реклама
Теги → консорциум

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Китайские производители объединили усилия по разработке твердотельных аккумуляторов для электромобилей

Сейчас Китай доминирует на рынке литийионных аккумуляторов, поскольку в огромных количествах наладил выпуск наиболее дешёвых тяговых батарей для электромобилей на основе фосфата железа. Поскольку японские и европейские производители вкладывают серьёзные средства в разработку твердотельных аккумуляторов, китайским компаниям не хочется отставать, и они объединили свои исследовательские усилия в рамках консорциума.

 Источник изображения: CATL

Источник изображения: CATL

Об этом на текущей неделе сообщило издание Nikkei Asian Review, рассказав о мероприятии в Китае, которое собрало представителей более чем 200 компаний, ведомств и научных организаций. Под эгидой китайского правительства в конце января был создан консорциум CASIP, чьё обозначение расшифровывается как China All-Solid-State Collaborative Innovation Platform. В вольном переводе название организации описывает общенациональные усилия китайских разработчиков по созданию твердотельных аккумуляторов.

Примечательно, что консорциум в своих рядах объединил конкурентов из числа китайских автопроизводителей и поставщиков тяговых батарей. Под знамёна организации встали BYD, CATL, CALB, EVE Energy, Svolt Energy Technology и Gotion High-Tech. В общей сложности шесть из десяти крупнейших производителей тяговых аккумуляторов в мире оказались членами этого консорциума. У некоторых из этих производителей батарей есть претензии друг к другу, которые материализовались в судебные иски. Это не помешало им забыть о разногласиях и выразить желание совместно разрабатывать твердотельные аккумуляторы. Последние должны не только увеличить плотность хранения электроэнергии и сократить массу батарей, но и значительно сократить время зарядки и снизить зависимость аккумуляторов от температуры окружающего воздуха. Кроме того, твердотельные аккумуляторы более безопасны с точки зрения вероятности возгорания.

В состав альянса вошли и автопроизводители из Китая, включая BYD и NIO, которые тоже конкурируют друг с другом. Авторы идеи такой консолидации надеются, что с привлечением государственных ресурсов и систем искусственного интеллекта китайские производители смогут к 2030 году наладить выпуск твердотельных аккумуляторов, тем самым не утратив лидирующих позиций на рынке в случае успеха конкурирующих инициатив. Японские Toyota и Nissan рассчитывают к 2028 году вывести на рынок первые электромобили, оснащённые твердотельными аккумуляторами. Не собираются отставать и немецкие Volkswagen и BMW, поддерживающие профильные стартапы, которые разрабатывают тяговые батареи такого типа.

По оценкам китайских экспертов, к середине текущего десятилетия машины с тяговыми аккумуляторами будут формировать более половины первичного авторынка в мире. Китай с его огромным потенциалом реализации транспортных средств мог бы стать отличным полигоном для испытания новых типов аккумуляторных батарей. Местные производители при правильном подходе могли бы наладить выпуск твердотельных аккумуляторов на коммерческой основе уже к 2030 году. Впрочем, на уровне исследовательской деятельности перевес пока на стороне японских производителей. Та же Toyota обладает более чем 1300 патентами в сфере создания твердотельных аккумуляторов, тогда как китайские компании пока не добрались и до планки в 100 профильных патентов. Toyota массовый выпуск аккумуляторов нового поколения рассчитывает начать не ранее 2030 года, так что у китайских компаний есть шансы не уступить ей в этой гонке.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram позволил добавлять несколько аудиодорожек в Reels 60 мин.
«Titanfall умерла ради этой помойки»: пользователи Steam втоптали в грязь рейтинг недавних обзоров Apex Legends на фоне скандала с боевыми пропусками 2 ч.
Кошки-мышки: анонсирована комплексная градостроительная стратегия Whiskerwood в духе Rimworld, но про трудолюбивых грызунов 4 ч.
Digma опровергла утверждения экспертов о встроенном бэкдоре в её кнопочных телефонах 6 ч.
Андрей Карпатый основал стартап Eureka Labs, собирающийся внедрить искусственный интеллект в образовательный процесс 7 ч.
«Годы упорного труда, страсти и самоотверженности»: авторы Warhammer 40,000: Space Marine 2 отреагировали на утечку «незаконченной» сборки 16 ч.
Warhorse подарит копию Kingdom Come: Deliverance 2 поддержавшим первую игру на Kickstarter, но не всем 17 ч.
Зло настигнет каждого: новый трейлер подтвердил дату выхода кинематографичного хоррора The Casting of Frank Stone от создателей Until Dawn 18 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Dungeonborne, Flintlock: The Siege of Dawn и Stormgate 18 ч.
Для комфортной игры в Nobody Wants to Die понадобится RTX 3070 Ti — системные требования амбициозного неонуарного детектива 19 ч.
GlobalWafers получит $400 млн субсидий на создание производства кремниевых пластин для чипов в США 2 мин.
Китай достиг цели по «зеленой» энергетике на 6 лет раньше намеченного срока 6 мин.
Россия оказалась 86-й страной в мире по скорости мобильного интернета — самым быстрым оператором стал «МегаФон» 15 мин.
Microchip представила свои первые 64-бит чипы PIC64GX на архитектуре RISC-V 21 мин.
3D-принтеры Nikon для печати из металла найдут применение в аэрокосмической отрасли 2 ч.
В честь 15-летия Minecraft вышла спецверсия наушников Beats Solo 4 2 ч.
На широких орбитах солнцеподобных звёзд впервые обнаружены притаившиеся нейтронные звёзды 2 ч.
ASML отчиталась о 24-% росте заказов на оборудование для выпуска чипов — ИИ подстёгивает спрос 2 ч.
Smart Global Holdings (SGH) сменит имя на Penguin Solutions 3 ч.
SK Telecom инвестирует $200 млн в Smart Global Holdings (Penguin Solutions) для совместной работы над ИИ- и HPC-инфраструктурой 3 ч.