Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus.

Источник изображения: Rapidus

Как сообщает Bloomberg, Министерство экономики Японии готовит очередной пакет помощи Rapidus на общую сумму $5,4 млрд, из них примерно 84 % будут направлены на освоение обработки кремниевых пластин, а оставшиеся средства пригодятся для формирования линий по тестированию и упаковке чипов. Если эта часть субсидий будет выделена, то в общей сложности власти Японии передадут на нужды Rapidus около $11,6 млрд.

Первоначально планировалось, что в дальнейшем бремя поддержки передового национального контрактного производителя чипов ляжет на плечи бизнеса, но финансовые учреждения Японии сочли инвестиции в молодую компанию, которая никогда не выпускала чипов, слишком рискованными. Существующие акционеры Rapidus, являющиеся её учредителями, тоже не проявили адекватной инвестиционной активности. Впрочем, компания намеревается подтвердить свою дееспособность запуском пилотной линии по производству 2-нм чипов в следующем месяце, так что успех на этом этапе может позволить Rapidus рассчитывать на новые инвестиции.

На примере китайской полупроводниковой промышленности можно понять, насколько важно наличие собственного оборудования для выпуска чипов в условиях ограниченности доступа к импортному. В России недавно завершились работы по созданию первого отечественного литографа, позволяющего работать с 350-нм технологией.

Источник изображения: ЗНТЦ

Об этом неделю назад сообщил Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). Разработанный специалистами центра фотолитограф называется «установкой совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм», он был разработан в сотрудничестве с белорусской компанией ОАО «Планар». Установка была принята государственной комиссией, в настоящее время ведётся её адаптация к применяемым конечными потребителями техпроцессам, заключаются контракты на поставку серийного оборудования. В следующем году планируется завершить работы по созданию российского литографа, позволяющего работать с 130-нм нормами.

«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля — 22 × 22 мм по сравнению с предшествующей — 3,2 × 3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин — 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром», — пояснил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.

Стоит отметить, что ведущий мировой производитель литографических систем — нидерландская компания ASML, в своём оборудовании, предназначенном для работы с сопоставимыми технологическими нормами, использовала источники излучения другого типа. Для техпроцессов класса 350 нм применялись ртутные лампы с длиной волны 365 нм, для техпроцессов 250 нм и более прогрессивных применялись источники излучения на базе фторида криптона с длиной волны 248 нм. Наконец, для норм 130 нм и тоньше использовались системы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) на основе фторида аргона с длиной волны 193 нм.

Твердотельные лазеры также использовались при производстве полупроводниковых компонентов ранее, но преимущественно во вспомогательных функциях типа анализа качества продукции и поиска дефектов, либо механической обработки кремниевых пластин. Теоретически, твердотельные лазеры могут применяться для экспонирования при производстве чипов по зрелым литографическим нормам от 250 нм и грубее, но та же ASML для этих целей с 90-х годов прошлого века использовала эксимерные источники лазерного излучения на основе фторидов криптона или аргона.

По мировым меркам оборудование для выпуска 350-нм чипов может казаться устаревшим, но соответствующие компоненты ещё способны найти применение в силовой электронике, автомобильной промышленности и оборонной сфере. Скорее всего, ЗНТЦ сделает основной упор на создание и продвижение литографов следующего поколения, которые уже позволят выпускать 130-нм чипы. Теми же «Ангстремом» и «Микроном» они будут востребованы в большей степени, поскольку компании выпускают ассортимент продукции в диапазоне норм от 250 до 90 нм. Поставленные правительством РФ цели подразумевают освоение 28-нм технологии к 2027 году и 14-нм технологии к 2030 году. Пока отечественные производители оборудования отстают от намеченного графика.

Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов, компания SMIC, на уходящей неделе опубликовала годовой отчёт, сообщив о росте выручки за период на 27 % до рекордных $8 млрд, но чистая прибыль при этом сократилась на 45,4 % до $493 млн. Это вызвало снижение курса акций SMIC на 3,4 % по итогам утренней торговой сессии в пятницу.

Источник изображения: SMIC

Потери конкурирующей Hua Hong Semiconductor были выражены ещё сильнее, её годовая выручка сократилась на 12,3 % до $2 млрд, а чистая прибыль упала на 79,2 % до $58 млн. Её акции на этом фоне подешевели на 3,3 %. Оба китайских производителя чипов столкнулись с возросшей конкуренцией на внутреннем рынке при сохранении санкционного давления извне, эти и объясняется негативная динамика прибыли.

