реклама
Новости Hardware

Samsung начала массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения для ИИ

Спустя всего 4 месяца после запуска TLC V-NAND 9-го поколения, Samsung объявил о начале массового производства аналогичной памяти типа QLC, предлагая рынку более широкую линейку передовых решений для хранения данных. Новая память обеспечивает оптимальную производительность для самых различных сфер применения, в том числе для задач искусственного интеллекта (ИИ).

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства 9-го поколения вертикальной NAND-памяти (V-NAND) с четырьмя битами на ячейку (Quad Level Cell, QLC) ёмкостью 1 Тбит. «Успешный запуск массового производства QLC V-NAND 9-го поколения всего через четыре месяца после TLC-версии позволяет нам предложить полную линейку передовых SSD-решений, отвечающих потребностям эпохи искусственного интеллекта», — сказал Сон Хой Хур (SungHoi Hur), исполнительный вице-президент и руководитель подразделения флеш-памяти и технологий Samsung.

Samsung планирует расширить применение QLC V-NAND 9-го поколения, начиная с фирменных потребительских продуктов и заканчивая мобильной универсальной флеш-памятью (UFS), SSD для клиентских ПК и серверов, включая решения для поставщиков облачных сервисов. Новое поколение памяти отличается рядом технологических возможностей, лучше сказать — прорывов. Так, Channel Hole Etching (технология травления каналов) от Samsung позволила добиться максимального количества слоёв в отрасли с двухуровневой структурой. При этом, используя опыт, накопленный при разработке трёхуровневой структуры ячеек (TLC) V-NAND 9-го поколения, специалисты Samsung оптимизировали площадь ячеек и периферийных схем, достигнув ведущей в отрасли плотности битов, которая примерно на 86 % выше, чем у QLC V-NAND предыдущего поколения.

Помимо высокой плотности, QLC V-NAND девятого поколения отличается повышенной производительностью и надёжностью благодаря также технологиям Designed Mold, Predictive Program и Low-Power Design. Технология Designed Mold регулирует расстояние между Word Lines (WL) для обеспечения однородности и оптимизации характеристик ячеек во всех слоях. Технология Predictive Program прогнозирует и контролирует изменения состояния ячеек, чтобы минимизировать ненужные действия. В результате Samsung удалось удвоить скорость записи и повысить скорость ввода/вывода данных на 60 %, а энергопотребление снизить при чтении и записи данных примерно на 30 % и 50 % соответственно благодаря использованию Low-Power Design.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Астрономы впервые запечатлели бурлящую поверхность далёкой звезды — она в 300 раз больше Солнца 5 мин.
Huawei готовится к глобальному запуску трёхстворчатого смартфона Mate XT, но это не точно 15 мин.
Samsung представила 95-долларовый смартфон Galaxy M05 с Helio G85 и 4 Гбайт оперативной памяти 23 мин.
ViewSonic представила профессиональный 27-дюймовый монитор ColorPro VP2776T-4K с двумя портами Thunderbolt 4 2 ч.
Tecno представила бюджетный смартфон Pova 6 Neo 5G со 108-Мп камерой, ИИ и чипом Dimensity 6300 2 ч.
Starlink становится монополистом, заметили в FCC и порекомендовали развиваться конкурентам 2 ч.
TP-Link представила футуристический роутер Archer GXE75 в форме призмы — три диапазона, Wi-Fi 6E и оптимизация для игр 2 ч.
Asus представила блоки питания ROG Strix Platinum мощностью до 1200 Вт на GaN-транзисторах 2 ч.
4,75 ГВт для ИИ: Scala Data Centers намерена построить в Бразилии мегакампус ЦОД AI City до, но начнёт с более скромного проекта на 54 МВт 3 ч.
Анонсирован смартфон Vivo T3 Ultra с 7,6-мм корпусом и мощным чипом Dimensity 9200+ 3 ч.