К недавним переговорам по внешнеторговой политике в отношении Китая власти США подошли подготовленными в том смысле, что в случае отсутствия прогресса они были готовы ввести более жёсткие ограничения на поставки в КНР оборудования, используемого для производства полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: ASML

Об этом сегодня сообщило издание The Wall Street Journal, справедливо отметив, что идти на эти меры по факту состоявшихся переговоров в Лондоне не потребовалось. Американские чиновники были готовы запретить поставки в Китай оборудования для производства более широкого ассортимента чипов, начиная от используемых в смартфонах и заканчивая автомобильными. До сих пор подобные меры охватывали только достаточно продвинутые чипы, используемые для ускорения вычислений и разработки систем искусственного интеллекта, для производства которых требовалось самое современное литографическое оборудование.

Такие ограничения сократили бы выручку американских поставщиков оборудования для производства чипов на многие миллиарды долларов, поскольку в сфере зрелой литографии китайские клиенты продолжают на него полагаться. Поскольку по итогам переговоров Лондоне стороны пошли на взаимные уступки, вводить более жёсткие ограничения американцам не потребовалось. Источник не уточняет, готово ли правительство США вновь вернуться к этому варианту ужесточения санкций против Китая в случае обострения ситуации.

В подобных случаях, когда ограничения не касаются отдельных китайских компаний типа Huawei и SMIC, в США находятся силы, лоббирующие как усиление санкций, так и сохранение статуса кво, либо даже введение послаблений. Не секрет, что запрет на экспорт определённых видов продукции из США в КНР вредит американскому бизнесу. Ярым противником санкций, например, является основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), чья компания за несколько лет санкций уже была вынуждена сократить свою долю на китайском рынке ускорителей вычислений с 95 до 50 %. Теряя в выручке из-за санкций против Китая, американские компании способны меньше средств направлять на исследования и разработки, и это замедлит технологическое развитие самой Америки. Данные доводы в своё время удержали администрацию Байдена от введения более широких экспортных ограничений в отношении КНР.

Американские поставщики литографического оборудования типа Applied Materials, KLA и Lam Research в последние годы до 40 % своей выручки получали в Китае, поэтому дальнейшее «закручивание гаек» непосредственно угрожало их бизнесу существенной потерей доходов. Глава Бюро промышленности и безопасности в составе Министерства торговли США Джеффри Кесслер (Jeffrey Kessler) во время недавних парламентских слушаний дал понять, что его ведомство сохранит высокую активность в части контроля за экспортом полупроводниковых технологий в Китай, но добавил, что любые дополнительные меры должны быть эффективными. При Кесслере выдача экспортных лицензий на поставку оборудования для выпуска чипов в Китай замедлилась, как отмечают источники.

Масштабные увольнения в последние годы стали нормой для крупных американских компаний технологического сектора, но глубина кризиса Intel заставляет этого производителя процессоров сокращать даже специалистов, занятых в сфере выпуска продукции. Их численность уже к концу июля может снизиться на 15 или 20 %.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, такую информацию сотрудники Intel получили от руководства в новой корпоративной рассылке от лица вице-президента компании по производству Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran). О намерениях Intel сократить штат сотрудников производственного подразделения Intel Foundry сообщалось ранее, но тогда не были известны масштабы этого сокращения. Уже в следующем месяце от 15 до 20 % его сотрудников могут потерять работу, как заявляет руководство.

В конце прошлого года штат Intel насчитывал 109 000 человек, но какая часть из них задействована в производстве чипов, определить сложно. По некоторым оценкам, в июле работу потеряют более 10 000 сотрудников компании. Как сокращения будут распределяться между различными структурными единицами Intel Foundry и должностями, не уточняется. Одно из крупнейших предприятий Intel по выпуску чипов расположено в Орегоне, местное подразделение компании обеспечивает работой около 20 000 человек, поэтому среди местных сотрудников компании предсказуемо распространились переживания по поводу своей дальнейшей судьбы.

Когда в прошлом году Intel сокращала общую численность штата на 15 000 человек, то примерно 3000 из них потеряли работу в Орегоне. В прошлом году Intel активно прибегала к увольнениям на добровольной основе, привлекая потенциальных кандидатов щедрыми выходными пособиями. В этом году, как отмечается, основными критериями станут функциональная востребованность и уровень квалификации сотрудников. О всех сокращаемых специалистах Intel обещает должным образом позаботиться.

