Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC опережает график по запуску техпроцесса 2 нм и уже планирует его второе поколение
18.10.2025 [14:42],
Павел Котов
TSMC продвинулась быстрее ожидаемого в выводе на рынок своей самой передовой технологии производства чипов — она заявила о намерении инициировать серийный выпуск 2-нм чипов до конца 2025 года, ускорив развёртывание N2 как на Тайване, так и на новом предприятии в американской Аризоне. 
Источник изображений: tsmc.com С технологией N2 (2 нм) компания осуществляет переход на новую технологию транзисторов с нанолистами и окружающим затвором — она приходит на смену архитектуре FinFET, которая дебютировала в поколении 16 нм. Первые показатели выхода годной продукции оказались высокими, и к 2026 году TSMC намеревается резко нарастить массовое производство. Уже ведётся разработка N2P — нового поколения этого техпроцесса, запуск которого намечен на вторую половину 2026 года. Технология N2P, по сравнению с базовой N2, должна будет предложить дополнительный прирост производительности транзисторов на 5–10 % или снижение энергопотребления на те же 5–10 % за счёт внедрения подвода питания с обратной стороны кристалла и дальнейших оптимизаций плотности транзисторов. Это будет достигнуто благодаря разделению силовых и сигнальных линий, что снизит помехи и увеличит эффективность чипа. Кроме того, N2P обеспечит более высокую плотность транзисторов, что важно для компактных и энергоэффективных решений. Готовности к переходу на 2 нм сопутствуют рекордные финансовые показатели по итогам III квартала: высокий спрос на ускорители искусственного интеллекта и передовые чипы для смартфонов помогли TSMC нарастить выручку более чем на 40 % до $33,1 млрд. Почти три четверти продаж обеспечили ей передовые технологические процессы семейств N3, N5 и N7. Запланированы высокие капитальные расходы — в этом году они достигнут $42 млрд, три четверти из которых компания направит на расширение мощностей передового производства.  Центральное место в инвестиционной программе TSMC занимает расширение производства в Аризоне. На заводе Fab 21 уже стартовал выпуск продукции по технологии N4, на очереди — N3. Компания также намерена ускорить развёртывание мощностей N2, заявил её гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei), — чтобы удовлетворить спрос на решения для ИИ. Первоначально внедрение этой технологии на аризонском предприятии планировалось лишь на конец десятилетия. Уже в конце года компания начнёт строить цеха для запуска производства по нормам N2 и A16, которая придёт следом. По завершении этой работы 30 % продукции TSMC с использованием технологии 2 нм будут производиться в США. Компания намеревается возвести в Аризоне кластер GigaFab, производительность которого составит 100 000 пластин в месяц, — он будет интегрирован с процессами упаковки, тестирования и взаимодействием с местными поставщиками. Но и на этом компания останавливаться не намерена — она изучает возможность приобрести дополнительные земельные участки и расширить проект, который и сейчас требует инвестиций в $165 млрд. TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую пластину с чипами Blackwell на территории США
18.10.2025 [06:09],
Алексей Разин
Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов семейства Blackwell. 
Источник изображения: TSMC, Axios Напомним, графические процессоры поколения Blackwell выпускаются TSMC по достаточно зрелому 4-нм техпроцессу, именно он уже освоен на первом предприятии TSMC в штате Аризона. Технически, для изготовления полноценного графического процессора с интегрированной памятью HBM3E, полученные в Аризоне кристаллы в составе кремниевой пластины всё равно нужно отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования, но в дальнейшем TSMC и её партнёры реализуют на территории США и этот этап технологического процесса. О знаменательном для истории сотрудничества TSMC и Nvidia событии накануне поведал ресурс Axios. По словам источника, генеральный директор и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выступил на территории американского предприятия TSMC с заявлениями, посвящёнными получению первой кремниевой пластины с кристаллами для чипов Blackwell. Ранее подобную продукцию Nvidia получила от TSMC исключительно на Тайване. «Вы построили что-то невероятное, но со временем вы поймёте, что вы являетесь частью чего-то исторического. Впервые в новейшей американской истории самый важный чип сейчас производится в Америке силами передового предприятия TSMC», — заявил Дженсен Хуанг во время своего выступления перед сотрудниками американского предприятия TSMC. Глава Nvidia также выразил признательность президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) за его усилия по локализации производства передовых чипов в стране, а также подчеркнул, что обсуждаемый этап является лишь началом масштабного выпуска компонентов для инфраструктуры ИИ на территории США. В совместном заявлении Nvidia и TSMC заявили, что местное представительство последней из компаний создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест и привлечёт обширную экосистему поставщиков. «Сегодня мы заложили фундамент для лидерства США в гонке ИИ на инфраструктурном уровне», — заявил Хуанг во время своего выступления в Аризоне. Его компания в последующие годы намеревается потратить на ИИ-инфраструктуру до $500 млрд. Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены
16.10.2025 [20:07],
Сергей Сурабекянц
