Компания TSMC вместе с учёными Тайваньского НИИ промышленных технологий (ITRI) представила совместно разработанную память SOT-MRAM. Новое запоминающее устройство предназначено для вычислений в памяти и для применения в качестве кеша верхних уровней. Новая память быстрее DRAM и сохраняет данные даже после отключения питания, и она призвана заменить память STT-MRAM, потребляя при работе в 100 раз меньше энергии.

Экспериментальная пластина с чипами SOT-MRAM. Источник изображения: TSMC / ITRI

На роль кеш-памяти верхних уровней (от L3 и выше) и для вычислений в памяти, среди прочих перспективных вариантов энергонезависимой памяти, долгое время претендовала магниторезистивная память с записью с помощью переноса спинового момента (STT-MRAM). Этот вариант памяти передавал намагниченность запоминающей ячейке через туннельный переход с помощью спин-поляризованного тока. За счёт этого потребление энергии STT-MRAM оказалось кратно меньше потребления обычной памяти MRAM, в которой запись осуществлялась наведённым электромагнитным полем.

Память SOT-MRAM идёт ещё дальше. Запись (намагниченность) ячейки — слоя ферромагнетика — происходит с помощью спин-орбитального вращательного момента. Эффект проявляется в проводнике в основании ячейки в процессе комбинации двух явлений: спинового эффекта Холла и эффекта Рашбы—Эдельштейна. В результате на соседний с проводником ферромагнетик воздействует индуцированное магнитное поле со стороны спинового тока в проводнике. Это приводит к тому, что для работы SOT-MRAM требуется меньше энергии, хотя настоящие прорывы ещё впереди.

Маршруты токов записи и чтения для двух типов ячеек MRAM. Источник изображения: National University of Singapore

Другие преимущества памяти SOT-MRAM заключаются в раздельных схемах записи и чтения, что положительно сказывается на производительности, а также увеличенная устойчивость к износу.

«Эта элементарная ячейка обеспечивает одновременное низкое энергопотребление и высокоскоростную работу, достигая скорости до 10 нс, — сказал доктор Ши-Чи Чанг, генеральный директор исследовательских лабораторий электронных и оптоэлектронных систем ITRI. — Её общая вычислительная производительность может быть дополнительно повышена при реализации схемотехники вычислений в памяти. Заглядывая в будущее, можно сказать, что эта технология обладает потенциалом для применения в высокопроизводительных вычислениях (HPC), искусственном интеллекте (AI), автомобильных чипах и многом другом».

Память SOT-MRAM с задержками на уровне 10 нс оказывается ближе к SRAM (задержки до 2 нс), чем обычная память DRAM с задержками до 100 нс и выше. И конечно, она существенно быстрее популярной сегодня 3D NAND TLC с задержками от 50 до 100 мкс. Но в процессорах и контроллерах память SOT-MRAM появится не завтра и не послезавтра, как не стала востребованной та же память STT-MRAM, которая разрабатывается свыше 20 лет. Всё это будущее и не очень близкое, хотя, в целом, необходимое для эффективных вычислений в памяти и устройств с автономным питанием.

Ещё в конце июня 2022 года Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска продукции по 3-нм технологии, но позже выяснилось, что первыми клиентами корейского контрактного производителя в данном случае оказались китайские разработчики чипов для майнинга, обладающих достаточно простой структурой. Сейчас Samsung начинает выпускать чипы по 3-нм технологии второго поколения и делает на неё большие ставки.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что Samsung Electronics уже приступила к производству продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса. Как и в рамках первого поколения, используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что делает соответствующий техпроцесс достаточно сложным в освоении. Сейчас Samsung выпускает прототипы чипов по второму поколению 3-нм технологии для внутреннего тестирования, и в ближайшие шесть месяцев рассчитывает довести уровень выхода годных чипов более чем до 60 %.

Первыми серийные 3-нм чипы второго поколения в исполнении Samsung примерят носимые умные устройства, а именно — часы Galaxy Watch 7, дебют которых должен состояться в текущем году. Уже в следующем году выйдет семейство смартфонов Galaxy S25, которое тоже будет оснащаться собственными процессорами Samsung семейства Exynos 2500, изготавливаемыми по 3-нм технологии второго поколения.

