реклама
Материнские платы

Foxconn 945P7AA на Intel 945P

⇣ Содержание

Производительность

Штатная частота FSB на плате Foxconn 945P7AA устанавливается очень точно:


В тестовой системе было использовано следующее оборудование:


Тестовое оборудование
Процессор Intel Pentium4 LGA775 660 (3.6Ггерц; Prescott-2M)
Кулер Foxconn 3D Cooler GP Edition
Видеокарта Abit Radeon X600XT
Звуковая карта -
HDD IBM DTLA 307030 30Gb
Память 2x256 Мбайт DDR2-533 SDRAM, производства Kingmax (тайминги по SPD)
Корпус Inwin506 с блоком питания PowerMan 300W
OS Windows XP SP1

Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов.



Теперь тесты игровых программ.











кбс. больше - лучше

Выводы

Во-первых выводы по чипсету Intel 945P. Если посмотреть только на северный мост, то особых преимуществ по сравнению с i915P мы не наблюдаем. Да, новый чипсет поддерживает память DDR2-667 и двухядерные процессоры, но для обычного пользователя (i945P нацелен на mainstream сектор) это сомнительные преимущества. Однако, чипсет i945P имеет новый южный мост ICH7R, в котором появилась долгожданная поддержка SerialATA II. В результате, общая привлекательность нового чипсета находится на высоком уровне.

Что касается платы Foxconn 945P7AA, то этот продукт показался мне сыроватым, и предназначенным для желающих сэкономить. Плата имеет базовые возможности расширения (правда с дополнительным ParallelATA контроллером) и не отличается мощными настройками биоса. В число недостатков можно отнести скудную комплектацию и плохую совместимость с модулями памяти. А оверклокерам не понравится средние функции разгона, и весьма слабые результаты при разгоне процессоров с 200Мгерцовой шиной FSB.

Заключение

Плюсы:
  • Поддержка SerialATA II RAID (4 канала; ICH7R)
  • Дополнительный ParallelATARAID контроллер (2 канала)
  • Встроенный 8-и канальный звук и сетевой контроллер Gigabit Ethernet
  • Поддержка интерфейса USB2.0 (8 портов)
  • Удобные фирменные утилиты Foxconn (SuperStep, SuperUpdateSuperLogo и проч)
  • Отличное пассивное охлаждение чипсета
Минусы:
  • Несовместимость с модулями памяти
  • Скудная комплектация
Особенности платы:
  • Посредственные функции разгона и слабые результаты.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 4 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 5 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 10 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 13 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 13 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 16 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 17 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 20 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 22 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 23 ч.