TSMC недавно заявила о повышении стоимости производства 2-нанометровых пластин примерно на 50 % по сравнению с предыдущим поколением, что вызвало недовольство со стороны крупных клиентов, таких как Qualcomm и MediaTek. По мере снижения рентабельности из-за роста затрат на существующее контрактное производство чипов TSMC её клиенты начали рассматривать возможность размещения заказов на полупроводниковых фабриках Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Отраслевые источники сообщили, что повышение TSMC цен на её существующий 3-нанометровый техпроцесс для мобильных чипов (N3P), как ожидается, приведёт к росту цен на мобильные процессоры Qualcomm примерно на 16 %. MediaTek, крупнейший в мире производитель мобильных чипов, также, как сообщается, столкнулся с увеличением отпускных цен на свою продукцию примерно на 24 % из-за роста себестоимости N3P. Повышение цен TSMC уже напрямую влияет на выручку обеих компаний. Также отмечается, что завод TSMC в Аризоне столкнулся с нехваткой квалифицированной рабочей силы и трудностями при попытках оптимизировать производство, что ещё больше повышает затраты на выпуск чипов в США по сравнению с Тайванем. Аналитики утверждают, что это может предоставить хорошую возможность для полупроводникового подразделения Samsung Electronics, которое стремится продвинуть свой 2-нанометровый техпроцесс после предыдущих неудач с 3-нанометровым. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) негативно отреагировал на тенденцию роста цен TSMC. Он заявил, что компания рассматривает «все возможные варианты» в отношении контрактного производства полупроводников. При этом он отказался рассматривать вариант сотрудничества с Intel, несмотря на успех её нового техпроцесса 18A, отметив, что «на данный момент это не вариант». Учитывая, что среди мировых контрактных производителей полупроводников только TSMC, Samsung Electronics и Intel способны производить чипы по техпроцессу менее 3 нм, заявление Амона можно интерпретировать как сигнал для Samsung Electronics. Фактически, Samsung Electronics сейчас конкурирует с TSMC за заказы на производство мобильных процессоров Snapdragon следующего поколения от Qualcomm. Тенденция TSMC к повышению цен, вероятно, сохранится. В связи с политикой правительства США, TSMC вынуждена ускорять темпы производства на своём заводе в Аризоне. Однако даже себестоимость производства по 4-нанометровому техпроцессу, отстающему на два поколения от 2-нанометрового, на американских заводах TSMC как минимум на 30 % выше, чем на Тайване. В случае более сложного 2-нанометрового процесса, использующего оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), эта разница может достигать уже 50 %. Это значительно снижает конкурентоспособность TSMC на американском рынке. Ожидается, что Samsung Electronics, строящая свой завод в Тейлоре, штат Техас, также столкнётся в США с более высокими производственными затратами, чем в Южной Корее, но, по мнению аналитиков, у неё меньше факторов риска, чем у TSMC. По словам осведомлённого источника, «в отличие от TSMC, Samsung уже почти 20 лет управляет литейным заводом в Техасе и опережает [TSMC] по оснащению, персоналу и оптимизации производства благодаря сотрудничеству с местными компаниями, такими как GlobalFoundries, поэтому он находится в [более] выгодном положении для локализации». TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы «Made in USA» появятся раньше срока
16.10.2025 [11:53],
Алексей Разин
Как уже не раз отмечалось, действующее законодательство Тайваня мешает TSMC осваивать передовые техпроцессы за пределами острова одновременно или с опережением аналогичного графика на его территории. Однако это не помешало руководству компании заявить сегодня, что выпуск 2-нм изделий в США начнётся быстрее, чем планировалось изначально. 
Источник изображения: ASML Комментарии генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) с квартального отчётного мероприятия приводит ресурс Nikkei Asian Review. «Мы готовимся обновить наши технологии до N2 и более продвинутых процессов в Аризоне быстрее, учитывая высокий спрос на компоненты для ИИ со стороны наших клиентов», — заявил руководитель компании. К выпуску чипов по 2-нм технологии (N2) на территории Тайваня производитель уже приступил, но в США на новом предприятии в Аризоне пока выпускается только 4-нм продукция. Ранее руководство TSMC отмечало, что третье предприятие в США начнёт выпуск 2-нм чипов до конца текущего десятилетия. Глава TSMC также подчеркнул, что компания вскоре арендует дополнительный участок земли в Аризоне по соседству с уже существующей строительной площадкой, чтобы в будущем более гибко реагировать на спрос со стороны местных клиентов. По словам Си-Си Вэя, это позволит масштабировать кластер гигафабрик в Аризоне для поддержки потребностей клиентов в передовых чипах в сегментах смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений в целом. На данный момент TSMC пообещала американскому президенту построить в США шесть предприятий по обработке кремниевых пластин, два — по тестированию и упаковке чипов, и потратить на всё это до $165 млрд. При этом на прочих географических направлениях последовательность строительства дополнительных предприятий TSMC будет определяться спросом и рыночными условиями — речь идёт о сроках возведения новых фабрик в Японии и о появлении первого предприятия в Германии, партнёрами по строительству которого должны выступить местные производители чипов. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд
16.10.2025 [11:24],
Алексей Разин
Для всей полупроводниковой отрасли квартальный отчёт TSMC имеет огромное значение, поскольку он позволяет определить, насколько услуги компании по контрактному производству чипов были востребованы на протяжении трёх предыдущих месяцев. Третий квартал TSMC удалось завершить увеличением чистой прибыли на 39 % до рекордных $14,8 млрд. 
