На международной выставке Computex 2023, которая будет проходить в конце мая, компания Streacom покажет компьютерный корпус, который может рассеивать до 600 Вт тепловой энергии от комплектующих без использования активных систем охлаждения.

Источник изображения: Streacom

К сожалению, настольных игровых ПК, не оснащённых активными системами охлаждения, почти нет. Обычно такие системы изготавливаются на заказ и используют дорогие компоненты. Компания Streacom хочет это изменить, сделав игровые системы с пассивным охлаждением более распространёнными. Streacom покажет на предстоящей выставке новый компьютерный корпус SG10, разработанный в сотрудничестве с компанией Calyos, которая специализируется на контурных тепловых трубках (LHP или КТТ).

На самом деле, Calyos ещё в 2017 году представила прототип корпуса NSG S0, способного рассеивать 600 Вт тепловой энергии. С помощью краудфандинга компания пыталась вывести его на рынок, но у неё ничего не получилось. В 2020 году к проекту присоединилась Streacom. Однако представленный Calyos прототип так и не появился в продаже. В основе SG10 используются наработки NSG S0, и на этот раз оба производителя твёрдо уверены, что смогут вывести новинку на потребительский рынок.

Прототип корпуса Calyos NSG S0

Интересно, что в 2018 году появилось аналогичное решение с использованием контурных теплотрубок собственной разработки от российской компании «Теркон-КТТ». Компания даже сделала с Invasion Labs несколько прототипов игровых ПК серии PROJECT MARS. Однако, как и в случае Calyis NSG S0, действительно массовым данное решение тоже не стало.

Изображение: Invasion Labs

О новом корпусе SG10 на данный момент практически ничего неизвестно. Однако предполагается, что общий принцип его работы не отличается от прочих корпусов, предназначенных для построения безвентиляторных ПК. Он заключается в том, что само шасси корпуса выступает в качестве массивного радиатора. Такой подход предполагает установление прямой связи между тепловыделяющими чипами и корпусом. Это очень сложно и именно здесь может помочь опыт Calyos.

В 600 Вт уложатся, например, AMD Ryzen 9 7950X3D или Intel Core i9-13900K, а также видеокарта GeForce RTX 4070. Такая система обеспечит весьма внушительную производительность в играх. Обычно для таких систем на заказ под определённый набор комплектующих ПК изготавливаются теплопроводящие трубки и радиаторы. Однако с учётом того, что SG10 будет нацелен на массового потребителя, это будет довольно сложно сделать с множеством моделей видеокарт, представленных на рынке.

Компания ASUS представила новую серию систем жидкостного охлаждения ROG Ryujin III. В её состав вошли модели c радиаторами типоразмеров 240 и 360 мм. Третье поколение СЖО отличается от предшественников использованием новой передовой помпы Asetek восьмого поколения, увеличенной площадью контактной поверхности водоблока, а также новыми вентиляторами ROG MF-12S для охлаждения радиатора.

Источник изображений: ASUS

ASUS будет выпускать ROG Ryujin III в шести вариантах исполнения. СЖО будут предлагаться в белом и чёрном вариантах с ARGB-вентиляторами ROG MF-12S, а также в версиях с вентиляторами Noctua NF-F12 iPPC 2000 без подсветки, чей уровень шума при работе не превышает 29,7 дБА.

Фирменные вентиляторы ROG MF-12S можно объединить в цепь, последовательно подключив друг к другу и тем самым сократив количество необходимых для подключения к ПК проводов.

Производитель на 40 % увеличил диаметр трубок СЖО. Площадь контактной площадки водоблока стала на 32 % больше, а внутренний объём радитора системы охлаждения был увеличен на величину до 42 %. В ASUS заявляют, что 360-мм модель ROG Ryujin III на каждые 100 Вт рабочей нагрузки процессора на 2 градуса Цельсия эффективнее справляется с его охлаждением по сравнению с СЖО предыдущего поколения.

В составе водоблоков ROG Ryujin III используется помпа Asetek восьмого поколения с трёхфазным мотором, обеспечивающим более высокую скорость потока охлаждающей жидкости при более низком импедансе по сравнению с СЖО ROG Ryujin предыдущего поколения.