В прошлом году по «Закону о чипах» компании Intel было обещано выделение субсидий в размере $7,9 млрд на строительство предприятий в Орегоне, Аризоне, Нью-Мексико и Огайо. Последний из проектов был смещён по срокам реализации на 2030 год, судьба остальных пока под вопросом из-за прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump) с его скептическим отношением к субсидиям. В прошлом году Intel успела получить только $1 млрд субсидий, прочая часть суммы пока остаётся в государственном бюджете. Власти Орегона согласились выделить Intel дополнительно $115 млн на расширение локального производства, но судьба этих средств сильно зависит от численности вакансий на местном предприятии компании, а в условиях намерений сократить часть персонала говорить о расширении штата бессмысленно.

Ранее цель, формулируемая властями КНР перед местными автопроизводителями, подразумевала увеличение доли локально разработанных и выпускаемых полупроводниковых компонентов до 25 % по итогам текущего года. Теперь график миграции ускорен, он подразумевает полный переход к 2027 году.

Источник изображения: Nvidia

Правда, данные сроки являются рекомендательными и не требуют от всех участников китайского автомобильного рынка полной миграции на выпущенные в Китае чипы к 2027 году. Активизация чиновников на данном направлении вполне объяснима тревогой государственных структур КНР по поводу дальнейшего ужесточения санкций США в отношении поставок чипов в Китай. К счастью, для производства основной части ассортимента полупроводниковых компонентов автомобильного назначения требуют достаточно зрелые техпроцессы с нормами от 14 нм и выше, а таких мощностей на территории Китая сейчас в избытке.

На данном этапе, как отмечает Nikkei Asian Review, от китайских автопроизводителей требуется отчитаться перед властями о степени локализации компонентной базы на полупроводниковом направлении. Особое внимание уделяется компаниям с государственным участием. По неофициальным данным, готовность следовать намеченным рекомендациям в той или иной мере выразили SAIC, FAW, GAC, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely. Все перечисленные компании готовятся выпустить модели машин, оснащаемые исключительно китайскими чипами, причём уже в 2026 году они выйдут на рынок в исполнении как минимум двух марок.

Впрочем, оценка степени локализации традиционно имеет не совсем чёткие критерии. Например, зарубежные разработчики чипов стали больше продукции заказывать китайским контрактным производителям. Относятся ли чипы зарубежной разработки, выпущенные в Китае, к «локализованным» с точки зрения властей страны, пока понять сложно. Ясно лишь, что китайские автопроизводители получили установку отдавать предпочтение именно чипам локальной разработки, созданным китайскими компаниями.

До сих пор слабым звеном в цепочках снабжения китайского автопрома остаются передовые чипы, поставляемые американскими компаниями Nvidia и Qualcomm для использования в системах активной помощи водителю и бортовых информационно-развлекательных системах. Власти США в случае обострения «торговой войны» вполне могут перекрыть каналы их поставок, поэтому китайским производителям необходимо искать альтернативы уже сейчас. Некоторые автопроизводители типа XPeng и Xiaomi готовы самостоятельно разрабатывать чипы различного назначения.

Сами по себе высокие темпы развития китайской автомобильной промышленности, в сочетании со взятым курсом на импортозамещение, уже привели к значительному сокращению сроков сертификационных испытаний полупроводниковых компонентов. Если ранее на одобрение новых компонентов к использованию в автопроме уходило от трёх до пяти лет, то теперь по некоторым менее ответственным позициям сертифицирующие органы в КНР укладываются в срок от шести до девяти месяцев. Правда, действительно ответственных компонентов, влияющих на безопасность движения, эти послабления не касаются. Переход на китайские изделия осуществляется не только по чипам, но и сопутствующим материалам и изделиям.

В любом случае, быстрым такой переход не будет. По оценкам канадской TechInsights, китайская полупроводниковая промышленность в текущем году будет способна удовлетворить лишь 17,5 % спроса на интегральные микросхемы при общей ёмкости национального рынка в $185 млрд. При этом к 2027 году КНР будет контролировать 40 % мировых объёмов производства чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам (от 14 нм и выше). Ещё в 2023 году этот показатель не превышал 31 %. Для сравнения, США на этом рынке занимают только 5 %.

Следование Тайваня в кильватере американских санкций казалось таким естественным, что новость о дополнительных ограничениях со стороны властей острова в отношении пары китайских компаний стала неожиданностью. Оказывается, теперь Huawei и SMIC лишены права доступа к ряду тайваньских технологий, материалов и оборудования.

