Тестирование
Описание тестового стенда для систем охлаждения у нас не менялось достаточно давно, и это неудивительно, процессоры Intel Core2Duo пока что не уступили пальму первенства по производительности никому. Поэтому тестировать будем снова на них.
Конфигурация тестового стенда
|
Процессор
|
LGA775 Intel Core 2 Duo E6400 (Allendale, B2) @3300 МГц / 1,375 В
|
Материнская плата
|
ASUS P5B Deluxe rev.1,03G (i965)
|
Оперативная память
|
2 x 1024 DDR2 800 Corsair XMS2 Dual Kit (TWIN2X2048-6400C4)
|
Видеокарта
|
512 Мб Sapphire ATI Radeon X1900XT
|
Жесткий диск
|
250 Гб Seagate SATA II, 16 Мб кэш (ST3250620AS)
|
Корпус
|
ThermalTake Xaser III (window, 5 корпусных вентиляторов 80 мм)
|
Блок питания
|
FSP Optima 600W (OPS600-80GLN)
|
Процессор Intel Core 2 Duo E6400 был разогнан до частоты 3300 МГц с сохранением штатного напряжения 1,375 В. Это далеко не предел данного экземпляра, но мы имеем дело с производительными кулерами среднего класса, поэтому повышать напряжение не будем.
Методика тестирования так же налажена уже давно, используется имитация трех основных режимов работы:
- Простой. В этом режиме нет никакой нагрузки на процессор, но все технологии энергосбережения при этом отключены. В итоге мы получаем температуру процессора, которая характерна для «офисного» режима работы компьютера и серфинга по мультимедиа контенту и интернету.
- Игры. А вот это уже серьезная нагрузка на процессор и нелегкая задача для его кулера. Сам процессор в этом режиме обычно загружен на 80-100%, да еще и работающая на все 100% видеокарта задает климату в корпусе тропический характер. Для реализации такого типа нагрузки используется одновременный запуск двух приложений: теста на артефакты программы ATI Tool, который полностью нагружает видеокарту, а процессор примерно на 80%, и архивирование программой WinRAR в однопоточном режиме, чтобы довести загрузку процессора до 100%.
- Мах нагрузка. Это стресс-тест для процессора и его системы охлаждения. Так как старый добрый S&M пока еще не получил обновления для полноценной поддержки процессоров Intel Core2Duo, то мы использовали не менее «горячий» модуль стресс-тестирования программы Everest, который так же гоняет циклично два самых тяжелых FPU-теста. В этом режиме процессор разогревается до своей максимальной температуры, до которой его не может разогреть ни одна «бытовая» задача.
Температура окружающей среды находилась в пределах 24°±1°.
Для сравнения производительности в соперники героям сегодняшнего обзора был выбран уже известный ветеран
ThermalTake Big Typhoon VX. Выбран был именно он, потому что этот кулер можно назвать едва ли не самым дешевым представителем семейства супер-кулеров, в Москве его можно приобрести по цене около 40 долларов США.
Итак, не будем более вас томить, вот такие результаты были получены по итогам тестирования:
Разогнанный до 3300 МГц процессор смогли достойно охладить все рассмотренные кулеры. Нельзя сказать, что тепловыделение процессора было критично высоким, ведь напряжение мы не повышали, но сами по себе результаты вполне достойные.
Слабоват на деле оказался «акулий» кулер EVERCOOL HPD-815 SHARKS, хотя это небольшое отставание можно объяснить небольшой площадью рассеивания радиатора. С другой стороны, это позволило получить кулер с компактными размерами и неплохой эффективностью, но все же для дальнейшего разгона с повышением напряжения он уже не подойдет.
От цельномедного кулера на основе технологии «пассивного водоблока» Ice Hammer IH-4200 hP мы ждали более впечатляющих результатов. Кулер оказался эффективнее «акульего» собрата, но до уровня производительности ThermalTake Big Typhoon VX все же не дотянул. Но не все так просто с этим кулером. По уверениям компании Ice Hammer, он должен проявлять весь свой потенциал только при очень высоком тепловыделении процессора (около 150 Вт).
Эксперимент с разгоном процессора 3,5 ГГц, при повышенном до 1,425 В напряжении, показал, что стабильности можно достичь только при максимальных оборотах вентилятора, да и то температура процессора находилась недалеко от порога стабильности. На пониженных оборотах вентилятора система уже не проходила стресс-тест «Мах нагрузка».
