реклама
Новости Hardware

Imec получит лучшие инструменты ASML для разработки техпроцессов тоньше 2 нм

На днях бельгийский исследовательский центр Imec и компания ASML заключили пятилетнее соглашение, в рамках которого нидерландский производитель литографического оборудования предоставит Imec полный комплект самых современных инструментов для выпуска чипов и проверки качества продукции. Партнёрство позволит разработать и внедрить в промышленность техпроцессы с нормами менее 2 нм вплоть до атомарного уровня.

 Источник изображения: Imec

Источник изображения: Imec

Ранее исследователи Imec пользовались передовым литографическим оборудованием на родной площадке ASML в Вельдховене, Нидерланды. Подписанное соглашение позволит разместить аналогичное оборудование на площадке Imec, что облегчит и упростит работу сотрудникам центра и их партнёрам из академических и коммерческих кругов.

Новейшее оборудование от ASML, включая сканер EUV с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоимостью $350 млн, будет интегрировано в пилотную линию NanoIC по обработке кремниевых пластин в Бельгии. Ранее в линию NanoIC вложились ЕС и власти Фландрии. Собственно, поставка ASML во многом будет оплачена за счёт финансирования из европейских фондов и программ, направленных на разработку передовых полупроводниковых технологий.

Вместе со сканером Twinscan EXE (High-NA 0,55) в Imec будут доставлены сканер Twinscan NXE (NA 0,33), Twinscan NXT (DUV, 193 нм), оптические метрологические инструменты ASML YieldStar и одно- и многолучевые инспекционные инструменты HMI. Бельгийцы получат все лучшие «игрушки» ASML, а взамен передадут для внедрения в промышленность технологии литографического производства с технологическими нормами менее 2 нм и будут разрабатывать техпроцессы двух следующих десятилетий.

Отличным дополнением к совместной работе над технологическими узлами следующего поколения для логических микросхем с техпроцессом менее 2 нм, станет сотрудничество в области технологий производства DRAM, кремниевой фотоники и передовых решений для упаковки чипов — всего того, что крайне востребовано современной полупроводниковой промышленностью, явно подошедшей к технологическому барьеру классических техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Авторы амбициозного симулятора жизни Inzoi раскрыли окончательные системные требования и оптимальные настройки графики 2 ч.
Разработчики Titan Quest 2 анонсировали эксклюзивное тестирование — допустят только избранных 5 ч.
Niantic продаст Pokemon Go и остальной игровой бизнес создателю Monopoly Go и Stumble Guys за 3,5 миллиарда долларов 5 ч.
Французские издатели подали в суд на Meta за обучение ИИ на их материалах 7 ч.
Северокорейских хакеров обвинили в публикации вредоносов в Google Play 7 ч.
Первый руководитель игрового направления Netflix покинул компанию после перехода в отдел генеративного ИИ 7 ч.
Microsoft добавила сочетание клавиш для быстрого запуска голосового чата с Copilot 9 ч.
Прибыль российского ИКТ-сектора за 2024 год выросла до 1,17 триллионов рублей 9 ч.
Electronic Arts добавила в новую Skate микротранзакции ещё до выхода игры в ранний доступ 10 ч.
Из раннего доступа Steam скоро выйдет Vivat Slovakia — экшен с открытым миром в духе GTA, но про Словакию в разгар «лихих девяностых» 11 ч.