Источник изображения: ASML

Помимо непосредственно Huawei Technologies и крупнейшего китайского контрактного производителя чипов SMIC, под экспортные ограничения на Тайване попали некоторые дочерние структуры указанных китайских компаний. Прежде чем поставлять какие-либо товары и услуги этим контрагентам в Китае, тайваньские компании вынуждены будут запросить у властей острова специальные экспортные лицензии.

Ещё в 2023 году агентство Bloomberg сообщало, что некоторые тайваньские компании помогают китайской Huawei создавать инфраструктуру по производству чипов и оборудования для их изготовления на юге Китая. Новые ограничения по меньшей мере частично лишат Huawei и SMIC доступа к тайваньским технологиям строительства промышленных объектов, а также материалам и оборудованию. Власти острова ставят задачу усложнить для китайских компаний выпуск передовых полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта.

Примечательно, что под санкции попали и зарубежные представительства Huawei в Японии, России и Германии. В значительной степени эти ограничения повторяют наложенные ранее американскими властями. До этого случая власти Тайваня не переходили на адресные санкции в отношении китайских компаний, обычно ограничения касались товарных категорий как таковых. TSMC закрыла для Huawei доступ к своим контрактным услугам с 2020 года. После того, как Huawei и SMIC к 2023 году продемонстрировали 7-нм чип собственного производства, США всполошились и начали искать способы дополнительного сдерживания технологического развития КНР.

Samsung начала тестировать производственную линию для выпуска телевизоров с подсветкой RGB MicroLED, которые она продемонстрировала на выставке CES 2025. Первые модели смогут купить не все — они будут крупноформатными и дорогими.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

В первой партии Samsung выпустит только 115-дюймовую модель, пишет The Elec, и при таких габаритах иллюзий по поводу ценников быть не должно. Впрочем, ЖК-телевизоры с RGB-подсветкой будут всё-таки дешевле «настоящих» microLED, у которых шестизначные цены в долларах. То, что Samsung называет RGB MicroLED TV, на деле не является настоящим microLED-дисплеем. Вместо этого используется ЖК-матрица с подсветкой нового поколения на основе mini-LED, в которой применяются отдельные светодиоды красного, зелёного и синего цветов (RGB), а не традиционные белые. Таким образом, технически это RGB mini-LED LCD TV — гибридное решение, аналогичное тем, что уже демонстрировались компанией Hisense и находятся в разработке у TCL.

Это важное отличие, потому что в телевизорах microLED, как и OLED, свет излучают сами пиксели. В случае с mini-LED речь идёт о задней подсветке и цветовой фильтрации, и теперь Samsung расширила подсветку до диапазона RGB — этим телевизоры нового поколения отличаются от лучших из доступных сейчас панелей mini-LED. Наличие красных, зелёных и синих светодиодов позволяет сократить количество поглощающих свет слоёв цветовой фильтрации. На выходе получается более эффективная панель с более яркими цветами.

Цены на телевизоры Samsung нового поколения не уточняются, но они едва ли будут значительно дороже обычных с подсветкой mini-LED, заявили представители компании ресурсу TechRadar на выставке CES. В апреле Hisense объявила, что её 116-дюймовый телевизор RGB MiniLED поступит в продажу за 99 999 юаней ($14 000). Для сравнения, цены на телевизоры Samsung с «настоящей» технологией microLED начинаются от $90 000 за 76-дюймовую модель, а LG просит $237 000 за 118-дюймовую модель Magnit microLED. Samsung прекрасно понимает, на что идёт: в прошлом году она сообщила поставщикам, что для выхода на массовый рынок себестоимость телевизоров microLED должна будет рухнуть на 90 %. Для такой цели оптимистическим представляется даже пятилетний срок, и это лишь для того, чтобы эти модели стали коммерчески жизнеспособными. А между коммерческой жизнеспособностью и выходом на массовый рынок пролегает пропасть.

На ближайшую перспективу RGB mini-LED остаётся новой крупной технологией для производстве телевизоров, и хотя она стартует с 115-дюймового формата, хочется верить, что выход на подходящие для среднестатистического дома размеры займёт меньше времени.

Intel уведомила своих клиентов о прекращении производства ряда моделей видеокарт серии Arc-A. Соответствующее уведомление Product Change Notification (PCN) компания опубликовала на днях. Согласно ему, с 27 июня Intel перестанет принимать заказы на производство одной из версий видеокарты Arc A750 Limited Edition, а последние поставки ожидаются не позднее 26 сентября.

