реклама
Новости Hardware

Foxconn ведёт переговоры о создании совместного предприятия с TSMC в Индии

Ранее уже сообщалось, что после развала совместного предприятия с индийским промышленным конгломератом Vedanta тайваньская компания Foxconn не оставляет попыток получить субсидии индийских властей на строительство предприятия по выпуску чипов в этой стране. Местные СМИ уточняют, что новыми партнёрами Foxconn в этом проекте могут выступить тайваньская TSMC и японская TMH.

 Источник изображения: Foxconn

Источник изображения: Foxconn

Последняя, как поясняет издание The Economic Times, занимается сервисными услугами в сфере производства полупроводниковых компонентов, причём участие в новом совместном предприятии компании TSMC открывает дорогу к выпуску на территории Индии как зрелых, так и передовых чипов. Как отмечает источник, ещё на стадии существования совместного предприятия с Vedanta компания Foxconn интересовалась возможностью кооперации с европейской STMicroelectronics и американской GlobalFoundries, и даже сейчас подобный вариант не сбрасывается со счетов окончательно.

В общей сложности, как ожидается, Foxconn собирается запустить на территории Индии от четырёх до пяти производственных линий по контрактному производству чипов. Индийские чиновники уже уведомлены о намерениях Foxconn, но формально компания пока не подала официальную заявку на получение субсидий. Последние могут покрывать до половины затрат на сумму до $10 млрд, но региональные власти способны покрыть ещё от 15 до 25 % расходов производителей на строительство предприятий, поэтому в идеальном случае субсидии будут соответствовать 75 % расходов. Власти выдвинули к соискателям требование об участии в проекте опытного технологического партнёра. Как предполагается, именно проблемы с его своевременным поиском помешали Foxconn продолжить сотрудничество с Vedanta.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
3Logic локализует в России китайскую платформу Gitee и перенесёт 100 тыс. open source проектов 5 ч.
Ghost of Tsushima наконец вышла на ПК, а оверлей PlayStation звёзд с неба не хватает 6 ч.
Microsoft PC Manager начал настоятельно рекомендовать поисковик Bing 7 ч.
В TikTok появились 60-минутные видео, но загружать их могут не все 7 ч.
Manor Lords превзошла «самые смелые» ожидания издателя — игра достигла новой вершины продаж 8 ч.
Датамайнер поделился подробностями следующей игры Valve — это героический PvP-шутер в мире фэнтезийного стимпанка 9 ч.
Ubisoft раскрыла стратегию на ближайшее будущее, но Watch Dogs в нём места не нашлось 10 ч.
Fallout 4 оказалась самой продаваемой игрой в Европе за апрель — спустя почти девять лет после релиза 11 ч.
Meta грозят огромные штрафы: ЕС расследует, как обеспечивается безопасность детей в Facebook и Instagram 13 ч.
МТС запустит цифрового ассистента для борьбы с телефонными мошенниками 13 ч.
Со следующего года Qualcomm перестанет снабжать Huawei своими компонентами 4 мин.
Новая статья: Обзор 57-дюймового игрового Mini-LED VA-монитора Samsung Odyssey Neo G95NC: с запасом на будущее 5 ч.
Шестое поколение ускорителей Google TPU v6 готово к обучению ИИ-моделей следующего поколения 6 ч.
TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году 7 ч.
Palit представила белые видеокарты GeForce RTX 4070 White и RTX 4060 Ti White 10 ч.
В Индии испытали напечатанный на 3D-принтере ракетный двигатель 10 ч.
Сверхпрочный смартфон IIIF150 Air2 Ultra получил тонкий корпус, чип Dimensity 7050 и 64-Мп камеру с ночным видением 10 ч.
Чип Apple M4 в iPad Pro протестировали под жидким азотом — на 28 % быстрее M3 Max, но только в одноядерном тесте 10 ч.
«Хаббл» сфотографировал космический невод — линзовидную галактику NGC 4753 11 ч.
Представлен смартфон Meizu 21 Note с чипом Snapdragon 8 Gen 2, Wi-Fi 7 и ценой $360 12 ч.