реклама
Теги → tsmc
Быстрый переход

AMD завоевала более 25 % рынка серверных процессоров, заявила глава компании Лиза Су

В далёком уже 2019 году генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) пыталась ставить перед компанией ориентиры по темпам экспансии на рынке серверных процессоров. Долю в 10 % она должна была преодолеть до конца 2020 года. После глава AMD избегала подобных прогнозов, но во время своего визита на Тайвань на этой неделе неожиданно заявила, что сейчас AMD занимает более 25 % рынка серверных процессоров.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на эти заявления Лизы Су, сделанные на пресс-конференции в Тайбэе на текущей неделе, ссылается тайваньский ресурс DigiTimes: «Мы добились хорошего прогресса в бизнесе по производству центральных процессоров. Я даже думаю, что в серверном сегменте наша доля рынка превышает 20 %, и даже должна быть выше 25 %». Это выше прогноза аналитиков DigiTimes Research,которые рассчитывали на достижение данным показателем уровня более 20 % лишь по итогам 2023 года, для процессоров с Arm-совместимой архитектурой прогнозировалось достижение доли в 8 %.

Если опираться на статистику Mercury Research, то по итогам первого квартала этого года доля AMD в сегменте центральных процессоров серверного назначения достигала 18 %, поэтому при некотором везении компания вполне могла преодолеть рубеж в 20 % по итогам второго квартала. После того, как доля AMD в серверном сегменте процессорного рынка превысила 10 % несколько лет назад, Лиза Су зареклась привязывать новые вехи к конкретным периодам времени, но регулярно выражала уверенность, что позиции компании на рынке продолжают укрепляться.

Примечательно, что на пресс-конференции на Тайване главу AMD спросили о слухах в отношении намерений компании переключиться на услуги Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов по новым литографическим нормам типа 3 нм. Лиза Су на попытки выяснить истину переспросила репортёров о том, верят ли они южнокорейским средствам массовой информации. После этого она заявила, что TSMC является важным партнёром AMD, а готовящийся к выпуску в конце года ускоритель вычислений MI300 является довольно сложным изделием. «Мы продолжим работать с нашими тайваньскими партнёрами, поскольку мы не сможем выпустить такой продукт без хороших партнёров типа TSMC», — заявила Лиза Су.

AMD является вторым по величине клиентом TSMC (10 % выручки), и ради эффективной конкуренции с NVIDIA возглавляемой Лизой Су компании не следует портить отношения со своим основным подрядчиком. Глава AMD также добавила, что не в её правилах комментировать вопросы, связанные с конкретными продуктами и заказами. В любом случае, становится понятно, что в ближайшее время от услуг TSMC компания отказываться не собирается.

TSMC подтвердила, что готовится построить предприятие в Германии и продолжит расширять производство в Китае

Компания TSMC на предыдущих отраслевых мероприятиях довольно скупо говорила о своих намерениях построить предприятие по производству чипов в Европе, но на минувшей квартальной конференции в четверг подтвердила, что оно может появиться в Германии и обслуживать интересы производителей автомобильных компонентов. Попутно было отмечено, что от планов по расширению производства чипов в Китае компания не отказывается.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Речь о планах TSMC по расширению производства за пределами Тайваня зашла в контексте новостей о задержке в оснащении первого из строящихся предприятий компании в Аризоне технологическим оборудованием. Как стало известно вчера, TSMC вынуждена отложить запуск производства чипов в Аризоне по технологии N4 с 2024 на 2025 год. Причина задержки тоже упоминается — нехватка квалифицированных рабочих для своевременного проведения необходимых операций. TSMC собирается командировать с Тайваня в Аризону больше персонала для ускорения процесса монтажа оборудования.

На западе Японии, как напомнило руководство TSMC, компания в сотрудничестве с Sony и Denso строит совместное предприятие, которое будет использовать 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессы для контрактного выпуска чипов в интересах двух указанных японских партнёров. Массовое производство компонентов на этом предприятии в Японии будет налажено в 2024 году, как и предполагалось изначально.