Источник изображения: VideoCardz

Важно уточнить, что речь, судя по всему, идёт именно о видеокартах Arc A750, а не о графических процессорах, которые в них используются. Иными словами, Intel продолжит выпуск GPU, и партнёры компании смогут использовать их для производства собственных версий Arc A750.

Источник изображения: Intel

Под прекращение поставок попали только карты серии Limited Edition, то есть эталонного дизайна от самой Intel. Компания продолжит принимать заказы на производство графических процессоров Alchemist ACM-G10 для заинтересованных партнёров.

Список видеокарт Intel Arc Alchemist, производство которых прекращается

В конце мая Intel уже сообщала о завершении поставок десктопной модели Arc A770. В обновлённый список попали также Arc A750 и все мобильные видеокарты серии Arc A, включая модели Arc Pro A30M, Arc A350M, Arc A370M, Arc A530M, Arc A570M, Arc A730M и Arc A770M. Заказы на них будут приниматься только до 18 ноября этого года, а последние поставки состоятся не позднее 20 мая 2026 года.

Внутри компании Intel для сотрудников была опубликована записка, в которой сообщается, что её ожидают новые волны сокращений персонала. Первая фаза увольнений начнётся в середине июля и завершится к концу того же месяца, пишет издание OregonLive. Под сокращение попадут сотрудники Intel Foundry — производственного подразделения, занимающегося выпуском чипов.

Источник изображения: Intel

«Мы принимаем меры по созданию более гибкой Intel Foundry, ориентированной на инженеров и техников, которая готова завоевать доверие клиентов […] Эти решения чрезвычайно трудны, но они необходимы, чтобы помочь Intel занять более конкурентоспособную позицию на рынке и обеспечить нашей компании прочную основу для будущего», — сообщило руководство компании в служебной записке для сотрудников завода в понедельник, с которой ознакомились OregonLive.

В сообщении для сотрудников не уточняется количество персонала и позиции, которые попадут под сокращение. Сотрудники других отделов Intel, в анонимном разговоре с OregonLive сообщили, что их бизнес-подразделения работают по схожему графику, но им была предоставлена ​​некоторая гибкость для проведения увольнений по собственному усмотрению при условии, что они достигнут финансовых целей, установленных высшим руководством. Официально в Intel не стали комментировать возможные увольнения. В своём заявлении компания отметила, что работает над тем, чтобы стать быстрее и эффективнее.

«Устранение организационной сложности и расширение прав и возможностей наших инженеров позволит нам лучше обслуживать потребности наших клиентов и усилить нашу работу. Мы принимаем эти решения на основе тщательного рассмотрения того, что необходимо для позиционирования нашего бизнеса в будущем», — заявила компания в четверг.

Новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) объявил о планах сокращения сотрудников в апреле, после того как компания отчиталась о неутешительных квартальных результатах и падении продаж. Intel приходится бороться с жёсткой конкуренцией, спадом спроса на рынке ПК и ноутбуков, а также с ростом интереса к искусственному интеллекту — огромному рынку, для которого у неё фактически нет передовых предложений.

В прошлом году, ещё под руководством бывшего гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), и в ответ на растущие финансовые сложности, Intel сократила свой штат на 15 тыс. человек. Это был самый большой цикл сокращений в истории компании, который стоил 3000 человек из Орегона своих рабочих мест. Как сообщается, компания по-прежнему остаётся крупнейшим работодателем в штате Орегон, где работают порядка 20 000 человек.

В частном порядке и на интернет-форумах сотрудники Intel сетовали на то, что Тан ничего не сказал им о своих планах относительно компании с момента объявления о предстоящих увольнениях в апреле. Тогда новый генеральный директор заявил инвесторам, что «немного рановато» описывать его стратегию спасения бизнеса. Руководить компанией он начал в марте.

В последующих заявлениях Тан отметил, что намерен сделать акцент на инженерии и хочет сократить слои «бюрократии» в компании, которые, по его мнению, являются причиной замедления темпов инноваций Intel. Главный финансовый директор Дэвид Цинснер (David Zinsner) заявил на инвестиционной конференции в прошлом месяце, что Тан «не думает о масштабных изменениях».

Китайские СМИ сообщили, что в стране создан первый в мире полный цикл производства фотонных чипов на тонкоплёночном ниобате лития (LiNbO₃). Пилотная линия будет ежегодно обрабатывать 12 000 пластин диаметром 6 дюймов (150 мм). Это мелкосерийное и штучное производство, ориентированное на научные и опытные цели. Ниобат лития считается одним из наиболее перспективных материалов для кремниевой фотоники, которая обещает революцию в области связи, вычислений и квантовых технологий.