Если 3-нм продукция второго поколения Samsung окажется достаточно удачной, то компания рассчитывает привлечь заказы компании Qualcomm, с которой у неё сложились не самые простые отношения в рамках 4-нм технологии. Сейчас Qualcomm размещает заказы на производство своих мобильных процессоров у TSMC, но Samsung рассчитывает получить от неё новые заказы уже в рамках второго поколения 3-нм технологии. В третьем квартале прошлого года TSMC контролировала 57,9 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а Samsung Electronics довольствовалась только 12,4 %. В интересах Samsung привлекать новых клиентов на этом направлении бизнеса.

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Исторически процессоры AMD изготавливались в Германии, но в марте 2009 года местные предприятия компании были переданы вновь образованной GlobalFoundries, а в дальнейшем сама AMD стала всё более активно заказывать кристаллы процессоров у тайваньской TSMC. Недавно упоминание об участии Тайваня в производстве процессоров исчезло с крышек чипов семейства Ryzen, но не по политическим причинам.

Источник изображения: X, MEGAsizeGPU (Zed Wang)

До некоторых пор AMD предпочитала перечислять на крышках своих процессоров основные страны, задействованные в их производстве. Часть кристаллов в составе одного процессора изготавливалась на Тайване, часть в Германии, а окончательную сборку и тестирование процессор обычно проходил в Малайзии. Теперь, как отмечает Tom’s Hardware, упоминание о Тайване из маркировки процессоров AMD Ryzen пропала. Фигурирует только страна окончательной сборки и тестирования — Малайзия (на фото справа).

При этом пустое пространство, где ранее присутствовала фраза «Diffused in Taiwan», на крышке процессора с новым типом маркировки осталось нетронутым. Общественность, ставшая свидетелями этих изменений, быстро породила теорию о том, что упоминание Тайваня в качестве самостоятельного государства не нравилось клиентам в Китае, который считает остров частью своей территории, и компания AMD якобы просто пошла навстречу пожеланиям китайской публики.

В действительности, как пояснили представители AMD ресурсу Tom’s Hardware, компания просто унифицировала маркировку всех процессоров в 2023 году, удалив из неё упоминания о стране, в которой происходит обработка кристаллов, являющихся частью будущего процессора. Конечный этап производства процессора происходит в Малайзии, именно упоминание об этой стране в итоге красуется на крышке чипа. По неофициальным данным, унификация проводилась с продукцией Xilinx, которую AMD купила в 2022 году. Поскольку Xilinx придерживалась других принципов маркировки, которые и решено было распространить на всю продукцию AMD.

Обсуждение планов TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня вчера преимущественно свелось к новостям о задержке со строительством второй фабрики в Аризоне, но в действительности руководство компании на отчётном мероприятии подробно говорило и о проектах в других странах. В частности, в Японии может появиться второе предприятие TSMC, которое освоит выпуск 7-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Представители компании на отчётной конференции сочли нужным напомнить, что первое производство TSMC в Японии, которое будет эксплуатироваться совместно с партнёрами в лице Sony и Denso, уже построено и готово начать серийный выпуск продукции в четвёртом квартале текущего года. На 24 февраля намечена торжественная церемония его открытия. Руководство TSMC пояснило, что на этом предприятии будет выпускаться продукция по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологиям.

Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) отметил, что сейчас серьёзным образом рассматривается возможность строительства в Японии второго предприятия. По крайней мере, активные переговоры с японскими властями уже ведутся, и местное правительство демонстрирует высокую готовность к сотрудничеству. Какой на новом предприятии будет использоваться техпроцесс, пока не решено окончательно, но выбирать предстоит из сочетания 7-нм, 12-нм и 16-нм. Попутно представитель TSMC заявил, что тайваньская фабрика компании в Гаосюне, которое первым освоило выпуск продукции по 28-нм и 7-нм технологиям, сейчас модернизируется для выпуска 2-нм изделий.

Относительно первого завода TSMC в Аризоне было сказано, что выпуск продукции по технологии N4 на нём планируется начать в первой половине 2025 года. Представители компании уверены, что эта площадка сможет обеспечить такой же уровень качества продукции, как и предприятия на Тайване.