«В Европе мы взаимодействуем с клиентами и партнёрами, чтобы оценить целесообразность строительства специализированного предприятия в Германии, которое сфокусировалось бы на востребованных в автопроме техпроцессах, в зависимости от спроса со стороны клиентов и поддержки со стороны правительства», — пояснил председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu).

От поддержки китайских клиентов TSMC тоже не отказывается, поэтому расширяет линию по контрактному выпуску 28-нм чипов в Нанкине, хотя при этом полностью подчиняется правилам экспортного контроля, выдвигаемым заинтересованными странами.

Представители TSMC также выразили удовлетворение уровнем взаимопонимания в вопросе предоставления субсидий со стороны властей США, Японии и Европы при обсуждении строительства предприятий на их территории. На начальном этапе, как поясняют руководители TSMC, затраты на строительство и эксплуатацию предприятия за пределами Тайваня гораздо выше, чем на острове. Во-первых, все зарубежные предприятия TSMC отличаются меньшим масштабом, чем на Тайване, поэтому удельные расходы на выпуск чипов неизбежно оказываются выше. Во-вторых, экосистема поставщиков на новых местах не развита, поэтому снабжение производства оказывается дороже. Соответственно, развивать локальную экосистему приходится тоже за счёт дополнительных инвестиций в смежные предприятия.

Стоимость рабочей силы за рубежом тоже оказалась несколько выше, чем ожидало руководство TSMC, поэтому с местными властями прорабатывается вопрос устранения хотя бы части дополнительных затрат со стороны компании. При определении ценовой политики на новых местах TSMC собирается в первую очередь руководствоваться необходимостью сформировать долгосрочные доверительные отношения с клиентами, и лишь потом будет заботиться об улучшении показателей прибыльности в интересах акционеров. Ценообразование в этом случае будет носить «стратегический характер», как любят в таком контексте говорить руководители TSMC.

В США, например, субсидии и налоговые льготы должны будут покрыть разницу в расходах на строительство и эксплуатацию предприятий в течение первых пяти лет. Действующее руководство TSMC в этом отношении разделяет точку зрения с основателем компании Моррисом Чаном (Morris Chang), который оценил разницу в затратах по сравнению с Тайванем на уровне дополнительных 50 %.

За первые пять лет деятельности предприятия стоимость оборудования обычно успевает пройти амортизацию, и тогда прибыль производителя чипов увеличивается. Так или иначе, TSMC собирается вести бизнес за пределами Тайваня, ориентируясь на целевой показатель нормы прибыли в 53 % в целом по компании, поэтому на какие-то исключительные жертвы в угоду чужим геополитическим интересам она идти не готова.

К концу следующего года TSMC нарастит мощности по упаковке чипов в два раза

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Консерватизм TSMC привёл к снижению котировок акций многих компаний полупроводникового сектора

Руководители TSMC на вчерашнем квартальном мероприятии огорчили инвесторов сразу несколькими заявлениями. Поскольку компания является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, её оценка текущего состояния рынка способна сильна влиять на настроения инвесторов. В итоге акции самой TSMC на тайваньской фондовой площадке упали на 3,8 %, на американской её депозитарные расписки потеряли в цене около 5 %, а многие ценные бумаги других компаний сектора тоже подешевели.

 Источник изображения: Billy H.C. Kwok, Bloomberg

Источник изображения: Billy H.C. Kwok, Bloomberg

Напомним, чем же именно руководство TSMC смогло разочаровать инвесторов. Во-первых, оно заявило, что по итогам года выручка сократится на 10 % — в два раза сильнее, чем ожидалось в апреле. Это будет первый случай за 14 лет, когда в годовом сравнении выручка компании сократится.

Во-вторых, стало известно о задержке в реализации проекта по строительству предприятий в Аризоне. Компании не хватает квалифицированных рабочих для соблюдения первоначального графика, поэтому запуск производства чипов на первом из строящихся в штате предприятий по технологии N4 откладывается до 2025 года.

