Китайские власти инвестируют $1,9 млрд в крупнейшего в стране производителя чипов памяти Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), пишет Bloomberg. Эта сделка ознаменует возобновление притока государственных средств в отрасль, которая пострадала от американских санкций.

Источник изображения: ymtc.com

Вливание средств в размере 12,9 млрд юаней ($1,87 млрд) в YMTC из китайский инвестиционной организации National Integrated Circuit Industry Investment Fund, известной также как «Большой фонд», должно было завершиться 31 января, указывает база корпоративной информации Tianyancha. Масштабы инвестиций свидетельствуют, что Пекин решил увеличить расходы на полупроводниковую отрасль, которая отчаянно сражается с американскими санкциями, введёнными против китайского технологического сектора в попытке что-то противопоставить падению мирового спроса. И это будет самая крупная отраслевая инвестиция фонда за последние несколько месяцев.

Китайские власти, разочарованные отсутствием ощутимого прогресса в развитии полупроводниковой отрасли страны, в прошлом году развернули крупномасштабную антикоррупционную кампанию, в результате которой были задержаны несколько высокопоставленных лиц, связанных с «Большим фондом». Сейчас экономика страны постепенно восстанавливается, а нагрузка на ослабленные пандемией государственные финансы снижается. YMTC является одним из немногих китайских игроков, выступающих наравне с мировыми лидерами в лице Samsung Electronics и SK hynix — компания поставляет чипы памяти для систем всех классов от смартфонов до серверов в ЦОД. В прошлом году YMTC была включена в «чёрный список» американского Минторга.

«Большой фонд» стал основным инструментом Пекина по поддержке полупроводниковой отрасли страны. Он был основан в 2014 году — за прошедшее время организация привлекла около $45 млрд капитала и оказала поддержку множеству местных игроков, включая гигантов SMIC и YMTC. Фонд работал без механизмов раскрытия информации, что создавало пространство для финансовых махинаций. После прошлогодних антикоррупционных расследований масштабы деятельности фонда уменьшились, но с введением американских санкций потребность в нём стала ощущаться особенно остро.

YMTC в последнее время была вынуждена расширить сферу своей деятельности, включив в неё «технологическую трансформацию» — механизмы передачи технологий другим организациям. Инвестиции из «Большого фонда» помогут компании выстоять в борьбе как с американскими санкциями, так и с общим спадом в отрасли, из-за которого цены на память снизились.

По данным Nikkei Asian Review, усугубившаяся с прошлого октября ситуация с поставками оборудования для выпуска микросхем памяти в Китай помешала развитию бизнеса не только поставщика флеш-памяти YMTC, но и производителя микросхем оперативной памяти CXMT. Последний пока не может запустить своё второе профильное предприятие в Китае.

Источник изображения: CXMT

Компания CnangXin Memory Technologies (CXMT), как отмечает источник, уже завершила строительство административного здания возле действующей штаб-квартиры в Хэфэе, но непосредственно производственные корпуса до сих пор не возведены. По словам одного из специалистов CXMT, компания рассчитывала ввести новое предприятие в строй в текущем году, но теперь всё откладывается в лучшем случае до 2024 или 2025 года. Возникли задержки и со строительством научно-исследовательского центра при будущем предприятии. Приём на работу новых сотрудников прекращён, а численность действующего персонала предстоит сократить на 5 или 7 %.

Как и YMTC, эта компания в прошлые годы пользовалась поддержкой государственных фондов КНР, но после ужесточения санкций со стороны США китайским производителям чипов стало сложнее покупать необходимое для своей работы технологическое оборудование. В период с 2015 по 2021 годы «самодостаточность» китайской полупроводниковой продукции выросла с 10 до 24 %, но до целевых показателей, заданных правительством, ей всё равно далеко. Если бы не санкции США, этот уровень вырос бы до 50 % к 2030 году, но теперь он вряд ли превысит к тому времени 30 %, как считают представители IBS.