В Европе TSMC намеревается при поддержке местных промышленных партнёров построить предприятие по контрактному производству чипов с использованием зрелых техпроцессов. Власти Германии, по словам представителей TSMC, по-прежнему демонстрируют готовность оказать всемерную поддержку данному проекту на всех уровнях, с этой точки зрения ничего не изменилось. Строительство немецкого завода TSMC планируется начать в четвёртом квартале текущего года.

Безусловно, при этом TSMC продолжает активно инвестировать в развитие своих производственных мощностей на Тайване. В соответствии с ростом спроса расширяется выпуск 3-нм продукции. Следующим этапом в 2025 году станет выпуск изделий по техпроцессу N2. В технопарках Синьчжу и Гаосюна планируется ввести в строй несколько предприятий или корпусов, специализирующихся на выпуске 2-нм продукции.

Дополнительно финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) пояснил, что из запланированных на 2024 год капитальных вложений в размере от $28 до $32 млрд на освоение передовой литографии планируется потратить от 70 до 80 % указанной суммы, на долю зрелых техпроцессов останется от 10 до 20 %, а производство масок, упаковка и тестирование чипов сообща будут довольствоваться 10 % данной суммы. В текущем году амортизационные расходы компании вырастут на 30 %, поскольку переход на 3-нм технологию потребует быстрее обновлять эксплуатируемое оборудование.

Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности.

Источник изображения: Intel

Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере.

Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов.

Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней.

Вчера на квартальной конференции глава TSMC заявил, что выручка компании в текущем году может вырасти на величину от 21 до 26 %, и этот оптимизм передался инвесторам. По итогам вчерашней торговой сессии совокупная капитализация компаний полупроводникового сектора увеличилась на $165 млрд, а ценные бумаги AMD вообще обновили рекорд на отметке $162,67 за акцию.

Источник изображения: AMD

Для курса акций AMD это самое высокое значение за всё историю, а всего с начала текущего года они укрепились на 10,36 % после того, как выросли в цене на 127,6 % по итогам предыдущего года. Безусловно, лидером рынка компонентов для систем искусственного интеллекта продолжает оставаться NVIDIA, чьи акции в прошлом году подорожали на 238,8 %, но конкурирующая AMD, по мнению инвесторов, в этом смысле таит более заметный потенциал для дальнейшего роста.

Руководство TSMC вчера заявило, что в ближайшие пять лет компоненты для систем ИИ будут формировать до 15–20 % выручки компании, а в целом темпы роста выручки в сегменте искусственного интеллекта составят до 50 % в год. Аналитики Morgan Stanley отчасти разделяют этот оптимизм, утверждая, что к 2027 году выпуск компонентов для систем ИИ будет формировать до 15 % выручки TSMC, а это подразумевает средние темпы её роста на 18 %. В целом, доля выручки компании от реализации высокопроизводительных компонентов вырастет до 50 % с нынешних 43 %. Некоторую проблему для TSMC может представлять лишь рост затрат на освоение передовой литографии, который снизит норму прибыли компании. Напомним, что в прошлом квартале техпроцессы «тоньше 7 нм» формировали солидные 67 % выручки TSMC, чего никогда не наблюдалось ранее.

В текущем квартале руководство компании рассчитывает как минимум на 8-процентный рост выручки до $18–18,8 млрд. Это выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывают на $18,23 млрд выручки в среднем. Спад спроса на рынке смартфонов будет отчасти компенсирован высоким спросом на высокопроизводительные компоненты.

Акции и депозитарные расписки самой TSMC вчера тоже продемонстрировали рост — на 6 % в Тайбэе и почти на 10 % в США. Попутно выросли котировки акций поставщиков оборудования для производства чипов. Например, акции Tokyo Electron и Advantest выросли в цене более чем на 5 % на торгах в Токио, а ценные бумаги ASML прибавили сразу 4 % в Европе. По оценкам Bloomberg, компании полупроводникового сегмента в США, Европе и Азии прибавили к своей капитализации $165 млрд после публикации квартального отчёта TSMC и прогноза компании на текущий год. Американский индекс PHLX продемонстрировал максимальный дневной прирост с 11 декабря.

Завтра Apple откроет приём предварительных заказов на гарнитуру смешанной реальности Vision Pro. Если спрос на устройство окажется достаточно высоким, объёмы поставок в 2024 года могут составить 500–600 тысяч гарнитур, выяснили аналитики TrendForce. На больше у компании не хватит компонентов.