В-третьих, руководители TSMC признались, что восстановление спроса идёт медленнее, чем планировалось. Складские запасы продукции придут в норму в лучшем случае к началу следующего года. Спрос на смартфоны и компоненты для ПК всё ещё довольно слаб, это сказывается на заказах TSMC как в сегменте зрелой, так и в сегменте передовой литографии.

В-четвертых, как пояснили представители TSMC, всплеск спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта в краткосрочной перспективе не может компенсировать общих негативных тенденций в мировой экономике. Даже в следующем году динамика выручки в сегменте ИИ может оказаться не такой высокой, как ожидают многие, по мнению руководителей компании. При этом в долгосрочной перспективе TSMC рассчитывает занять доминирующее положение на рынке услуг по выпуску компонентов для систем ИИ.

Сейчас такие компоненты в совокупности формируют не более 6 % выручки компании, но если в ближайшие пять лет спрос будет в среднем расти на 50 % в год, то доля профильной выручки начнёт измеряться двузначными числами в процентах. Помимо прочего, это позволит компании в ближайшие годы поддерживать среднегодовые темпы роста совокупной выручки на уровне 15–20 % в долларовом выражении. Об этом руководители TSMC поведали на вчерашнем отчётном мероприятии.

Так или иначе, текущее положение дел в отрасли, описанное руководством TSMC, вызвало коррекцию фондового рынка в профильном секторе. В цене упали акции поставщиков литографического оборудования типа ASML и Tokyo Electron. Ценные бумаги производителей памяти Samsung Electronics и SK hynix тоже подешевели, в США потеряли в цене около 3 % акции NVIDIA и Intel.

Как поясняют аналитики Needham, для TSMC это уже третье снижение прогноза по выручке с начала рыночного цикла. По их мнению, если компания и её клиенты до конца года справятся со складскими излишками, то в 2024 году бизнес TSMC продемонстрирует положительную динамику. Подобную точку зрения разделяют и эксперты Goldman Sachs. Они также считают, что инвесторы особо не надеялись на соблюдение сроков реализации проекта в Аризоне, поэтому данный фактор на их настроения повлиял в минимальной степени.

TSMC запустит производство чипов в США по технологии N4 с опозданием на год — первая фабрика в Аризоне будет готова только в 2025 году

Принятое в декабре прошлого года решение начать в США строительство второго предприятия по контрактному выпуску чипов далось руководству TSMC не так просто. Американским партнёрам при любой возможности высказывались пожелания о субсидиях, при этом среднесрочные капитальные расходы компании приходилось сокращать. Сегодня TSMC призналась, что первое из двух предприятий в Аризоне начнёт работу лишь в 2025 году, а не в 2024-м, как планировалось изначально.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Напомним, что широко освещавшийся в американских СМИ проект по строительству двух предприятий TSMC в штате Аризона подразумевал расходы в размере $40 млрд с целью запуска двух предприятий, способных ежемесячно обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Первое должно было начать работу в 2024 году и предложить клиентам 5-нм чипы и техпроцесс N4, а второе к 2026 году должно было наладить выпуск 3-нм компонентов.

Формально предприятия в Аризоне не могут считаться «первыми на территории США» для компании TSMC, поскольку ещё в 1996 году она основала дочернее предприятие WaferTech, которое выпускало чипы на контрактной основе в штате Вашингтон. Впрочем, два новых предприятия в Аризоне призваны наладить выпуск чипов по куда более продвинутым техпроцессам, а потому в новой главе истории присутствия производств TSMC на территории США их действительно можно считать первыми.

Представители компании на квартальном отчётном мероприятии заявили, что по итогам текущего года капитальные затраты будут ближе к $32 млрд, хотя ранее упоминался и верхний предел диапазона на уровне $36 млрд. Поскольку в первом полугодии TSMC уже потратила $18,1 млрд на соответствующие нужды, в оставшиеся шесть месяцев года она наверняка ограничится примерно $14 млрд капитальных затрат. Как это решение повлияет на скорость строительства предприятия в Аризоне, не уточняется, но руководство TSMC обещало отправить на площадку квалифицированных рабочих с Тайваня, чтобы ускорить процесс.

