реклама
Новости Hardware

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

 Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Акции Microsoft рухнули на 6 % после прогноза по выручке на следующий квартал 2 ч.
«Ни разу не задумывался о возвращении»: ветераны разработки игр объяснили, почему уходят из больших компаний 8 ч.
ИИ помог Instagram и Facebook дольше удерживать внимание пользователей 8 ч.
Android 16 выйдет не позднее июня 2025 года — Google полностью меняет график разработки 9 ч.
Microsoft снова отложила релиз скандальной ИИ-функции Recall — теперь до декабря 9 ч.
Продажи игр серии Call of Duty достигли 500 миллионов копий — больше только у «Марио» 9 ч.
«Чёрт, выглядит всё лучше и лучше»: новый геймплейный трейлер Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 заинтриговал фанатов 10 ч.
Telegram получил большое обновление: настройка качества видео, расширенное редактирование сообщений и не только 10 ч.
Комедийное приключение A Vampyre Story от ветеранов LucasArts всё-таки получит продолжение — анонсирована A Vampyre Story: A Bat's Tale 11 ч.
На ПК и консолях состоялся релиз Dragon Age: The Veilguard — фанаты ждали этого 10 лет 12 ч.