Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Последний рубеж транзисторной архитектуры»: TSMC и Intel рассказали о нанолистовых транзисторах
13.12.2024 [13:02],
Геннадий Детинич
На днях на конференции IEDM 2024 в Сан-Франциско компания TSMC впервые официально рассказала о преимуществах перехода на 2-нм транзисторы с круговым затвором Gate-All-Around и нанолистовыми каналами. К выпуску чипов по технологии N2 тайваньский чипмейкер приступит в наступающем году. По сути, нанолисты — это финальная архитектура транзисторов в привычном понимании и она останется актуальной надолго. 
Не видите внизу 2-нм транзисторы? А они есть! Источник изображения: TSMC В 2025 году производить чипы на основе 2-нм техпроцесса с наностраничными каналами и круговым затвором начнут также Samsung и Intel. Подобные структуры первой начала выпускать компания Samsung в рамках 3-нм техпроцесса в 2022 году. Для TSMC это станет первым опытом и плодом «более чем четырёхлетнего труда», как признался глава отдела разработчиков компании. Современные транзисторы FinFET представляют собой набор вертикально расположенных транзисторных каналов — рёбер или плавников. Характеристики такого транзистора зависят от количества рёбер у каждого — одного, двух или трёх. Чем больше каналов, тем больше площадь, занимаемая транзистором. Это особенно остро сказывается в случае массивов памяти SRAM. Каждая ячейка такой памяти состоит из шести транзисторов и поэтому плохо поддаётся масштабированию. Между тем, без SRAM не обходятся ни простенькие контроллеры, ни мощные процессоры и ускорители. Перевод транзисторных каналов в горизонтальную плоскость в виде тонких наностраниц сразу улучшает плотность, так как каналы располагаются друг над другом, и неважно, сколько их. От этого занимаемое транзистором место не увеличивается. В частности, переход TSMC от выпуска 3-нм FinFET транзисторов к 2-нм наностраничным увеличивает плотность размещения транзисторов на 15 %, независимо от того, используются ли производительные схемы или энергоэффективные. Выигрыш произойдёт в обоих случаях. Между производительностью и энергоэффективностью придётся выбирать. Если делать ставку на скорость вычислений, прирост от перехода на 2-нм наностраничные транзисторы составит 15 %, а если выбрать низкое потребление, то выигрыш достигнет впечатляющих 30 %. Но это не вся польза от наностраничных каналов. Для FinFET транзисторов нельзя создать транзисторы с 1,5 рёбрами — это как полтора землекопа из известной сказки. Зато в случае наностраничных каналов можно менять их ширину, не говоря о количестве, и проектировать схемы с разнообразными и точно требуемыми параметрами. В компании TSMC технологию изменения ширины наностраниц назвали Nanoflex. Это позволит выпускать на одном кристалле логику с узкими наностраницами, что ограничит их потребление, и вычислительное ядро с транзисторами с широкими наностраницами для пропускания больших токов, что обеспечит производительность, несмотря ни на что. Но особенно заметно от перехода на наностраничные транзисторные каналы выиграет SRAM. При переходе с 4-нм на 3-нм техпроцесс плотность ячеек памяти SRAM выросла всего на 6 %. В случае технологии Nanoflex при переходе от 3-нм на 2-нм техпроцесс плотность ячеек SRAM вырастет на 11 %. Это даст повсеместный выигрыш, утверждают в TSMC. 