В любом случае, наладить серийный выпуск чипов по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне в 2024 году у компании уже не получится. Запуск серийного производства чипов по этому техпроцессу намечен на 2025 год. Повлияет ли это как-то на планы Apple, NVIDIA и AMD, которым слухи приписывали стремление поручить выпуск своих чипов в США компании TSMC, сказать сложно. Родственный 5-нм техпроцесс сейчас доступен клиентам тайваньских предприятий компании, выручка от его применения по итогам второго квартала выросла до 30 %.

TSMC впервые за четыре года отчиталась о падении квартальной прибыли

Многие отраслевые аналитики ожидали, что выручка TSMC по итогам второго квартала сократится почти на 14 % в силу сохранения неблагоприятных рыночных условий. В действительности выручка TSMC упала в годовом сравнении на 13,7 % до $15,68 млрд, попав в собственный прогноз компании, а последовательно выручка сократилась на 6,2 %. При этом стало известно, что запуск предприятия в Аризоне откладывается до 2025 года.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

Речь идёт о выручке в долларовом выражении, а в национальной валюте Тайваня снижение выручки не превысило 10 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а последовательно снижение выручки ограничилось 5,5 %. Чистая прибыль компании во втором квартале сократилась на 23,3 % до $5,9 млрд в пересчёте по курсу, и это первое падение с 2019 года. Ранее TSMC сообщала, что рассчитывает по итогам второго квартала выручить от $15,2 до $16 млрд, поэтому фактический размер квартальной выручки оказался чуть ближе к верхней границе диапазона.

Норма прибыли опустилась за год с 59,1 до 54,1 %. Норма операционной прибыли снизилась с 49,1 до 42 %.

О снижении спроса на услуги TSMC по сравнению с «тучным» 2022 годом может говорить уменьшение количества обработанных за квартал кремниевых пластин. Во втором квартале компания поставила клиентам не более 2,92 млн кремниевых пластин, что на 23,2 % меньше итога аналогичного квартала прошлого года, и на 9,6 % меньше итога первого квартала текущего года.

Доля выручки от реализации 5-нм изделий достигла 30 % против 21 % годом ранее. Одновременно снижалась доля выручки от поставок 7-нм изделий, если год назад она достигала 30 %, то по итогам второго квартала текущего года не превышала 23 %. И всё же, доля передовых техпроцессов в выручке TSMC за год выросла с 51 до 53 %.

Можно сказать, что сегмент высокопроизводительных вычислений в структуре выручки TSMC был стабилен по сравнению с прошлым годом, поскольку его доля достигла 44 % уже в первом квартале этого года, во втором она была такой же, а вот год назад ограничивалась 43 %. При этом сегмент смартфонов продолжает терять позиции. Если во втором квартале прошлого года его доля в структуре выручки TSMC достигала 38 %, то к первому кварталу текущего она сократилась до 34 %, а во втором скатилась до 33 %.

Зато автомобильное направление пусть и скромными темпами (+3 %), но продолжает наращивать выручку, за год его доля выросла с 5 до 8 %. Потребительская электроника по выручке в прошлом квартале прибавила сразу 25 %, но в структуре выручки всей компании это позволило ей вернуться лишь на прошлогодние 3 %. Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений снизилась на 5 %, в сегменте смартфонов на 9 %, в сегменте Интернета вещей — на все 11 %, но в последнем случае доля профильной выручки закрепилась на отметке 8 % от совокупной.

В географическом выражении две трети квартальной выручки TSMC пришлись на Северную Америку, поэтому желание властей США быстрее запустить в Аризоне два современных предприятия TSMC по выпуску чипов вполне объяснимо. Если в первом квартале на Китай приходились 15 % выручки TSMC, то во втором его доля сократилась до 12 %, хотя год назад она достигала 13 %. С октября прошлого года санкции США против китайских клиентов TSMC работают на сокращение местной выручки, так что ничего удивительного в такой динамике нет. За год с 12 до 8 % просели страны Азиатско-Тихоокеанского региона, а вот Европа, Ближний Восток и страны Африки остались на стабильных по сравнению с первым кварталом 7 %, тогда как год назад их доля ограничивалась 6 %. Япония за год прибавила с 5 до 7 %, но в первом квартале она уже находилась на текущей отметке в структуре выручки TSMC.

