реклама
Материнские платы

Intel DQ35JOE на чипсете Intel Q35

⇣ Содержание

Плата Intel DQ35JOE

Единственная претензия к дизайну платы связана с блокировкой защелок слотов DIMM видеокартой установленной в слот PCI Express x16. Впрочем, ориентация платы на корпоративный сектор подразумевает использование встроенного графического ядра, что сводит данный недостаток к минимуму.

Других нареканий нет: разъемы питания установлены удобно; разъемы для подключения жестких дисков и приводов расположены по краям платы.

Рядом с сокетом расположен 4-х контактный разъем для подключения процессорного кулера. Кроме него на плате установлено два 3-х контактных разъема: один около южного моста, другой - около северного. Оба разъема не используются, поскольку на плате установлена полностью пассивная система охлаждения чипсета. В частности, на северном мосту установлен очень массивный радиатор:

Радиаторы подобных размеров - визитная карточка материнских плат Intel. Подобные размеры необходимы: несмотря на то, что Q35 выделяет в два раза меньше тепла (в режиме ожидания), чем чипсеты предыдущих поколений (в частности, Q965), он имеет более мощное графическое ядро Intel GMA 3100.

Под северным мостом установлено четыре 240-контактных слота DIMM для модулей памяти DDR2. Они разбиты они на две группы по два слота. Первые два слота относятся к первому каналу контроллера, последние два - ко второму каналу.

Отметим, что плата поддерживает память с частотами DDR2-533/667/800/1066; а общий объем памяти равен 8 Гбайт. Как только на плату подается напряжение, загорается зеленый светодиод.

На плате установлен слот PCI Express x16, который предназначен для видеокарт.

Кроме того, на плате Intel DQ35JOE установлен еще "обычный" PCI слот, а также два слота PCI Express x1.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 6 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 7 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 15 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 15 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 18 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 19 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 23 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 24 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 18-05 13:24
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 18-05 13:01