Источник изображения: Intel Интересно добавить, что на этой же конференции прозвучал доклад компании Intel, которая очертила границы будущего для классических транзисторов и, конкретно, в наностраничном исполнении. «Архитектура наностраниц на самом деле является последним рубежом транзисторной архитектуры, — сказал Ашиш Агравал (Ashish Agrawal), специалист по кремниевым технологиям в исследовательской группе Intel по компонентам схем. — Даже будущие комплементарные FET (CFET) устройства, которые, возможно, появятся в середине 2030-х годов, будут построены из нанолистов. Поэтому важно, чтобы исследователи понимали свои ограничения». Чтобы изучить границы возможного, в Intel создали экспериментальную транзисторную структуру с каналом длиной 6 нм. Чем короче канал, тем выше вероятность утечек через него и тем менее управляемым становится транзистор. Эксперимент показал, что транзисторы с каналами длиной 6 нм и шириной наностраницы 2 нм полностью работоспособны. Это позволит наностраничной транзисторной архитектуре существовать ещё долго, отодвинув переход на двумерные материалы и транзисторы на принципиально иной архитектуре далеко в будущее. Возвращаясь к 2-нм техпроцессу TSMC (а также Samsung и Intel), напомним, что цифра в его названии ничего не говорит о физических размерах транзисторов. В рамках 2-нм техпроцесса транзисторы и транзисторные каналы измеряются десятками нанометров. Поэтому до выставленных Intel границ в эксперименте индустрия будет идти не одну пятилетку. На волне ажиотажа вокруг ИИ выручка TSMC в ноябре подскочила на 34 %
10.12.2024 [10:38],
Алексей Разин
Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC уже отчитался об итогах ноября в денежных показателях. Выручка компании увеличилась год к году на 34 % до $8,5 млрд, хотя последовательно она снизилась на 12,2 %. Всего с начала года TSMC смогла увеличить выручку на 31,8 % до $80,6 млрд. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Bloomberg, два первых месяца четвёртого квартала в совокупности позволили TSMC увеличить выручку на 31,4 %, а всего по итогам трёхмесячного периода она может увеличиться на 36,3 %, если опираться на прогнозы аналитиков. Акции TSMC с начала этого года выросли в цене примерно на 80 %, поскольку инвесторы признали в компании одного из бенефициаров так называемого бума систем искусственного интеллекта. Компания выпускает компоненты для ускорителей вычислений той же Nvidia, которая стремительно наращивает выручку и прибыль благодаря такой конъюнктуре спроса. Впрочем, на контрактном рынке доля TSMC оценивается специалистами TrendForce примерно в 65 %, поэтому доминированию компании в этом сегменте пока ничего не угрожает. Попытки Intel и Samsung к концу десятилетия войти в двойку крупнейших контрактных производителей чипов в мире пока не достигают цели, поскольку первая сейчас находится в сложной фазе реструктуризации бизнеса и недавно лишилась генерального директора, а вторая сокращает выручку от оказания профильных услуг даже при сохранении общей благоприятной конъюнктуры рынка. Скоро появятся чипы Nvidia с маркировкой «Сделано в Америке», хотя упаковывать их будут на Тайване
05.12.2024 [15:24],
Владимир Мироненко
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ведёт переговоры с Nvidia по поводу производства графических процессоров для ИИ-ускорителей с архитектурой Blackwell на своём новом заводе в Аризоне, пишет Reuters со ссылкой на информированные источники. По данным источников, TSMC уже готовится приступить к производству чипов Nvidia в начале следующего года. 
Источник изображения: Nvidia В настоящее время чипы для ускорителей Blackwell, представленных Nvidia в марте этого года, производятся на заводах TSMC на Тайване. Компания планирует значительно нарастить их выпуск, но имеющихся на Тайване производственных мощностей явно недостаточно, чтобы удовлетворить высокий спрос, подогреваемый ажиотажем вокруг ИИ-технологий. В случае заключения соглашения с Nvidia, у завода TSMC в Аризоне появится новый крупный клиент. По данным источников Reuters, в настоящее время на предприятии TSMC в Аризоне производятся чипы для Apple и готовится производство GPU для ускорителей AMD. Вместе с тем источники отметили, что, хотя TSMC планирует осуществлять front-end-процесс производства чипов Blackwell в Аризоне, их всё равно нужно будет отправлять на Тайвань для упаковки. Дело в том, что на заводе TSMC в Аризоне нет мощностей для упаковки чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, используемой для ускорителей Blackwell. Остаётся только догадываться, насколько станут дороже выпускаемые в Аризоне чипы из-за транспортировки на Тайвань и обратно. SK hynix не сможет выпускать память HBM4 для Nvidia без помощи TSMC
04.12.2024 [12:13],
Алексей Разин
Принято считать, что для производства микросхем памяти в целом используются менее дорогостоящие литографические технологии, но современная память становится более сложной по своей компоновке, а потому при её выпуске востребована продвинутая литография. SK hynix намерена привлечь TSMC к производству стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года. 