Источник изображения: ASML Величина прибыли оказалась выше ожиданий аналитиков. Выручка компании за период выросла на 30,3 % в годовом сравнении до $32,3 млрд, также превысив ожидания рынка. Чистая прибыль последовательно выросла на 13,6 %, положительная динамика наблюдается уже второй квартал подряд. Примечательно, что в национальной валюте Тайваня выручка TSMC в годовом сравнении выросла на все 40,8 %. Норму прибыли удалось поднять до 59,5 %, обеспечив прирост в годовом сравнении на 1,7 процентных пункта. Норма операционной прибыли выросла на 3,1 процентных пункта до 50,6 %. Норма чистой прибыли выросла на 2,9 процентных пункта до 45,7 %. Удельный доход на одну акцию вырос на 39 %, а вот объём обработанных кремниевых пластин в эквиваленте типоразмера 300 мм увеличился последовательно на 9,9 %, а в годовом сравнении вырос на приличные 22,4 % до 4,1 млн штук. Если учесть, что по итогам прошлого года компания обработала 12,9 млн кремниевых пластин, то в текущем она сохраняет шансы существенно увеличить производственную программу.  Выпускаемые по передовым технологиям (тоньше 7 нм включительно) чипы в прошлом квартале обеспечили TSMC примерно 74 % выручки. Из них на 3-нм пришлось только 23 процентных пункта, а вот 5-нм продукция обеспечила 37 % выручки. Технология 7 нм довольствовалась 14 % квартальной выручки, хотя за год до этого эта доля достигала 17 %. Среди передовых технологических норм самый сильный рост по доле выручки показала 5-нм, которая увеличилась за год с 32 до 37 %. Новейшая 3-нм технология увеличила свою долю с 20 до 23 % в годовом сравнении, а вот последовательно она сократилась с 24 %, достигнутых во втором квартале. 
Источник изображения: TSMC Разделение выручки по сегментам рынка также указывает на перекос в пользу высокопроизводительных компонентов, которые обеспечили 57 % поступлений средств на счета TSMC в третьем квартале. Характерно, что последовательно объём выручки TSMC в этом сегменте остался на уровне второго квартала. Зато сегмент смартфонов прибавил последовательно сразу 19 %, на него пришлось 30 % выручки компании. На 20 % выросла выручка в сегменте Интернета вещей, но её доля не превысила 5 % от общего объёма. Автомобильный сегмент прибавил 18 % в размере выручки, но её доля в общей сумме ограничивается 5 %. На 20 % просела выручка в сегменте потребительской электроники, все прочие виды компонентов также продемонстрировали снижение, но на более скромные 8 %. Если во втором квартале высокопроизводительные компоненты обеспечивали 60 % выручки TSMC, то в третьем их доля сократилась до 57 %, но это всё равно выше прошлогоднего показателя на уровне 51 %. Если учесть, что выручка в сегменте HPC последовательно не увеличилась по итогам третьего квартала, причины подобных тенденций наверняка потребуют отдельного анализа. Не исключено, что TSMC просто работает на пределе своих возможностей, стараясь удовлетворить растущий спрос на выпуск передовых чипов для сегмента искусственного интеллекта. Некоторый подъём выручки можно наблюдать в сегменте смартфонов, где она последовательно выросла с 27 до 30 %, однако в годовом сравнении наблюдается сокращение доли с 34 %. Это можно объяснить как замедлением темпов роста рынка смартфонов, так и опережающим развития рынка ИИ, на который теперь отвлекаются ресурсы как разработчиков чипов, так и их производителей. 