Как уже отмечалось ранее, выпускающая передовую по меркам Китая твердотельную память типа 3D NAND компания YMTC тоже была вынуждена на 70 % сократить объёмы закупки оборудования, а численность персонала пришлось сократить на 10 %. Возникли задержки в строительстве нового предприятия в Ухане, что также является прямым следствием как санкций США, так и корректировки инвестиционных программ производителей памяти в связи со снижением спроса на неё во всём мире.

Китайская компания Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), занимающаяся производством чипов памяти типа 3D NAND, в течение последних месяцев на 70 % сократила объёмы закупок оборудования для выпуска микросхем, сообщает издание South China Morning Post со ссылкой на анонимный источник.

Источник изображения: YMTC

По данным издания, YMTC значительно сократила количество заказов у китайской компании Naura Technology Group, которая занимается поставками оборудования для травления, очистки и химического осаждения из паровой фазы кремниевых пластин для производства чипов. Как указывает источник издания, YMTC начала отменять заказы на поставки оборудования около четырёх месяцев назад, что совпадает со временем, когда власти США решили значительно усилить экспортный контроль за поставками оборудования для производства передовых микросхем в Китай. Кроме того, YMTC наряду с 35 другими китайскими компаниями в декабре того же года якобы из-за угрозы национальной безопасности также попала в «чёрный список» США.

«YMTC могла сократить закупки оборудования, поскольку столкнулась со значительной неопределённостью в вопросах производства и продаж собственных продуктов [из-за американских санкций]», — прокомментировала в разговоре с изданием эксперт по полупроводникам из Тайваньского института экономических исследований Ариса Лю (Arisa Liu).

В YMTC и Naura Technology Group указанные сообщения не комментируют.

Ранее отмечалось, что YMTC на фоне американского санкционного давления, а также на волне замедления роста мирового рынка производства чипов памяти оказалась вынуждена сократить до десяти процентов персонала. Со ссылкой на январский отчёт аналитической компании TrendForce издание South China Morning Post указывает, что многие ключевые производители чипов флеш-памяти также сократили или планируют в ближайшее время сократить объёмы выпуска микросхем, столкнувшись со снижением цен на чипы во второй половине 2022 года.

Компания YMTC рассматривалась аналитиками в качестве мощного игрока, способного пробиться на очень конкурентный рынок чипов флеш-памяти NAND, который сейчас монополизирован южнокорейскими компаниями Samsung и SK hynix, а также японской Kioxia. По данным аналитиков Bernstein, на долю YMTC в настоящий момент приходятся 5 % рынка чипов флеш-памяти NAND.

В октябре прошлого года американские власти запретили поставку в Китай оборудования, позволяющего выпускать твердотельную память типа 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, и эти санкции были явным образом направлены против лидера китайской промышленности, компании YMTC, которая в итоге была вынуждена приступить к сокращению до десяти процентов персонала.

Источник изображения: YMTC

С такой информацией выступает издание South China Morning Post, ссылающееся на пожелавших сохранить анонимность сотрудников YMTC, включая и уже сокращённых. По некоторым оценкам, в компании сейчас числятся около 6000 человек, и в случае необходимости сократить от 5 до 10 % персонала работу потеряют несколько сотен. Формальная причина, по которой сотрудники YMTC сокращаются — это их недостаточная эффективность работы по итогам 2022 года.

В целом, интерес прессы к этой теме возник после того, как один из увольняемых сотрудников YMTC, который проработал в компании более четырёх лет, начал жаловаться в социальных сетях на необходимость вернуть работодателю часть субсидии на покупку жилья в Ухане, где расположена штаб-квартира компании. YMTC готова «прощать» сотрудникам подобные долги только в том случае, если они проработали более пяти лет, а персонал с меньшим стажем, участвовавший в корпоративной программе субсидирования покупки жилья, вынужден возвращать потраченные компанией средства. В конкретном случае речь идёт о сумме чуть менее $60 000, но в отдельных ситуациях она может достигать $148 000.

