реклама
Новости Hardware

LG Energy Solution и Samsung SDI вместе будут выпускать новые аккумуляторы 4680

Как сообщают корейские источники, компании LG Energy Solution и Samsung SDI объявили о партнерстве в производстве аккумуляторов 4680. Это новый типоразмер цилиндрических литиевых аккумуляторов, который компания Tesla разработала вместе с Panasonic. Инициатива компаний LG Energy Solution и Samsung SDI запустить выпуск элементов 4680 означает унификацию этого типоразмера и его широкое внедрение в электромобили и не только.

 Аккумуляторная ячейка Tesla 4680. Источник изображения: Tesla

Аккумуляторная ячейка 4680. Источник изображения: Tesla

Каждый из партнёров в лице LG Energy Solution и Samsung SDI воспользуется своими поставщиками комплектующих для выпуска батарей 4680. Поставщиками цилиндрических корпусов типоразмера 4680 (диаметром 46 мм и высотой 80 мм) и элементов защиты будут компании LT Precision и Dongwon Systems — они будут направлять комплектацию LG Energy Solution, а также компании Shinheung SEC и Sangsin EDP, которые работают по этим компонентам с Samsung SDI.

В недавнем прошлом все или почти все из поставщиков банок и элементов защиты сделали инвестиции в производственные мощности и готовы наращивать выпуск новых компонентов.

По сравнению с массовыми аккумуляторами типоразмера 2170, которые сейчас выпускают компании LG Energy Solution и Samsung SDI, новые элементы 4680 крупнее и, соответственно, могут запасать в разы больше энергии. Согласно заявлению Илона Маска, элемент 4680 в 6 раз мощнее элемента 2170 и может накапливать в 5 раз больше энергии.

Подобная разница достигается исключительно за счёт большего физического объёма батареи нового формфактора. В пересчёте на средний батарейный блок электромобиля переход на элементы 4680 увеличит дальность пробега на 16 % или меньше.

Тем не менее, для мощных приложений новая батарейка окажется настоящей находкой, хотя опасность возгорания также будет выше (и масштабнее будут последствия). Именно поэтому LG Energy Solution и Samsung SDI намерены уделять встроенной в аккумуляторы 4680 защите повышенное внимание.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.