В то же время тайваньская TSMC сообщила о росте своей чистой прибыли по итогам 2024 года на 40 % до рекордных $35 млрд. По сути, прибыль TSMC в 70 раз больше прибыли SMIC, а разрыв в выручке между ними 12-кратный. В своём годовом отчёте SMIC подчёркивает вероятность негативного влияния импортных тарифов США на свой бизнес, а также упоминает о других вероятных торговых барьерах.

Выручка SMIC всё больше концентрируется на внутреннем рынке КНР. В прошлом году 85 % выручки компании формировались на территории Китая, хотя за год до этого её доля не превышала 80 %. Впрочем, SMIC умудряется даже в условиях жёстких санкций до 12 % выручки получать от заказов со стороны клиентов в США, хотя в 2023 году их доля достигала 16 %.

В прошлом году сегмент потребительской электроники стал главным источником выручки SMIC (38 %), обойдя направление смартфонов и компьютеров. Компания перестала публиковать статистику по используемым техпроцессам. Южнокорейские аналитики из Kiwoom Securities считают, что SMIC рассчитывает разработать 5-нм технологию производства чипов в текущем году, но себестоимость соответствующей продукции будет на 50 % выше, чем у TSMC.

Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серьёзные усилия по локализации производства чипов. При этом в последнее время процесс экспансии предприятий Intel и TSMC в Малайзии и Японии соответственно замедлился, как уточняет Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, по данным источника, компании ASE и SPIL, которые специализируются на услугах по упаковке чипов, также замедлили расширение своих предприятий в Малайзии. Это вызвано тем, что многие заказчики временно поставили свои инвестиционные программы на паузу и заняли выжидательную позицию.

TSMC, как отмечается, замедляет расширение своей производственной базы в Японии по причине снижения спроса на полупроводниковые компоненты, выпускаемые по зрелым литографическим нормам. Тайваньский производитель выяснил, что на его первом предприятии в Японии ему не потребуется оборудование для выпуска 16-нм и 12-нм чипов как минимум до 2026 года. Прогнозы по спросу на чипы в сфере промышленной автоматизации, автомобильной и потребительской электроники не внушают оптимизма руководству TSMC. Уже сейчас степень загрузки предприятия компании в Японии гораздо ниже ожидаемой, и дальнейшее расширение в данный момент экономически нецелесообразно. Сейчас на предприятии TSMC (JASM) в Кумамото выпускается спектр полупроводниковых компонентов с использованием 28-нм и 22-нм технологий. К строительству своего второго предприятия в Японии компания намерена приступить в этом году.

Intel, которая ранее запланировала строительство своего крупнейшего предприятия по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, но сдержанный прогноз по спросу и наличие финансовых проблем у компании заставили её сбавить темпы строительства. Корпуса уже готовы, но монтаж оборудования отложен до лучших времён. Компания признала, что будет оснащать эту площадку в соответствии с потребностями рынка.

Специализирующаяся на упаковке чипов компания SPIL также уведомила партнёров о приостановке расширения своего предприятия в Малайзии. Вялый спрос на профильную продукцию в сфере потребительской и автомобильной электроники является главной причиной подобного решения. Вместо этого будет ускорено строительство передового предприятия на Тайване, где будут упаковываться чипы для ускорителей вычислений.

Компания ASE также построила в Малайзии новые предприятия, но не торопится оснащать их оборудованием. При этом альтернативные мощности на Тайване расширяются ускоренными темпами. Серьёзным вызовом для компаний, выпускающих чипы на Тайване, продолжает оставаться конкуренция со стороны Китая, если речь идёт о зрелых техпроцессах. Малазийские проекты подвержены той же тенденции, если не считать производство серверных систем. Определённую нервозность создаёт и политическая активность президента США Дональда Трампа (Donald Trump), который грозит повышением пошлин на полупроводниковые компоненты.

Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

Источник изображения: sicarrier.com

Китаю пришлось смириться с санкциями, которые лишили его доступа к передовому литографическому оборудованию для производства чипов, напомнил президент SiCarrier Ду Лицзюнь (Du Lijun), но страна может свободно применять собственные инструменты и выпускать на них чипы по нормам 5 нм. «Возможно, есть способ применять неоптические технологии, то есть использовать наше технологическое оборудование для решения некоторых проблем в области литографии», — заявил господин Ду на выставке Semicon China, которая открылась накануне.