Источник изображения: SK hynix Об этом сообщает издание The Korea Economic Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Передовой техпроцесс потребуется для производства базового кристалла для кастомных HBM4, которые будут выпускаться специально для Nvidia. В базовом кристалле располагается логика и на его основе формируется вертикальный стек. Первоначально SK hynix рассчитывала выпускать этот кристалл по 5-нм технологии, но в ходе переговоров с TSMC и крупными клиентами обеих компаний было принято решение об использовании более продвинутого 3-нм техпроцесса для этих целей. Память типа HBM4 корейский поставщик надеется начать отгружать для нужд Nvidia во второй половине 2025 года. Как ожидается, прототип микросхемы HBM4 на базе 3-нм основания будет продемонстрирован SK hynix в марте следующего года. Получаемые сейчас Nvidia от TSMC графические процессоры выпускаются по 4-нм технологии. По некоторым оценкам, перевод базового чипа HBM4 на 3-нм технологию производства позволит поднять быстродействие памяти на 20–30 % относительно 5-нм варианта. SK hynix контролирует примерно половину мирового рынка HBM, основную часть своей продукции данного типа она поставляет для нужд Nvidia. Конкурирующая Samsung не может сертифицировать свою HBM3E для использования в продукции Nvidia, а ещё она собирается использовать при производстве HBM4 лишь 4-нм базовые кристаллы. Память типа HBM4 уже относится к шестому поколению данных микросхем. В свою очередь, базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 и HBM4E, которые будут получать все прочие клиенты SK hynix кроме Nvidia, будут выпускаться по 12-нм техпроцессу, также силами TSMC. Базовые кристаллы для HBM3E корейская компания выпускает самостоятельно, но в свете перехода к HBM4 решила углубить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Утверждается, что по просьбе Nvidia компания SK hynix ускорила разработку и процесс подготовки к массовому производству микросхем HBM4. Ранее она собиралась наладить выпуск HBM4 в начале 2026 года, а теперь готова сделать это примерно на полгода раньше. Тем временем, памятью типа HBM4 интересуется и компания Tesla, она пока выбирает между продукцией SK hynix и Samsung Electronics. TSMC с опережением графика начала оснащать фабрику, которая будет выпускать 2-нм чипы для Apple и AMD
26.11.2024 [08:34],
Алексей Разин
С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции. Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию. На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции. TSMC начнёт выпускать 1,6-нм чипы через два года
22.11.2024 [18:00],
Павел Котов
Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме. 
Источник изображения: TSMC TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов. Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться. Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров. Основатель Moore Threads Technology верит, что в Китае можно наладить выпуск современных GPU в условиях санкций
20.11.2024 [07:06],
Алексей Разин
Американские власти методично лишают доступа к передовым литографическим технологиям китайских разработчиков, способных составить конкуренцию американским компаниям в сфере высокопроизводительных вычислений. Попавшая в такую ситуацию китайская компания Moore Threads Technology утверждает, что китайская промышленность может предложить жизнеспособные пути выхода из кризиса. 