Источник изображения: TSMC В географическом срезе концентрация выручки в Северной Америки наблюдается очевидным образом, поскольку доля этого региона выросла с прошлогодних 71 до 76 %. Китай при этом довольствуется третьим местом и сдаёт позиции, поскольку его доля за год сократилась с 11 до 8 %, а ещё во втором квартале она достигала 9 %. Азиатско-Тихоокеанский регион довольно стабилен по доле выручки, но и он уступил под натиском Америк с 10 до 9 % в годовом сравнении. Япония довольствуется 4 %, также скатившись с прошлогодних 5 %, а вот Европа, Африка и Ближний Восток демонстрируют стабильность в виде 3-процентной доли выручки TSMC. Капитальные затраты компании по итогам третьего квартала в отдельности достигли $9,7 млрд, всего с начала года она направила на строительство новых предприятий и модернизацию существующих $29,39 млрд. В любом случае, прогноз по размеру капитальных затрат за весь текущий год на уровне $41 млрд руководство компании изменило незначительно. Его нижняя граница была поднята с $38 до $40 млрд, и это можно считать определённым увеличением капитальных затрат, хотя верхняя и осталась на уровне $42 млрд. В четвёртом квартале выручка TSMC должна вырасти на 24 %, как ожидает руководство компании. На протяжении шести кварталов подряд её выручка увеличивается на двузначное количество процентов и превышает ожидания рынка. По итогам текущего года выручка TSMC может увеличиться примерно на 35 %, как ожидает руководство. Это более заметный прирост, чем тот, что закладывался в прогноз ранее (около 30 %). Тайвань заявил, что не зависит от китайских редкоземельных металлов
13.10.2025 [04:25],
Анжелла Марина
Тайвань заявил, что не зависит от Китая в обеспечении большинством редкоземельных материалов, необходимых для его высокотехнологичной промышленности. При этом, как передаёт Reuters, власти острова признали, что последствия недавно введённых Пекином экспортных ограничений для полупроводникового сектора пока остаются неясными и требуют дополнительного анализа. 
Источник изображения: TSMC Тайвань остаётся ключевым звеном мировой микроэлектроники, так как на острове базируется крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC, выпускающий подавляющее большинство передовых микросхем, используемых в системах искусственного интеллекта. В ответ на заявление Китая Министерство экономики Тайваня сообщило в воскресенье, что основные поставки редкоземельных элементов и связанных с ними материалов осуществляются из Европы, США и Японии. Ведомство подчеркнуло, что влияние новых китайских правил на работу отрасли ещё предстоит оценить, в том числе с учётом возможного роста стоимости сырья и косвенных последствий от изменения глобальных цепочек поставок. Решение Китая расширить экспортный контроль над редкоземельными элементами было объявлено в четверг. В список ограничений добавили пять новых элементов, а также усилили проверку для компаний, использующих полупроводники. Сообщается, что эти меры были приняты на фоне ужесточения контроля над стратегическими ресурсами перед предстоящими переговорами между президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) и председателем КНР Си Цзиньпином (Xi Jinping). Ранее в тот же день китайские власти пояснили, что ограничения на экспорт редкоземельных элементов и оборудования связаны с озабоченностью их возможным применением в военных целях в условиях «частых вооружённых конфликтов». Воруют все: из Samsung, SK hynix и TSMC продолжают утекать секреты, причём не только в Китай, но и в Японию
10.10.2025 [14:24],
Павел Котов
В полупроводниковой отрасли обостряется конкуренция, и учащаются инциденты с утечками технологий, охватывающих области от передовых методов производства до выпуска передовых модулей памяти. С подобными инцидентами в последнее время довелось столкнуться Samsung, SK hynix и TSMC, пишет TrendForce. 
Источник изображения: samsung.com Бывшие руководитель и трое научных сотрудников Samsung 1 октября были задержаны по подозрению в передаче Китаю технологии производства DRAM 18 нм, которую последствии освоила CXMT; похищенные материалы касались технологии производства по нормам 10 нм, в разработку которой корейская компания вложила 1,6 трлн вон ($1,13 млрд). Только в прошлом году ущерб Samsung из-за этого инцидента составил 5 трлн вон ($3,52 млрд), а в дальнейшем он может измеряться десятками триллионов вон. Задержанные могли руководствоваться корыстными мотивами: в течение 4–6 лет, которые они проработали в CXMT, их зарплаты составляли от 1,5 млрд до 3 млрд вон (от $1,06 млн до $2,11 млн) — это в 3–5 раз превышает их зарплату в Samsung. CXMT начала работать с государственными инвестициями в размере $1,83 млрд и первоначально ориентировалась на устаревшую продукцию DRAM из-за ограниченных собственных возможностей. Технология DRAM по нормам 18 нм помогла ей увеличить долю рынка, и сейчас компания ориентируется на рынок дорогостоящей памяти, в том числе DDR5 и LPDDR5. CXMT на 3–4 года отстаёт от мировых лидеров в области HBM: в 2026 году она намеревается освоить HBM3, а в 2027 году — HBM3E. Одними только технологиями памяти проблема утечек в Samsung не ограничивается: 7 октября правоохранительные органы провели обыски в кампусе подразделения Samsung Display — нескольких сотрудников компании заподозрили в передаче китайцам технологии OLED-дисплеев. 
