Samsung решила отложить завершение строительства своего нового завода в США — её производственные мощности оказались невостребованными из-за отсутствия клиентов. Компания также была вынуждена приостановить новые проекты по строительству объектов и расширению производства в своей родной Южной Корее.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

«Подождём и посмотрим», — так описал теперешний подход Samsung к строительству нового завода в техасском Тейлоре один из источников Nikkei. Завершение строительства производственного комплекса уже несколько раз откладывалось, и теперь оно намечено на конец текущего или начало следующего года — в самой Samsung с большей уверенностью называют 2026 год. Проблемы производственного подразделения Samsung Foundry становятся всё более очевидными: за последние годы компания потеряла, в частности, таких клиентов, как Nvidia и Qualcomm.

Возводить предприятия с передовым оборудованием для производства полупроводниковой продукции без заказчиков лишено смысла — с этим столкнулась и Intel, которой уже пришлось заморозить строительство новых объектов, в том числе в Огайо. Такие заводы обходятся в миллиарды, и для компенсации издержек, не говоря уже о выходе на прибыль, они должны работать при почти полной загрузке. Для этого необходим конкурентоспособный производственный процесс с высоким выходом годной продукции и большими объёмами выпуска — а с этим сложности есть и у Intel, и у Samsung.

Ещё одной проблемой для обеих компаний стало строительство комплекса TSMC стоимостью $100 млрд в Аризоне. Samsung изначально проектировала свой завод в США для технологии 4 нм с использованием транзисторов FinFET. Но в 2026 году, а тем более позже, клиентам будут более интересны 2 нм и GAA (Gate-All-Around). Есть сведения, что теперь Samsung стремится обеспечить наличие обоих решений на американском предприятии, хотя для этого потребуется дополнительное время. С другой стороны, к тому моменту техпроцесс 2 нм станет более зрелым, а значит, увеличится и выход годной продукции.

Ранее стало известно, что Samsung продолжит работать с техпроцессом 2 нм, а развёртывание технологии SF1.4 (1,4 нм) отложит на два года — до 2029 года. За это время компания внедрит дополнительное решение SF2P+, также относящееся к классу 2 нм, и оно станет ещё одним кандидатом для контрактного производства.

Компания «Эксперт Групп» объявила о запуске серийного производства PiPlacer8 — первого в России автоматического установщика для поверхностного монтажа (SMD) компонентов на печатные платы отечественной разработки. Машина предназначена для среднесерийной сборки электроники и обеспечивает производительность до 15 тысяч компонентов в час. Новинка оснащена системой контроля ошибок на базе машинного зрения.

Источник изображения: «Сколково»

Как отметили в «Сколково», PiPlacer8 представляет собой современный и доступный аналог импортных SMT-установок, таких как Fritsch 620 (Германия), Hanwha SM481 (Южная Корея), EUROPLACER IINEO II (Франция). Производитель подчёркивает, что установка разработана полностью в России — от создания программного обеспечения до сборки и тестирования оборудования.

Отдельное внимание уделено программному обеспечению установщика, которое позволяет настраивать проект сборки печатной платы через интерфейс с поддержкой дополненной реальности. Заявлена совместимость как с отечественными, так и с зарубежными стандартами цифровизации, включая автоматическое формирование цифрового паспорта для каждой собранной платы.

По словам разработчиков, PiPlacer8 обеспечивает точность позиционирования до ±35 мкм и способен работать с SMD-компонентами размером от миниатюрных 0,6×0,3 мм (типоразмер 0201) до крупногабаритных 40×40 мм. Конструкция машины включает восемь независимых насадок и 80 слотов под 8-миллиметровые питатели. Максимальный размер обрабатываемой печатной платы составляет 430×430 мм, чего достаточно для большинства задач современного электронного производства.

Автоматические SMT-установщики — ключевое оборудование в производстве современной электроники. PiPlacer8 уже прошёл испытания на нескольких предприятиях, включая АО «НКБ ВС», АО «ГМЗ «Химмаш», АО НВП «Протек» и ООО «ТРИМБИРТ». В ходе тестирования была подтверждена высокая точность позиционирования оборудования.

Принято считать, что отсутствие видимого прогресса в превращении Intel в технологического лидера в сфере литографии к декабрю прошлого года привело к потере Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger) поста генерального директора компании. Он теперь пытается оправдаться, что возрождение американской полупроводниковой отрасли требует длительного финансирования и большого терпения.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита в Японию Гелсингер дал интервью изданию Nikkei Asian Review, в котором подчеркнул, что считает актуальной бизнес-модель, которая подразумевает одновременный выпуск компанией чипов для своих нужд и для сторонних заказчиков. По его словам, если бы ему пришлось принимать соответствующие решения о судьбе Intel ещё раз, он выбрал точно такую же стратегию.

