реклама
Новости Hardware

TSMC рассказала, как будет улучшать 2-нм техпроцесс N2 — оптимизация питания в N2P и повышение скорости в N2X

Компания TSMC рассекретила планы совершенствования 2-нм техпроцесса N2, массовое производство по которому должно стартовать в 2025 году. Спустя год после этого будет внедрён оптимизированный по шине питания техпроцесс N2P, а ещё через некоторое время компания запустит техпроцесс N2X для решений с высшей производительностью. Развитие 2-нм техпроцесса TSMC будет стремительным, что может объясняться опасениями TSMC отстать от Intel и Samsung.

 Пример транзисторов с вертикальными рёбрами и круговым затвором (справа). Источник изображения: Samsung

Пример транзисторов с вертикальными рёбрами и круговым затвором (справа). Источник изображения: Samsung

Официально техпроцесс с нормами 2 нм тайваньский чипмейкер представил летом прошлого года. Производство полупроводников с этими технологическими нормами начнётся в 2025 году. Главной особенностью техпроцесса N2 станет переход с FinFET на транзисторы с круговым затвором (GAAFET). Это снизит токи утечки, позволит гибко регулировать производительность и оптимизирует потребление. Другой важной особенностью техпроцесса N2 должен был стать перенос линий питания чипа на другую сторону кристалла, что будет означать развязку шины данных и управления с питанием.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

Как теперь становится понятно, перенос линий питания ожидается в процессе внедрения техпроцесса N2P, что произойдёт в 2026 году. Из предыдущих заявлений компании первой реализации идеи можно было ожидать в 2025 году. Разнесение интерфейсов питания и данных по разные стороны кристалла решает множество проблем. Так, линии подвода питания к транзисторам станут короче, что снизит их сопротивление. Разнесение разводки уменьшит площадь кристаллов, львиную долю которой съедали линии передачи и межслойные контакты. Наконец, хотя это не всё, снизятся взаимные помехи, что скажется на стабильности сигнальных характеристик чипов.

Снижение площади кристалла, занятой контактами и разводкой, приведёт к значительному увеличению плотности транзисторов. Ранее TSMC заявляла, что переход от техпроцесса с нормами 3 нм к нормам 2 нм увеличит плотность транзисторов на 10 %. К настоящему моменту прогноз был улучшен до 15 % и, в случае внедрения техпроцесса N2P, плотность может вырасти на двухзначную величину, которую компания пока не конкретизирует. Закон Мура вздохнёт ещё раз перед своей смертью.

О техпроцессе N2X, который будет внедряться в 2026 году или позже, компания ничего не сообщила. Можно предположить, что это будет не слишком распространённое предложение, тогда как техпроцесс N2P обещает стать рабочей лошадкой компании на этапе 2-нм производства чипов.

Также компания сообщила о прогрессе в подготовке базового 2-нм техпроцесса. Производительность транзисторов GAAFET в составе опытного кремния доходит до 80 % от целевых значений. И это за два года до начала внедрения, что очень и очень хорошо. При этом уровень брака при производстве 2-нм ячеек SRAM объёмом 256 Мбит снизился до 50 % и менее.

 Источник изображения: Anandtech

Источник изображения: Anandtech

В целом техпроцесс с нормами 2 нм позволит TSMC повысить производительность транзисторов на 10–15 % при той же мощности и сложности, или снизить энергопотребление на 25–30 % при тех же тактовых частотах и количестве транзисторов. На бумаге TSMC отстаёт от компании Intel на год или два и успехи одной из компаний не дают покоя другой. Если каждая из них сдержит обещания, то чипы TSMC с транзисторами GAAFET появятся на два года позже аналогичных чипов Intel (20A), что также касается планов переноса линий питания на обратную сторону кристалла.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики голливудской стратегии Hollywood Animal показали короткометражку о силе шантажа и объявили дату выхода демоверсии 5 мин.
Google представила Gemini Live — ИИ-ассистента с памятью, естественной речью и компьютерным зрением 13 мин.
Google анонсировала свой самый мощный ИИ-генератор изображений Imagen 3 22 мин.
В Chrome обнаружена шестая за год критическая уязвимость нулевого дня 2 ч.
Amazon подтвердила сериал с живыми актёрами по Tomb Raider — первый тизер и подробности 2 ч.
Сюжетный роглайк «Бессмертный. Сказки Старой Руси» в духе Slay the Spire получил новые подробности раннего доступа и страницу в Steam 3 ч.
Senua’s Saga: Hellblade II и новая Lords of the Fallen возглавили вторую волну майских новинок Game Pass 4 ч.
Режиссёр последних XCOM открыл новую студию, чтобы сделать The Sims «следующего поколения» 4 ч.
МТС выделила 6 млрд рублей на развитие заменителя TikTok 5 ч.
Intel представила технологию Thunderbolt Share для удобной работы сразу с двумя ПК 6 ч.
Google представила мощнейший серверный ИИ-процессор Trillium — почти в пять раз быстрее предшественника 4 мин.
Великобритания вновь присоединилась к EuroHPC 2 ч.
В Ирландии посчитали «постыдным» отсутствие национального суперкомпьютера. Предыдущий списали в 2023 году 4 ч.
SteelSeries представила гарнитуру Arctis Nova 5 со звуковыми профилями для всех популярных игр 4 ч.
США повысили в 2–4 раза пошлины на электромобили, полупроводники и аккумуляторы из Китая 4 ч.
AMD выпустила Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F — процессоры без встроенной графики для конкуренции с Core i5 5 ч.
Tesla вернула часть уволенных ранее сотрудников подразделения зарядных станций Supercharger 5 ч.
Первые обзоры новых iPad Pro: «глупая iPadOS» и слишком высокая цена, но OLED-дисплеи действительно отличные 5 ч.
Philips выпустила 27-дюймовый игровой монитор Evnia 27M2N6800ML с 4K, 165 Гц и подсветкой QD-Mini-LED 6 ч.
«iPad для всего»: первые обзоры похвалили новые iPad Air за соотношение цены и производительности 6 ч.