реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Обязателен для всех фанатов»: для ремастера культового квеста Grim Fandango вышел мод с улучшениями графики 4 ч.
С конца мая ЦБ начнет проверять, как в банках идёт импортозамещение ПО 4 ч.
Инсайдер раскрыл следующую тайную игру, которую раздадут во время мегараспродажи Epic Games Store 4 ч.
«Встряхнёт игровую индустрию»: новый геймплейный трейлер Black Myth: Wukong привёл геймеров в восторг 5 ч.
Apple и OpenAI объявят о сотрудничестве на конференции WWDC в июне 6 ч.
Дождались: Ghost of Tsushima стала самой популярной одиночной игрой Sony в Steam, обогнав God of War и Marvel's Spider-Man 7 ч.
Газпромбанк переведет ИТ-инфраструктуру на решения виртуализации «Базис» 7 ч.
Apple, Microsoft, Meta и Google сосредоточились на создании небольших ИИ-моделей с мощными возможностями из-за высокой стоимости LLM 9 ч.
Veeam обзаведётся поддержкой Proxmox VE 20 ч.
Китайские компании выбирают локальный «ИИ в коробке», оставляя облачные сервисы не у дел 20 ч.