Аналитики утверждают, что бизнесы Samsung Electronics по контрактному производству микросхем и проектированию логических чипов ежегодно приносят компании миллиардные убытки. Несмотря на появившиеся слухи о выделении этих направлений в отдельные компании, Samsung преисполнена решимости сохранить их в составе головной компании и развивать дальше.

Источник изображений: Samsung

Samsung последовательно расширяет деятельность в области проектирования логических микросхем и контрактного производства, чтобы снизить зависимость от продаж обычных чипов памяти. В 2019 году председатель компании Джей Й. Ли (Jay Y. Lee) объявил о намерении обогнать тайваньскую TSMC и стать крупнейшим в мире производителем микросхем по контракту к 2030 году. С тех пор компания инвестировала миллиарды долларов в контрактное производство микросхем, построив новые заводы в Южной Корее и США.

Однако, по сообщениями осведомлённых источников, Samsung не хватает крупных заказов для полной загрузки новых мощностей. Аналитики утверждают, что бизнес по проектированию и производству чипов для других клиентов несёт миллиарды долларов ежегодных убытков из-за слабого спроса и снижает общую производительность южнокорейской компании, которая является крупнейшим в мире производителем чипов памяти.

Но на вопрос, рассматривает ли Samsung возможность выделения в отдельную компанию бизнеса по производству микросхем или своего бизнеса по проектированию логических микросхем, Ли заявил: «Мы жаждем развития бизнеса. Не заинтересованы в том, чтобы выделять (их)». Он признал, что Samsung сталкивается с трудностями на новом заводе по производству микросхем, который она строит в Техасе: «Это немного сложно из-за меняющейся ситуации, выборов». В апреле Samsung сдвинула производственный график проекта с конца 2024 года на 2026 год.

В прошлом году Samsung сообщила об общих операционных убытках в размере 3,18 трлн вон ($2,4 млрд) от контрактного производства чипов и проектирования логических микросхем. Доля в убытках каждого из направлений не раскрывается. По прогнозам, в этом году общий убыток двух подразделений составит 2,08 трлн вон ($1,57 млрд).

В 2017 году Samsung Electronics отделила производство полупроводников от конструкторского бизнеса, но клиенты контрактного производства чипов по-прежнему обеспокоены сохранностью своих технологических секретов. «В принципе, для Samsung лучше разделить свой бизнес, чтобы завоевать доверие клиентов», — считает профессор кафедры системной полупроводниковой инженерии в Университете Санмён Ли Чон Хван (Lee Jong-hwan). Но выделенному подразделению будет сложнее выжить, поскольку оно потеряет доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса по производству чипов памяти.

Intel объявила о выделении контрактного производства чипов в отдельную дочернюю компанию. Этот шаг может повысить шансы компании на получение заказов от технологических гигантов, включая Apple и AMD. Реструктуризация направлена на укрепление доверия потенциальных клиентов и расширение возможностей контрактного производства Intel.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

16 сентября совет директоров Intel одобрил план по преобразованию контрактного производства в стопроцентную дочернюю компанию с собственным операционным комитетом в составе совета директоров материнской корпорации. Генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) назвал это решение «наиболее значимой трансформацией за более чем четыре десятилетия».

Согласно отчёту тайваньского издания Anue, основанному на анализе зарубежных СМИ и экспертов, эта мера призвана преодолеть недоверие потенциальных заказчиков, таких как Apple, Qualcomm, Broadcom и даже AMD, опасающихся передавать свои разработки конкуренту. Выделение производства в отдельную структуру может снизить риски конфликта интересов, если она станет действительно независимой и если в её составе будут подходящие члены совета директоров, но эффективность этого шага ещё предстоит выяснить.

Параллельно с анонсом о реструктуризации Intel заключила многомиллиардное многолетнее соглашение с Amazon. Корпорации будут совместно разрабатывать чипы следующего поколения для ИИ-инфраструктуры AWS на базе техпроцесса Intel 18A. Кроме того, Intel займётся производством чипов для центров обработки данных Amazon Web Services (AWS), ориентированных на ИИ, а также разработкой кастомизированных серверных процессоров Xeon 6 для AWS.

Сотрудничество с Amazon рассматривается как перспективное начало для обновлённого контрактного производства Intel. Успешная реализация проекта может открыть возможности для производства других чипов Amazon, включая процессоры AWS Graviton и ИИ-чипы Trainium для машинного обучения (ML). Однако до сих пор Intel не удавалось привлечь значительное число клиентов в своё контрактное производство и данный момент её крупнейшим заказчиком является Microsoft.