Водоблоки СЖО ROG Ryujin III оснащены 3,5-дюймовым цветным ЖК-дисплеем. Он имеет встроенную память, объём которой производитель увеличил с 16 до 32 Мбайт по сравнению с прошлой моделью. На дисплей может выводиться различная информация о системе. Кроме того, он может отображать статичные и анимированные картинки. Блоке, объединяющем экран, помпу и водоблок содержится вентилятор, который дополнительно охлаждает не только жидкость в водоблоке, но также и элементы питания подсистемы VRM материнской платы. Его эффективность увеличена на 71 % по сравнению с предыдущим поколением СЖО. Управлять скоростью работы вентилятора можно с помощью фирменного программного обеспечения ASUS Armoury Crate. В нём же покупателей систем жидкостного охлаждения ROG Ryujin III будет ожидать годовая подписка на утилиту AIDA64 для более детального мониторинга ПК.

Системы жидкостного охлаждения серии ROG Ryujin III совместимы с процессорными разъёмами AMD Socket AM5, а также Intel LGA 1700, LGA 115X и LGA 1200. На представленные СЖО предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Компания Thermalright анонсировала активную систему охлаждения HR10 2280 PRO для твердотельных накопителей стандарта PCIe 5.0. Это обновлённая версия модели HR10, которая отличается большим числом теплопроводящих трубок и наличием вентилятора.

Источник изображений: Thermalright

В составе HR10 2280 PRO используются не две, а четыре 5-мм теплопроводящие трубки, а также 12-вольтовый вентилятор размером 30 × 30 × 10 мм. Последний работает в диапазоне скоростей от 3500 до 6000 об/мин.

Новинка разработана для использования с твердотельными NVMe-накопителями формата M.2 2280 и может работать как с односторонними, так и двусторонними моделями SSD. Размеры системы охлаждения Thermalright HR10 2280 PRO составляют 90,3 × 23,7 × 43,8 мм. Он способен рассеивать до 45 Вт тепловой мощности.

Это первая активная системы охлаждения для NVMe-накопителей в портфолио продуктов Thermalright. В ассортименте продуктов компании также есть модели систем охлаждения HR9 и HR10, но они не имеют вентиляторов.

По имеющимся данным, стоимость HR10 2280 PRO составит 119 юаней или около $17.

Компания Intel на этой неделе сообщила в корпоративном блоге, что совместно с партнёрами ведёт разработку инновационных методов охлаждения полупроводниковых компонентов, которые в перспективе позволят функционировать в связке с чипами, выделяющими до 2000 Вт тепловой энергии. На охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии, и более эффективные технологии отвода тепла, помимо прочего, позволяют поднять производительность процессоров.

Источник изображения: Intel

Одним из направлений исследований в этой сфере, как сообщает Intel, является использование созданных на заказ под конкретный чип систем охлаждения, использующих кораллообразную структуру радиатора с испарительными камерами внутри. Такие радиаторы можно печатать на трёхмерных принтерах, адаптируя дизайн к множеству моделей процессоров. В сочетании с использованием погружного охлаждения, когда компоненты центров обработки данных находятся в диэлектрической жидкости, такие решения позволят значительно повысить эффективность систем охлаждения.

Вторым наиболее перспективным направлением разработок в Intel считают создание системы микросопел, орошающих конкретные зоны на крышке теплораспределителя процессора. Система подачи охлаждающей жидкости может управляться искусственным интеллектом в масштабе реального времени. Соответствующие прототипы уже испытываются в лабораториях Intel. В будущем, по оценкам специалистов компании, такие системы охлаждения позволят поднять производительность процессоров на 5 или 7 % без повышения энергопотребления и при более низкой рабочей температуре.

Системы погружного жидкостного охлаждения уже зарекомендовали себя с лучшей стороны при использовании в составе больших вычислительных комплексов. До 99 % тепловой энергии, вырабатываемой вычислительным оборудованием, могут использоваться в сопутствующих целях — для обогрева или охлаждения смежных помещений, например.

Совершенствуя устройство испарительных камер, Intel готова не только придавать им сложную пространственную форму, но и повышать эффективность кипения охлаждающей жидкости внутри них за счёт применения новых материалов, контактирующих с этой жидкостью.

Компания GELID представила самую большую необслуживаемую систему охлаждения серии Liquid Ultimate — модель с радиатором типоразмера 360 мм. В феврале этого года компания выпустила модели, оснащённые радиатором размером 120 и 240 мм.