Он добавил, что в своё время недооценил влияние искусственного интеллекта на рынок, поскольку концентрация инвестиций на чипах для ИИ подорвала финансы Intel. Если бы Гелсингеру дали шанс начать всё заново, он попытался бы держать на балансе компании больше свободного капитала. Сейчас Гелсингер является генеральным партнёром венчурной инвестиционной компании Playground Capital, которая вложила свои средства во многие компании полупроводниковой и робототехнической отрасли за время работы с 2015 года. Уже при Гелсингере были инвестированы деньги в разработчика технологии передачи данных по оптическим каналам Ayar Labs, а также Snowcap Compute — компанию, пытающуюся использовать эффект сверхпроводимости для снижения энергозатрат при вычислениях. По словам Гелсингера, при наблюдаемом росте производительности ускорителей вычислений прогресса в части их энергетической эффективности не было на протяжении последних трёх поколений.

«Считаю, что многие из этих проектов требуют большого, длительного и терпеливого инвестирования. Если США не найдут способ обеспечить "терпеливый капитал", производители никогда не вернутся в США», — категорично заявил Гелсингер. Он добавил, что концентрация инвесторов и акционеров на квартальных результатах вредит делу, поскольку нужно оценивать итоги трансформации бизнеса на более длительных интервалах около пяти лет. Структура акционерного капитала может для отдельных компаний стать защитой от нетерпеливых инвесторов, если у основателей бизнеса сохранятся привилегии в управлении им, как убеждён бывший глава Intel.

Тот факт, что производство чипов за несколько десятилетий сконцентрировалось в Азии, является закономерным последствием субсидий, предлагаемых местными правительствами. Чтобы поменять географию поставок и производства, необходимо тщательно взвешивать предпринимаемые политические реформы. Государственные меры должны быть простыми и применимыми, по его словам. При этом важно наличие единомышленников на международном уровне и соответствие предлагаемых мер общему вектору развития промышленности. Например, изменения в таможенных тарифах, по подсчётам Гелсингера, требуют от двух до трёх лет на перестройку логистических цепочек. Если требования меняются слишком часто, руководители бизнеса просто не будут принимать никаких решений, по мнению Гелсингера. Он признал Китай в нынешней геополитической ситуации тупиковым направлением инвестиций в расширение производства чипов. Непосредственно Гелсингер хотел бы расширить сотрудничество с японскими компаниями, а потому намерен чаще посещать страну.

Согласно законопроекту президента США Дональда Трампа (Donald Trump) о сокращении федеральных расходов, известному как «Большой красивый закон» (The Big Beautiful Bill), который был принят Сенатом США, налоговые льготы для полупроводниковых компаний увеличатся с 25 до 35 %, что превышает 30-процентное повышение, указанное в черновом варианте законопроекта, сообщает ресурс CNBC.

Источник изображения: Mathew Schwartz/unsplash.com

Новый законопроект расширяет налоговые льготы, предусмотренные «Законом о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). В число компаний, имеющих право на льготы, входят Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Micron Technology — при условии, что они расширят передовое производство в США до крайнего срока в 2026 году. Новый закон позволит снизить стоимость строительства заводов по производству полупроводников, способствуя реализации планов США по укреплению внутренней цепочки поставок микросхем.

Для вступления закона в силу его должна одобрить Палата представителей США, которая с небольшим перевесом уже приняла свою собственную версию законопроекта в прошлом месяце. В свою очередь, Дональд Трамп призвал законодателей утвердить документ до 4 июля.

Как отмечает CNBC, хотя налоговые положения законопроекта Трампа о всеобъемлющей экономической политике расширяют действие «Закона о чипах и науке» администрации Байдена, общий подход экс-президента к поддержке полупроводниковой отрасли отличается. Ранее Трамп заявлял, что введение пошлин является более эффективной мерой, чем гранты, предусмотренные «Законом о чипах и науке», для стимулирования переноса производства в США. Он также предлагал отменить этот закон, однако законодатели не поддержали инициативу.

По словам Дэниела Ньюмана (Daniel Newman), генерального директора консалтинговой компании Futurum Group, риск роста пошлин стал фактором, побуждающим полупроводниковые компании расширять производство в США. «Учитывая риск тарифов, увеличение объёмов производства внутри страны остаётся ключевым приоритетом для этих крупных полупроводниковых компаний», — отметил Ньюман, добавив, что налоговые льготы можно рассматривать как способ компенсировать часть затрат, связанных с реализацией проектов в США.

Как и многие китайские конкуренты, компания Xiaomi со временем собирается представить собственный процессор для автомобильных систем безопасности. Выпускать его будет сторонний подрядчик, которым наверняка может стать TSMC, ведь уже сейчас она получает немало профильных заказов от автопроизводителей.