Источник изображения: apple.com

После анонса Vision Pro одним из модных технологических направлений стал термин «пространственные вычисления» — под ним понимается возможность взаимодействия с виртуальными объектами так же естественно, как с реальными. Apple же в очередной раз подтвердила статус законодателя технологической моды. Крупнейшими сдерживающими факторами для роста популярности Vision Pro считаются время автономной работы, ограниченный ассортимент приложений и высокая цена.

Устройство может питаться от сети или портативного аккумулятора. Игр для Vision Pro пока не так много, поэтому большинству пользователей будет вполне комфортно работать с подключением к электросети. Но и с портативным аккумулятором гарнитура способна проработать около двух часов, что сравнимо с возможностями других популярных VR-систем. Apple предложила разработчикам средства для создания приложений, в том числе адаптации существующего ПО к интерфейсу виртуальных платформ. Есть также инструмент UEVR, позволяющий портировать игры на движках Unreal Engine 4 и 5 в форматы виртуальной реальности. С ростом числа приложений и с учётом лояльности потребителей к бренду Apple гарнитура Vision Pro вполне сможет найти отклик на рынке даже при ценнике в $3500. Если же компания представит и бюджетную версию устройства, интерес потребителей усилится.

В случае коммерческого успеха самой большой проблемой Apple Vision Pro оказывается ограниченный объём производства гарнитуры, ключевым компонентом которой оказались дисплеи Micro OLED. Они производятся на базе элементов TSMC и Sony с выходом годной продукции всего 50 % — из-за этого стоимость пары панелей Micro OLED составляет $700, а Sony фактически сможет выпустить в этом году лишь около 1 млн единиц. Поэтому для Apple приоритетной задачей стала диверсификация поставщиков. Наряду с Sony сейчас изучается возможность партнёрства с китайским гигантом сектора Micro OLED — компанией SeeYA, которая имеет шанс стать дополнительным поставщиком уже в III квартале 2024 года.

Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков.

Источник изображения: TSMC

Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу.

«Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании.

Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию.

Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии.

В марте в Японии традиционно завершается фискальный год, поэтому планы на очередной отчётный период местные компании обычно отсчитывают с апреля. Японская Ассоциация производителей оборудования для полупроводниковой отрасли рассчитывает, что в будущем году местным участникам рынка удастся увеличить выручку сразу на 27 % до $27 млрд в пересчёте по курсу.

Источник изображения: Canon

Во-первых, как поясняет Bloomberg, подобные ожидания связаны с бумом систем искусственного интеллекта, для которых приходится выпускать всё больше полупроводниковых компонентов. Во-вторых, производители логических микросхем и контрактные участники рынка восстанавливаются после кризиса, порождённого затовариванием рынка в результате пандемии. В-третьих, в период с сентября по март следующего года на рынке памяти начнёт расти спрос на оборудование для её производства, как надеются японские производители. В период с апреля 2025 года по март 2026 года включительно выручка японских поставщиков оборудования вырастет ещё на 10 %, как считают представители отраслевой ассоциации.

Собственно говоря, даже компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции, выразив надежду на рост выручки в текущем календарном году на уровне не менее 20 %, не стала исключать необходимости увеличения капитальных затрат. Они расположатся в диапазоне от 28 до 32 млрд долларов, и по верхней границе диапазона они превосходят прошлогодний бюджет в размере $30 млрд.

Примечательно, что в уходящем фискальном году спрос на оборудование для производства чипов со стороны китайских компаний немного смягчил падение выручки японских поставщиков. Они в июле рассчитывали на падение выручки по итогам года на 23 %, а фактическое падение ограничилось 19 %. Китайские покупатели приобретали оборудование более активно, чем ожидали японские поставщики. Компании в КНР готовы вкладываться в те типы оборудования, которые в меньшей степени подвержены американским санкциям. Отметим, что Япония по примеру США и Нидерландов тоже ограничивает поставки в Китай оборудования для выпуска относительно современных полупроводниковых компонентов.