Капитальные затраты TSMC по итогам первого полугодия достигли $18,1 млрд, из них на первый квартал пришлось $8,2 млрд, а на второй — $9,9 млрд. По итогам всего 2023 года компания рассчитывает ограничиться капитальными расходами ближе к $32 млрд, хотя ранее в качестве верхней границы диапазона упоминались $36 млрд. В третьем квартале TSMC рассчитывает выручить от $16,7 до $17,5 млрд, и активный рост объёмов выпуска 3-нм продукции, по замыслу руководства компании, должен с лихвой компенсировать вялость спроса, вызванную затовариванием складов на стороне клиентов.

Прозвучали и прогнозы на весь 2023 год, которые сократили ожидаемую выручку до уровня на 10 % ниже прошлогодней, хотя ранее предполагалось, что всё ограничится снижением на единицы процентов. Руководство TSMC призвало инвесторов не слишком обольщаться по поводу бума систем искусственного интеллекта, поскольку пока нет уверенности в том, что генерируемый им рост спроса на компоненты будет устойчивым и долгосрочным. Соответственно, председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) сообщил, что TSMC не может быть уверена, что спрос на компоненты для систем ИИ сохранится на стабильном уровне или вырастет.

Не менее мрачной новостью стало и заявление TSMC о необходимости отложить запуск первого из предприятий в Аризоне с 2024 на 2025 год. Компания прилагает необходимые усилия для ускорения строительства и монтажа оборудования, для чего отправляет с Тайваня квалифицированных сотрудников в США для проведения необходимых работ.

На предварительных торгах все сопутствующие новости привели к снижению курса акций более чем на 3 %.

Чистая прибыль TSMC во втором квартале сократится на 27 %, выручка упадёт на 14 %

Компания TSMC должна отчитаться о результатах второго квартала на этой неделе, но опрошенные Reuters отраслевые аналитики уже предвосхищают данное событие собственными прогнозами относительно ключевых показателей деятельности компании в указанном периоде. По их мнению, в годовом сравнении выручка TSMC во втором квартале должна была снизиться на 14 %, а чистая прибыль — на все 27 %.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По оценкам Reuters, выручка TSMC во втором квартале достигла $15,53 млрд, что соответствует примерно середине собственного прогноза компании, который был сформирован в середине апреля. Годом ранее квартальная выручка TSMC достигала $18,16 млрд, но тогда высокая база для сравнения была сформирована отголосками пандемии, повысившей спрос на полупроводниковые компоненты. В нормальных же условиях второй квартал является периодом затишья для полупроводниковой отрасли, и спрос оживает ближе к третьему кварталу, когда новые продукты начинают готовиться к осеннему дебюту.

В этом году, как считают опрошенные Reuters аналитики, росту прибыли TSMC в третьем квартале будет способствовать не только подготовка к анонсу нового поколения смартфонов Apple iPhone, но и высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Связанная с развитием рынка электромобилей активность тайваньского производителя затронет в меньшей степени, поскольку на этот сегмент работают преимущественно китайские поставщики.

Чистая прибыль TSMC по итогам второго квартала должна сократиться на 27 % до $5,58 млрд, как считают аналитики. Данное изменение тоже будет определяться высокой базой для сравнения, сформированной конъюнктурой рынка год назад. С начала текущего года акции TSMC выросли в цене на 30 %, поскольку многие инвесторы считают компанию одним из бенефициаров наблюдаемого бума систем искусственного интеллекта, для которых она способна производить компоненты.

Samsung превзошла TSMC по уровню выхода годных 3-нм чипов

Конкуренция Samsung и TSMC на рынке контрактного производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 и 4 нм обостряется, и Samsung заявила, что ей удалось добиться сравнимого с показателями TSMC выхода годной продукции, пишет корейская газета Kukmin Ilbo. Кроме того, технология 4 нм стала для компании последним этапом использования транзисторов FinFET, которые дебютировали с переходом на нормы 16 нм.

