реклама
Новости Hardware

Упаковка Core i9-13900K показалась на фото — в комплекте снова будет бутафорская кремниевая пластина

Компания Intel будет использовать новую упаковку для флагманских процессоров Core i9-13900K — её фото опубликовал японский источник. Чипы нового поколения компания Intel официально представит уже на следующей неделе.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Флагманские процессоры Raptor Lake-S будут поставляться в компактных коробках в фирменной синей расцветке и минималистичном дизайне. В комплект поставки коробочной версии Core i9-13900K по-прежнему будет включаться бутафорская кремниевая пластина, которая используется в качестве отражающего элемента. Она начала поставляться с процессорами Alder Lake-S. У новых процессоров цвет пластины изменился с золотого на серебряный.

Intel последние несколько поколений процессоров Core использует для коробочных версий флагманских моделей K-серии дизайн упаковки, отличный от коробок других процессоров. Последние обычно довольствуются простыми коробками без каких-либо дизайнерских изысков.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения

 Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения

Упаковку необычного внешнего вида (на изображении ниже) уже третей итерации для флагманского чипа Core i9-12900K компания заменила на обычную без изысков лишь недавно, в августе.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Использование более компактной упаковки новых процессоров Intel носит не только эстетический, но и практический характер. Таким образом производитель сможет поставлять процессоры в большем объёме в составе одной партии. У той же AMD с этим могут возникнуть проблемы, поскольку она решила использовать весьма крупные коробки для старших моделей процессоров Ryzen 9 7000.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Команда специалистов OpenAI по защите человечества от угроз, связанных с ИИ, просуществовала менее года 28 мин.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 8 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 8 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 8 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 8 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 9 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 12 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 12 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 12 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 14 ч.
Летающими электромобилями XPeng можно будет управлять без особых разрешений, но только за пределами городов 2 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 6 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 10 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 11 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 11 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 12 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 12 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 14 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 14 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 15 ч.