Источник изображения: GELID

Новинка Liquid 360 Ultimate совместима с процессорами Intel Core 13-го поколения и AMD Ryzen 7000, использующими процессорные разъёмы LGA 1700 и Socket AM5 соответственно. Производитель указывает, что данная СЖО справится с отводом свыше 300 Вт тепловой мощности.

Водоблок системы жидкостного охлаждения GELID Liquid 360 Ultimate, в состав которого входит помпа, работающая со скоростью 2600 об/мин, оснащён крышкой, создающей эффект бесконечного зеркала. На крышке водоблока также отображается текущая температура процессора.

Радиатор СЖО оснащается тремя 120-мм вентиляторами с поддержкой ШИМ-управления скоростью и ARGB-подсветкой. Каждый вентилятор создаёт воздушный поток до 61,9 CFM, работает в диапазоне скоростей от 750 до 1800 об/мин и создаёт статическое давление до 1,67 мм H₂O. Уровень шума вентиляторов не превышает 29,6 дБА.

О стоимости системы жидкостного охлаждения Liquid 360 Ultimate производитель не сообщил.

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ToughAir 710. Новинка использует двухбашенную конструкцию радиатора и оснащается двумя 140-мм вентиляторами. Система охлаждения рассчитана на отвод до 250 Вт тепловой мощности процессора.

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулера Thermaltake ToughAir 710 составляют 148,6 × 146,6 × 165 мм. Производитель не указывает вес, однако новинка получилась весьма габаритная, и значит её вес составляет около 1 кг, а то и больше.

В составе Thermaltake ToughAir 710 используются семь U-образных 6-мм теплопроводящих медных трубок с никелевым покрытием, соединяющихся с основанием тоже из никелирвоанной меди.

Входящие в состав системы охлаждения 140-мм вентиляторы ToughFan 14 работают со скоростью от 500 до 1400 об/мин, а при использовании комплектного LNC-переходника диапазон скорости их работы снижается до 300–1100 об/мин. Один ToughFan 14 создаёт воздушный поток до 81,96 CFM, статическое давление до 1,81 мм H₂O, а его уровень шума не превышает 23,9 дБА. Производитель заявляет для вентиляторов ресурс в 40 тыс. часов.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов указываются Intel LGA 2066/2011/2011-3/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5/AM4.

О стоимости системы охлаждения ToughAir 710 компания Thermaltake не сообщила.

Компания ASRock представила активные системы охлаждения Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink для твердотельных NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. Новинки рассчитаны на использование с современными материнскими платами ASRock, оснащёнными процессорными разъёмами AMD Socket AM5 и Intel LGA 1700.

Источник изображений: ASRock

Системы охлаждения ASRock Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink состоят из алюминиевого радиатора высотой 5 см и 30-мм вентилятора, способного создавать воздушный поток до 5 CFM. Производитель представил несколько вариантов системы охлаждения. Каждый предназначен для определённых моделей материнских плат производителя. Конечно, их можно установить и в системы с материнскими платами других производителей, но стилистически лучше всего они будут сочетаться с платами ASRock.

Следует отметить, что часть вариантов систем охлаждения Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink поставляются в комплекте с некоторыми моделями материнских плат ASRock ещё с декабря прошлого года. Сегодня компания представила версии Type 3, Type 4 и Type 5, а также сообщила, что все они, включая версии Type 1 и Type 2, будут доступны в продаже в виде самостоятельных продуктов.

Производитель заявляет, что Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink обеспечивает гораздо более эффективное охлаждение твердотельных NVMe-накопителей PCIe 5.0 по сравнению с оригинальными радиаторами охлаждения, которые входят в состав материнских плат.

Стоимость систем охлаждения ASRock Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink составит $30 за штуку.

Немецкий производитель систем охлаждения GRAUGEAR представил устройство под названием G-PS5HS01-Cov — необычную систему охлаждения для твердотельных накопителей формата M.2 NVMe, которые устанавливаются в игровые приставки PlayStation 5.

Источник изображений: GRAUGEAR

Новинка состоит из двух радиаторов, соединённых плоской медной теплопроводящей трубкой с диаметром 7 мм. Радиатор большего размера вместе с термопрокладками устанавливается непосредственно на твердотельный накопитель, который установлен в соответствующий слот M.2 внутри приставки. При этом меньший радиатор оказывается рядом с вентиляционными отверстиями системы охлаждения самой приставки. Таким образом меньший радиатор системы охлаждения G-PS5HS01-Cov получает обдув и рассеивает тепло.

