реклама
Новости Hardware

AMD в 2023 году запустит новый завод по упаковке чипов в Малайзии

Компания TF AMD Microelectronics, малазийское подразделение компании AMD, находится в процессе строительства новой производственного предприятия в Пинанге, что на северо-западном побережье Малаккского полуострова. Проект оценивается в $452 млн.

 Источник изображения: TF AMD

Источник изображения: TF AMD

Общая площадь новой фабрики составит 139 тыс. м2. На ней будут работать около 3000 человек. Вместе с новой фабрикой общая площадь малазийских мощностей компании AMD возрастёт до 210 тыс. м2. Строительство нового завода планируется завершить в первом квартале 2023 года.

Новая фабрика позволит расширить возможности AMD, связанные с упаковкой чипов, что будет иметь важное значение для многих будущих продуктов компании. Ведь AMD планирует расширить спектр производства решений, состоящих из нескольких кристаллов (чиплетов). Если сейчас это лишь серверные и настольные CPU, то в будущем AMD планирует сделать GPU и мобильные CPU из нескольких кристаллов.

TF AMD Microelectronics является совместным предприятием AMD и китайской компании TongFu, основанным в 2016 году. Компания проводит сборку и тестирование чипов для AMD. Текущие мощности TF AMD Microelectronics позволяют выполнять широкий спектр различных задач, начиная от сортировки кремниевых кристаллов и заканчивая сборкой и тестированием готовых процессоров.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Фотоника для ИИ: вычисления должны быть экономными 6 ч.
Atos перенесла принятие решения по предложениям инвесторов на предстоящую неделю 7 ч.
Virgin Galactic провела очередной туристический суборбитальный полёт — последний для ракетоплана VSS Unity 12 ч.
Одноплатный компьютер AAEON UP Xtreme i14 стоимостью от $749 получил процессор Intel Core Ultra 17 ч.
Arista представила сетевые ИИ-решения Etherlink с прицелом на крупные кластеры 17 ч.
ASUS представила ИИ-систему ESC AI POD на базе NVIDIA GB200 NVL72 18 ч.
Представлены смартфоны Infinix Note 40 Series Racing Edition — их дизайн создан совместно с BMW 18 ч.
За четыре месяца этого года мировой рынок тяговых батарей вырос на 21,8 %, лидером осталась китайская CATL 09-06 05:02
Власти Южной Кореи готовы поддержать производителей оборудования и материалов для выпуска памяти типа HBM 09-06 03:23
Подняться в космос на лифте можно будет к 2050 году, обещают японские строители 08-06 23:03