реклама
Новости Hardware

Процессоры Ryzen 9000X3D получат улучшенный 3D-кеш, но придётся подождать

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

 Источник изображений: amd.com

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В пятницу Иран запустит национальную криптовалюту — цифровой риал 4 ч.
EA Sports FC 24 к главным матчам Евро-2024 и Still Wakes the Deep с подвохом: Microsoft раскрыла вторую волну июньских новинок в Game Pass 6 ч.
«Switch наконец может умереть»: спустя семь лет после анонса Metroid Prime 4 получила первый геймплейный трейлер 7 ч.
«Сенсация размером с сиквел»: критики остались в восторге от аддона Shadow of the Erdtree для Elden Ring 9 ч.
Microsoft уверена, что будущее Японии — за ИИ 9 ч.
У Apple «очень серьёзные» проблемы из-за закона DMA, подтвердила еврокомиссар по вопросам конкуренции 11 ч.
Meta анонсировала запуск API для соцсети Threads — для «уникальных интеграций» 11 ч.
Квартальные убытки ИБ-стартапа Rubrik выросли в восемь раз 13 ч.
Microsoft получает в Китае лишь 1,5 % всей выручки, но считает важным сохранить бизнес в этой стране 13 ч.
Microsoft выпустила Windows 11 24H2, но сейчас она почти никому недоступна 14 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel 8a: самый умный в классе 4 ч.
Обещанного три года ждут: разработка и внедрение новых стандартов PCI Express не ускорятся, но PCI-SIG не видит в этом проблемы 6 ч.
Fujifilm анонсировала широкоформатную камеру мгновенной печати Instax Wide 400 6 ч.
Сегодня начались продажи ноутбуков Copilot Plus PC на Windows и Qualcomm Snapdragon X 6 ч.
CMF by Nothing представит первый смартфон 8 июля — вместе со смарт-часами Watch Pro 2 и беспроводные наушники Buds Pro 2 8 ч.
Microsoft инвестирует ещё €6,69 млрд в свои испанские дата-центры 10 ч.
Sinonus готовит структурные аккумуляторы из углеволокна — электрический транспорт станет легче, но не скоро 10 ч.
Обнаружено первое столкновение квазаров в эпоху рассвета Вселенной 10 ч.
OneOdio выпустила беспроводные наушники SuperEQ V16, SuperEQ S10 и Fusion A70 с высоким качеством звука 10 ч.
Microsoft свернула проект подводного дата-центра Natick, хотя он доказал свою надёжность 11 ч.