Источник изображения: Moore Threads Technology Сооснователь Moore Threads Technology Дун Лунфэй (Dong Longfei), ранее работавший в Nvidia, на китайском отраслевом мероприятии на этой неделе выразил надежду, что совместные усилия китайского правительства, представителей промышленности и научного сообщества в конечном итоге позволят решить основные проблемы с производством чипов в стране. «В отличие от чипов для смартфонов, GPU не требуют передовых техпроцессов — их можно делать, используя чиплеты», — пояснил представитель находящейся под санкциями с октября 2023 года компании Moore Threads Technology. Она была основана в 2020 году, но уже к осени 2023 года лишилась доступа к услугам TSMC, которая могла бы выпускать для неё современные графические процессоры, используемые в ускорителях вычислений. Как сообщалось недавно, в этом месяце TSMC приостановила обслуживание всех китайских клиентов из сферы искусственного интеллекта, которые заказывали у неё в производство 7-нм и более совершенные чипы. Подобная практика давно научила китайских разработчиков скрывать, где производятся их чипы. Представители Tianfeng Securities отмечают, что даже в условиях усиливающихся санкций выручка TSMC на китайском направлении резко выросла в текущем году. Эксперты подчёркивают, что китайский рынок должен оставаться открытым для мировых компаний полупроводникового сектора даже в условиях ужесточения западных санкций. Экономика Южной Кореи также сильно зависит от экспорта полупроводниковой продукции в Китай, а ещё на территории второй из стран производится существенная часть микросхем памяти корейских марок. Основатель BASiC Semiconductor Хэ Вэйвэй (He Weiwei) признался, что компания была вынуждена потратить от $2,8 до $4,1 млрд на поддержку китайских производителей чипов и материалов для их производства из-за опасений по поводу дальнейшего усиления санкций США, способных помешать заказу чипов у компании TSMC. Китайским поставщикам чипов уже приходится сталкиваться с отказом американских автопроизводителей от закупок их продукции по признаку страны происхождения. TSMC в следующем году будет вынуждена финансировать строительство 10 новых предприятий
18.11.2024 [07:42],
Алексей Разин
В условиях стремления некоторых стран и регионов обзавестись собственной достаточно современной полупроводниковой промышленностью активность TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня во многом зависит от субсидий и средств партнёров. Собственных ресурсов у компании не так уж много, в следующем году, например, она будет вынуждена одновременно финансировать строительство десяти новых предприятий. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Economic Daily News, из десяти строящихся предприятий TSMC в 2025 году семь всё равно будут располагаться на территории Тайваня, поэтому зарубежная экспансия этого контрактного производителя чипов будет казаться активной только на фоне исторического уровня. По оценкам аналитиков, капитальные затраты TSMC в следующем году могут превысить исторический максимум, достигнутый в 2022 году. Тогда компания потратила на строительство новых предприятий и модернизацию старых $36,29 млрд. В следующем году, как ожидается, TSMC может потратить на капитальные нужды от $34 до $38 млрд. Официальные представители компании пояснили, что она пока не раскрывала прогнозируемого диапазона капитальных затрат на 2025 год. Из семи предприятий, которые будут возводиться TSMC на Тайване, четыре будут располагаться в Синьчжу и Гаосюне, они будут предназначены для выпуска 2-нм продукции. Ещё три предприятия будут связаны с тестированием и упаковкой чипов, включая расширение мощностей по работе с CoWoS в Тайчжуне и Цзяи. Зарубежные проекты TSMC хорошо известны широкой публике. Помимо предприятий в Японии и США, она приступит к строительству совместного предприятия в Германии, которое сосредоточится на выпуске полупроводниковых компонентов по зрелым технологиям для автомобильной промышленности. При этом в Японии в следующем году начнётся строительство второго по счёту предприятия TSMC. До 2023 года включительно компания в среднем одновременно строила по пять предприятий в год, но в текущем она собирается финансировать возведение семи предприятий, а в следующем их количество увеличится до десяти. США выделили TSMC $6,6 млрд по «Закону о чипах»
15.11.2024 [17:49],
Павел Котов
Министерство торговли США заявило, что завершило выделение правительственной субсидии в размере $6,6 млрд американскому подразделению Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) в Финиксе (шт. Аризона), которое будет заниматься полупроводниковым производством, передаёт Reuters. 
