реклама
Новости Hardware

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

 Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Крупнейшая сделка в истории Google: компания поглотит разработчика облачных систем безопасности Wiz за $32 млрд 48 мин.
Zoom запустила ИИ-агента для выполнения рутинной работы от имени пользователя 2 ч.
«Что случилось с ARK 2?»: анонс дополнения к ARK: Survival Ascended вызвал вопросы о ходе разработки второй части 4 ч.
Состоялся релиз RuBackup OneClick — решения для защиты IT-инфраструктур малого и среднего бизнеса 5 ч.
Сборщики данных для ИИ оказались виновниками массового замедления сайтов по всему интернету 5 ч.
Новая демоверсия амбициозного симулятора жизни Inzoi выйдет 20 марта, но не для всех 6 ч.
Илон Маск выставил на аукцион гигантскую синюю птицу весом 250 кг 6 ч.
Минторг США запретил сотрудникам использовать DeepSeek на рабочих устройствах 6 ч.
Веб-поиск на основе ИИ убил классические «десять синих ссылок» Google 7 ч.
Создатели пошаговой ролевой игры Shadow of the Road анонсировали открытую «альфу» — тестирование пройдёт в Steam, причём уже очень скоро 8 ч.
Завалившийся в прошлом году на Луне модуль «Одиссей» принёс пользу радиоастрономии, прежде чем погибнуть 9 мин.
Lenovo показала гигантские GeForce RTX 5090D и RTX 5080, которые будет продавать в своих ПК 58 мин.
Провал с внедрением ИИ в Siri грозит Apple большими и затяжными потерями 2 ч.
Oracle вложит $5 млрд в развитие своего ИИ-облака в Великобритании 2 ч.
На всё готовое: нефтегазовый гигант Chevron будет строить ЦОД в США и снабжать их энергией 2 ч.
SoftBank купит за $676 млн бывший японский завод Sharp для строительства ИИ ЦОД, возможно — в интересах OpenAI 2 ч.
Samsung наконец научилась выпускать память HBM3E, пригодную для ИИ-чипов Nvidia — сертификация завершится к лету 4 ч.
Учёные США научились производить ядерное топливо для модульных АЭС на расплавах солей, но это не точно 5 ч.
Xiaomi выпустила 200 000-й электромобиль — это заняло меньше года 5 ч.
Первый складной iPhone может оказаться вдвое дороже iPhone 16 Pro Max 7 ч.