Источник изображения: Xiaomi

По крайней мере, как отмечает издание Commercial Times, на борту недавно представленный электрический кроссовер Xiaomi YU7 несёт процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который отвечает за работу мультимедиа, а также процессор Nvidia Drive AGX поколения Thor, который отвечает за работу систем активной помощи водителю. Оба выпускаются по 4-нм технологии тайваньской компанией TSMC, поэтому высокий спрос на кроссоверы Xiaomi YU7 уже способен увеличить выручку TSMC в автомобильном сегменте. Напомним, с момента появления на китайском рынке седана SU7 в марте прошлого года Xiaomi смогла подняться на восьмое место в мире среди производителей электромобилей, так что потенциал спроса на комплектующие для YU7 весьма велик.

К концу года, как отмечает Commercial Times, у TSMC также будет готов техпроцесс N3A, который пройдёт сертификацию на требования к полупроводниковым изделиям, применяемым в транспортной отрасли. Кроме того, TSMC готовит для заинтересованных разработчиков специализированный инструментарий для создания автомобильных чипов. Китайские автопроизводители в лице BYD, Changan, Great Wall, SAIC, Li Auto (Lixiang) и Geely в той или иной степени заинтересованы в выпуске разработанных ими автомобильных процессоров, поэтому усилия TSMC в этой сфере должны со временем окупиться. Некоторые из разрабатываемых ими чипов встанут на конвейер уже в следующем году.

Как и компания Intel, южнокорейский гигант Samsung Electronics в сфере контрактного производства полупроводниковой продукции переживает не самые простые времена. По новым данным, Samsung решила отложить на два года старт выпуска 1,4-нм чипов, теперь он запланирован на 2029 год. Пауза будет использована для повышения эффективности выпуска продукции по имеющимся техпроцессам.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает ресурс ET News, подобными планами Samsung Electronics поделилась со своими партнёрами и клиентами на специализированном мероприятии, которое прошло в южнокорейской столице вчера. По данным источника, соответствующие заявления прозвучали из уст Син Чон Сина (Shin Jong-shin), который занимает пост вице-президента контрактного подразделения Samsung Foundry. Три года назад руководство компании заявляло, что 1,4-нм техпроцесс будет освоен в массовом производстве к 2027 году.

Конкурирующая TSMC, которая на контрактном рынке является лидером по занимаемой доле и чувствует себя лучше ближайших соперников, к 2028 году планирует освоить техпроцесс A14, который можно считать аналогом 1,4-нм в исполнении Samsung. Принято считать, что только по итогам прошлого года контрактное подразделение Samsung понесло убытки в размере почти $3 млрд. Компании требуется время, чтобы выправить ситуацию с доходностью текущих операций, прежде чем ввязываться в освоение более дорогих новых техпроцессов. К слову, это не помешает Samsung в текущем году приступить к производству чипов по 2-нм техпроцессу (SF2), но после компания решила взять паузу.

Второе поколение техпроцесса SF2P к 2028 году уступит место третьему (SF2X). Кроме того, в ближайшее время Samsung собирается сосредоточиться на повышении уровня выхода годных чипов, выпускаемых по 4-нм, 5-нм и даже 8-нм техпроцессам. Компания намерена привлечь новых заказчиков к этим набирающим зрелость технологическим нормам. Некоторые источники ранее утверждали, что Samsung до сих пор вынуждена браковать до половины выпускаемых 3-нм чипов, хотя к их массовому производству она формально приступила быстрее TSMC ещё в 2022 году. В этом смысле на данном этапе руководство Samsung отдаёт приоритет операционной эффективности, а не громким заявлениям в сфере «опережения конкурентов» по срокам освоения новых технологий.

Покинувший пост генерального директора Intel в декабре прошлого года Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) предполагал, что к текущему году компания освоит «ангстремный» техпроцесс 18A и будет предлагать его сторонним заказчикам. Новое руководство Intel подобную расстановку приоритетов считает нецелесообразной, и готовится применять 18A главным образом для собственных нужд.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, осведомлённые источники сообщили Reuters, что новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) попытается склонить совет директоров компании к принятию непростого решения «перешагнуть» через техпроцесс 18A с точки зрения его продвижения среди внешних клиентов. Потребительские качества этой ступени литографии не настолько хороши, чтобы пытаться привлечь с её помощью значительное количество внешних клиентов.

Вместо этого Лип-Бу Тан якобы предлагает сосредоточиться на продвижении более совершенного техпроцесса 14A среди потенциальных заказчиков. Всё это не отменяет готовности Intel приступить к использованию техпроцесса 18A для собственных нужд при массовом производстве чипов уже к концу текущего года. Модифицированному техпроцессу 18A-P также будет найдено применение, но для выполнения внутренних заказов Intel.

