Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Выяснились процессорные планы Intel на 2023 год: Raptor Lake-S Refresh, Sapphire Rapids-WS и особые Sapphire Rapids-SP для рабочих станций

Intel на следующей неделе собирается провести вебинар для инвесторов, на котором расскажет об актуальных планах по выпуску различных продуктов. Эта информация раньше времени попала в Сеть в виде утечки. Производитель собирается представить в следующем году обновлённые потребительские Raptor Lake, чипы для рабочих станций Sapphire Rapids-WS, а также специальные Sapphire Rapids-SP для рабочих станций. Все новинки выйдут в течение ближайших пяти кварталов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Судя по опубликованным презентационным слайдам, обновлённая серия потребительских процессоров Raptor Lake-S Refresh будет выпущена в начале третьего квартала будущего года, то есть менее чем через год с момента выпуска первых моделей процессоров Intel Core 13-го поколения.

 Intel Raptor Lake-S Refresh. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Intel Raptor Lake-S Refresh. Источник изображений: Twitter / @9550pro

Согласно дорожной карте потребительских процессоров Intel, компания обновит все модели Core 13-го поколения с показателем TDP 125, 65 и 35 Вт. Примечательно, что на текущий момент производитель ещё не выпустил модели процессоров Raptor Lake с номинальным TDP ниже 125 Вт. Их анонс ожидается лишь в начале января будущего года.

 Дорожная карта чипсетов Intel. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Дорожная карта чипсетов Intel

Важно также отметить, что для обновлённых процессоров Raptor Lake-S Refresh производитель не планирует выпускать новую серию чипсетов для материнских плат. Иными словами, все будущие обновлённые модели Raptor Lake смогут работать на материнских платах с чипсетами Intel 700-й серии. К настоящему моменту в составе данной серии чипсетов представлен только старший Intel Z790. Также производитель представит чипсеты H770 и B760, а вот в начальном сегменте останется уже вышедший H610.

 Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-3400). Источник изображения: Twitter / @9550pro

Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-3400)

В рамках платформы Sapphire Rapids-WS для рабочих станций Intel выпустит две серии процессоров: Xeon W-3400 и Xeon W-2400. Первые смогут предложить от 12 до 56 ядер с поддержкой от 24 до 112 виртуальных потоков и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Эти процессоры получат от 30 до 105 Мбайт кеш-памяти L3 и будут обладать номинальным показателем TDP от 220 до 350 Вт.

 Модельный ряд Intel Xeon W-3400. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Модельный ряд Intel Xeon W-3400

Часть процессоров Intel Xeon W-3400 получит разблокированный множитель, что позволит проводить их ручной разгон. Новинки будут поддерживать установку до 4 Тбайт восьмиканальной ОЗУ стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также получат поддержку 112 линий PCIe 5.0.

 Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-2400). Источник изображения: Twitter / @9550pro

Особенности платформы Sapphire Rapids-WS (Intel Xeon W-2400)

Серия Xeon W-2400 будет представлена чипами с количеством ядер от 6 до 24, которые будут поддерживать от 12 до 48 виртуальных потоков. Они получат от 15 до 45 Мбайт кеш-памяти L3 и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Показатель номинального TDP этих моделей процессоров будет варьироваться от 110 до 225 Вт.

 Модельный ряд Intel Xeon W-3400. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Модельный ряд Intel Xeon W-3400

Часть моделей серии Xeon W-2400 также получит разблокированный множитель. Данные процессоры будут поддерживать установку до 2 Тбайт четырёхканальной оперативной памяти стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также обеспечат поддержку 64 линий PCIe 5.0.