 Источник изображений: news.kmib.co.kr

Источник изображений: news.kmib.co.kr

Выход годных 4-нм кристаллов у Samsung Foundry, согласно собственному заявлению производителя, составляет 75 %, тогда как у TSMC это 80 %. Техпроцесс 4 нм используется в центральных и графических процессорах последнего поколения. А вот в передовой технологии 3 нм корейскому производителю удалось вырваться вперёд. Перейдя на новые нормы с транзисторами GAAFET (с круговым затвором), Samsung, по её собственному утверждению, добилась выхода годной продукции в 60 %, в то время как TSMC заявила лишь о 55 %.

Тем временем, напомнил ресурс TechPowerUp, подразделение Intel Foundry Services выпустило собственное решение, способное конкурировать с продукцией азиатских подрядчиков: технология Intel 3 на физическом уровне основана на 7-нм транзисторах FinFET, но предлагает характеристики, сравнимые с 3-нм чипами от Samsung и TSMC. И только в 2024 году американский производитель перейдёт на «честные» GAAFET и 2 нм.

TSMC наращивает мощности по упаковке чипов с использованием сложных пространственных методов

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Broadcom обогнала Samsung Electronics и стала третьим в мире поставщиком чипов по капитализации после NVIDIA и TSMC

Неурядицы на рынке микросхем памяти, от которого бизнес Samsung Electronics существенно зависит, в известной степени повлияли на настроения инвесторов в этом году, в результате капитализация компании опустилась ниже той отметки, которая позволяла удерживаться на третьем месте среди крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире. Теперь на третьем месте по капитализации обосновалась компания Broadcom.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на итоги торговой сессии, закрывшейся в среду, заявило издание Business Korea. Капитализация Broadcom к тому моменту достигла $367,3 млрд, а Samsung Electronics в пересчёте по действующему курсу довольствовалась $338,5 млрд капитализации на указанную дату. Надо сказать, что при этом с начала года курс акций Samsung вырос на 30 %, просто в случае с ценными бумагами Broadcom динамика курса была более впечатляющей — на 60 % по сравнению с началом года.

Крупнейшим поставщиком чипов с точки зрения капитализации является компания NVIDIA, чей соответствующий показатель с недавних пор превысил $1 трлн, а курс акций с начала года вырос на 221 %. Эти ценные бумаги толкает вверх бум систем искусственного интеллекта. На втором месте в этом перечне расположилась тайваньская компания TSMC с уровнем капитализации $538,8 млрд, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. К слову, Samsung Electronics была на вершине этого рейтинга в 2018 году, когда рынок памяти переживал подъём. Сползание крупнейшего в мире производителя памяти на четвёртое место к настоящему моменту лишь доказывает цикличность этого сегмента рынка. Broadcom на днях получила одобрение европейских антимонопольщиков по сделке с VMware на сумму $61 млрд, так что в случае её удачного завершения сможет дополнительно увеличить свою капитализацию.

Foxconn ведёт переговоры о создании совместного предприятия с TSMC в Индии

Ранее уже сообщалось, что после развала совместного предприятия с индийским промышленным конгломератом Vedanta тайваньская компания Foxconn не оставляет попыток получить субсидии индийских властей на строительство предприятия по выпуску чипов в этой стране. Местные СМИ уточняют, что новыми партнёрами Foxconn в этом проекте могут выступить тайваньская TSMC и японская TMH.

 Источник изображения: Foxconn

Источник изображения: Foxconn

Последняя, как поясняет издание The Economic Times, занимается сервисными услугами в сфере производства полупроводниковых компонентов, причём участие в новом совместном предприятии компании TSMC открывает дорогу к выпуску на территории Индии как зрелых, так и передовых чипов. Как отмечает источник, ещё на стадии существования совместного предприятия с Vedanta компания Foxconn интересовалась возможностью кооперации с европейской STMicroelectronics и американской GlobalFoundries, и даже сейчас подобный вариант не сбрасывается со счетов окончательно.