Подобные шаги могут потребовать от корпорации Intel, находящейся в и без того сложном финансовом положении, дополнительных списаний средств в размере от нескольких сотен миллионов до миллиардов долларов США. По этой причине окончательное решение по траектории продвижения техпроцесса 18A будет приниматься советом директоров Intel осенью этого года. Предполагается, что в незначительных количествах он всё же будет использоваться Intel для выпуска компонентов, предназначенных сторонним заказчикам, таким как Amazon (AWS) и Microsoft, поскольку соответствующие контрактные обязательства компания Intel вынуждена будет выполнять.

На раннем этапе освоения техпроцесса 18A среди потенциальных клиентов Intel также упоминались оборонные корпорации Boeing и Northrop Grumman, а также шведский телекоммуникационный гигант Ericsson. Необходимость выпуска чипов по технологии 18A для американской оборонной отрасли даже позволила Intel в прошлом году получить $3 млрд субсидий из бюджета США на создание подходящих условий на территории страны. Поэтому любые «шаги в обратном направлении» потребуют от нынешнего руководства Intel значительного мужества.

С ростом отраслей и приложений, внедряющих передовые технологии, растёт и спрос на различные виды полупроводников. И хотя нередко для автоматизации используются чипы на основе зрелых техпроцессов, всё большему числу устройств требуются чипы на базе передовых технологий — 7 нм и тоньше. По этой причине, как ожидают аналитики отраслевой ассоциации SEMI, мировые производственные мощности по выпуску передовых полупроводников расширятся на внушительные 69 % к 2028 году.

Источник изображения: ASE Technology

Эксперты SEMI прогнозируют, что общий объём выпуска чипов на 300-миллиметровых кремниевых пластин для выпуска чипов будет расти со среднегодовым темпом в 7 % с конца 2024 года по 2028 год. Эта динамика приведёт к тому, что ежемесячный объём выпуска 300-мм пластин с чипами достигнет 11,1 млн единиц, что станет рекордным максимумом для отрасли.

Основным фактором этого роста станет быстрое расширение мощностей, предназначенных для более сложных технологических процессов, таких как 7 нм и тоньше. Они, как прогнозируется, увеличат объём выпуска на 69 % за этот период — с 850 тыс. пластин с чипами в месяц в 2024 году до 1,4 млн к 2028 году. Ожидается, что этот сегмент достигнет среднегодового темпа роста (CAGR) примерно в 14 %, что в два раза превышает темпы роста всего сектора полупроводников.

В отчёте говорится, что ежемесячный объём обрабатываемых пластин с чипами увеличится с 982 тыс. в 2025 году до 1,16 млн в 2026 году, впервые преодолев порог в 1 миллион. В области 2-нанометровых и более тонких техпроцессов также прогнозируется резкое увеличение объёмов производства — с менее 200 тыс. пластин в 2025 году до более 500 тыс. к 2028 году.

Источник изображения: SEMI

Расходы на производственное оборудование для сложных технологических узлов также резко вырастут. Ожидается, что инвестиции увеличатся с 26 млрд в 2024 году до более чем 50 млрд долларов к 2028 году, что составит 18 % годового роста. Также ожидается рост продаж производственного оборудования, предназначенного в первую очередь для выпуска 2-нм и более сложных технологических процессов. До 2028 года здесь прогнозируется рост в 120 % — с 19 до 43 млрд долларов.

В отчёте SEMI говорится, что основным двигателем роста полупроводниковой промышленности является взрывной спрос на генеративный ИИ. Это включает как необходимость обучения постоянно растущих больших языковых моделей (LLM) и больших моделей рассуждений (LRM), так и масштабное развёртывание ИИ в различных приложениях.

«ИИ продолжает оставаться преобразующей силой в мировой полупроводниковой промышленности, стимулируя значительное расширение передовых производственных мощностей. Стремительное распространение приложений ИИ стимулирует надёжные инвестиции в экосистему полупроводников, подчеркивая ключевую роль отрасли в содействии технологическим инновациям и удовлетворении растущего спроса на передовые чипы», — прокомментировал президент и генеральный директор SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha).

По прогнозу консалтинговой компании Yole Group, к 2030 году Китай будет располагать 30 % мировых мощностей по производству полупроводников, потеснив Тайвань. Это станет следствием гигантских инвестиций, обусловленных стремлением Пекина достичь самодостаточности в производстве чипов. В настоящее время лидирует Тайвань с 23 % производственных мощностей, за ним следуют Китай (21 %), Южная Корея (19 %), Япония (13 %), США (10 %) и Европа (8 %).

