реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Владельцы Apple iPad стали всё реже обновлять свои планшеты 33 мин.
До конца февраля Dell выручит около $10 млрд на реализации серверов с ускорителями вычислений Nvidia 43 мин.
И для ИИ, и для HPC: первые европейские серверные Arm-процессоры SiPearl Rhea1 получат HBM-память 5 ч.
Новая статья: Обзор смартфона vivo X100 Pro: хищник в засаде 6 ч.
Intel переизобрела локальную сеть: два ПК теперь можно соединить через Thunderbolt 4 или 5 6 ч.
Китайские учёные создали прозрачный бамбук — огнеупорную и водонепроницаемую альтернативу стеклу 7 ч.
Учёные создали недорогой и нетоксичный аккумулятор, который сохранит 80 % ёмкости после 8000 циклов перезарядки 7 ч.
«Охотники за привидениями» в реальной жизни: британская полиция получит оружие против преступников на электросамокатах 9 ч.
Lenovo выпустила компактную мобильную рабочую станцию ThinkPad P14s Gen 5 на Ryzen Pro 8040HS 11 ч.
Nvidia подняла зарплату гендиректору Дженсену Хуангу на 60 % до $34 млн за год 14 ч.