Apple обновит чип UWB в iPhone 15 для улучшения работы с гарнитурой Vision Pro

Apple намерена модернизировать техническую составляющую многих своих устройств, чтобы улучшить их работу с AR/VR-гарнитурой Vision Pro и для создания конкурентоспособной экосистемы для новой гарнитуры. В частности, следующая модель iPhone, по предположениям, будет оснащена усовершенствованным чипом ультраширокополосной связи (UWB).

Чип UWB в устройствах Apple позволяет их быстро и точно взаимодействовать с другими совместимыми устройствами, находящимися в непосредственной близости. Это обеспечивает возможность использования таких функций, как передача файлов через AirDrop, поиск гаджетов через «Локатор» или поиск предметов с метками AirTag. Первым устройством Apple, которое было оснащено таким аппаратным обеспечением в виде чипа Apple U1, стал iPhone 11. Этот чип также можно найти и в других продуктах Apple, включая Apple Watch Series 6 и более новых моделях, умной колонке HomePod и даже в зарядном кейсе для AirPods Pro второго поколения.

Куо сообщает, что улучшенный чип Apple UWB может перейти от 16-нм техпроцесса к более продвинутой 7-нм технологии производства. Чип дебютирует в смартфонах iPhone 15-й серии.

Аналитик добавил, что Apple, вероятно, сделает переход к Wi-Fi 7, начиная с iPhone 16. Ожидается, что стандарт появится не раньше 2024 года, и если предположения Куо оправдаются, то Apple может стать одной из первых компаний, применивших этот стандарт в своём флагманском мобильном устройстве.

Ожидается, что гарнитура Vision Pro на базе Apple M2 стоимостью 3 499 долларов поступит в продажу в начале следующего года. Согласно отзывам большинства ранних тестировщиков, на данный момент она является самой продвинутой гарнитурой с точки зрения производительности и комфорта использования.

Ожидается, что iPhone 15 будет выпущен к концу сентября. Согласно слухам, модель 15 Pro Max может быть оснащена перископической камерой, что обеспечит устройству значительно больший оптический диапазон, чем у обычной камеры, при этом не увеличивая толщину устройства. Кроме того, предполагается, что в устройстве будет использована более быстрая система на кристалле Apple A17, а также передовой датчик изображения от Sony.