На прошлой неделе также стало известно, что YMTC была вынуждена отложить строительство своего второго предприятия в Ухане из-за проблем с поставками оборудования для неё. В условиях ужесточившихся санкций компании крайне сложно развиваться дальше, хотя она в сжатые сроки, будучи основанной в 2016 году, смогла в технологическом отношении приблизиться к конкурентам мирового уровня на один или два шага.

Новый этап экспортных ограничений США отрезал китайскую компанию YMTC от доступа к оборудованию американского происхождения, которое позволяет выпускать микросхемы флеш-памяти с количеством слоёв более 128 штук. При этом YMTC уже начала массово выпускать память 3D NAND с 232 слоями, опередив некоторых конкурентов. Эксперты TrendForce считают, что в 2024 году YMTC может покинуть рынок 3D NAND и будет вынуждена вернуться к выпуску более зрелой в технологическом плане памяти.

Источник изображения: YMTC

Первоначально аналитики прогнозировали, что объёмы выпуска памяти компанией YMTC в следующем году вырастут на 60 %, но теперь прогноз говорит, что объёмы должны сократиться на 7 % по сравнению с текущим годом. Уже очевидно, что от YMTC начинают отворачиваться зарубежные клиенты, которые ещё недавно рассчитывали начать закупку её продукции. По крайней мере, неофициальные источники приписывают такие стремления компании Apple, которая планировала оснащать памятью китайского производства свои смартфоны, собираемые в КНР на предприятиях подрядчиков. Теперь стороны вынуждены отказаться от сотрудничества, и источники приписывают аналогичные намерения прочим западным производителям электроники. Скорее всего, уже в недалёком будущем YMTC вынуждена будет ограничиваться реализацией своей продукции на внутреннем рынке Китая.

Казалось бы, в этом нет ничего плохого, но потеря доступа к передовому оборудованию и программному обеспечению американского происхождения, а также технической поддержке западных партнёров, ни к чему хорошему YMTC не приведёт. К 2024 году, как ожидают специалисты TrendForce, прочие производители памяти уже освоят выпуск микросхем типа 3D NAND с количеством слоёв от 200 до 300 штук. YMTC не сможет продвинуться в технологическом плане и вряд ли серьёзно нарастит свои производственные мощности. Выходом для компании мог бы стать переход к планарной структуре микросхем памяти и выпуску продукции с использованием более простого оборудования.

Если объёмы выпуска твердотельной памяти YMTC в следующем году сократятся на 7 %, то объёмы поставок микросхем типа 3D NAND на мировом рынке в целом вырастут всего на 20,2 %, как считают представители TrendForce. Спрос начнёт расти во второй половине следующего года, в результате чего в третьем квартале вырастет средняя цена реализации памяти типа NAND. Объёмы закупок памяти клиентами увеличатся уже во втором квартале следующего года.

Власти США включили в список неблагонадёжных более 30 китайских компаний ещё 7 октября, но им были даны 60 дней на то, чтобы пройти аудит с участием американских инспекторов и избежать окончательного наложения экспортных ограничений в свой адрес. Теперь сообщается, что ведущий китайский производитель флеш-памяти в лице компании YMTC вряд ли сможет избежать санкций США, а потому потеряет доступ к оборудованию и компонентам американского происхождения.

Источник изображения: YMTC

Об этом со ссылкой на информированные источники сообщило издание Financial Times. По имеющимся данным, обновлённый «чёрный список» китайских компаний, с которыми поставщикам в юрисдикции США запрещается сотрудничать, будет опубликован на этой неделе. Компанию YMTC власти США подозревали в поставках памяти для нужд Huawei Technologies — другого китайского гиганта, попавшего под санкции США ещё несколько лет назад. По другим данным, компании Apple даже пришлось отказаться от идеи оснащения своих смартфонов для китайского рынка чипами памяти YMTC локального производства.

