реклама
Теги → модуль озу

Micron представила сверхбыстрые модули памяти DDR5 MRDIMM для будущих Xeon — до 256 Гбайт и 8800 МТ/с

Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Будущее настольных ПК: MSI, Asus и ASRock заинтересовались применением памяти CAMM2 в десктопах

Производители материнских плат для настольных компьютеров заинтересовались новым форматом модулей оперативной памяти CAMM2, изначально разработанным для других целей. Как выяснил портал PCWorld, каждый вендор видит свои плюсы в использовании нового формата памяти в составе настольных ПК.

 Источник изображений: PCWorld

Источник изображений: PCWorld

Небольшое уточнение по терминам. Для Compression Aided Memory Modules или CAMM выпущена уже вторая версия стандарта CAMM2, который существует в двух форматах: в виде прямоугольной полноразмерной версии, предназначенной для использования в центрах обработки данных и другом стационарном оборудовании, а также в виде энергоэффективных угловатых модулей LPCAMM2, предназначенных для использования в ноутбуках. В данной заметке речь идёт о формате модулей CAMM2, который рассматривается в качестве альтернативы, а в перспективе и полной замены традиционным модулям U-DIMM, которые сейчас используются в материнских платах для настольных ПК.

Компания MSI представила на выставке Computex 2024 концептуальную материнскую плату для процессоров Intel, оснащённую модулем памяти нового формата CAMM2. По мнению MSI, память CAMM2 позволяет значительно повысить производительность ОЗУ DDR5, снизить задержки в работе памяти и кроме того, даёт возможность экономить пространство на материнской плате. Также на модули CAMM2 проще установить жидкостное охлаждение, что упростит разгон памяти.

Компания Asus, в свою очередь, говорит, что не видит в настоящий момент значительных преимуществ CAMM2 в вопросе производительности. Но поскольку данный формат памяти позволяет вместить больше отдельных компонентов в состав относительно небольшого модуля, производитель больше заинтересован в сэкономленном пространстве.

ASRock же считает, что преимущество модулей памяти CAMM2 заключается в их совместимости и эстетике. Традиционные U-DIMM модули памяти нередко мешают установке производительных кулеров для процессора. Модули CAMM2 благодаря своему размеру и расположению относительно плоскости материнской платы лишены этого недостатка. К слову, с этим мнением также соглашается Asus.

Использование формата памяти CAMM2 расширяет возможности для создания ещё более компактных настольных систем, в которых доступное пространство весьма ограничено. Кто знает, возможно в перспективе новый формат памяти найдёт своё применение в рамках инициативы Nvidia SFF-Ready, предлагающей сборку мощных игровых систем в компактных компьютерных корпусах.

MSI добавила поддержку модулей DDR5 объемом 24 и 48 Гбайт на платах с чипсетами Intel 600-й и 700-й серии

Компания MSI сообщила, что её материнские платы на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии получили поддержку новых модулей оперативной памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт, что позволит устанавливать в ПК до 192 Гбайт оперативной памяти. Весьма вероятно, что с аналогичными заявлениями в ближайшее время выступят другие ключевые производители материнских плат.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Указанная возможность была заложена в платы Intel 600-й и 700-й серии изначально, поэтому обновлять BIOS для поддержки 192 Гбайт ОЗУ не нужно. MSI указывает, что поддержку новых модулей ОЗУ ёмкостью 24 и 48 Гбайт получили её платы на чипсетах Intel Z790, B760, Z690, B660 и H610, относящиеся к фирменным сериям MEG, MPG, MAG и PRO. Таким образом, при использовании 192 Гбайт ОЗУ на каждое ядро того же 24-ядерного флагманского процессора Core i9-13900K теперь будет приходиться по 8 Гбайт оперативной памяти.

Как пишет портал Tom’s Hardware, компания Intel официально пока не подтвердила поддержку процессорами Alder Lake и Raptor Lake оперативной памяти объёмом 192 Гбайт. В базе данных производителя процессоров указано, что эти чипы по-прежнему поддерживают «только» до 128 Гбайт ОЗУ. Однако, как предполагает издание, это связанно с тем, что новые модули ёмкостью 24 и 48 Гбайт пока не прошли процесс валидации в самой Intel.

По данным того же Tom’s Hardware, три крупнейших производителя памяти DRAM (Samsung, Micron и Hynix — прим. ред.) либо уже формально представили, либо как минимум продемонстрировали свои модули ОЗУ ёмкостью 24 и 48 Гбайт. Первой их представила компания Micron, анонсировавшая планки Crucial DDR5-5200 и DDR5-5600 указанного объёма, для которых также была заявлена поддержка профилей разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0.

В продаже новые модули ОЗУ нестандартного объёма пока не появились. Однако с объявлением об их поддержке одним из ключевых поставщиков материнских плат их выпуск, весьма вероятно, следует ожидать в ближайшие недели.

Обратим внимание также, что анонс MSI не затрагивает материнские платы для процессоров AMD, хотя поддержка памяти DDR5 имеется у Ryzen 7000 и материнских плат для них на чипсетах AMD 600-й серии. Возможно, такой анонс произойдёт в будущем. На сайте AMD для процессоров Ryzen 7000 по-прежнему указывается поддержка до 128 Гбайт ОЗУ.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Хотел такой мод с самого релиза игры»: энтузиаст вернул в The Witcher 3: Wild Hunt систему репутации, вырезанную CD Projekt Red 46 мин.
Повторение – мать учения: Devolver анонсировала тактический роглайт в стиле кунг-фу Forestrike 3 ч.
Ubisoft ответила на резкую критику нового геймплея Star Wars Outlaws 4 ч.
В Telegram появятся магазин приложений и проверка публичных аккаунтов 5 ч.
Google удалит тысячи приложений из «Play Маркет» — грядёт чистка от «некачественного» софта 5 ч.
«Ростелеком» получила контроль над крупным интегратором госсистем «БФТ-Холдинг» 5 ч.
Google выпустила четвёртую бету Android 15 — релиз стабильной версии не за горами 6 ч.
Сбой компьютеров по всему миру обрушил акции Microsoft и CrowdStrike 6 ч.
Блогеров с более чем 10 000 подписчиков обяжут регистрироваться в Роскомнадзоре 6 ч.
Netflix отчиталась о росте аудитории сверх плана и анонсировала игру по «Игре в кальмара» 7 ч.
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 3 ч.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 3 ч.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 3 ч.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 4 ч.
Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825 4 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 5 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 6 ч.
Micron представила сверхбыстрые модули памяти DDR5 MRDIMM для будущих Xeon — до 256 Гбайт и 8800 МТ/с 7 ч.
Cubot KingKong X — доступный защищённый смартфон с 5G и батареей на 10 200 мА·ч 7 ч.
OpenAI обсуждала с Broadcom возможность создания собственного ИИ-ускорителя 8 ч.