Источник изображения: unsplash.com

В 2024 году производство полупроводников в Китае достигло 8,85 млн пластин в месяц, что на 15 % больше, чем в предыдущем году, и, по прогнозам, вырастет до 10,1 млн в 2025 году. Китай добился таких результатов за счёт строительства 18 новых фабрик по производству чипов.

США являются крупнейшим мировым потребителем пластин, обеспечивая около 57 % мирового спроса. Однако большую часть пластин США вынуждены закупать на Тайване, в Южной Корее и Китае. В то же время производство Японии и Европы в значительной степени удовлетворяет внутренний спрос. Полупроводниковые фабрики Сингапура и Малайзии располагают 6 % производственных мощностей, однако эти компании в основном принадлежат иностранцам и большую часть продукции экспортируют в США и Китай.

Отчёт Yole Group, похоже, не учитывает полупроводниковые фабрики, которые сейчас строятся в США. Лидер рынка, компания TSMC, рассчитывает в скором времени производить 30 % своих передовых чипов в Аризоне. Intel, Samsung, Micron, GlobalFoundries и Texas Instruments также реализуют проекты, которые увеличат производственные мощности в США.

Кроме того, в отчёте не уточняется, как технологические возможности китайских фабрик соотносятся с западными конкурентами. США вводят экспортный контроль на самые передовые технологии производства чипов, что затрудняет для китайских компаний приобретение необходимого оборудования для производства новейших чипов. Из-за этого Пекин вынужден тратить миллиарды долларов на литографическое оборудование и программное обеспечение для автоматизации электронного проектирования.

Таким образом, даже несмотря на то, что Китай, скорее всего, действительно будет иметь преимущество в плане производственных мощностей, вопрос о том, какая страна будет обладать наибольшими возможностями по производству передовых чипов в ближайшем будущем, все ещё остаётся открытым.

Британский стартап Space Forge с помощью ракеты-носителя компании SpaceX запустил на околоземную орбиту космический спутник ForgeStar-1 для производства полупроводниковых микросхем. В отдалённой перспективе, если метод приживётся, космическое производство микросхем может стать одним из звеньев цепочки поставок полупроводников.

Источник изображения: Space Forge

Космическое производство — относительно новая область, которая стремится использовать уникальные особенности космоса и низкой околоземной орбиты для достижения методов производства, невозможных на Земле. Основные цели Space Forge — производить полупроводники для центров обработки данных, квантовых и ИИ-вычислений в условиях космического пространства, используя «космические кристаллические семена» для инициирования роста полупроводниковых кристаллов с последующей доставкой произведённых микросхем на Землю для дальнейшего использования.

Спутник ForgeStar-1 является экспериментом для оценки ключевых технологий производства микросхем в условиях космоса. Произведённый на его борту продукт не планируется возвращать на Землю. Завершить миссию планируют контролируемым сгоранием спутника в атмосфере планеты.

Компания рассчитывает в будущем запускать по 10–12 спутников в год с возможностью их повторного использования и с перспективой выхода на 100 ежегодных запусков. Предполагается, что каждый такой спутник будет находиться на орбите от одного до шести месяцев, занимаясь выпуском нужной продукции. Следующий спутник, ForgeStar‑2, станет первым аппаратом, который должен будет произвести полупроводниковый продукт и доставить его обратно на Землю. Цель второй миссии — добиться того, чтобы объём произведённой продукции превысил стоимость выведения спутника на орбиту. Временные рамки второй миссии пока не уточняются.

Одной из сильных сторон смартфонов Samsung всегда считалось наличие у компании вертикально интегрированного производства, позволяющего в приоритетном порядке получать от профильных подразделений передовые дисплеи и микросхемы памяти. В случае с LPDDR5X этот принцип не работает, поскольку основным поставщиком чипов памяти такого типа остаётся Micron.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает ComputerBase.de со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung до сих пор поставляет лишь четыре из десяти необходимых для оснащения смартфонов Galaxy S25 микросхем оперативной памяти LPDDR5X. Шесть из десяти чипов поставляются конкурирующей американской компанией Micron Technology. Подобное положение дел даже не особо изменилось полгода спустя с момента начала производства смартфонов данного семейства.

Собственная память LPDDR5X-9600, по данным южнокорейских СМИ, не отличается высоким уровнем выхода чипов, способных стабильно работать на указанной скорости. Соответственно, затраты на её выпуск велики, а объёмы производства весьма скромны. В этих условиях целесообразнее покупать память у конкурента. LPDDR5X-9600 производства Samsung превосходит продукцию Micron «на бумаге», предлагая меньшее энергопотребление, но по факту компания не может выпускать её в достаточных количествах. Samsung и Micron выпускают такую память по схожей технологии класса 1-бета, последняя также снабжает данной продукцией компанию Apple. При этом в начале месяца стало известно, что Micron начала выпуск микросхем DDR5 по технологии 1γ. В случае с LPDDR5X это обеспечивает рост быстродействия, снижение энергопотребления и наличие тонкого корпуса.