Источник изображений: CHIPX

Линия создана после 15 лет разработки техпроцессов в Центре по исследованию и производству фотонных чипов Jiao Tong University Chip Hub for Integrated Photonics Xplore (CHIPX) — научно-производственном центре при Шанхайском университете Цзяо Тун, расположенном в городе Уси, провинция Цзянсу, Китай. Строительство опытной производственной линии началось в 2022 году и заняло три года. В составе линии — более 110 современных инструментов для изготовления КМОП-чипов (CMOS). Линия полностью самодостаточна: она включает фотолитографию, нанесение тонких плёнок, травление, обработку, нарезку, метрологию и упаковку — всё это разработано специально для работы с тонкими плёнками из ниобата лития.

Разработчики техпроцесса и производственной линии подчёркивают, что всё оборудование закуплено у зарубежных поставщиков. Обработка 150-мм подложек не подпадает под действие санкций США и их партнёров, что позволило китайским инженерам без помех создать уникальную производственную инфраструктуру. Часть оборудования уже научились обслуживать в стране, что снижает риск негативного воздействия возможных новых санкций. В будущем разработчики намерены использовать либо восстановленное оборудование, либо отечественные аналоги — это потребуется для перехода на обработку подложек диаметром 200 мм.

Ниобат лития считается перспективным материалом для использования в фотонных чипах в широком спектре задач. Его нелинейные оптические свойства позволяют создавать, например, умножители частоты и модуляторы, а высокая чистота материала и широчайшая пропускная способность — до 110 ГГц при минимальных затуханиях — делают его идеальным для создания как фотонных процессоров (логических схем), так и интерфейсов. Всё это необходимо для развития технологий связи шестого поколения (6G), искусственного интеллекта и квантовых платформ.

Китай готов менять реальность в этих сферах — пока не в массовом объёме, но вполне достаточном для формирования точек технологического прорыва. Те разработки, на реализацию которых раньше уходил целый год, теперь могут воспроизводиться каждую неделю благодаря новой линии.

Японское совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее наименование JASM, стало самым быстрым с точки зрения практической реализации проектом тайваньского контрактного производителя чипов за пределами Тайваня. При этом с приходом к власти в США Трампа внимание переключилось на предприятия TSMC в Аризоне, но компания недавно открыла совместный исследовательский центр в Японии.

Источник изображения: TSMC

Партнёром TSMC по разработкам и исследованиям станет Токийский университет, и это будет первый подобный объект компании за пределами Тайваня. Профильная лаборатория расположится на территории университетского кампуса в одном из районов японской столицы, как уточняет Nikkei Asian Review. По данным совместного пресс-релиза, исследовательский центр сосредоточится на широком спектре технологий, применяемых при производстве чипов, от материалов до методов упаковки.

Токийский университет при этом преследует цель увеличения количества японских специалистов, занимающихся проблемами современной полупроводниковой отрасли. Здесь смогут проходить стажировку аспиранты университета. Возглавлять лабораторию будет представитель вуза, но второй руководитель будет представлять интересы компании TSMC. Как отмечает руководство производителя чипов, с открытием центра сотрудничество с японским вузом выйдет на «стратегический уровень». Географическая близость Тайваня, как и в случае со строительством предприятия JASM, позволит ускорить обмен опытом между партнёрами. К 2027 году TSMC собирается ввести в строй своё второе предприятие на территории Японии.

Исследователи Китайской государственной лаборатории по разработке процессоров и Исследовательского центра интеллектуального программного обеспечения сообщили о создании ИИ-платформы для автоматизированной разработки микросхем. Проект с открытым исходным кодом QiMeng использует большие языковые модели (LLM) для «полностью автоматизированного проектирования аппаратного и программного обеспечения», а также может применяться для проектирования «целых CPU».

Источник изображений: Китайская академия наук

По словам разработчиков, чипы, разработанные QiMeng, соответствуют производительности и эффективности тех микросхем, которые были созданы экспертами-людьми. На базе QiMeng исследователи в качестве примера уже спроектировали два процессора: QiMeng-CPU-v1, сопоставимый по возможностям с Intel 486; и QiMeng-CPU-v2, который, как утверждается, может конкурировать с чипами на Arm Cortex-A53. Стоит отметить, что разница между этими продуктами составляет 26 лет. Чип Intel 486 был представлен в 1986 году, а Arm Cortex-A53 — в 2012-м.