Источник изображения: skhynix.com Ещё один инцидент связан с сотрудником SK hynix по фамилии Ким. Он устроился в компанию в 2016 году, а с 2018 по 2022 год работал в её китайском подразделении. Вернувшись в Корею, он перешёл на работу в HiSilicon — дочернюю компанию Huawei. Перед этим он предположительно успел распечатать или сфотографировать 186 страниц внутренней документации SK hynix. Среди этих документов было описание технологии гибридного соединения микросхем, критически важное для производства полупроводников для систем искусственного интеллекта. Всего же с февраля по июль 2022 года он похитил около 5900 страниц конфиденциальных данных, в которых описываются 170 технологий. Несмотря на многочисленные прецеденты, актуальной для Южной Кореи проблемой остаются мягкие наказания за промышленный шпионаж — в период с 2018 по 2022 год средний срок наказания за эти преступления составил 10,7 месяца. На Тайване и в США за такие же проступки наказывают строже. 
Источник изображения: tsmc.com А 27 августа Верховная прокуратура Тайваня предъявила трём инженерам TSMC обвинения в краже технологий, составляющих национальную тайну, и запросила для них тюремные сроки от 7 до 14 лет. Речь идёт о технологии 2 нм, которая пока не вышла в массовое производство, а причастный к инциденту бывший сотрудник TSMC перевёлся в Tokyo Electron (TEL) — это поставщик тайваньского полупроводникового подрядчика, связанный одновременно с компанией Rapidus, которая поддерживается японскими властями и также занимается разработкой производства по нормам 2 нм. В сентябре глава TEL Тошики Каваи (Toshiki Kawai) дважды посетил Тайвань, принёс извинения TSMC и добился заключения предварительного соглашения. Японская компания признала, что вина в произошедшем лежит не на одном сотруднике, а на всём тайваньском филиале, включая его руководство, и предложила компенсацию за инцидент. По неофициальным данным, компенсация может включать в себя ускоренные поставки оборудования, скидки при прямых закупках и дополнительную техническую поддержку. Эти меры, возможно, помогут TSMC в освоении технологий 1,6, 1,4, а затем и 1 нм. TSMC во втором квартале нарастила долю на контрактном рынке до 71 %
10.10.2025 [12:19],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса и технологические успехи позволяют тайваньской компанией TSMC оставаться лидером на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов, причём отрыв от конкурентов в показателях выручки продолжает увеличиваться. Во втором квартале текущего года TSMC занимала 71 % рынка контрактных услуг по производству чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics К такому выводу пришли представители Counterpoint Research в рамках своего регулярного отчёта по состоянию рынка полупроводниковых компонентов. Если в первом квартале текущего года TSMC занимала только 68 % рынка, то по итогам второго её доля выросла на 3 процентных пункта, а в годовом сравнении прирост составил сразу 6 процентных пунктов. Ближайший конкурент в лице южнокорейской Samsung Electronics во втором квартале занимал только 8 % мирового рынка, причём методика учитывает выручку компании от оказания услуг своему собственному подразделению, занимающемуся разработкой процессоров. В первом квартале текущего года Samsung занимала 9 % рынка, а год назад её доля была ещё на один процентный пункт выше. 
Источник изображения: Counterpoint Research, X/Jukanlosreve Китайская SMIC на протяжении пяти кварталов подряд удерживала 6 % мирового контрактного рынка, но во втором квартале текущего года её доля сократилась до 5 %. Надо полагать, что именно Samsung и SMIC стали основными жертвами экспансии TSMC, поскольку позиции GlobalFoundries пострадали только в годовом сравнении (сократившись с 5 до 4 %), а доля UMC остаётся на уровне 5 % уже на протяжении четырёх кварталов подряд. Кстати, все прочие компании за пределами первой четвёрки во втором квартале текущего года сообща контролировали не более 8 % рынка услуг по контрактному производству чипов. Это на один процентный пункт меньше, чем годом ранее. Компания Intel в эту статистику не включена по причине наличия в своей структуре бизнеса по продаже самостоятельно изготавливаемых процессоров, да и сторонние заказы Intel пока ничтожно малы, в любом случае. Если говорить о динамике, то выручка контрактных производителей чипов во втором квартале текущего года выросла на 33 % в годовом сравнении, что во многом указывает на влияние бума систем искусственного интеллекта. Именно TSMC приняла на свои счета основной прирост мировой выручки в этой сфере. Свою долю компания смогла увеличить за счёт расширения объёмов выпуска 3-нм продукции, а также высокой загрузки линий, выдающих 4-нм и 5-нм продукцию. Кроме того, она расширяет услуги по упаковке передовых чипов по методу CoWoS. В текущем полугодии, как ожидают аналитики Counterpoint Research, крупнейшие производители чипов продолжат наращивать загрузку своих линий, выдающих передовую продукцию, а также увеличивать объёмы обработки кремниевых пластин в целом. AMD обгонит Nvidia по техпроцессам: в ускорителях Instinct MI450 будут использоваться 2-нм чипы, а в Rubin — нет
09.10.2025 [13:17],
Алексей Разин
Ещё в апреле этого года руководство AMD заявило, что TSMC будет выпускать для неё 2-нм кристаллы, используемые в составе серверных процессоров EPYC поколения Venice. Теперь Лиза Су (Lisa Su) сочла нужным заявить, что и в основе представляемых в следующем году ускорителей Instinct MI450 будут лежать 2-нм чипы. 