Два года назад Intel потеряла контракт на разработку и производство чипов для PlayStation 6 компании Sony, что стало серьёзным ударом по её амбициям в сфере контрактного производства. Новая структура призвана обеспечить бóльшую независимость для клиентов и поставщиков от других подразделений Intel. Это также даёт компании возможность рассматривать независимые источники финансирования в будущем и оптимизировать структуру капитала каждого направления бизнеса для максимизации роста и увеличения рыночной капитализации.

Ассоциация разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) опубликовала отчёт по исследованию рынка поставщиков услуг контрактного производства электроники в России. За минувший год он показал значительный рост, и эта тенденция может продолжиться, особенно если будет подготовлена соответствующая нормативная база.

Источник изображения: arpe.ru

По итогам 2023 года объём российского рынка услуг контрактного производства показал рост на 40,4 % в рублёвом и на 11,9 % — в долларовом выражении. С 2017 по 2022 гг. среднегодовой рост сегмента в рублёвом выражении составил 26,5 % и 19,1 % — в долларовом. Рост отрасли электронного производства вообще и контрактного в частности был обусловлен преимущественно двумя факторами: уходом зарубежных компаний и введением санкций. Это породило два встречных процесса. Одни российские производители размещали заказы на отечественных мощностях, пытаясь занять ниши зарубежных конкурентов. Другие, лишившись возможности выполнить заказы в России из-за дефицита комплектующих и мощностей, а также больших сроков производства, были вынуждены искать альтернативы в других странах.

Рынок дестабилизировался в 2022 году, но до этого момента в выручке контрактных производителей росла доля обеспечения производства печатными платами и электронными компонентами. Далее определяющими факторами стали санкции и дефицит: запуск проектов резко усложнился, а контрактные производители больше не смогли брать на себя связанные с закупками риски.
Сейчас сдерживающим рост контрактного производства фактором в АРПЭ считают недостаточно проработанные меры государственной поддержки: на данный сегмент не распространяются налоговые льготы, предусмотренные для производителей электроники. Если нормативная база будет скорректирована, сегмент в течении пяти лет может вырасти вдвое и занять до 30 % рынка электронного производства. Наиболее перспективными в ассоциации считаются направления вычислительной техники и телекоммуникационного оборудования, в которых к эффективности производства предъявляются наиболее высокие требования.

По итогам 2023 года объём рынка контрактного производства электроники в России вырос на 42 % до 35 млрд руб., сообщают «Ведомости» со ссылкой на данные исследования Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Он показал, что средний уровень загрузки предприятий достиг 79 %.

Источник изображения: Brian Penny / pixabay.com

Рост продолжается и сейчас: в I квартале 2024 года объём рынка увеличился на 44 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года, а инвестиции в производство за это же время выросли на 160 %. Контрактное производство электроники включает в себя сборку, монтаж и производство печатных плат, установку компонентов, литьё и изготовление пресс-форм, а также прочие операции. Крупнейшими участниками рынка в России являются GS Group, «АТБ электроника», НПП «Гамма» и другие компании. Основу контрактного производства составляет монтаж компонентов на печатные платы, пояснили в АРПЭ, но более половины стоимости формируется за счёт сопутствующих сервисов: схемотехники, дизайна, тестирования, упаковки и иных услуг.

Активный рост контрактного производства электроники в России отмечается уже не впервые: в 2019 году этот рынок увеличился более чем на четверть до 20 млрд руб. Тогда этих показателей удалось достичь за счёт крупных проектов по импортозамещению. Сегодня весь российский рынок электроники (не только потребительской) оценивается в 6,1 трлн руб. — 65 % из них занимает импортная продукция, а 35 % остались отечественной. Российское контрактное производство электроники растёт за счёт отказа от производства в Европе и Азии: даже без учёта логистики азиатское производство иногда оказывается дороже российского, отметил представитель отечественной компании «М-плата». У GS Group загрузка контрактных мощностей в зависимости от числа заказов сегодня составляет от 80 % до 100 %.

Источник изображения: Alexander Ignatov / pixabay.com

С 2017 года в соответствии с постановлением правительства №719 в России применяется балльная система для определения того, можно ли признавать продукцию отечественной. С этого года данная система начинает применяться в отношении телекоммуникационного оборудования, за счёт чего «рост заказов на контрактное производство может увеличиться до двух раз», предполагают в GS Group. В 2023 и 2024 гг. многие российские производители расширили свои мощности или создали новые, обращают внимание опрошенные «Ведомостями» эксперты: к примеру, в ноябре прошлого года российская ICL, которая занималась контрактным производством для Dell, запустила завод по сборке вычислительной техники и поверхностного монтажа.