Источник изображения: tsmc.com Обязывающий контракт — после датируемого апрелем предварительного соглашения — регламентирует первую крупную выплату в рамках программы с общим бюджетом $52,7 млрд, начавшей работу в 2022 году. В апреле TSMC согласилась увеличить объём запланированных инвестиций на $25 млрд до общей суммы в $65 млрд и к 2030 году построить в Аризоне третий завод. На втором заводе тайваньский подрядчик займётся выпуском полупроводников с использованием передовой технологии 2 нм — серийное производство, как ожидается, начнётся в 2028 году. На площадке в Аризоне компания также согласилась запустить самое передовое решение A16. Субсидия для TSMC также включает недорогой государственный кредит в размере $5 млрд — по условиям соглашения, компания будет получать средства по мере достижения контрольных показателей проекта. К концу года TSMC получит не менее $1 млрд, предполагают в Министерстве торговли. Компания согласилась отказаться от выкупа акций на пять лет и делиться избыточной прибылью с правительством США. Сделка «поможет нам ускорить разработку самой передовой технологии производства полупроводников, доступной в США», заявил гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei). В 2022 году Конгресс США одобрил «Закон о чипах» — мера потребовалась, потому что пока в стране передовые полупроводники не производятся. «Это случилось не само собой. <..> Нам пришлось убеждать TSMC, что они захотят расширяться», — рассказала глава Минторга Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она добавила, что властям пришлось убеждать и американские компании покупать произведённые в США чипы. «Рынок не учитывает национальную безопасность», — отметила чиновница. На проекты по производству микросхем её ведомство предусмотрело $36 млрд, в том числе $6,4 млрд на предприятие Samsung в Техасе, $8,5 млрд для Intel и $6,1 млрд для Micron. Минторг намеревается заключить как можно больше контрактов до 20 января, когда действующий президент США Джо Байден (Joe Biden) покинет свой пост. TSMC нашла бомбу на территории будущего завода по выпуску чипов
14.11.2024 [21:53],
Андрей Созинов
На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку. 
Источник изображений: TSMC Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта. На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику. «Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг. Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию. На TSMC подали в суд за дискриминацию: на фабрику чипов в США тайванцу устроиться проще, чем американцу
14.11.2024 [10:28],
Павел Котов
Нынешние и бывшие сотрудники TSMC, в том числе директор по подбору персонала, подали на компанию в суд, обвинив её в дискриминации при приёме на работу. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, по версии истцов, отдавал предпочтение сотрудникам, являющимся гражданами Тайваня, в ущерб американским работникам. 
Источник изображений: tsmc.com Иск подан от имени Деборы Хауингтон (Deborah Howington), директора по подбору персонала, в минувшем августе. Она утверждает, что стала свидетелем, как отдел кадров создал рабочее место, при приёме на которое «сотрудники неазиатского происхождения и неграждане Тайваня подвергаются более строгому контролю, чем работники азиатского происхождения (включая граждан Тайваня) в аналогичном положении». В дальнейшем к иску присоединились ещё около десятка сотрудников TSMC. Компания намеревается получить от американских властей $11,6 млрд по «Закону о чипах»: $6,6 млрд в виде гранта и $5 млрд в виде кредитов. Средства пойдут на строительство ряда объектов в Аризоне. В свете этого необходимо, чтобы компания соблюдала федеральные законы о дискриминации и относилась одинаково к представителям всех рас, национальностей и гражданам всех стран, заявили представители истцов. «TSMC твёрдо верит в ценность разнообразной рабочей силы, и мы нанимаем и продвигаем по службе без оглядки на пол, религию, расы, национальность и политическую принадлежность, потому что уважаем различия и считаем, что равные возможности трудоустройства укрепляют нашу конкурентоспособность. Мы также предоставляем работникам различные каналы для выражения обеспокоенности и стремимся решать проблемы конструктивно», — заявили в TSMC ресурсу Tom's Hardware.  Отдел кадров TSMC на Тайване отправляет американскому подразделению компании резюме кандидатов, которые уже прошли проверку и могут работать в США — после этого американское подразделение «просто принимает на работу этих азиатских/тайваньских кандидатов, даже если в США вакансии не открывались», говорится в иске. В качестве желательного указывалось знание мандаринского или китайского языков, даже если оно не требовалось по должности; этот критерий использовался для отсеивания не говорящих на одном из этих языков сотрудников и для ограничения их карьерного роста. Имеющие визы тайваньские работники компании использовались для сокращения профсоюзных должностей в ущерб американским сотрудникам, утверждают истцы. Ранее СМИ сообщали, что TSMC испытывает затруднения с адаптацией к американской рабочей культуре — трудовая практика компании отпугивает американских работников, и чтобы уложиться в сроки, она была вынуждена привезти с Тайваня несколько сотен своих сотрудников. К настоящему времени фактических выплат по «Закону о чипах» было произведено не так много, и нет ясности, повлияют ли судебные иски о дискриминации американских работников на выделение средств тайваньской компании. Samsung тоже прекратила поставлять в Китай 7-нм и более тонкие чипы