Тайваньская компания TSMC опубликовала финансовый отчёт за прошлый квартал. Прибыль и выручка продолжили падать, но оказались лучше ожиданий инвесторов. Выручка в годовом сравнении сократилась на 1,5 % до $19,62 млрд, а чистая прибыль упала на 19,3 % до $7,56 млрд. Прогноз на текущий год подразумевает возможность роста выручки как минимум на 21 %.

Источник изображений: TSMC

По сути, именно перспективы возвращения выручки TSMC к росту в большей степени важны для инвесторов, чем итоги прошлого квартала и 2023 года в целом. Капитальные затраты на текущий год компания планирует в диапазоне от $28 до $32 млрд, и его середина точно попадает на сумму, которая была потрачена на соответствующие нужды в прошлом году — $30 млрд. Уже в конце этого года начнёт функционировать предприятие TSMC в Японии, а ещё компании нужны средства на строительство двух предприятий в Аризоне и одного в Германии. Щедрые субсидии местных властей не покроют всех расходов TSMC, да и инфляция вносит свою негативную лепту. Капитальные затраты в текущем году TSMC планирует распределить следующим образом: от 70 до 80 % уйдёт на передовые техпроцессы, от 10 до 20 % на зрелые, а около 10 % суммы будет направлено на технологии упаковки. Для компании это классическая пропорция в данной сфере.

Отметим, что квартальная выручка превзошла собственный прогноз TSMC лишь незначительно ($19,62 млрд против $19,6 млрд), но компания вынесла в пресс-релиз упоминание о росте этого показателя на 14,4 % в последовательном сравнении. По её мнению, такая база для сопоставления позволяет доказать, что спрос на полупроводниковые компоненты вернулся к росту. В особенности отмечается рост заинтересованности клиентов TSMC в получении от неё 3-нм компонентов. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) также выразил надежду на возвращение выручки к положительной динамике в этом году: «Наш бизнес достиг дна в годовом сравнении, мы рассчитываем, что 2024 будет годом здорового роста для TSMC». По итогам всего прошлого года выручка компании сократилась на 4,5 % до $69,3 млрд. В 2022 году компании удалось нарастить выручку сразу на 42,6 %, но в прошлом её преследовала негативная динамика. Примечательно, что в прошлом квартале количество поставленной TSMC продукции в выражении кремниевых пластин типоразмера 300 мм сократилось в годовом сравнении на 20,1 % до почти 3 млн штук. Всего по итогам года их было обработано 12 млн штук, это примерно на 20 % меньше итога 2022 года.

В наступившем году TSMC надеется увеличить выручку на 21–26 %, по мнению Си-Си Вэя, которому скоро суждено занять пост председателя совета директоров компании. По его словам, в текущем году TSMC занимает хорошую позицию, чтобы контролировать основную часть рынка полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта. По итогам прошлого года в целом TSMC пришлось снизить норму прибыли с 59,6 до 54,4 %, а норму операционной прибыли — с 49,5 до 42,6 %. В текущем квартале TSMC рассчитывает увеличить выручку на 12,5 % год к году до $18,4 млрд. В последующие несколько лет выручка компании будет ежегодно расти в среднем на 15–20 %, как ожидает руководство TSMC.

Если в третьем квартале TSMC получала от реализации 3-нм продукции не более 6 % всей выручки, то в четвёртом эта доля выросла до 15 %. При этом 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, его доля выручки последовательно сократилась с 37 до 35 %. В то же время 7-нм техпроцесс слегка увеличил свою долю с 16 до 17 %. В целом, передовая литография (не более 7 нм включительно) определяла в четвёртом квартале внушительные 67 % выручки TSMC.

Если брать 2023 год полностью, то относительно «молодая» 3-нм технология обеспечила компании только 6 % выручки, на долю 5-нм техпроцесса пришлась ровно треть, а 7-нм техпроцесс сильно сдал с позапрошлогодних 27 до 19 %. Можно также отметить, что 16-нм техпроцесс принёс компании только 10 % против 13 % в 2022 году.

По сегментам промышленности разделение выручки TSMC выглядело следующим образом: стабильные 43 % пришлись на сегменте высокопроизводительных вычислений, столько же досталось смартфонам, их доля даже выросла на четыре процентных пункта последовательно, а также на пять процентных пунктов за год. Интернет вещей сдал позиции до 5 %, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а вот сектор потребительской электроники довольствовался неизменными 2 %.