Предполагается, что за 2024 год рост рынка вычислительной техники в России составит 30 %, телекоммуникационной — 50 %, а компонентов — не более 30 %. К 2030 году российский рынок микроэлектроники при оптимистическом сценарии может вырасти в четыре раза до 1,1 трлн руб., считают аналитики аудиторской компании Kept, — из них 578 млрд руб. (55 %) обеспечат российские производители. Сдерживающими факторам могут оказаться дефицит производственных мощностей, зависимость от зарубежных поставщиков оборудования и материалов для производства продукции, а также нехватка квалифицированных специалистов.

Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.

«Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A».

Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia.

К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США.

Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро.

О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство микросхем в США уже в начале будущего года.

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce, ссылающийся на тайваньский новостной ресурс Money DJ, в первом квартале 2024 года TSMC хочет запустить мелкосерийное производство на аризонской фабрике и выйти на ежемесячную обработку от 4000 до 5000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Данное решение является стратегическим и направлено на то, чтобы исключить возможность нарушения уже подписанных контрактов на поставку чипов.

На заводе Fab 21 в Аризоне планируется обрабатывать до 20 000 кремниевых пластин в месяц. Однако на такой уровень производства фабрика выйдет не ранее 2025 года. Обеспечение 1/4 от этого объёма уже в начале 2024 года позволит TSMC, во-первых, убедиться в том, что всё на новой фабрике работает как нужно, а во-вторых, приступить к поставкам некоторого объёма ранее заказанных чипов своим клиентам.

К строительству фабрики Fab 21 в Аризоне компания TSMC приступила в апреле 2021 года, планируя запустить её в 2024 году. Однако впоследствии запуск был перенесён на 2025 год. Хотя TSMC потенциально может перенести заказы своих клиентов в лице Apple, AMD и NVIDIA на свои тайваньские фабрики, есть опасения, что эти мощности уже могут быть забронированы на весь 2024 год. Кроме того, такие компании как AMD и NVIDIA могут иметь свои контракты, в которых прописано требование производства определённых видов микросхем непосредственно на территории США — задержка в производстве таких чипов может привести к нарушению этих обязательств.

Компания Intel в минувший вторник назначила Стюарта Панна (Stuart Pann) новым главой подразделения Intel Foundry Service (IFS), которое специализируется на контрактном производстве чипов как для самой Intel, так и для сторонних заказчиков.

Источник изображения: Intel

Панн до этого никогда не работал в сфере контрактного производства микросхем, но имеет богатый опыт управления в областях, связанных со снабжением, планированием и стратегическим распределением ресурсов. Судя по всему, в Intel считают, что указанные навыки наиболее востребованы для руководителя IFS и позволят ему сделать Intel одним из крупнейших контрактных производителей чипов к 2030 году.

Стюарт Панн cменил на посту Рандхира Тхакура (Randhir Thakur), одного из ключевых топ-менеджеров Intel, приложивших огромные усилия к созданию и развитию отдела IFS в 2021–2022 годах. В ноябре прошлого года Тхакур подал в отставку и решил «поискать для себя иные возможности» на рынке труда. Предполагалось, что его место в качестве главы IFS займёт один из топ-менеджеров контрактного производителя полупроводников Tower Semiconductor, которую Intel купила в начале прошлого года.

Однако компания решила выбрать на роль нового руководителя IFS своего собственного ветерана. Панн работал в Intel с 1981-го по 2014-й год. Он был руководителем направления трансформации бизнеса Intel, а также главой группы корпоративного планирования. Покинув стены родной компании, Панн успел поработать в Bossa Nova и на посту главного менеджера по снабжению HP Inc., а затем в 2021 году вернулся обратно в Intel. В последнее время он руководил ускоренным переходом к стратегии IDM 2.0, принятой главой Intel Патрик Гелсингером (Patrick Gelsinger). Панн прекрасно знаком как со структурой самой компании, так и её подразделения IFS.

По мнению Гелсингера, Панн является идеальным лидером на этот пост, обладающим обширным опытом в вопросах стратегии капитала и мощностей, управления цепочками поставок, а также планирования продаж и операций на внутреннем и внешнем производствах. И эти качества должны помочь ему в дальнейшем развитии и росте IFS.