YMTC является хоть и молодым, но самым успешным китайским производителем микросхем твердотельной памяти, который в технологическом плане отстаёт от мировых лидеров всего на шаг или два. Возможно, обеспокоенность высокими темпами развития бизнеса YMTC и заставила американских политиков наложить на взаимодействие с ней экспортные ограничения. В частности, YMTC лишится возможность закупать оборудование, позволяющее изготавливать микросхемы памяти типа 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Фактически, это заморозит прогресс YMTC на нынешнем уровне развития, хотя компания уже освоила выпуск 232-слойных чипов.

Известно, что китайские власти более благосклонно отнеслись к необходимости провести аудит деятельности подозреваемых американскими властями компаний, чем ожидалось. Этой осенью инспекторы из США смогли посетить ряд китайских предприятий, но пока не уточняется, каким компаниям в итоге за счёт этого удастся избежать американских санкций. Китайские власти на днях подтвердили, что подали в ВТО жалобу на действия американских коллег, ограничивающих своими санкциями развитие рынка высокотехнологичной продукции и нарушающих глобальные цепочки поставок. К санкциям США, как ожидается, в ближайшие недели примкнут Нидерланды и Япония, также сохраняющие возможность поставлять в Китай литографическое оборудование.

Китайская компания YMTC выполнила ранее намеченные планы и запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND, тем самым обогнав в этом деле куда более именитых игроков рынка в лице Kioxia и SK hynix. Заметим, что Samsung и Micron объявили о запуске массового производства флеш-памяти с более чем 230 слоями ранее в этом году.

Источник изображений: Tech Insights

Китайский производитель анонсировал 232-слойную память YMTC X3-9070 в августе этого года, одновременно с этим представив фирменную инновационную архитектуру памяти Xtacking 3.0. Она предполагает составление чипа NAND из двух кристаллов: на одном размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры можно выпускать с использованием разных техпроцессов, поскольку первые и вторые изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Впоследствии управляющая микросхема совмещается с массивами ячеек памяти, и на выходе появляется полнофункциональный чип памяти 3D NAND. Раздельное производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти (выпустить с каждой пластины больше ячеек), а также модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству одних и других.

Для китайской YMTC, да и в целом для всей индустрии выход на массовое производство 232-слойной памяти очень знаковое событие. Ещё сильнее оно впечатляет, если вспомнить, что YMTC занялась бизнесом по производству памяти относительно недавно, в 2016 году, когда более именитые игроки рынка занимаются этими технологиями более двух десятков лет.

Первая версия архитектуры Xtacking, дебютировавшая в 2016 году и позволявшая производить 64-слойные чипы флеш-памяти, предполагала недорогой способ спайки кремниевых пластин. Уже в 2020 году YMTC вышла на массовое производство 128-слойной флеш-памяти 3D NAND. Она была основана на архитектуре Xtacking 2.0, представленной годом ранее, в которой предполагалось использование в структуре кристаллов памяти силицида никеля (NiSi) вместо силицида вольфрама (WSi) для повышения производительности самих чипов и их скорости операций ввода-вывода. Столь стремительная эволюция недорогой флеш-памяти настолько впечатлила компанию Apple, что та подписала контракт на поставку компонентов с китайским производителем. Однако из-за санкций Apple была вынуждена расторгнуть это партнёрство в октябре 2022 года.

Представленная в этом году архитектура Xtacking 3.0 ещё сильнее упрощает производственный процесс, снижает стоимость и одновременно позволят производить более многослойные микросхемы флеш-памяти. На недорогую 232-слойную флеш-память YMTC определённо найдётся огромное количество покупателей среди производителей бытовой электроники, смартфонов, телевизоров и прочей техники. Использование многослойной памяти напрямую влияет на размеры электронных устройств. Чем больше слоёв у чипов памяти, тем меньше микросхем требуется для того или иного устройства, что сокращает затраты на его производство или позволяет увеличить объёмы выпуска.