реклама
Материнские платы

Gigabyte 965P-DS3 на Intel P965

⇣ Содержание

Плата Gigabyte 965P-DS3

Плата имеет компактные размеры, и относительно простой дизайн PCB. Отметим, что основной и дополнительный разъемы питания установлены по краям платы, а защелки слотов DIMM не блокируются PCI Express видеокартой.


 board.jpg

Рядом с процессорным сокетом установлен 4-контактный разъем CPU_FAN для соответствующего кулера.


 Gigabyte 965P-DS3

Кроме него на плате установлен еще один 4-контактный разъем SYS_FAN, около слотов памяти.

Чипсет охлаждается пассивно, при помощи одних только радиаторов. Впрочем, радиатор на северном мосте имеет внушительные размеры, а его форма позволяет установить дополнительный вентилятор (как мы видели на других платах Gigabyte).


 Gigabyte 965P-DS3

Под северным мостом установлено четыре 240-контактных слота DIMM для модулей памяти DDR2. Они разбиты на две группы по два слота. Первые два слота относятся к первому каналу контроллера, последние два - ко второму каналу. В результате модули памяти следует устанавливать в слоты одного цвета.


 Gigabyte 965P-DS3

Отметим, что плата поддерживает память стандарта DDR2-533, 667 и 800; а общий объем памяти равен 8 Гб.

На плате установлен один слот PCI Express x16 ( с защелкой), которые предназначен для видеокарт.


 Gigabyte 965P-DS3

Кроме перечисленных слотов на плате Gigabyte 965P-DS3 установлено еще три "обычных" PCI слота, а также три слота PCI Express x1.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 4 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 5 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 10 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 13 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 13 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 16 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 17 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 21 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 22 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 23 ч.