Производитель заявляет, что его решение на 50 % эффективнее справляется со своей задачей по сравнению с обычными компактными радиаторами для накопителей M.2 и может снизить рабочую температуру контроллера SSD на 15–20 °C.

Вес системы охлаждения G-PS5HS01-Cov составляет 70 граммов. Производитель не указал ни стоимость новинки, ни дату её поступления в продажу.

Японский производитель систем охлаждения Scythe представил обновлённую модель процессорного кулера Kotetsu, которая обозначена как Mark III. Производитель пересмотрел у системы охлаждения конструкцию радиатора для повышения общей эффективности, а также добавил поддержку последних процессорных разъёмов Intel и AMD.

Источник изображений: Scythe

В составе алюминиевого радиатора с плотно расположенными друг к другу рёбрами толщиной 0,4 мм присутствуют четыре теплопроводящих трубки диаметром 6 мм. Они соединяются с большим основанием из никелированной меди размером 40 × 40 мм. Внешний вид системы охлаждения дополняет расположенная в верхней части радиатора декоративная чёрная металлическая крышка.

В комплект поставки системы охлаждения Scythe Kotetsu Mark III входит 120-мм вентилятор Kaze Flex II. Для него заявляется скорость работы от 200 до 1500 об/мин (ШИМ-управление) и уровень шума до 28,6 дБА, способность создавать воздушный поток в 67,62 CFM и статическое давление на уровне 1,5 мм вод. ст. Он оснащён антивибрационными накладками для минимизации шума. В вентиляторе используется гидродинамический подшипник. Производитель указывает для Kaze Flex II ресурс работы в 120 тыс. часов.

Для обновлённого Kotetsu Mark III производитель также предлагает новую систему креплений, получившую поддержку всех современных процессорных разъёмов, включая Intel LGA 1150/1151/1151/1156/1200/1700, а также AMD Socket AM4 и AM5. Вес кулера составляет 723 грамма.

О стоимости и дате поступления новинки в продажу компания ничего не сообщила.

Помимо концепт-модели смартфона OnePlus 11 с системой жидкостного охлаждения (СЖО), бренд OnePlus на выставке Mobile World Congress (MWC) представил более универсальное решение. Речь идёт об отдельной внешней СЖО, подходящей для любого смартфона и позволяющей повысить производительность в ресурсоёмких играх и приложениях.

Источник изображения: Stuff

Как сообщает онлайн-издание Stuff, система должна появиться в продаже до конца текущего года. Как ожидается, она обеспечит мобильным геймерам небольшой прирост фреймрейта — там, где это возможно.

Если СЖО Active CryoFlux, применяемая в концепт-варианте OnePlus 11, помогает остудить чипсет на 1-2 градуса в сравнении с обычным смартфоном той же модели, то технология TEC, применяемая в независимом модуле 45W Liquid Cooler, даёт возможность остудить смартфон на целых 20 градусов. Это, в частности, означает, что процессор сможет работать с более высокими частотами без перегрева и троттлинга, что, в свою очередь, обеспечит более высокий фреймрейт в играх, особенно для тех, кто рассчитывает на продолжительные игровые сессии.

Сам кулер крепится к смартфону с помощью специальных пружинных зажимов и совместим с продукцией большинства брендов помимо собственно OnePlus. Примечательно, что новинка подключается к блоку с радиатором довольно большого размера — с внешний жёсткий диск или даже роутер. Большая часть системы охлаждения скрыта в корпусе, поэтому в отличие от других похожих решений, пользователь не ощутит сброса избыточного тепла вовне.

Источник изображения: Stuff

«Термоэлектрическое» охлаждение начинается сразу после подключения кулера к смартфону, а кнопка на основном модуле позволяет задавать интенсивность охлаждения. К сожалению, в системе охлаждения не предусмотрена зарядка для смартфона, поэтому мобильным геймерам может потребоваться подключить к смартфону ещё один кабель во время игровых сессий.

О времени начала продаж и цене новинки будет объявлено позже.

По данным китайского издания IT Home, местный производитель систем охлаждения Ninesharks представил уникальную новинку JF13K Diamond — низкопрофильный процессорный кулер, который, по заявлению компании, обладает эффективностью уровня СЖО типоразмера 240 мм.