QiMeng состоит из трёх взаимосвязанных слоёв: в основе лежит доменно-специфическая модель большого процессорного чипа; в середине — агент проектирования аппаратного и программного обеспечения; верхним слоем выступают различные приложения для проектирования процессорных чипов. Все три слоя работают в тандеме, обеспечивая такие функции, как автоматизированное front-end-проектирование микросхем, генерация языка описания оборудования, оптимизация конфигурации операционной системы и проектирование цепочки инструментов компилятора. По словам разработчиков платформы, QiMeng может за несколько дней сделать то, на что у команд, состоящих из людей-инженеров, уйдут недели работы.

В опубликованной статье, описывающей особенности платформы QiMeng, её разработчики также освещают проблемы, с которыми приходится сталкиваться при текущем проектировании чипов, включая «ограниченную технологию изготовления, ограниченные ресурсы и разнообразную экосистему». QiMeng же стремится автоматизировать весь процесс проектирования и проверки чипов. По словам разработчиков, цель заключалась в повышении эффективности, снижении затрат и сокращении циклов разработки по сравнению с ручными методами проектирования микросхем, а также в содействии быстрой настройке архитектур микросхем и программных стеков, специфичных для конкретной области.

Как пишет Tom’s Hardware, крупные западные технологические компании, занимающиеся проектированием микросхем, такие как Cadence и Synopsys, тоже активно внедряют ИИ в процессы создания чипов. Например, Cadence использует несколько ИИ-платформ для ключевых этапов проектирования и проверки. В свою очередь, ИИ-платформа DSO.ai от Synopsys, по последним подсчётам, помогла с разработкой более 200 проектов микросхем.

Анонс платформы QiMeng произошёл на фоне давления властей США на ведущих поставщиков программного обеспечения для автоматизации проектирования электроники (EDA), чтобы те прекратили продажу инструментов для проектирования микросхем в Китай, что ещё больше усложнило задачу Пекина по укреплению своей полупроводниковой промышленности. Разработчики QiMeng отмечают, что Китай должен отреагировать, поскольку технология проектирования чипов является «стратегически важной отраслью». Издание South China Morning Post со ссылкой на данные последнего анализа Morgan Stanley сообщает, что на долю Cadence Design Systems, Synopsys и Siemens EDA в прошлом году пришлось в общей сложности 82 % выручки на китайском рынке EDA.

В публичной сфере президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) чаще приходилось высказываться о нежелании Apple налаживать производство iPhone на территории страны, но крупнейший подрядчик этой компании в лице тайваньской Foxconn ударными темпами возводит предприятие в Техасе. Выпускать здесь планируется ускорители вычислений Nvidia, которые также весьма востребованы рынком.

Источник изображения: Foxconn

Как поясняет Nikkei Asian Review, в настоящее время Nvidia более 90 % ускорителей вычислений и графических чипов производит на территории Тайваня, что в известной степени делает уязвимым весь бизнес в случае обострения отношений США и Китая из-за мятежного острова. Перед Foxconn стоит задача локализовать производство подобных компонентов в Техасе в пропорции, измеряемой двузначным количеством процентов.

По меньшей мере, Foxconn надеется делать на американском предприятии не только модули графических процессоров Nvidia, но и печатные платы для них. Если учесть, что выпускать эти чипы на своих предприятиях в Аризоне сможет TSMC, а их упаковкой будут заниматься смежные предприятия в США, то с появлением мощностей по производству печатных плат локализованный производственный цикл для ускорителей вычислений почти полностью будет реализован на американской земле.

Foxconn является важным партнёром Nvidia в производстве ускорителей вычислений и серверных систем на их основе, на нужды этого клиента в штате тайваньского контрактного производителя трудятся не менее 1000 инженеров. Foxconn является не единственным партнёром Nvidia, готовым в ближайшие 15 месяцев развернуть производство серверных систем в Техасе, соответствующие планы имеются и у компании Wistron. TSMC начнёт выпускать кристаллы для ускорителей вычислений Nvidia поколения Blackwell на своём предприятии в Аризоне до конца текущего года. SK hynix собирается наладить выпуск необходимой для них памяти HBM на предприятии в Индиане. Формируется в США и экосистема по производству сопутствующих комплектующих.