Сможет ли Samsung наладить выпуск LPDDR5X подходящего качества и в нужных количествах к дебюту семейства смартфонов Galaxy S26 в начале следующего года, пока понять сложно. На всякий случай ведутся тесты микросхем производства Micron, чтобы закрыть потребности в памяти в случае собственных неудач.

Сегодня в сфере производства полупроводников дела обстоят хорошо — заказы множатся, доходы растут. Но в основе отрасли зреют проблемы в виде серьёзного кадрового дисбаланса. Квалифицированный персонал, в частности инженеры и руководители, сокращается с угрожающей скоростью, и на данный момент нет инструментов для восполнения этого дефицита ни в одной стране мира.

Источник изображения: GlobalFoundries

Как сообщила на днях международная организация Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), к 2030 году в полупроводниковой промышленности по всему миру потребуется нанять около миллиона дополнительных квалифицированных работников. По оценкам другой отраслевой организации — Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), к 2030 году только в полупроводниковой промышленности США нехватка рабочих кадров составит 67 000 человек. Ожидается, что в Европе не хватит более 100 000 инженеров, а в Азиатско-Тихоокеанском регионе — более 200 000.

Кроме того, к 2030 году отрасли потребуется не менее 100 000 менеджеров среднего звена и 10 000 руководителей высшего звена. С учётом кадрового голода в сфере производства полупроводников многим из этих управленцев придётся прийти из других отраслей.

Согласно статистике, в 2024 году продажи в секторе полупроводников достигли $627,6 млрд, что на 19,1 % больше по сравнению с предыдущим годом. Этому способствовали подъём в области искусственного интеллекта, распространение сетей 5G, спрос со стороны автомобильного сектора и стабильный рост потребительской электроники. Прогнозы остаются позитивными: в течение следующих четырёх лет почти 19 % руководителей ожидают значительного роста бизнеса без провалов предложения.

Правительства стран с развитыми экономиками осознают важность и потребность в чипах, что наглядно подтверждают масштабные инвестиции. Согласно Закону о чипах в Европе, к 2030 году доля производства чипов в ЕС должна составить 20 %, а пакет мер на сумму €43 млрд должен стимулировать производителей полупроводников, желающих строить заводы в Европе. Что касается США, то они в рамках Закона о чипах и науке направляют на развитие отечественного производства полупроводников, исследований и разработок $52,7 млрд.

В то же время Великобритания сильно отстаёт: несмотря на запуск инициативы стоимостью £1 млрд за 10 лет, этого едва ли хватит на строительство одного завода. Ведущие производители микросхем, такие как GlobalFoundries, Intel, Infineon, NXP, STMicroelectronics, Samsung и TSMC, строят новые производственные мощности в разных частях света, и в ближайшие годы они будут нуждаться в большем количестве квалифицированных работников.

Основная причина нехватки кадров заключается в системе образования, которая была обозначена более двадцати лет назад, но так и не была решена за последующие годы. Всё меньше студентов поступают на инженерные факультеты, в том числе в сферу производства полупроводников. В Германии в 2021 году количество студентов, изучающих естественные науки, математику и инженерию, сократилось на 6,5 %. В 2018 году в Германии было чуть менее 82 000 студентов, изучающих электротехнику, в то время как в Ирландии в 2017 году было всего 742 новых студента в этой области. В 2018 году в США было выдано всего 13 767 дипломов бакалавра в области электротехники.

Ещё одна проблема — старение рабочей силы. В США треть специалистов по полупроводникам — люди в возрасте 55 лет и старше. В Германии ситуация аналогичная: треть работников собирается выйти на пенсию в следующем десятилетии. Кроме того, меняется характер работы. В Европе работодатели теперь отдают предпочтение специалистам в области искусственного интеллекта и машинного обучения, а не традиционной системной архитектуры. Разработка встроенного программного обеспечения становится более популярной, чем проектирование аналоговых или цифровых схем.

Нехватка кадров предсказуемо заставит бороться за них. Конкуренция за квалифицированных кандидатов уже очень высока. По данным SEMI, 92 % руководителей технологических компаний сообщают о трудностях с наймом сотрудников. Текучесть кадров также резко выросла. В начале 2024 года 53 % работников полупроводниковой промышленности думали об увольнении, что контрастирует с 40 % в 2021 году. Наиболее распространёнными причинами смены работы называют плохие возможности для карьерного роста (34 %) и отсутствие гибкости на рабочем месте (33 %).