SiCarrier продемонстрировала на мероприятии широкий ассортимент оборудования для травления и осаждения, а также оптические измерительные и инспекционные инструменты. Стенд компании оказался одним из наиболее посещаемых, а всего в выставке приняли участие более 1400 компаний. Ду Лицзюнь предупредил, что многопроходное формирование рисунка может понизить процент выхода годной продукции — только при переходе с 7 нм на 5 нм число этапов производства возрастает на 20 %. Тем не менее, лучше иметь мало чипов, чем вообще не иметь.

Многоэтапное нанесение рисунка, в котором оптическая литография заменяется различными этапами травления и осаждения, считается одной из альтернатив, способных помочь Китаю наладить выпуск продукции по нормам 5 нм — страну лишили доступа к литографическому оборудованию на сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), которое выпускает только ASML. В 2023 году SiCarrier зарегистрировала в Китае патент на технологию многопроходного формирования рисунка. Для этого используется оборудование, работающее в глубоком ультрафиолете (DUV), и печать в четыре прохода, позволяющее получать компоненты, которые соответствуют нормам 5 нм. Решение помогает обходиться без EUV и предполагает снижение стоимости производства.

Основанная в 2021 году SiCarrier Technology полностью принадлежит государственному инвестиционному фонду из Шэнчжэня; её дочерняя компания SiCarrier Industry Machines, начавшая работу в 2022 году, вошла в чёрный список американского минторга наряду со 140 другими китайскими производителями. Оборудование SiCarrier уже применяется китайскими производителями полупроводников, в том числе Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), пишет Reuters со ссылкой на анонимный источник. Компания также сотрудничает с Huawei, стало известно накануне.

Южнокорейской компании SK hynix удалось стать крупнейшим поставщиком микросхем памяти семейства HBM именно благодаря сотрудничеству с Nvidia, которая использует такую память при производстве своих ускорителей вычислений для систем ИИ. Партнёр Nvidia убеждён, что распространение более доступных языковых моделей DeepSeek пойдёт ему на пользу, а не навредит.

Источник изображения: SK hynix

Когда выход языковых моделей DeepSeek стал откровением для тех, кто тратил внушительные средства и вычислительные ресурсы на обучение подобных систем искусственного интеллекта, часто стало звучать мнение о неизбежном спаде спроса на производительные ускорители вычислений. Многие поставщики компонентов, включая Nvidia, подобные настроения в силу понятных причин старались игнорировать и выступали с опровержениями, и SK hynix не стала исключением.

Глава SK hynix по мировым продажам и маркетингу Ли Сан Рак (Lee Sang-rak) пояснил, что появление DeepSeek в конечном итоге выгодно этому производителю памяти: «Это скорее всего окажет положительное влияние на средне- и долгосрочный спрос на микросхемы памяти для ИИ. С нашей точки зрения, мы не видим причин для снижения спроса на высокопроизводительные ускорители вычислений или HBM». Представитель компании также напомнил, что все квоты на поставку HBM на текущий год уже распроданы. В текущем полугодии SK hynix намерена заключить контракты на поставку памяти HBM в 2026 году. В этом году, по мнению руководства SK hynix, объёмы реализации HBM должны увеличиться более чем в два раза.

Опасения со стороны клиентов по поводу предстоящего в апреле повышения таможенных ставок на полупроводниковые компоненты в США до 25 %, по словам представителя SK hynix, подтолкнули их к опережающим закупкам памяти. Если учесть, что запасы продукции на стороне клиентов до этого сократились, для поставщиков это создало достаточно выгодные условия. SK hynix ожидает «взрывного роста» спроса на HBM в текущем году, как признался Ли Сан Рак.

По данным TrendForce, поставщики флеш-памяти NAND начали сокращать объёмы производства в IV квартале 2024 года, и теперь эти меры начинают приносить эффект. В ожидании повышения пошлин в США производители потребительской электроники нарастили объёмы выпуска, что дополнительно усилило спрос. Одновременно в сегментах ПК, смартфонов и дата-центров происходит восстановление складских запасов. В результате во II квартале 2025 года ожидается стабилизация цен на флеш-память NAND и рост контрактных цен на кремниевые пластины и клиентские твердотельные накопители (SSD).