Источник изображения: AMD Это довольно важное заявление, по данным ComputerBase, прозвучало мимоходом из уст главы AMD в интервью ресурсу Yahoo Finance: «Мы очень взволнованы нашим поколением MI450. Оно будет использовать 2-нм технологию, самый продвинутый техпроцесс изготовления». Получается, что в следующем году TSMC будет снабжать AMD выпускаемыми по 2-нм технологиями чипами не только в сегменте центральных процессоров, но и ускорителей вычислений семейства Instinct. Характерно, что конкурирующие ускорители Nvidia семейства Rubin будут основаны на 3-нм чипах TSMC. Впрочем, первая из компаний никогда особо не старалась претендовать на использование самой передовой технологии тайваньского подрядчика, поскольку с этой точки зрения предпочитала несколько подстраховаться с точки зрения возможности массово поставлять необходимые изделия с приемлемой себестоимостью. По собственным оценкам TSMC, переход от 3-нм к 2-нм технологии позволит поднять быстродействие на 10–15 % при неизменном уровне энергопотреблении, либо снизить затраты энергии на 25–30 % при прежнем уровне производительности. Формально, тут Nvidia может оказаться в менее выгодном положении по отношению к AMD, но важно понимать, какими будут характеристики готовых ускорителей обеих марок, чтобы делать окончательные выводы в этой сфере. Тем более, что Nvidia наверняка достанется самый продвинутый техпроцесс семейства по имени N3P. Напомним, что руководство AMD уже приписывало своему семейству ускорителей Instinct MI450 теоретическое превосходство над решениями Nvidia «во всех типах нагрузок, связанных с ИИ». Квартальная выручка TSMC выросла на 30 % и превысила прогнозы аналитиков
09.10.2025 [10:26],
Алексей Разин
Полный квартальный отчёт тайваньская компания TSMC опубликует только на следующей неделе, а пока можно опираться на предварительные данные по выручке, сформированные с учётом месячных значений за прошедший квартал. Они позволяют утверждать, что квартальная выручка компании выросла на 30 % в годовом сравнении до $32,47 млрд. 
Источник изображения: TSMC По данным Reuters, опрошенные LSEG SmartEstimate более двух десятков аналитиков в среднем прогнозировали квартальную выручку TSMC в районе $31,9 млрд в пересчёте по курсу, так что фактическое значение оказалось выше прогнозов. Сама TSMC закладывала для квартальной выручки диапазон от $31,8 до $33 млрд, так что реальное значение лишь чуть превысило нижний порог собственного прогноза. TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, её выручка в последнее время сильно зависит от поставок компонентов, выпускаемых по передовым литографическим технологиям. Среди них немало комплектующих для центров обработки данных, функционирующих в составе вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта. Компания Foxconn, которая по заказу Nvidia выпускает серверные системы, недавно отчиталась о рекордной квартальной выручке, поэтому бум ИИ идёт на пользу многим участникам рынка. Слухи о дороговизне 2-нм чипов, выпускаемых TSMC, оказались сильно преувеличены
08.10.2025 [11:59],
Алексей Разин
В начале лета некоторые тайваньские источники стали распространять информацию, согласно которой себестоимость кремниевых пластин TSMC с 2-нм продукцией окажется на 50 % выше, чем у 3-нм изделий. Новые данные на эту тему гласят, что повышение окажется куда более скромным и уложится в диапазон от 10 до 20 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такой версии придерживается тайваньский ресурс Investor. По его данным, стоимость кремниевой пластины с 2-нм чипами достигнет $30 000, но это не так много на фоне диапазона цен на 3-нм изделия, который укладывается в значения между $25 000 и $27 000. В любом случае, о росте стоимости на 50 % говорить не приходится, и он в худшем случае достигнет 20 %. При этом нужно понимать, что технологический процесс N2 позволяет увеличить плотность расположения транзисторов на чипе как минимум на 15 % по сравнению с 3-нм нормами. А это значит, что рост цен на 2-нм пластины будет почти полностью скомпенсирован уменьшением площади изготовленных по нему чипов, если говорить о кремниевых продуктах одинакового уровня сложности. Иными словами, заметного подорожания изделий, обусловленного выбором 2-нм технологии, для конечных пользователей не произойдёт. Этот же источник сообщает, что цены на линейку продукции, выпускаемой