Тайваньская Pegatron определится с планами по строительству сборочного предприятия по выпуску серверных систем в Техасе в этом или следующем месяце. Другими словами, стремление игроков тайваньского рынка контрактных услуг по выпуску электроники обосноваться в США можно считать явным доказательством успеха политики Дональда Трампа. Из восьми поставщиков Nvidia, намеревающихся открыть предприятия в США, шестеро готовы сделать это в Техасе. Типичная серверная стойка собирается из довольно крупных компонентов, общая стоимость которых достигает сегодня $3 млн, а основные потребители такой продукции как раз сосредоточены в США, поэтому локализация выпуска на территории страны имеет смысл сейчас, даже без оглядки на возможное повышение таможенных пошлин. Тот же iPhone локализовать гораздо сложнее, поскольку он собирается с использованием множества мелких и недорогих компонентов, которые выпускать на территории США просто невыгодно.

По оценкам аналитиков Bernstein Research, локализация производства продукции TSMC в США к 2032 году позволит компании удовлетворять до 50 % спроса своих американских клиентов продукцией местного происхождения. При этом часть компонентов для тех же ускорителей вычислений будет всё равно производиться в Азии, поскольку это не только выгоднее экономически, но и позволяет не оглядываться на жёсткие экологические нормы США.

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

Источник изображения: SK hynix

Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла.

В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора.

Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году.

Стартап Inversion Semiconductor из Сан-Франциско сообщил о продвижении в разработке компактного ускорителя частиц, который в принципе способен решить все современные проблемы производства чипов — от наращивания скорости производства до снижения размеров транзисторов. Компактный ускоритель — это путь к мощнейшему источнику света для полупроводниковых литографов, но проблем с его разработкой так много, что перспективы проекта пока неясны.

Художественное представление «лазерных» литографов. Источник изображения: Inversion Semiconductor

Сегодня безусловным лидером в создании передовых литографов является нидерландская компания ASML. Она освоила производство литографов с длиной волны 13,5 нм. Для создания света в них используется лазерно-продуцируемая плазма. Источник света интегрирован в литограф, что позволяет создавать достаточно компактные установки. Существенным ограничением является мощность излучения, которая пока удерживается на уровне 250 Вт. Это тормозит скорость обработки пластин и производительность. Компания ASML находится на раннем этапе разработки 1-кВт источников света EUV, обещая в ближайшей перспективе начать внедрение 740-Вт источников.

Предложенный компанией Inversion Semiconductor ускоритель частиц теоретически способен создать свет с длиной волны от 20 до 6,7 нм мощностью порядка 10 кВт. Подобный источник света может в 15 раз ускорить обработку полупроводниковых пластин на одной установке или запустить параллельную обработку с меньшей скоростью одновременно на дюжине сканеров, что существенно снизит себестоимость производства.

Предложение Inversion Semiconductor — это не новость. Учёные и индустрия разрабатывают проекты по использованию ускорителей частиц для целей полупроводниковой литографии. В России, например, для сходных задач рассматривают вариант восстановления зеленоградского синхротрона. Над похожими проектами работают китайцы, а также заинтересовалась Intel. Изюминка проекта Inversion Semiconductor — компактность. Предложенная компанией установка в 1000 раз меньше задействованных в науке синхротронов. По сути, она может быть размером с обычный письменный стол, а это прямой путь в промышленные цеха для массового производства чипов.

Проект Inversion Semiconductor поддержала инвестиционная компания Y-Combinator, которая выделила помещения для разработки. В основе будущей установки лежит хорошо известное физикам явление лазерно-волнового ускорения (LWFA, Laser Wakefield Acceleration). Это метод ускорения заряженных частиц, например, электронов, с использованием интенсивных лазерных импульсов. Мощный лазерный луч проходит через плазму, создавая в ней сильные электрические поля, которые формируют плазменную волну (или «кильватерную волну»). Эти поля могут ускорять частицы до релятивистских энергий на очень коротких расстояниях — порядка сантиметров, достигая градиентов ускорения в тысячи раз выше, чем в традиционных ускорителях.

Главная проблема с технологией LWFA заключается в необходимости создания лазеров петаваттной мощности с длительностью импульса порядка фемтосекунд (10^-15). Подобные установки не отличаются компактностью и крайне сложны в эксплуатации. Для научных целей это приемлемо, но для массового использования — однозначно нет.

Однако даже если нужные лазеры будут созданы, остаётся ещё одна нерешённая проблема. На практике генерируемый таким образом свет отличается нестабильностью энергий отдельных частиц и широкими углами их расхождения. Хотя в целом свет получается когерентным и монохромным, управлять им чрезвычайно сложно. Также у молодой компании нет опыта создания литографических установок в целом, что либо заставит их обратиться к той же ASML (или к Canon и Nikon), либо потребует титанической работы по разработке с нуля собственной литографической установки. Обе перспективы представляются сомнительными, что вносит значительную долю неопределённости в судьбу проекта.