В динамике эти сегменты демонстрировали последовательный рост выручки, если говорить о направлении высокопроизводительных вычислений (17 %), смартфонов (27 %) и автомобильной электроники (13 %), а вот Интернет вещей и потребительская электроника сокращали выручку на 29 и 35 % соответственно.

Если рассматривать структуру годовой выручки TSMC, то высокопроизводительные вычисления увеличили свою долю с 41 до 43 %, а вот смартфоны сдали с 39 до 38 %. Интернет вещей уступил с 9 до 8 %, но автомобильный сегмент укрепил позиции с 5 до 6 %. Потребительская электроника сократила свою долю с 3 до 2 %.

В географическом выражении по итогам года Северная Америка формировала уверенные 68 % выручки TSMC, Китаю удалось укрепить позиции с 11 до 12 %, а вот Азиатско-Тихоокеанский регион уступил с 11 до 8 %, хотя Япония и страны Африки, Ближнего Востока и Европы успели прибавить по одному процентному пункту с 5 до 6 % в обоих случаях.

Прогноз по динамике выручки TSMC в прошедшем квартале удалось составить ещё на прошлой неделе, ведь данные о размере выручки за каждый из трёх месяцев периода на тот момент были уже известны. Помимо стабилизации выручки на уровне аналогичного квартала 2022 года, TSMC могла столкнуться со снижением чистой прибыли на 23 %, как считают опрошенные Reuters аналитики.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такого мнения придерживаются 20 аналитиков, предоставивших свои комментарии LSEG SmartEstimate накануне публикации квартального отчёта TSMC, которая намечена на грядущий четверг. По оценкам экспертов, чистая прибыль компании снижается уже на протяжении трёх кварталов подряд, и в прошлом отчётном периоде она должна была сократиться на 23 % в годовом сравнении до $7,21 млрд.

Напомним, что выручка TSMC по итогам прошлого квартала должна была составить $20,1 млрд, лишь незначительно превысив уровень аналогичного периода предыдущего года ($19,93 млрд). Если данный показатель достигнет упоминаемого значения, то он превысит не только собственные ожидания TSMC, но и прогнозы аналитиков. Спрос на смартфоны и ПК начал ослабевать во второй половине 2022 года, но в наступившем году аналитики рассчитывают на его оживление. По этой причине внимание инвесторов на квартальной отчётной конференции TSMC будет приковано к прогнозам руководства компании на текущий год. Представители KGI Securities, например, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам этого года на 24–26 %, поскольку к оживлению спроса на потребительских рынках добавится фактор распространения сетей 5G и развития сегмента высокопроизводительных вычислений, главным локомотивом которого остаётся искусственный интеллект.

Акции TSMC в 2023 году уже выросли в цене на 32 %, тогда как в среднем ценные бумаги эмитентов в технологическом сегменте подорожали на 27 %. Дальнейшая динамика курса акций TSMC в ближайшей перспективе будет в значительной степени зависеть от тех прогнозов руководства компании, которые будут обнародованы на этой неделе.

Подробный отчёт о результатах деятельности в четвёртом квартале прошлого года тайваньская компания TSMC опубликует позже, а пока она располагает отдельной статистикой по каждому из трёх месяцев прошлого квартала. Декабрьская отчётность позволяет предположить, что выручка крупнейшего контрактного производителя чипов перестала снижаться в годовом сравнении.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Bloomberg, в течение декабря TSMC смогла выручить $5,7 млрд в пересчёте по курсу, и по итогам всего четвёртого квартала выручила около $20 млрд, что примерно соответствует выручке аналогичного периода 2022 года и превышает ожидания аналитиков. Четвёртый квартал позапрошлого года для TSMC был одним из самых удачных в финансовом плане, так что выход на такой уровень по итогам прошлого квартала позволяет говорить о прекращении падения выручки компании на фоне слабости спроса в сегменте ПК и смартфонов. Фактически, локомотивом выручки TSMC в прошлом квартале выступил сегмент высокопроизводительных вычислений, но применительно к серверным системам искусственного интеллекта.

