встроенной графикой, но ценой сокращения размера кеш-памяти L3. В моделях Ryzen 7000 этих жертв не будет. Процессоры нового поколения получат и большой размер кеш-памяти, и встроенную графику.

Источник изображения: AMD

Впервые за пять лет существования процессоров Ryzen новое поколение чипов потребует нового процессорного разъёма — Socket AM5. Он использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Иными словами, Ryzen 7000 будут оснащаться не ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен установке процессоров Intel. Дополнительно стоит отметить, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные системы охлаждения, разработанные для нынешнего Socket AM4. Это подтвердила сама AMD.

Новые платы для процессоров Ryzen 7000 будут базироваться на свежих чипсетах. Младшие модели будут выпускаться на чипсете B650, платы среднего уровня будут использовать чипсет X670. А флагманские модели получат чипсет X670E, который представляет собой набор из двух микросхем B650. Одними из ключевых особенностей новой платформы AMD станет поддержка памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 для SSD формата M.2 и дискретной графики.

Предварительное описание характеристик и возможностей процессоров семейства Ryzen 7000 (Raphael) с архитектурой Zen 4 в исполнении Socket AM5 компания AMD сделала ещё в конце мая, но о сроках их выхода на рынок до сих пор говорила размыто, упоминая лишь осень текущего года. Из неофициальных источников было известно, что рыночный дебют новых 5-нм чипов может состояться в сентябре, и на минувшем квартальном мероприятии руководство AMD заявило о намерениях выпустить их до конца квартала.

Источник изображения: AMD

Фискальный квартал в отчётности компании почти совпадает с календарным, поэтому текущий трёхмесячный период завершится в конце сентября. Соответственно, до конца следующего месяца AMD получает возможность представить семейство процессоров Ryzen 7000, не нарушая взятых на себя обязательств. Завтра вечером, как можно узнать из приглашения на сайте AMD, компания проведёт семинар для представителей торговых сетей, посвящённый материнским платам с разъёмом Socket AM5. Участие в нём в качестве докладчиков примут представители производителей материнских плат.

Отсылку к срокам анонса процессоров Ryzen 7000 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ещё в заготовленной части своего выступления на квартальной отчётной конференции. Она заявила: «Мы движемся по графику к анонсу полностью новых 5-нм настольных процессоров Ryzen 7000 и платформ AM5 позже в этом квартале, которые обеспечат лидерство в сфере игровой производительности и создания контента».

По итогам года, как поясняет глава компании, выручка в ПК сегменте может снизиться не на 8‒9 %, как считалось ранее, а на все 14‒16 %. В четвёртом квартале компания надеется увидеть последовательный рост в сегменте ПК, рассчитывая на повышение спроса в связи с выходом на рынок своих новых 5-нм продуктов, включая и графические решения. Коррекция прогноза по ёмкости рынка ПК в этом году подразумевает сокращение показателя до 290 или 300 млн штук. По мнению Лизы Су, компания адекватно оценивает текущую ситуацию на рынке ПК.