Источник изображений: JD.com

При размерах 241 × 121 × 92 мм радиатор системы охлаждения оснащён двумя ARGB-вентиляторами с диаметром 120 мм и толщиной 15 мм. Производитель указывает, что они работают в диапазоне скоростей от 800 до 1800 об/мин и обладают уровнем шума, не превышающим 29,1 дБА. Они создают воздушный поток до 64,51 CFM и статическое давление до 1,72 мм H₂O. В состав радиатора входят семь теплопроводящих трубок.

Компания утверждает, что эффективность JF13K Diamond сравнима с необслуживаемой СЖО типоразмера 240 мм. Кулер способен справиться с отводом до 265 Вт тепловой мощности процессора. Если верить производителю, внутренние тесты кулера показали его способность удерживать температуру у Core i9-11900K не выше 85 градусов по Цельсию в момент его пикового энергопотребления на уровне 217 Вт. Напомним, что данный чип относится к поколению Rocket Lake и использует процессорный разъём LGA 1200.

Радиатор JF13K Diamond имеет несимметричную конструкцию. Из-за этого с одной стороны он ограничивает высоту модулей оперативной памяти на уровне 59 мм, а с другой стороны — на уровне 50 мм.

Для новинки заявляется совместимость с процессорными разъёмами Intel LGA 1200/115x/1700, а также AMD Socket AM2/AM4/AM5.

Система охлаждения JF13K Diamond уже появилась на различных китайских торговых онлайн-площадках. Например, на JD.com новинка предлагается за 269 юаней (около $39).

Компания GELID пополнила ассортимент своей продукции необслуживаемой системой жидкостного охлаждения GELID Liquid 240. Новинка совместима с процессорами Intel Core 13-го поколения и AMD Ryzen 7000, использующими процессорные разъёмы LGA 1700 и Socket AM5 соответственно. Производитель указывает, что указанная СЖО способна справиться с отводом 240 Вт тепловой мощности.

Источник изображений: GELID

Водоблок системы жидкостного охлаждения GELID Liquid 240, в состав которого входит помпа, работающая со скоростью 2600 об/мин, оснащён крышкой, создающей эффект бесконечного зеркала. На крышке водоблока также отображается текущая температура процессора.

В составе СЖО используются два 120-мм PWM-вентилятора со скоростью работы от 750 до 1800 об/мин, создающих воздушный поток 61.9 CFM при низком уровне шума 29,6 дБА. Производитель указывает, что вентиляторы оснащены ARGB-подсветкой.

На представленную систему жидкостного охлаждения предоставляется 5-летняя гарантия производителя. Компания оценила новинку в $85/€85.

Температура внутри присоединённого сейчас к МКС космического корабля «Союз МС-22», на котором в результате попадания микрометеороида в минувшем декабре произошла утечка хладагента в системе терморегулирования, достигала 60–70 °C. Об этом сообщил руководитель полёта российского сегмента станции Владимир Соловьёв.

Источник изображения: youtube.com/@RoscosmosMedia

«Повышение температуры, когда мы посчитали, оказалось катастрофическим, там очень быстро мы подходили к температурам 60–70 градусов», — рассказал господин Соловьёв. После попадания микрометеороида размером 1–1,5 мм, который летел со скоростью 7,5 км/с, давление в системе охлаждения резко начало снижаться и упало до нуля в течение 4–5 минут. Произошло это в крайне неподходящий момент — космонавты готовились к выходу в открытый космос, на них уже были скафандры, и даже отсек был разгерметизирован.

Если бы инцидент случился в момент автономного полёта корабля, то, согласно протоколу, он был бы в оперативном порядке отозван на Землю. На станции же удалось справиться с проблемой, обеспечив достаточную безопасность. Однако об использовании «Союза МС-22» для возвращения космонавтов на Землю не могло идти и речи: установившаяся на корабле температура не подходит для человека, да и аппаратура прекращает работать должным образом. «При температурах где-то около 40 или 50 градусов микросхемы уже начинают вылетать», — пояснил Владимр Соловьёв.

В настоящее время специалисты контролируют состояние корабля, задействовав систему охлаждения МКС — сейчас нужно убедиться, что «Союз МС-22» не представляет угрозы для станции. Особое внимание уделяется системе управления спуском — там содержится перекись водорода, крайне чувствительная к высоким температурам. Её приходится «определённым образом захолаживать»: когда удаётся достичь температуры в 2 °C, вероятность возникновения проблем невелика, но под солнечными лучами она растёт до 6,5 °C, и это уже «неуютно».

