MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Не так уж давно мы сообщали о контракте, подписанном Intel и BMW по поводу рекламы в соревнованиях Formula 1, где участвует команда BMW Sauber. На IDF участники его получили возможность увидеть своими глазами, как логотип Intel будет выглядеть на трассе. Интересно - есть ли там действительно Intel Inside, хотя бы на уровне микроконтроллеров?
В рамках IDF, как это водится, была продемонстрирована масса прототипов, основное внимание, разумеется, привлекают концепты мобильных компьютеров. Здесь можно выделить два разных подхода. Представителем первого является Ultra Mobile PC - устройство на базе Core с 7" экраном и набором всех необходимых портов ввода и вывода - абсолютно полноценный компьютер с миниатюрными габаритами, призванный, по мнению Intel, стать ежедневным, постоянным спутником человека, не заменяя, а дополняя собой более мощный PC.
Второй подход - развитие более классических компоновок ноутбуков. На одном из первых мест здесь - придание большей гибкости конструкции. Не в буквальном смысле использования электронной бумаги - а просто, в увеличении вариантов того, как пользователь может расположить экран ноутбука.
Понятно, впрочем, что без огромного количества корпусов для PC всех размеров и мастей тоже не обошлось - это уже становится привычным.
В рамках IDF прошла первая на территории США демонстрация мобильного WiMax - 802.16e. Выпуск таких карт обещан уже во второй половине этого года. То, о чем столько времени говорилось, кажется, наконец-то начинает приобретать зримые очертания.
Естественно, представлены все крупнейшие производители памяти, включая явно чувствующую себя все более уверенно с каждым IDF Hynix, ставшую уже серебряным спонсором мероприятия.
Кстати, обратите внимание на разницу в контактных разъемах DDR2 и DDR3 модулей. Снова…
Впрочем, надпись про небуферизованные модули смущать не должна, с их буферизованными собратьями у Hynix тоже все в порядке, только искать их лучше на все растущей с каждым IDF Wall of DIMMS. В смысле - FB-DIMM, конечно же. Опять же - к приходу новых серверных чипсетов Intel, поддерживающих эту технологию, все готово.
А вот ситуация с альтернативными источниками энергии (не солнце, воздух и вода, а топливные элементы и все такое прочее) меня только огорчила. Вот о чем бы ни шла речь - серебряно-цинковые элементы, литий-серные, метаноловые - везде, как сговорившись, ответ сводился к одному и тому же: идет успешное испытание прототипов в американской армии, есть интерес со стороны крупных OEM, выход на рынок планируем в 2007 году. Ну ладно, что делать, подождем до следующего года, когда, если верить обещаниям, рынок элементов, способных питать ноутбук чуть ли не сутками, буквально взорвется.
Удивила, что и говорить, вечно живая Matrox. Я ее уже было списал со счетов, однако же - смотри-ка, хватило денег на участие.
Безусловно, ATI с NVIDIA тоже были. Причем, поменявшись ролями. Обычно рядовой участник, ATI в этот раз является серебряным спонсором, а обычно серебряный спонсор, NVIDIA - рядовым участником. На стендах обоих, впрочем, ничего интересного.
Ну и напоследок, немного паранойи. В то время, когда Intel всюду заверяет о том, как здорово у него идут дела со снижением энергопотребления чипов, в недрах его лабораторий полным ходом идет работа над Intel Liquid Cooling Technology. Журналистам это год назад демонстрировали в Москве, но определенности нет и по сей день.
Будем надеяться, что все же обойдется…
