реклама
Материнские платы

Intel D875PBZ на чипсете Intel 875P Canterwood

⇣ Содержание

Плата Intel D875PBZ

Дизайн платы очень удобный с точки зрения сборщика: удачно расположенные разъемы питания; отсутствует проблема блокировки слотов памяти видеокартой. Кроме того, около каждого важного компонента (коннектор, перемычка) есть четкая маркировка.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

Плата имеет 4 разъема для подключения вентиляторов: CpuFan - зарезервирован для процессорного кулера и расположен около процессорного сокета, Vreg Fan - установлен около модуля питания, Front Fan - около биоса.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

Еще один разъем (RearFan) - установлен около чипсета. Однако, чипсету активное охлаждение явно не требуется: на нем установлен громадный радиатор.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

Под северным мостом установлено 4 слота DIMM, причем, разбиты они на две группы - в каждой по два слота. Первые два слота относятся к первому каналу контроллера, последние два - ко второму каналу.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

К сожалению какой-либо разноцветной окраски нет. Впрочем, плата предназначена для системных интеграторов с достаточной квалификацией :). Максимальный объем памяти составляет 4Гбайт; при этом допускается использование модулей памяти с ECC.

Как только на плату подается напряжение - загорается зеленый светодиод, расположенный около микросхемы биоса.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

На плате установлен AGP слот с защелкой. В него можно устанавливать только 1.5 (или 0.8V) вольтовые видеокарты стандарта AGP 4X 8X.

Кроме него на плате Intel D875PBZ установлено пять PCI слотов.


Intel D875PBZ  на чипсете Intel 875P Canterwood

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 6 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 7 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 15 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 15 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 18 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 19 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 22 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 24 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 18-05 13:24
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 18-05 13:01