Помимо создания литографических установок компактный источник рентгеновского света можно использовать для неразрушающего контроля качества продукции, что уже заинтересовало компанию Tesla, а также для проверки полупроводниковых масок, что нашло понимание у компании Applied Materials. Остаётся надеяться, что рано или поздно необходимость уменьшить масштаб техпроцесса производства чипов или потребность в снижении себестоимости производства заставят обратить внимание на компактные ускорители частиц.

Финансирование льготных кредитов для российских производителей электроники и телекоммуникационного оборудования по постановлению правительства №407 от 2022 года приостановлено. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на информацию, полученную от двух топ-менеджеров в компаниях, занимающихся производством электроники.

Источник изображения: ThisisEngineering / Unsplash

В Минцифры подтвердили, что в текущем году финансирование льготных кредитов для российских производителей электроники не предусмотрено. Представитель ведомства уточнил, что средства на субсидирование таких кредитов выделялись в 2022–2024 годах. Эта мера поддержки помогала компаниям закупать электронную компонентную базу, а также другие комплектующие и материалы для выпуска собственной продукции. Отмечается, что программа была введена для снижения последствий санкционных ограничений на поставки электроники от зарубежных вендоров. По данным Минцифры, в 2022 году общий объём выданных кредитов по программе составил около 100 млрд рублей, а в 2023 году лимит был увеличен до 140 млрд рублей.

Сообщается, что осенью 2023 года банки перевели заёмщиков, участвующих в программе субсидирования, с льготных на рыночные ставки из-за того, что лимиты были исчерпаны в связи с повышением ключевой ставки Центробанка. Минцифры планировало возобновить программу за счёт поступлений от так называемого «налога на выход» иностранных компаний.

Источник в одной из компаний-производителей электроники сообщил, что в прошлом году вендоры получили 15 млрд рублей, но только в декабре. В ВТБ заявили, что постановление правительства остаётся в силе, и банк продолжает работать в его рамках. Представители других банков и производителей электроники либо не ответили на запрос, либо отказались от комментариев.

Директор Консорциума российских разработчиков систем хранения данных Олег Изумрудов считает, что основной причиной приостановки финансирования стала высокая ключевая ставка ЦБ. С этим согласен источник в одной из компаний, производящих телекоммуникационное оборудование. «Многие компании рассчитывали на эти средства. В результате это может привести к сокращению планов по разработке нового оборудования», — отметил он. Директор компании «Промобит» (бренд Bitblaze) Максим Копосов добавил, что воспользоваться льготными кредитами от Минцифры могли лишь немногие отечественные производители, поскольку условия субсидирования предусматривали минимальную сумму займа в 3 млрд рублей.

Принято считать, что становление японской полупроводниковой промышленности в части освоения передовой по нынешним меркам литографии немыслимо без развития компании Rapidus, которая намерена к 2027 году начать серийный выпуск 2-нм чипов. По слухам, вложиться в капитал потенциального подрядчика готова и японская корпорация Honda Motor.

Источник изображения: Honda Motor

Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники. Интерес Honda Motor к данной сделке носит прагматичный характер, поскольку японский автопроизводитель рассчитывает с помощью данного партнёра наладить выпуск передовых чипов собственной разработки. На первых порах данные чипы будут выпускаться тайваньской компанией TSMC, с которой у Honda заключено соглашение о стратегическом сотрудничестве с 2023 года.

Стоит напомнить, что Honda в данном случае окажется не единственным автопроизводителем, вложившимся в капитал Rapidus. Изначально поддержку молодому контрактному производителю чипов оказала корпорация Toyota Motor, которая оказалась в числе инвесторов первого раунда в августе 2022 года. Вместе с прочими акционерами она в общей сложности потратила на Rapidus около $50,4 млн. Сколько готова вложить Honda, не уточняется, но речь идёт о сумме в несколько миллионов долларов США. Предполагается, что Honda объявит о сделке осенью этого года или весной следующего, в обмен на инвестиции она должна получить пакет акций Rapidus.

В целом, у молодой японской компании сохраняются проблемы с финансированием. Для начала массового производства 2-нм чипов в 2027 году ей необходимо привлечь не менее $35 млрд. Японское правительство вложило в проект около $12 млрд, но такие расходы государственным бюджетом не предусмотрены на регулярной основе, поэтому ставка делается на привлечение оставшихся средств в коммерческом секторе. Honda может стать одним из крупных акционеров Rapidus, если слухи подтвердятся.