реклама
Новости Hardware

Прижимные рамки от LGA 1700 нельзя будет использовать с процессорами Intel Arrow Lake

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple отодвинула выпуск устройства для управления умным домом на 2026 год 32 мин.
Суд арестовал у Чубайса и экс-управленцев «Роснано» 5,6 млрд руб. по делу о планшетах Plastic Logic 8 ч.
Начато создание европейского суперкомпьютера Daedalus с производительностью 89 Пфлопс 8 ч.
Выручка Foxconn снова выросла из-за спроса на ИИ-серверы, но будущее туманно из-за пошлин 8 ч.
AAEON выпустила сверхкомпактный промышленный компьютер UP 710S Edge 8 ч.
Tesla лишится ветерана, руководившего разработкой программного обеспечения 15 ч.
Neuralink ищет новых добровольцев для испытания мозговых имплантов, теперь по всему миру 16 ч.
Большому марсианскому вертолёту придумали новую миссию — он поищет воду и жизнь в каньонах планеты 05-04 20:42
Zephyr представила компактную видеокарту GeForce RTX 4070 Sakura Snow X в корпусе, вырезанном ЧПУ-станком 05-04 18:13
Тарифы Трампа приведут к удорожанию производства чипов в США 05-04 13:51