реклама
Аналитика

Computex 2007: Послесловие

⇣ Содержание

Пара слов о продукции компании Shuttle. В свое время этот производитель дал миру barebone, или малогабаритную полнофункциональную систему. И, несмотря на то, что примеру Shuttle последовали остальные производители, на рынке баребонов Shuttle является первым номером и законодателем мод.

Но в настоящее время, мода на баребоны прошла, и многие производители сократили или полностью свернули выпуск таких устройств. Падение интереса повлияло и на Shuttle: стенд не такой большой, как раньше, а количество новинок - минимальное. Впрочем, некоторые стоит отметить, в частности, материнскую плату FX38 на чипсете Intel X38.

Также были представлены и другие платы на третьей серии чипсетов Intel; например, FP35 на P35,

FG33 на G33,

и FG31 на G31

По предварительным данным, компания планирует выпускать и продавать в розницу эти платы, что позволит владельцам баребонов Shuttle сделать апгрейд. С определенной точки зрения, Shuttle возвращается к истокам (когда-то это был очень уважаемый производитель материнских плат), но, на самом деле, компания будет выпускать материнские платы, которые не имеют конкурентов (поскольку эти платы предназначены для систем Shuttle).

Впрочем, на стенде были представлены новые модели баребонов, с модными названиями Glamor:

и Prima:

В заключение несколько фотографий с выставки. Так, на стенде Transcend была масса флешек серии JetFlash различного стиля: с азиатскими узорами

блестящие, без узоров

в виде ожерелья, для женщин

и в виде брелока для мужчин

Кроме этого, были представлены различные mp3/4 плееры:

А на стенде компании Mio Technologies (бывшая Mitac) центральное место занимал кроссовер BMW X3.

 кроссовер BMW X3

Наличие автомобиля вполне понятно - этот производитель выпускает широкий спектр различных GPS-навигаторов под брендом DigiWalker. Приведем фотографии некоторых из них (модель C520T):

 модель C520T

C320:

 C320

C220:

 C220

Пожалуй, это единственный стенд на выставке, который полностью посвящен автомобильным гаджетам. Остальные стенды были заняты мелкими компаниями, которые были сконцентрированы в отдельной секции. Но представляли они исключительно компоненты или искали OEM-заказчиков.

Впрочем, Computex пока слабо связан с автомобильной индустрией. На Тайване проводится одна-две отдельных автомобильных выставок очень высокого класса. Только на них не представлены новые машины, и вы не прочитает об этих выставках в автомобильных журналах. Это выставки автомобильных компонентов, в производстве которых (по некоторой информации) Тайвань вместе с Китаем занимают первое-второе место. Это касается не только электроники, но и деталей интерьера, проводки, деталей подвески, навесного оборудования, фар, колесных дисков, кузовных деталей и элементов выпускной системы. Все это особенно впечатляет, если учесть, что на Тайване нет собственных природных ресурсов, и все это производится из привезенного металла и прочего сырья.

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 20 ч.