Годовая выручка TSMC в целом в прошлом году сократилась на 4,5 % до $69,4 млрд, поэтому период нельзя назвать однозначно удачным. По оценкам представителей TSMC, дно спроса было пройдено летом прошлого года, и теперь он начнёт восстанавливаться. Декабрьская выручка в отдельности за год сократилась на 8,4 %, поэтому говорить о ровной и предсказуемой динамике изменения финансовых показателей деятельности компании всё равно говорить не приходится. С другой стороны, статистика отраслевой ассоциации SIA говорит, что впервые более чем за год выручка от реализации полупроводниковых компонентов выросла по итогам ноября, настраивая инвесторов на оптимистичный лад.

Аналитики HSBC, на которых ссылается Bloomberg, ожидают роста капитальных затрат американских провайдеров облачных услуг на 65 % в текущем году. При этом около 57 % инвестиций этих компаний в текущем году будут направлены на приобретение и модернизацию серверов, так или иначе используемых для работы с искусственным интеллектом. В прошлом году данная доля не превышала 8 % профильных затрат.

К началу декабря, как считалось, китайская компания Huawei Technologies ещё раз доказала свою способность получать доступ к передовым компонентам даже в условиях санкций США, которые действуют с 2019 года. На этой неделе канадским специалистам из TechInsights удалось установить, что 5-нм процессор HiSilicon Kirin 9006C в действительности выпущен на Тайване ещё до введения санкций.

Источник изображения: Huawei Technologies

Другими словами, если доверять выводам канадских экспертов, как поясняет Bloomberg, процессор в основе ноутбука Huawei Qingyun L540 не выпускается китайскими компаниями самостоятельно, а выпущен по 5-нм технологии на Тайване ещё в 2020 году, когда санкции против Huawei не набрали полную силу. Изучая товарный экземпляр процессора HiSilicon Kirin 9006C, канадские специалисты узнали технологический «почерк» TSMC и установили, что конкретный экземпляр чипа был упакован в корпус в районе третьего квартала 2020 года.

Конечно, это открытие никак не умаляет успехов китайской компании SMIC в производстве мобильных процессоров HiSilicon по аналогу 7-нм технологии, но от восторгов по поводу способности китайских производителей выпускать 5-нм чипы вынуждает воздержаться. Получается, что процессоры для ноутбуков Huawei успела получить от TSMC ещё в 2020 году, когда пусть и в ограниченном виде, но подобное сотрудничество ещё допускалось регуляторами США. К моменту введения санкций TSMC уже поставляла Huawei приличный ассортимент 5-нм чипов, и рассматриваемый процессор HiSilicon Kirin 9006C можно считать «отголоском» той эпохи.

Политика американской корпорации Qualcomm подразумевает использование услуг как можно большего количества контрактных производителей чипов, поэтому свои 3-нм мобильные процессоры Snapdragon 8 Gen 4 она рассчитывала получать как от TSMC, так и от Samsung. Впрочем, на практике пришлось временно отказаться от услуг последней, а потому выпускать 3-нм чипы для Qualcomm пока будет только TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на издание TechNews сообщает TrendForce. По данным источника, к использованию услуг двух подрядчиков в сфере производства 3-нм чипов Qualcomm рассчитывает приступить не ранее 2025 года, а пока будет всецело полагаться на техпроцесс N3E тайваньской компании TSMC. В следующем году Samsung Electronics уже рассчитывает внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса (3GAP или SF3) в массовом производстве, но запланированные темпы экспансии оказались ниже требуемых Qualcomm, а потому сотрудничество между компаниями в этой сфере не состоялось. В рамках второго поколения 3-нм технологии Samsung будет использовать ещё более сложную структуру транзисторов MBCFET, поэтому сложности с миграцией не исключены.

Первое поколение 3-нм техпроцесса (SF3E) с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) было освоено Samsung в массовом производстве ещё в июне 2022 года, но большого количества сторонних клиентов привлечь не позволило. Как сообщается, у второго поколения 3-нм техпроцесса Samsung на данном этапе тоже наблюдаются проблемы с уровнем выхода годной продукции, поэтому в совокупности с ограниченностью производственных мощностей это не позволило южнокорейскому подрядчику получить заказы Qualcomm.

TSMC проблем с темпами экспансии выпуска 3-нм продукции не испытывает, к концу 2024 года она собирается ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин с этим видом изделий, а долю 3-нм техпроцесса в совокупной выручке удвоить с нынешних 5 до 10 %.