12.11.2024 [08:50],
Алексей Разин
Министерство торговли США, если верить недавним слухам, потребовало от тайваньской компании TSMC прекратить снабжение китайских клиентов, связанных со сферой ИИ, выпущенными по 7-нм и более совершенным техпроцессам чипами. По новым данным, южнокорейская Samsung Electronics присоединилась к аналогичным ограничениям в отношении своих китайских клиентов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, что своего рода катализатором данных процессов стали разоблачения канадской компании TechInsights, которая обнаружила, что 7-нм чипы производства TSMC якобы попадали в руки находящейся под санкциями США китайской Huawei Technologies до недавнего времени. Схема поставок, как предполагается, подразумевала использование компаний-посредников из Китая, которые якобы заказывали нужные 7-нм чипы у TSMC для себя. Как сообщает Economic Daily News, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена уведомить своих китайских заказчиков, что прекращает снабжать их 7-нм и более совершенной продукцией. Представители Samsung Electronics данные слухи публично комментировать отказались. По сути, в стороне от этих процессов осталась только одна компания, способная выпускать 7-нм чипы, но поскольку речь идёт об американской Intel, она изначально не станет пренебрегать доверием властей США, от которых зависит с точки зрения многомиллиардных субсидий. Китайская SMIC способна выпускать 7-нм продукцию в небольших количествах, но имеющиеся в её распоряжении мощности наверняка загружены заказами Huawei. Кроме того, SMIC давно находится под санкциями США, а потому не может просто наращивать соответствующий потенциал. От обсуждаемых выше действий Samsung и TSMC в первую очередь пострадают китайские разработчики T-Head (Alibaba), Bitmain и Cambricon, поскольку они лишатся доступа к услугам по выпуску своих чипов с использованием достаточно продвинутой литографии. В этой сфере зависимость китайской промышленности от внешних поставщиков ещё долго будет оставаться высокой. Процессоры Arrow Lake компании Intel выиграли от перехода на 3-нм технологию TSMC
11.11.2024 [08:30],
Алексей Разин
Не секрет, что ради сохранения актуальности своих современных клиентских процессоров Intel была вынуждена обратиться к TSMC для выпуска компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake по 3-нм технологии конкурента. Как поясняют тайваньские СМИ, если не считать финансовых нюансов, с технической точки зрения это позволяет Intel добиться некоторых преимуществ. 
Источник изображения: Intel Во-первых, современный техпроцесс TSMC позволяет Intel сохранить высокое быстродействие процессоров Arrow Lake в сочетании с разумным энергопотреблением. В условиях роста популярности процессоров с функцией ускорения работы искусственного интеллекта появляется и другое преимущество, обеспечиваемое уменьшением площади, занимаемой на кристалле вычислительными ядрами Arrow Lake. Если в случае с процессорами Intel, выпускаемыми компанией самостоятельно по технологии Intel 7, доля вычислительных ядер в площади кристалла достигала 70 %, то переход на 3-нм техпроцесс TSMC позволил аналогичную по компоновке комбинацию вычислительных ядер разместить на трети кристалла. Соответственно, у разработчиков процессоров появилась возможность задействовать дополнительную площадь кристалла для блоков нейронного ускорения, которые применяются при работе систем искусственного интеллекта. Данная возможность важна для Intel в условиях, когда конкуренты уделяют внимание работе с ИИ. От техпроцесса Intel 20A компания отказалась ради ускорения освоения техпроцесса Intel 18A, и первый формально уступил место 3-нм технологии TSMC. Её процессорный гигант будет использовать для выпуска компонентов процессоров семейств Arrow Lake и Lunar Lake. Заказы Intel позволят TSMC увеличить объёмы выпуска чипов по технологии N3B. Темпы роста выручки TSMC по итогам октября замедлились
10.11.2024 [06:02],
Алексей Разин
Принято считать, что наблюдаемый бум систем искусственного интеллекта в целом благоприятно влияет на финансовые показатели TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, но октябрьская статистика продемонстрировала замедление темпов роста выручки до минимального значения с февраля. 