Источник изображения: Samsung

После трёх кварталов снижения объёмов запасов спрос на клиентские SSD начал восстанавливаться, поскольку OEM-производители досрочно возобновили выпуск продукции. Ожидается, что завершение поддержки Windows 10 и выпуск процессоров нового поколения вызовут волну обновления ПК. Эффект от внедрения передовой ИИ-модели DeepSeek ускоряет развитие ИИ и дополнительно стимулирует спрос на клиентские SSD. С учётом сокращения производства и корректировки объёмов поставок, контрактные цены на клиентские SSD, по прогнозу, вырастут на 3–8 % по сравнению с предыдущим кварталом.

В Китае ИИ-технологии, такие как DeepSeek, значительно снизили издержки на обучение ИИ-моделей, что вызвало рост спроса на высокопроизводительные решения в сфере хранения данных. В Северной Америке спрос остаётся поляризованным: заказы от серверных брендов оказались ниже ожиданий, тогда как облачные провайдеры увеличивают объёмы закупок в связи с началом поставок графических ускорителей с архитектурой Blackwell компании Nvidia.

В I квартале 2025 года некоторые поставщики снизили цены на PCIe 4.0 SSD более чем на 20 % с целью ликвидации избыточных запасов. Производители скорректировали производственные мощности, чтобы стабилизировать рынок. Отдельные компании, закупающие серверное оборудование, разместили заказы раньше запланированного срока, что поддержало рыночную активность. В совокупности все эти факторы обеспечат умеренный рост объёмов заказов на корпоративные SSD во II квартале 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

TrendForce отмечает, что во II квартале 2025 года ожидается рост поставок смарт-ТВ, планшетов и ноутбуков класса Chromebook. Одновременно фиксируется увеличение заказов на чипы eMMC благодаря устойчивому спросу на смартфоны среднего и бюджетного сегмента в развивающихся странах, а также государственным субсидиям в Китае. Ранее наблюдавшийся переизбыток флеш-памяти NAND и падение цен привели к убыткам, что вынудило поставщиков сократить объёмы производства.

С целью выхода из убытков производители повысили цены на пластины NAND, реализуемые сборщикам модулей. В результате модульные производители оказались не в состоянии удерживать низкий уровень цен, что ослабило ценовую конкуренцию и снизило давление на исходных поставщиков. Это способствовало стабилизации рынка, и, согласно прогнозу, контрактные цены на eMMC во II квартале 2025 года останутся без изменений.

Спрос на флеш-память стандарта UFS остаётся стабильным, чему способствуют продажи флагманских смартфонов и рост требований к памяти в автомобильных системах. На фоне сокращения производственных мощностей общее предложение флеш-памяти UFS снизилось, и, по оценке TrendForce, контрактные цены останутся без изменений по сравнению с предыдущим кварталом.

Цены на пластины флеш-памяти NAND достигли нижней точки. Модульные производители и OEM-компании увеличивают объёмы закупок. Одновременно рост интереса к корпоративным SSD усиливает спрос на продукцию верхнего ценового сегмента. Сокращение поставок пластин и пересмотр ценовой политики на многослойную флеш-память NAND обусловили рост контрактных цен. По прогнозу TrendForce, во II квартале 2025 года цены на кремниевые пластины вырастут на 10–15 %.

Новый прогноз отраслевой ассоциации SEMI отмечает, что расходы китайских компаний на закупку оборудования для производства чипов в текущем году снизятся на 24 % до $38 млрд по сравнению с предыдущим годом, но страна всё равно опередит по затратам прочие регионы, в которых сосредоточен выпуск микросхем.

Источник изображения: Micron Technology

В частности, Тайвань потратит на закупку оборудования для выпуска чипов только $21 млрд, Южная Корея опередит его всего на $500 млн, но обоим регионам всё равно будет далеко до Китая с его $38 млрд. Обе Америки, с предсказуемым подавляющим перевесом в пользу Северной, потратят на закупку оборудования не более $14 млрд, как и Япония. Европа и вовсе ограничится $9 млрд, поэтому конкуренцию Китаю никто составить в этой сфере не сможет.

Кстати, в прошлом году китайские компании потратили $50 млрд на приобретение оборудования для выпуска чипов, и прогнозируемое в этом году снижение затрат до $38 млрд в значительной степени может быть обусловлено санкциями поставщиков, а не охлаждением спроса как таковым. Общемировые расходы на покупку оборудования для производства чипов в текущем году вырастут на 2 % до $110 млрд, положительная динамика будет наблюдаться уже шестой год подряд.

