Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.