по технологиям от 3 до 7 нм включительно, уже утверждены TSMC в третьем квартале, но со следующего года они тоже вырастут на несколько процентов. Соответствующие производственные линии загружены полностью, но по более зрелым техпроцессам наблюдается загрузка ниже оптимальной. Ежегодные согласования цен TSMC с партнёрами проходят в августе и сентябре. По неофициальным данным, она запрашивала снижение на 10 или 20 % у своих поставщиков, но с клиентами согласовывала повышение цен на свои услуги на несколько процентов. Поскольку производство чипов в США обходится TSMC дороже, то местные предприятия наверняка повлияют на снижение средней нормы прибыли на два или три процентных пункта в масштабах всей компании. Чтобы не ухудшать финансовое положение производителя, в этом случае требуется повышение цен на продукцию американских фабрик. AMD, которая собирается получать от TSMC изготовленные в США по 2-нм технологии чипы, рассчитывает на их удорожание на величину от 5 до 20 % по сравнению с тайваньскими. Сейчас в Аризоне TSMC выпускает 4-нм продукцию, и ей некоторые источники приписывают на 30 % более высокую себестоимость по сравнению с аналогами тайваньского производства. TSMC произвела первую пробную партию 2-нм чипов — с опережением графика
07.10.2025 [13:12],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC обещала наладить выпуск 2-нм продукции в текущем году, и с наступлением четвёртого квартала соответствующие ожидания обретают особую актуальность. Власти южного города Гаосюн недавно заявили, что на местном предприятии F22 компания уже получила пробную партию кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 2-нм продукцией. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на тайваньские СМИ сообщил ресурс TrendForce. Ввод в эксплуатацию 2-нм предприятия TSMC в Гаосюне осуществляется с опережением графика, со временем оно сможет ежегодно выдавать продукции на $4,7 млрд. В перспективе в Гаосюне количество фабрик TSMC достигнет пяти штук, именно здесь будет на первых порах производиться основная часть 2-нм чипов. По мере ввода в строй дополнительных фаз F22 в Гаосюне будут осваиваться более совершенные техпроцессы, включая ангстремный A16. В 2026 году он предложит подвод питания к обратной стороне кремниевой пластины. Компания TSMC даже рассматривает вероятность ввода шестой фазы F22, которая позволит в дальнейшем освоить техпроцесс A14. При этом передовыми площадками по освоению A14 на Тайване должны стать входящие в комплекс Fab 20 предприятия P3 и P4 в Синьчжу на северо-западе острова. С точки зрения концентрации производства ведущей станет площадка TSMC в Тайчжуне на западе центральной части Тайваня. Там ко второй половине 2028 года будут построены до четырёх фабрик, которые займутся выпуском чипов по технологии A14. Их строительство начнётся уже в текущем году. В США компания будет внедрять выпуск 2-нм чипов и продукции с нормами A16 на предприятиях P3 и P4, которые только ещё предстоит построить в Аризоне. Даже с учётом прилагаемых компанией усилий к ускорению строительства, P3 приступит к возведению профильных помещений не ранее середины следующего года. Это значит, что массовое производство 2-нм чипов на территории США компания TSMC не сможет начать ранее 2028 года. При этом на юге Тайваня освоение 2-нм техпроцесса идёт с опережением графика. Скорее всего, остров останется основным поставщиком 2-нм продукции на ближайшие несколько лет. Уже в конце текущего года здесь начнётся массовое производство 2-нм чипов. Во втором квартале следующего года к передовой фазе P1 присоединится P2, что позволит увеличить объёмы выпуска 2-нм продукции в Гаосюне. Фаза P3 прошла согласования ещё год назад, а P4 и P5 сделали это в июле текущего года. Все пять фаз предприятия F22 должны функционировать к четвёртому кварталу 2027 года, укрепляя лидерство Тайваня на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов. Власти Тайваня поддержат компании, строящие предприятия в США
03.10.2025 [08:36],
Алексей Разин
На этой неделе проходили внешнеторговые переговоры между Тайванем и США, представители властей острова уже заявляли, что не поддерживают инициативу американских коллег о переносе до половины объёмов выпуска чипов на территорию страны. Тем не менее, они готовы содействовать тайваньским компаниям, инвестирующим в экономику США. 