Отечественные автопроизводители столкнулись с нехваткой электронных компонентов после ухода зарубежных поставщиков с российского рынка. Снизить зависимость от импорта в этой сфере призвана новая инициатива, которая возлагает на российский холдинг GS Group, чьей дочерней структуре предстоит наладить выпуск автомобильных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: "АвтоВАЗ"

По словам генерального директора компании GS Nanotech Сергея Пластинина, на которого ссылаются «Ведомости», данное предприятие уже отгрузило первую партию автомобильных микросхем собственного производства одному из клиентов. Его имя, как и величина партии, не раскрываются. По крайней мере, GS Nanotech предстоит заняться операциями по упаковке микросхем, которые найдут применение в российском автопроме. Клиентами GS Group станут производители разного рода электронных блоков типа той же «Итэлмы», чья продукция устанавливается в транспортные средства «АвтоВАЗа». Сертификаты, подтверждающие соответствие продукции GS Nanotech отраслевым требованиям, уже получены.

В марте прошлого года российское правительство обновило требования к автомобильному транспорту, закупаемую для государственных нужд по федеральному закону 44-ФЗ. Подобная продукция должна обеспечивать определённый уровень локализации, который оценивается в условных баллах. Этот уровень локализации постепенно будет увеличиваться. С января следующего года легковые машины должны будут набирать не менее 5500 баллов, а грузовые — не менее 5800 баллов. Подчеркнём, что речь идёт только о технике, закупаемой для государственных нужд.

GS Group российский рынок электронных компонентов оценивает в 14–16 млрд рублей и считает весьма перспективным. Потребности «АвтоВАЗа» в микросхемах, например, компания готова закрыть на 80 %. Если в текущем году этот автопроизводитель собирается выпустить 500 000 машин, то потребность «АвтоВАЗа» в микросхемах может достичь 175 млн штук в год, исходя из расчёта по 350 чипов на одну машину.

Доля отечественной компонентной продукции в автопроме РФ сейчас не превышает 15–25 %, поэтому в плане локализации выпуска чипов участникам рынка есть куда стремиться. По оценкам руководства Mains Lab, доля импортных комплектующих в составе систем управления, торможения и климат-контроля в составе отечественных автомобилей достигает 50 %. При этом доля электронных блоков российского производства в российских машинах достигает 80 %, поэтому нужно заниматься локализацией более мелких полупроводниковых элементов. Многие из электронных систем, непосредственно влияющих на безопасность транспортного средства, импортируются едва ли не полностью.

GS Group не станет монополистом в указанном сегменте рынка, поскольку предприятие «Микрон» получило сертификат соответствия продукции международным стандартам качества и безопасности несколько раньше. Компания уже предлагает приличный ассортимент полупроводниковых компонентов для различных бортовых систем автомобилей. В прошлом году была запущена новая линия «Микрон» по упаковке микросхем в пластиковые корпуса. До 2022 года отечественные производители транспортных средств полагались преимущественно на зарубежных поставщиков. Конкуренцию российским поставщикам сейчас готовы составить китайские и белорусские компании.

Стоимость отечественных электронных компонентов окажется ниже западных, но выше китайских, поскольку ограничен не только рынок сбыта, но и сами производственные мощности, которые сейчас в приоритетном порядке удовлетворяют потребности оборонной промышленности. По оценкам сторонних аналитиков, упаковка чипов в России будет дороже зарубежной на 20–50 %, а по сложным вариантам разница может достигать и 100 %. Логистика во многом определяет подобные затраты, как и происхождение самих кремниевых пластин с чипами. В первую очередь российские полупроводниковые компоненты будут использовать в бюджетной линейке отечественных автомобилей.

Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.

Основанная в 2021 году китайская компания SiCarrier уже не раз фигурировала в новостях, причём в одном из случаев это произошло в контексте разработки оборудования для выпуска 5-нм чипов. На практике же успехи этого сателлита Huawei Technologies пока ограничиваются выпуском оборудования для производства 28-нм чипов, но и подобным достижениям в сфере импортозамещения китайские клиенты будут рады.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники, поддерживаемая правительством родного для Huawei Шэньчжэня компания SiCarrier Technologies пытается воссоздать необходимое для выпуска чипов оборудование своими силами, рассматривая в качестве образцов изделия лидеров рынка типа ASML, Applied Materials и Lam Research. Перед близким партнёром Huawei стоит задача по импортозамещению целого спектра оборудования, используемого в производстве полупроводниковых компонентов. Это и литографические системы, и контрольно-измерительные машины, и оборудование для травления кремниевых пластин, и разного рода решения для нанесения покрытий методом осаждения.