Структура мирового производства чипов также усложняет ситуацию. На Тайвань приходится 65 % мирового производства чипов, за ним следуют Китай с 15 %, Южная Корея с 12 % и США с 12 %, сообщает SEMI. При этом на мировом рынке доминируют американские полупроводниковые компании с долей 46,3 %. Высокопоставленные американские управленцы только за очень большие оклады и бонусы готовы покидать родину и менять страну проживания. Так что управляющие звенья на местах сильно провисают.

Чтобы решить проблемы с наймом и кадрами, компании работают над улучшением своей репутации как работодателей. По-видимому, работать есть над чем: около 60 % топ-менеджеров считают, что по привлекательности производящие полупроводники компании уступают более крупным технологическим брендам.

Таким образом, полупроводниковые компании всё-таки предпринимают действия по повышению заработной платы, улучшению баланса между работой и личной жизнью и повышению карьерной мобильности. Кроме того, 73 % компаний сейчас нанимают сотрудников, ориентируясь на их навыки и способности, а не на академическое образование или опыт работы в отрасли. Некоторые привлекают лидеров из смежных секторов, таких как программное обеспечение или промышленная автоматизация.

В прошлом году в США была запущена новая инициатива под названием Workforce Partner Alliance, которая будет финансироваться из бюджета в $5 млрд, выделенного Национальному центру полупроводниковых технологий (NSTC). Центр намерен обучать квалифицированных работников для полупроводниковой отрасли. В рамках этой инициативы NSTC планирует выделить гранты в размере от $500 000 до $2 млн долларов на 10 программ по развитию рабочей силы, а в будущем ожидается организация конкурсов заявок.

Стратегии удержания сотрудников также приобретают всё большее значение. Технологический сектор в целом сталкивается с сокращением штата на 13,2 %, поэтому компании, производящие полупроводники, должны уделять больше внимания карьерному росту и гибким условиям труда. Разнообразие также остаётся проблемой: в настоящее время женщины занимают лишь 17 % технических должностей в полупроводниковой промышленности, что ниже среднего показателя в 23 % в промышленности в целом. Но всего перечисленного будет недостаточно, чтобы предупредить кадровый голод. Для этого нужно нечто большее, и будет ли найдено решение — это ещё открытый вопрос.

Компания ASML является уникальным представителем нидерландской высокотехнологичной промышленности, поскольку только она выпускает литографические сканеры, позволяющие производить самые передовые полупроводниковые компоненты. «Закон Мура», если верить представителям ASML, сохранит актуальность в ближайшие годы, поскольку производителям чипов будет предлагаться всё более совершенное оборудование.

Источник изображения: ASML

Как отмечается в интервью исполнительного вице-президента ASML по технологиям Джоса Беншопа (Jos Benshop) изданию Nikkei Asian Review, сегодня лишь эта компания способна предложить клиентам литографические сканеры для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Своим успехом ASML, по словам руководителя, обязана обширной сети партнёров и подрядчиков вроде той же Carl Zeiss, поскольку в столь сложной сфере деятельности она изначально не обладала тем количеством ресурсов, которое помогло бы изготавливать всё своими силами. При нынешних масштабах бизнеса обширная кооперация всё равно приносит свои преимущества.

Самые совершенные поставляемые сейчас ASML литографические сканеры обеспечивают разрешающую способность на уровне 8 нм за один проход. При этом специалисты ASML и Carl Zeiss уже разрабатывают оборудование с разрешающей способностью 5 нм. Оно выйдет на рынок к 2035 году и позволит ускорить изготовление чипов и повысить уровень их качества.

Более того, Джос Беншоп заявил, что ASML работает над увеличением числовой апертуры своего оборудования. Чем больше этот параметр, тем более тонкие структуры могут быть созданы на кремниевой пластине. Стандартные EUV-сканеры располагают числовой апертурой 0,33, а новейшее поколение такого оборудования имеет апертуру 0,55 и относится к классу High-NA. Чтобы поднять значение апертуры до 0,7, необходимо кардинально переработать многие ключевые системы, входящие в состав литографических сканеров, как пояснил представитель ASML. Когда такое оборудование появится на рынке, он уточнять не стал.

Хотя ASML уже поставляет образцы сканеров класса High-NA EUV компаниям Intel и TSMC, их массовое применение начнётся не ранее конца текущего десятилетия или начала следующего, по мнению исполнительного вице-президента компании. Базовую технологию EUV компания ASML разрабатывала с 1997 года, а лежащие в её основе принципы были сформулированы ещё в середине 80-х годов прошлого года. Тем не менее, ранее 2006 года ASML так и не смогла создать первые образцы EUV-систем, а их массовое производство и вовсе началось лишь в 2019 году.