Напомним, что в ближайшее время к МКС будет запущен в беспилотном режиме корабль «Союз МС-23», который должен заменить повреждённый аппарат для возвращения экипажа последнего на Землю. В свою очередь сломанный «Союз МС-22» будет отправлен на Землю в беспилотном режиме. Пока его держат на МКС на экстренный случай — при острой необходимости космонавты всё же смогут вернуться в нём на Землю.

Компания Enermax сообщила, что её необслуживаемая система жидкостного охлаждения Liqtech TR4 II получила поддержку процессорного разъёма Intel LGA 4677, который используется процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids, и в частности новейшими чипами Xeon W-3400 и W-2400 для рабочих станций.

Источник изображения: Enermax

Производитель указал, что новые партии Liqtech TR4 II будут поставляться со специальным комплектом креплений, позволяющим использовать данную СЖО с процессорным разъёмом LGA 4677. Следует напомнить, что указанная модель СЖО также поддерживает процессорные разъёмы sWRX8, sTRX4 и TR4 для чипов AMD Ryzen Threadripper и Socket SP3 для серверных AMD EPYC.

Компания отмечает, что водоблок системы охлаждения Enermax Liqtech TR4 II оснащён большой контактной площадкой, охватывающей всю площадь теплораспределительной крышки процессоров Ryzen Threadripper и новейших Intel Xeon Sapphire Rapids. Производитель заявляет, что указанная система охлаждения способна справиться с отводом до 500 Вт тепловой мощности процессора. Enermax также готова предложить отдельный комплект креплений с поддержкой нового процессорного разъёма LGA 4677 для тех, кто уже приобрёл указанную систему охлаждения.

Поставки СЖО Enermax Liqtech TR4 II, в комплект которой изначально будет включён крепёжный набор для процессорного разъёма LGA 4677, начнутся в марте.

Компания Noctua представила четыре воздушных системы охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 4677, которые в первую очередь предназначены для процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400. Также компания выпустила комплект креплений, который позволяет использовать с указанным сокетом некоторые уже существующие модели кулеров.

Источник изображений: Noctua

В список представленных моделей кулеров вошли NH-U14S DX-4677, NH-U12S DX-4677, NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U. Производитель отмечает, что все новинки подходят для использования с процессорами Intel Xeon W-3400 и W-2400, а также с чипами Xeon Sapphire Rapids моделей Max, Platinum, Gold, Silver и Bronze.

NH-U14S DX-4677

Кулер NH-U14S DX-4677 предназначен для использования в составе традиционного настольного компьютерного корпуса. Размеры новинки составляют 165 × 150 × 52 мм, а вес равен 1136 граммам. Она оснащается двумя 140-мм вентиляторами Noctua NF-A15 HS-PWM со скоростью работы до 1500 об/мин.

NH-U12S DX-4677

Модель NH-U12S DX-4677 также ориентирована на настольные корпуса и имеет размеры 158 × 125 × 45 мм. Её вес составляет 1018 граммов. Новинка оснащается двумя 120-мм вентиляторами Noctua NF-A12x25 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин.

NH-U9 DX-4677

Модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U предназначены для использования в более компактных корпусах, в том числе серверных. Они отличаются между собой направлением воздушного потока: NH-U9 создаёт воздушный поток перпендикулярно длинной стороне процессорного разъёма LGA 4677, а модель NH-D9 — вдоль сокета, что будет полезно для серверных систем из-за расположения вентиляционных отверстий.

NH-D9 DX-4677 4U

Размеры модели NH-U9 DX-4677 составляют 125 × 95 × 71 мм, вес равен 895 граммам. Новинка получила два 92-мм вентилятора Noctua NF-A9 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин. Размеры модели NH-D9 DX-4677 4U составляют 134 × 95 × 95 мм, а вес равен 769 граммам. Кулер оснащается двумя 92-мм вентиляторами Noctua NF-A9 HS-PWM со скоростью вращения до 2500 об/мин.

Модели кулеров NH-U14S DX-4677 и NH-U12S DX-4677 производитель оценил в €139,90/$129,90, модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U — в €129,90/$119,90.

NM-i4677

Производитель также представил новый комплект креплений NM-i4677 для моделей кулеров Noctua DX-4189, DX-3647 и TR4-SP3, позволяющий их использовать с новым процессорным разъёмом LGA 4677. Набор креплений компания оценила в $29,90/€29,90.