В общей сложности, как ожидается, Foxconn собирается запустить на территории Индии от четырёх до пяти производственных линий по контрактному производству чипов. Индийские чиновники уже уведомлены о намерениях Foxconn, но формально компания пока не подала официальную заявку на получение субсидий. Последние могут покрывать до половины затрат на сумму до $10 млрд, но региональные власти способны покрыть ещё от 15 до 25 % расходов производителей на строительство предприятий, поэтому в идеальном случае субсидии будут соответствовать 75 % расходов. Власти выдвинули к соискателям требование об участии в проекте опытного технологического партнёра. Как предполагается, именно проблемы с его своевременным поиском помешали Foxconn продолжить сотрудничество с Vedanta.

Благодаря чипам для ИИ выручка TSMC обвалилась лишь на 10 % в прошлом квартале

Полноценный финансовый отчёт TSMC за минувший квартал будет опубликован лишь 20 июля, но появившиеся данные по июню уже позволяют с высокой достоверностью спрогнозировать, какой величины достигла квартальная выручка этого крупнейшего контрактного производителя чипов в мире. По предварительным данным, в прошлом квартале TSMC сократила свою выручку на 10 % до $15,3 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Хотя отрицательной динамике изменения выручки в иных обстоятельствах было бы нельзя обрадоваться, указанная сумма слегка превышает заложенную отраслевыми аналитиками в прогноз величину. Сама TSMC, напомним, не исключает вероятности снижения выручки по итогам всего 2023 года на величину, измеряемую 2–5 % в долларовом эквиваленте. С начала текущего года курс акций TSMC вырос более чем на 35 %, появление июньской статистики существенным образом на его динамику сегодня не повлияло.

Сама TSMC по итогам второго квартала рассчитывала выручить от $15,2 до $16 млрд, в этом отношении предварительная статистика вполне укладывается в подобные ожидания, пусть и по нижней границе диапазона. Норма прибыли должна расположиться в диапазоне от 52 до 54 %, норма операционной прибыли — в диапазоне от 39,5 до 41,5 %. В этом году месячная выручка TSMC с марта включительно демонстрирует снижение относительно результатов аналогичного периода прошлого года, хотя в мае отрицательная динамика сократилась до 4,9 % против 15,4 % в марте.

Июньская выручка TSMC в долларовом эквиваленте приблизилась к $5 млрд, сократившись на 11,4 % последовательно и на 11,1 % в годовом сравнении. Всего за первые шесть месяцев текущего года TSMC выручила около $31,5 млрд — это на 3,5 % меньше, чем в первой половине 2022 года.

Принято считать, что в текущем периоде поддержку выручке TSMC оказывает высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. «Мы рассматриваем TSMC как ключевого поставщика чипов для искусственного интеллекта среди наших тайваньских полупроводниковых компаний благодаря ее лидерским позициям в области передовых технологических процессов и передовых технологий упаковки», — заявили аналитики Goldman Sachs Брюс Лу (Bruce Lu) и Эвелин Ю (Evelyn Yu).

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы не занимаемся модернизацией Mass Effect»: Owlcat отреагировала на сравнения The Expanse: Osiris Reborn с культовой серией BioWare 44 мин.
VK опубликовала рейтинг самых популярных игр и приложений в RuStore 2 ч.
ИИ неделями дурачил пользователей музыкального сервиса, выдавая себя за рок-группу из живых людей 2 ч.
Суд США заблокировал правило FTC о простой отмене подписок «в один клик» 2 ч.
Выпущена обновлённая версия AMOS — распространённый вирус для macOS стал ещё опаснее 3 ч.
Не просто HD-версия: разработчики ремейка «Готики» рассказали об отличиях от классической игры Piranha Bytes 3 ч.
ByteDance ещё не согласилась на сделку с Oracle и лишь раздумывает над созданием чисто американских приложений 4 ч.
Роскомнадзор заявил, что каждый день выявляет 1,2 млн звонков с подменой номера 5 ч.
Научно-фантастический хоррор Routine вернулся из небытия второй раз за 13 лет и наконец взял курс на релиз 5 ч.
Госдума РФ не приняла закон о легализации «белых» хакеров 6 ч.