Растущая армия специалистов Huawei, как сообщается, активно помогает SiCarrier достигать поставленных целей. Кроме того, сама компания за последние годы наняла приличное количество специалистов с опытом работы в конкурирующих компаниях. Отдельные проекты ограничиваются вовлечением сотен специалистов, другие требуют совместной работы нескольких тысяч человек. Некоторые образцы перспективного оборудования SiCarrier должна представить на выставке SEMICON China, которая пройдёт на текущей неделе.

Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

На днях калифорнийский стартап Figure AI сообщил о запуске первой производственной линии BotQ для серийного выпуска человекообразных роботов собственной разработки. Мощность предприятия составит 12 000 роботов в год, или около 30 штук в сутки. В ближайшие годы объёмы производства значительно вырастут, а роботы Figure поступят на заводы и в дома граждан для выполнения рутинных задач.

Источник изображения: Figure AI

Сообщается, что в производство поступила модель Figure 03 третьего поколения под управлением нейросети Helix. Компания Figure AI быстро разработала первую модель своего человекообразного робота — Figure 01, представленную в октябре 2023 года. Год спустя вышла модель Figure 02. Серийный робот Figure 03 стал переосмыслением предыдущих разработок: его детали были спроектированы с учётом массового и быстрого выпуска. Если для первых моделей требовалась многонедельная обработка деталей на станках с ЧПУ, то в серийной версии многие компоненты штампуются со скоростью 20 секунд на деталь.

Робот компании Figure AI примечателен тем, что способен выполнять команды даже без предварительного обучения, ориентируясь исключительно на голосовое управление. Ранее компания демонстрировала возможности своей роботизированной платформы, поражающие своей гибкостью. Это позволяет предположить, что Figure AI имеет все шансы занять достойное место на зарождающемся рынке человекообразных роботов.

Роботы Figure также будут задействованы в производстве своих собратьев. Это позволило компании отказаться от конвейерной линии, заменив человеческий труд по транспортировке и сортировке деталей роботами. В частности, они будут тестировать аккумуляторные ячейки и собирать их в блоки для новых роботов.

По мере отладки производственных процессов компания планирует наращивать выпуск человекообразных машин, доведя объёмы производства до 100 000 роботов в год в течение четырёх лет. Вместе с Figure AI будут развиваться и её поставщики, формируя зрелую цепочку поставок для перспективной продукции.

Тенденции на рынке памяти таковы, что хорошую динамику финансовых показателей демонстрируют те поставщики, которые имеют возможности снабжать Nvidia чипами HBM3E. Поскольку Micron Technology находится в их числе, её квартальная выручка в серверном сегменте выросла в три раза по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: Micron Technologu

Совокупная выручка Micron по итогам прошлого фискального квартала выросла на 38 % до $8,05 млрд и превзошла ожидания аналитиков тоже во многом благодаря высокому спросу на микросхемы памяти в серверном сегменте. Удельный доход на одну акцию достиг $1,56 против ожидаемых $1,42. Чистая прибыль почти удвоилась до $1,58 млрд. Реализация HBM в прошлом квартале принесла компании более $1 млрд выручки. Она продолжит расти на протяжении всего календарного 2025 года, и все квоты на выпуск HBM в текущем году компания уже распродала авансом.

В своём прогнозе на текущий квартал Micron упоминает выручку в размере $8,8 млрд, что выше ожиданий аналитиков ($8,5 млрд). Текущий фискальный год, который завершится осенью, Micron рассчитывает закрыть с рекордной выручкой и существенно возросшей нормой прибыли. Подобный оптимизм руководства даже вызвал рост котировок акций компании на 6 % в моменте после завершения торгов, но к моменту завершения дополнительной торговой сессии прирост свёлся к менее чем одному проценту.

Впрочем, есть в отчётности Micron и слабые места. Например, норма прибыли в прошлом квартале не превысила 37,9 % и оказалась ниже ожиданий рынка, а в текущем она ограничится 36,5 %, что также хуже сторонних прогнозов. На улучшение ситуации с прибыльностью благодаря росту цен на микросхемы памяти руководство рассчитывает только к четвёртому фискальному кварталу, который ещё не наступил.