В прошлом году ASML потратила на оплату компонентов и материалов 16 млрд евро. С 2015 года компания также заметно увеличила расходы на исследования и разработки. Если быть точнее, они к прошлому году выросли с 1,1 до 4,3 млрд евро.

В конце мая в календаре Micron Technology завершился очередной фискальный квартал, итоги которого она смогла подвести только накануне, сообщив о росте выручки по итогам периода на 36 % в годовом сравнении до $9,3 млрд. Последовательно выручка от реализации HBM выросла почти на 50 %, что позволило компании порадовать инвесторов оптимистичным прогнозом на текущий квартал.

Источник изображения: Micron Technology

Как отмечается в пресс-релизе Micron, в сегменте центров обработки данных выручка компании по итогам прошлого квартала более чем удвоилась и достигла рекордной величины. Строго говоря, совокупная выручка Micron от реализации DRAM в минувшем квартале достигла рекордной суммы во многом благодаря HBM и серверному сегменту в целом. Квартальная выручка в размере $9,3 млрд также превзошла ожидания рынка, находившиеся на отметке $8,87 млрд.

Текущий квартал является последним в 2025 фискальном году для Micron, весь год компания рассчитывает завершить с рекордной выручкой и солидной прибылью. Соответственно, прогноз на четвёртый фискальный квартал оказался лучше ожиданий рынка, в него заложен диапазон выручки от $10,4 до $11 млрд, что выше упоминаемой сторонними аналитиками суммы ($9,89 млрд). Удельный доход на одну акцию в размере $2,5 также превышает ожидания рынка ($2,03).

По словам представителей Micron, в прошлом квартале стремление клиентов закупить больше памяти в ожидании роста таможенных тарифов оказало на выручку компании минимальное влияние. Во второй половине календарного года Micron рассчитывает на хороший спрос. Кроме того, за этот период доля Micron на рынке HBM должна подтянуться к общим показателям, характерным для сегмента DRAM в целом. Сейчас Micron снабжает своими чипами HBM новейших поколений как Nvidia, так и AMD. Поскольку Samsung немного отстаёт от конкурентов в этой сфере, Micron сохраняет возможность укреплять свои позиции на перспективном рынке.

В конце прошлого года японская компания Fujitsu показала образец своего 144-ядерного процессора Monaka на архитектуре Armv9, который будет выпускаться TSMC по 2-нм технологии, и с 2027 года будет использоваться в суперкомпьютерах и центрах обработки данных. Недавно президент Fujitsu положительно оценил появление контрактного производителя Rapidus и выразил заинтересованность в его поддержке.

Источник изображения: Fujitsu

Как отмечает Nikkei, свои комментарии относительно Rapidus, которая с 2027 года рассчитывает наладить в Японии контрактный выпуск чипов по 2-нм технологии, президент Fujitsu Такахито Токита (Takahito Tokita) сделал на очередном собрании акционеров компании в начале этой недели. Сам по себе факт выхода Rapidus на рынок контрактных услуг глава Fujitsu охарактеризовал положительно: «Увеличение количества источников передовых полупроводниковых компонентов исключительно полезно для обеспечения стабильности наших цепочек поставок».

Хотя глава Fujitsu и заявил, что пока его компанию и Rapidus ничего не связывает, он не исключил возможности инвестиций в капитал этого молодого производителя чипов. Попутно он подчеркнул, что со стороны японского правительства финансовая поддержка Rapidus является очень правильной тактикой. Напомним, что до сих пор Rapidus приходилось полагаться преимущественно на государственные субсидии, хотя таковые традиционно не были предусмотрены в бюджете страны, и парламентариям пришлось вносить целевые изменения в законодательство. Попытки властей Японии привлечь к финансированию деятельности Rapidus коммерческие банки и стратегических инвесторов из числа будущих клиентов особым успехом не увенчались. Не все представители бизнеса уверены, что задача по организации с нуля производства 2-нм чипов в Японии может быть решена в поставленные сроки и с разумными затратами. По некоторым оценкам, сейчас компании требуется не менее $20 млрд для организации массового выпуска 2-нм чипов на территории Японии.

Ранее отмечалось, что японский автопроизводитель Honda Motor также выражает заинтересованность в инвестициях в Rapidus, поскольку хотел бы создавать с помощью таких подрядчиков собственные чипы для бортовых систем автопилота. Сейчас у Honda подписано соглашение о стратегическом сотрудничестве с TSMC. В свою очередь, Rapidus не спешит раскрывать имена потенциальных клиентов, но отмечает, что среди них могут быть крупные зарубежные компании. Первые прототипы 2-нм продукции могут быть переданы клиентам Rapidus уже в следующем месяце. Наладить их массовый выпуск при методологической поддержке IBM компания собирается в 2027 году.