Источник изображения: TSMC Как отмечается в публикации Bloomberg, власти Тайваня готовы расширить поручительство по кредитам, предоставляемым компаниям, которые расширяют производство на территории США. В свою очередь, с американской стороны тайваньские власти ожидают встречных шагов, которые выразятся в предоставлении тайваньским компаниям земельных участков в США, выдаче виз для сотрудников и улучшении регуляторных условий в целом. По мнению властей Тайваня, внешнеторговое соглашение острова с США будет иметь иную конфигурацию по сравнению с теми, что было достигнуты с Южной Кореей, ЕС и Японией. Руководство компании TSMC в переговорах с американскими властями задействовано не было. Никакого давления на тайваньские компании с точки зрения стимулирования инвестиций в США власти острова оказывать не будут, все решения в этой сфере будут приниматься самими компаниями. В июле президент США Дональд Трамп (Donald Trump) обложил тайваньские товары импортными пошлинами в размере 20 %, ставка оказалась выше назначенной для Японии или Южной Кореи, но при этом продукция полупроводникового сектора, которая формирует до 70 % американского импорта с Тайваня, пока от повышенных пошлин была освобождена. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) на этой неделе заявил, что власти страны хотели бы перенести на свою территорию до половины выпуска тайваньских чипов. Власти острова ответили, что такую идею поддерживать не готовы, и она не обсуждалась в ходе внешнеторговых переговоров, которые начались в конце прошлой недели. Тайвань не согласится производить половину своих чипов на территории США
01.10.2025 [04:48],
Алексей Разин
На Тайване сейчас производится значительная часть полупроводниковых компонентов, особенно если говорить о передовых видах продукции. Власти США недавно предложили компаниям перенести на территорию их страны половину производства чипов, но официальные представители Тайваня дали понять, что не согласятся на подобную сделку. 
Источник изображения: Intel Напомним, с соответствующей инициативой недавно выступил министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который объяснял необходимость подобных мер обеспечением экономической безопасности страны. Добиться желаемого нынешняя администрация США рассчитывала при помощи излюбленного метода в виде таможенного регулирования. Американский чиновник также дал понять, что данная реформа должна коснуться и тайваньских компаний, крупнейшей из которых является TSMC, уже строящая на территории штата Аризона комплекс предприятий по производству чипов. Де-факто тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun), которая ведёт переговоры с Вашингтоном по поводу таможенных тарифов, заявила представителям прессы по своему возвращению на остров, что она не обсуждала идею о переносе половины производства чипов в США во время переговоров с американской стороной. «Мы не только не обсуждали этот вопрос во время последнего раунда переговоров, но никогда бы не согласились на подобные условия», — заявила тайваньская чиновница в комментариях Central News Agency. Сейчас импорт тайваньской продукции в США облагается по ставке 20 %, но если власти страны пожелают стимулировать локализацию на своей территории более значимой доли производства чипов, то таможенная пошлина может заметно вырасти. При этом TSMC уже обязалась при Трампе увеличить свои вложения в развитие производства чипов на территории США до $165 млрд. Сейчас власти острова надеются сохранить более гуманные ставки таможенных пошлин на свою продукцию в США. Для этого ведутся обстоятельные и активные переговоры. Вице-премьер острова заявила, что недавний этап переговоров позволил добиться определённого прогресса. TSMC категорически отрицает переговоры с Intel о партнёрстве
28.09.2025 [23:49],
Анжелла Марина
Компания TSMC, дистанцируясь от Intel на фоне её финансовых трудностей, опровергла информацию о переговорах с Intel по поводу возможного партнёрства или инвестиций. Заявление последовало в ответ на публикацию WSJ, в которой утверждалось, что Intel якобы предлагала создать совместное предприятие, а также обращалась к Apple с вопросом о потенциальном сотрудничестве. Сообщения появились после того, как Nvidia приобрела акции Intel на сумму $5 млрд и объявила о совместной разработке систем на кристалле (SoC) с архитектурой x86 и поддержкой RTX. 
Источник изображения: TSMC Как пишет Taipei Times, после отчёта The Wall Street Journal американские депозитарные расписки (АДР) TSMC в США упали на 1,44 % за ночь. Это было вызвано опасениями, что тайваньский производитель микросхем может потерять доверие своих клиентов и столкнуться с падением заказов в случае сотрудничества с Intel. Ранее уже появлялись сообщения о возможном партнёрстве между Intel и TSMC, однако тайваньская компания неизменно их отрицала. Intel, финансовое положение которой оказалось под угрозой в прошлом году, активно ищет инвесторов и стратегических партнёров. Так, в прошлом месяце японский холдинг SoftBank инвестировал в компанию $2 млрд, а правительство США выделило оставшиеся $5,7 млрд из гранта по закону CHIPS and Science Act в обмен на 10-% долю в бизнесе. Параллельно генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит масштабную оптимизацию затрат, сократив численность персонала более чем на 12 000 человек, что составляет около 20 % от общего штата. Кроме того, компания продала ряд подразделений для того, чтобы сосредоточиться на своих ключевых компетенциях. Несмотря на это, Intel сталкивается с техническими трудностями при освоении нового технологического узла 18A, связанными с низким выходом годных кристаллов. Лип-Бу Тан заявил, что компания может отказаться от разработки узлов 14A и последующих передовых процессов, если не найдёт крупного заказчика. При этом её производственное подразделение, по собственным прогнозам, достигнет безубыточности не ранее 2027 года, одновременно с возможным запуском 14A. Tom's Hardware в свою очередь отмечает, что на потребительском рынке спрос на новые процессоры Lunar Lake остаётся слабым, в том числе из-за ограниченного интереса покупателей к ИИ-ориентированным чипам. В то же время растёт спрос на предыдущее поколение Raptor Lake. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