В теории технология «пассивного водоблока» должна заметно ускорять процесс передачи тепла от основания к ребрам, но производительность кулера оказалась не так высока, как ожидалось. Как мы помним, принцип работы теплообменника основан на транспортировке молекул азота легкокипящими молекулами альдегида. А кипящее вещество, как известно, стремится вверх, следовательно, если бы тепловые трубки были расположены вертикально, то тепло от основания передавалось бы к ребрам заметно быстрее. Для проверки этой теории мы провели эксперимент: В обычном положении системного блока был запущен стресс-тест «Мах нагрузка», а после того как температура процессора стабилизировалась, системный блок укладывался на бок, так, чтобы из основания тепловые трубки уходили вверх к ребрам. Результатом стало снижение температуры на 2-3 градуса. Причем, снижение температуры происходило довольно резко, что исключает влияние воздушных потоков. Таким образом, результаты кулера Ice Hammer IH-4200 hP вплотную подошли к результатам маститого гранда ThermalTake Big Typhoon VX.
Вывод из этого можно сделать такой: технология пассивного водоблока позволяет добиться ощутимо более высокой эффективности в том случае, когда тепловые трубы выходят из основания вертикально вверх.
Третий участник тестирования, кулер Foxconn NBT-CMU3H3B-C, до последнего момента оставался черной лошадкой. И тем ни менее, мы бы назвали его победителем этого соревнования трех необычных кулеров. Foxconn NBT-CMU3H3B-C показал наиболее эффективную работу при незначительном уровне шума. Незначительном потому, что в системном блоке его вовсе не было слышно на фоне корпусных вентиляторов.
Изюминкой его конструкции является то, что вентилятор расположен не классически сверху радиатора, а снизу, и дует не на сам радиатор, а на материнскую плату. Вполне естественно возник вопрос: а что если повернуть вентилятор так, чтобы он дул не вниз, а вверх – на радиатор. Может это позволит улучшить эффективность?
Опыт показал, что это не так, с направленным в другую сторону вентилятором, кулер показал даже немного меньшую эффективность, так что нам остается только поаплодировать инженерам, его создавшим.
Выводы
Ice Hammer IH-4200 hP
«Тяжелый медный кирпич», именно таковым было первое впечатление от этого кулера. Все эти 645 грамм чистой меди показали довольно неплохую эффективность, особенно учитывая компактный размер радиатора. Но как ни кинь, а в ценовом диапазоне $35-$50 есть тот же ThermalTake Big Typhoon VX, который при меньшем уровне шума обеспечивает большую эффективность, а значит, этот кулер сможет оказаться полезен только в компактных корпусах, и в первую очередь с горизонтальным исполнением. Ведь в таких корпусах материнская плата лежит на дне, а значит кулер Ice Hammer IH-4200 hP будет находиться в самом удачном положении, когда эффективность технологии «пассивного водоблока» становится максимальной.
Foxconn NBT-CMU3H3B-C
А вот этот кулер понравился. Несмотря на сомнительную и необычную конструкцию, он показал довольно приличную производительность и малый уровень шума. Важным его преимуществом является великолепный обдув околопроцессорного пространства материнской платы, особенно это полезно для подсистемы питания и чипсетного радиатора. С нетерпением будем ждать появления этого кулера в продаже. Учитывая демократическую ценовую политику компании Foxconn, врядли он будет стоить дороже $20, а значит вполне может получить немалую популярность.
Из недостатков стоит отметить непродуманную систему крепления, которая однозначно требует доработки. Будем надеяться, что эта проблема свойственна только нашему опытному экземпляру. Так же будем надеяться и на более аккуратную обработку основания, пусть не до зеркального блеска, но хотя бы до равномерности и отсутствия ощутимых шероховатостей.
EVERCOOL HPD-815 SHARKS
«Симпатичный компактный и легкий кулер». Именно так хотелось бы его охарактеризовать. EVERCOOL HPD-815 SHARKS действительно обладает стильным дизайном, небольшим весом и компактными размерами. А вот «оверклокерских» притязаний он не оправдал. Эффективности этого кулера хватит для охлаждения любого современного процессора, но на серьезный разгон с его применением рассчитывать не стоит.
Порадовала универсальность этого устройства охлаждения всех актуальных процессорных разъемов, а также хорошо продуманное крепление.
Недостатком можно назвать разве что излишнюю шумность на максимальных оборотах вентилятора.
Новые процессоры растут, как грибы на плодовитой почве, почти каждый месяц в небытие уходят старые модели, их место занимают новые, перспективные. Они становятся быстрее, они становятся холоднее. Но на соседней грядке растут и новые системы охлаждения для этих процессоров. Они стремятся быть тише, быть эффективнее, даже быть оригинальнее. И хотя все чаще всплывают новости о новых революционных методах охлаждения микроэлектроники, пока что эти методы не достигли зрелости. Так что у нас впереди еще много новых кулеров, сейчас и завтра воздушных, а после, кто знает? Будущее придет обязательно.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.