 Особенности платформы Sapphire Rapids-SP (Xeon Platinum 8400). Источник изображения: Twitter / @9550pro

Особенности платформы Sapphire Rapids-SP для рабочих станций

Процессоры Sapphire Rapids-SP серверного уровня будут представлены сериями Xeon Scalable 4-го поколения моделей Platinum, Gold, Silver и Bronze. Чипы серии Xeon Scalable Platinum предложат от 36 до 56 вычислительных ядер с поддержкой от 72 до 112 виртуальных потоков. Эти чипы не будут иметь поддержки технологии Intel Boost Max 3.0, которая будет доступна у моделей для рабочих станций Sapphire Rapids-WS, а потому их максимальная тактовая частота составит 3,8 ГГц. Эта платформа получит поддержку 80 линий PCIe 5.0 и до 4 Тбайт ОЗУ DDR5-4800 на один процессорный разъём. Они будут обладать номинальным показателем TDP от 300 до 350 Вт.

 Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP (Xeon Platinum 8400). Источник изображения: Twitter / @9550pro

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Platinum 8400)

Модели Gold предложат от 8 до 32 ядер с поддержкой от 16 до 64 виртуальных потоков и будут работать с тактовой частотой до 4,1 ГГц. Эти процессоры получат от 22,5 до 60 Мбайт кеш-памяти L3 и будут обладать показателем TDP от 185 до 250 Вт в зависимости от модели. Объём и стандарт поддерживаемой памяти DDR5, а также количество доступных линий PCIe 5.0 у них будет таким же, как у моделей Platinum.

 Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP (Xeon Gold 8400)

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Gold 6400)

Серия Silver будет представлена двумя моделями процессоров: с 12 и 20 вычислительными ядрами, поддерживающими 24 или 40 потоков соответственно. Оба чипа будут работать на частоте 3,9 ГГц. Процессоры получат соответственно 30 и 37,5 Мбайт кеш-памяти L3. Их показатель TDP составит 150 и 165 Вт соответственно.

 Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP (Xeon Silver 8400 и Bronze 8400)

Модельный ряд Intel Sapphire Rapids-SP для рабочих станций (Xeon Silver 4400 и Bronze 3400)

Серия Bronze будет представлена лишь одной восьмиядерной моделью без поддержки технологии многопоточности. Процессор будет работать на частоте от 1,8 до 1,9 ГГц, получит 22,5 Мбайт кеш-памяти L3, а его заявленный номинальный показатель TDP составит 125 Вт.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 4 ч.
Telegram обновился: рекомендованные каналы, дни рождения, трансляция геопозиции и аватарки при пересылке 9 ч.
В Steam и на консолях вышел боевик Another Crab's Treasure в духе Dark Souls, но про краба-отшельника — игроки в восторге 9 ч.
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 10 ч.
Blizzard отменила BlizzCon 2024, но с пустыми руками фанатов не оставит 10 ч.
Состоялся релиз «Кибер Инфраструктуры» версии 5.5 с VDI, DRS и рядом других улучшений 10 ч.
Объявлены обладатели международной премии Workspace Digital Awards-2024 11 ч.
ИИ-стартап Synthesia разработал по-настоящему эмоциональные аватары, которые так и просятся в дипфейки 12 ч.
Intel выпустила драйвер с поддержкой Manor Lords 13 ч.
Один из лучших модов для Doom II скоро получит ремейк на Unreal Engine 5 — страница Total Chaos появилась в Steam 13 ч.
Выручка Intel выросла на 9 %, но прогноз на текущий квартал вызвал падение курса акций на 7,75 % 4 ч.
Honor представила смартфон Honor 200 Lite с Dimensity 6080 и 108-Мп камерой 4 ч.
TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле 7 ч.
Wacom представила первый интерактивный OLED-дисплей — 13-дюймовый Movink стоимостью $750 8 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 7 8700G: на что способна интегрированная графика для игр в 1080p 9 ч.
Apple избавилась от директора по маркетингу Vision Pro — с продажами гарнитуры и правда не всё в порядке 11 ч.
Китай отправил на космическую станцию пилотируемый корабль «Шэньчжоу-18» с тремя тайконавтами 12 ч.
В Китае испытали нейроинтерфейс Neucyber, который составит конкуренцию Neuralink 12 ч.
Cooler Master представила корпус MasterBox 600 с поддержкой плат с разъёмами на обороте 12 ч.
Китайские компании во главе с Huawei выпустят собственные чипы памяти HBM к 2026 году 12 ч.