реклама
Материнские платы

Материнская плата Foxconn H55MX-S на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

#Производительность

Штатная частота Bclk:

 Foxconn H55MX-S штатная частота

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Тестовое оборудование
Процессор Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale)
Кулер Боксовый
Видеокарта Intel HD Graphics
Звуковая карта -
HDD Samsung HD160JJ
Память 2x1024 Мб A-Data AD31600X001GU
Корпус FSP 550W
OS MS Vista

#Результаты в синтетических тестах

 Тест производительности Everest
 Тест производительности Everest
 Тест производительности 3DMark
 Тест производительности процессора 3DMark

#Тесты прикладного ПО

 Тест производительности 3D Max
 Тест производительности CineBench
 Тест производительности POV

Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше - это лучше.

 Тест производительности DivX
 Тест производительности Xvid

Сжатие данных (WinRAR) измерялось в Кб/с., т.е. больше - это лучше.


 Тест производительности WinRAR

#Тесты игровых программ

 Тест производительности Quake 4
 Тест производительности Serious Sam 2
 Тест производительности Supreme Commander
 Тест производительности Unreal Tournament 3
 Тест производительности World in Conflict
 Тест производительности X3

#Выводы

Материнская плата Foxconn H55MX-S является типичным представителем "рабочих лошадок" начального уровня, с базовыми возможностями расширения и весьма ограниченными функциями BIOS. Наличие всего двух слотов DIMM, скудной комплектации и отсутствие функций разгона только подчеркивает утилитарное предназначение этого продукта. При этом розничная цена данной модели в начале марта 2010 года находится в районе $100, что, с одной стороны, является одним из лучших предложений среди продуктов на чипсете Intel H55, но с другой стороны, более чем в 1,5-2 раза превосходит цену бюджетных плат для процессоров Intel LGA775.

#Заключение

Плюсы:
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов).
Минусы:
  • неверное определение температуры процессора.
Особенности платы:
  • отсутствие функций разгона;
  • есть поддержка интерфейсов FDD и COM;
  • нет поддержки интерфейсов VGA и ParallelATA;
  • только один порт PS/2.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 5 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 6 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 11 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 14 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 14 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 17 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 18 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 22 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 23 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 24 ч.