Источник изображения: TSMC В любом случае, рост выручки на 29,2 % год к году до $9,8 млрд сложно назвать слабым результатом. Другое дело, что с марта по сентябрь включительно выручка TSMC росла в годовом сравнении ежемесячно более чем на 30 %. Аналитики, на которых ссылается Bloomberg, ожидают роста выручки TSMC по итогам четвёртого квартала в целом на 36,1 %, поэтому октябрьская просадка по темпам роста в целом не должна навредить квартальной динамике. Последовательно выручка TSMC в октябре выросла на 24,8 %. Всего же за десять месяцев текущего года компания смогла увеличить выручку на 31,5 % по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. В текущем году TSMC рассчитывает увеличить выручку на 30 %, хотя ещё три месяца назад свой прогноз по приросту она ограничивала 25 %. Капитальные затраты компания планирует удержать в пределах от $30 до $32 млрд, но в следующем неизбежно их повысит. В текущем квартале производитель рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд. Huawei пытается переманить сотрудников TSMC обещаниями тройных зарплат
08.11.2024 [18:14],
Владимир Мироненко
Находящаяся под санкциями Huawei, а также другие китайские технологические компании, предпринимают значительные усилия, чтобы переманить к себе сотрудников тайваньских компаний, особенно из полупроводниковой отрасли в целом и из таких компаний, как TSMC в частности, пишет ресурс Tom's Hardware. По данным Le Monde, Huawei предлагает сотрудникам TSMC, готовым поменять место работы, троекратное увеличение зарплаты. 
Источник изображения: TSMC Цель Huawei, а также таких компаний, как CXMT, SMIC и QXIC, заключается не только в привлечении квалифицированных специалистов, но и в получении доступа к коммерческим тайнам, что позволило бы значительно ускорить и удешевить собственные исследования и разработки. TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем чипов с технологическими процессами, которые значительно более конкурентоспособны, чем те, которые предлагают другие представители отрасли с точки зрения производительности, мощности, плотности транзисторов и выхода годных изделий. Для защиты своей интеллектуальной собственности TSMC применяет различные методы, в частности, в фирме практикуется строгое разделение проектов, чтобы гарантировать, что ни один сотрудник не имеет широкого доступа к конфиденциальным данным. Как сообщает Tom's Hardware, Huawei и ведущий китайский производитель микросхем SMIC, который, как и Huawei, находится в чёрном санкционном списке Entity List, широко раскинули свои рекрутинговые сети вокруг TSMC в надежде переманить её сотрудников. Бюро расследований в сфере юстиции Тайваня усилило контроль за фирмами, которые иногда выдают себя за компании по анализу данных и занимаются наймом местных специалистов в области полупроводников, а также за теми, кто искажает информацию о должностях, на которые они нанимают сотрудников, предлагая существенную компенсацию тем, кто готов к ним присоединиться. Как сообщается, предложения таких фирм воспринимаются без энтузиазма, поскольку если кто-то уходит из крупной американской или тайваньской компании, чтобы работать в одном таких китайских предприятий, он вряд ли сможет вернуться назад. Одна из опрошенных Le Monde сотрудниц тайваньской компании заявила, что никогда не отвечала рекрутерам, действующим от имени Huawei. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
