Компания Noctua выпустила для энтузиастов комплект специальных проставок NM-DD1, предназначенный для использования систем охлаждения с процессорами AMD Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой, то есть непосредственно на кристаллы CPU. Комплект разработан в сотрудничестве с известным немецким энтузиастом Романом «der8auer» Хартунгом и поддерживает множество моделей систем охлаждения Noctua.

Источник изображений: Noctua

Скальпирование процессора (демонтаж металлической крышки) и установка кулера непосредственно на поверхность кристаллов процессора обычно приводит к снижению максимальной температуры CPU на 10–15 °C, утверждают в Noctua. Там же добавляют, что в некоторых случаях наблюдались снижения температуры почти на 20 градусов Цельсия, что оставляет значительный запас либо для снижения шума работы системы охлаждения, либо для дополнительного автоматического или ручного разгона процессора.

Новый комплект проставок NM-DD1 можно использовать в сочетании с комплектами крепёжных кронштейнов для установки систем охлаждения со смещением для Socket AM5 (NM-AMB12, NM-AMB13, NM-AMB14 и NM-AMB15), которые позволяют добиться дополнительного снижения рабочей температуры процессора не только на CPU с установленной теплораспределительной крышкой, но и в тех случаях, когда крышка процессора демонтирована, поскольку давление системы охлаждения в этом случае будет сосредоточено ближе к области размещения кристаллов CCD с ядрами процессора. Использование кронштейнов для установки кулера со смещением обычно позволяет добиться дополнительного снижения температуры процессора до двух градусов Цельсия, сообщает Noctua.

Комплект NM-DD1 содержит специальные проставки, которые помещаются под крепёжные скобы для крепления системы охлаждения на материнскую плату, чтобы компенсировать высоту снятой теплораспределительной крышки, а также более длинные винты, для установки крепёжных кронштейнов с установленными проставками. Все остальные детали, включая специальный инструмент для скальпирования процессора, а также специальную рамку для процессорного разъёма, необходимую для компенсации высоты снятой теплораспределительной крышки процессора и защиты его кристаллов от повреждения при прямой установке системы охлаждения, приобретаются отдельно.

Комплект проставок NM-DD1 можно приобрести только через официальный сайт Noctua. Он оценивается производителем в 4,90 евро. В качестве альтернативы энтузиасты могут самостоятельно создать нужный комплект проставок с помощью 3D-печати, используя файлы STL, опубликованные на Printables.com (проставки NM-DDS1 для кулеров с двухкомпонентными крепёжными кронштейнами и монтажным шагом 83 мм, проставки NM-DDS2 для кулеров с цельным кронштейном крепления и шагом крепления 78 мм). Установка крепёжных кронштейнов с распечатанными на 3D-принтере проставками потребует использования четырёх винтов M3x12 в случае с NM-DDS1 или одного винта M4x10 в случае с NM-DDS2.

В распоряжение ресурса VideoCardz попали рендеры запланированных к выпуску видеокарт GeForce RTX 4070 Ti AORUS WaterForce Xtreme и AORUS WaterForce Xtreme WB компании Gigabyte, который используют жидкостное охлаждение. Последняя поставляется с водоблоком полного покрытия, который придётся включить в существующий контур СЖО. Первая же использует готовую необслуживаемую СЖО.

Источник изображения: Gigabyte

Это не первые графические адаптеры с жидкостным охлаждением в серии GeForce RTX 4000 от Gigabyte. Ранее компания уже представила в линейке AORUS WaterForce модели RTX 4090 и RTX 4080. Карты имеют незначительные изменения в дизайне, но сохраняют единый стиль и основные отличительные признаки производителя. Новая видеокарта AORUS WaterForce Xtreme на базе графического процессора AD104 имеет радиатор меньшего размера, чем старшие модели — не 360 мм, а 240 мм.

При ближайшем рассмотрении выясняется, что кулер GeForce RTX 4070 Ti AORUS WaterForce Xtreme на самом деле позаимствован у предшественника RTX 30-й серии. Кожух почти идентичен серии RTX 3080, хотя имеются некоторые очевидные изменения в печатной плате, например, 12+4-контактный разъём питания. Кроме того, модели видеокарт AORUS RTX 4070 Ti оснащены стандартными разъёмами для подключения дисплея в отличии от предшественников, которые могли похвастаться дополнительными разъёмами для гарнитур виртуальной реальности.

На сегодняшний день Gigabyte ещё не опубликовала цены, характеристики или дату выпуска карт GeForce RTX 4070 Ti AORUS WaterForce.

Компания Intel сообщила, что на её инновационную технологию иммерсионного (погружного) охлаждения нашёлся первый большой заказчик — Министерство энергетики США. Ожидается, что решение Intel будет разработано и внедрено при финансовой поддержке министерства в размере $1,71 млн в течение трёх лет.

Источник изображения: ARPA-E

О разработке инновационной технология иммерсионного охлаждения, которая, как ожидается, будет задействована в центрах обработки данных Министерства энергетики США, Intel сообщила апреле этого года. В перспективе эта система сможет охлаждать процессоры, выделяющие 2000 Вт тепловой энергии. Intel оказалась в числе 15 организаций, которым Министерство энергетики США в рамках программы COOLERCHIPS или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems поручило разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров. Программа также поддерживается Агентством перспективных исследовательских проектов Министерства энергетики США (ARPA-E).

Вопрос производительности, а также энергоэффективности систем охлаждения для ЦОД в настоящее время обретает очень важное значение, поскольку выделяемая тепловая мощность современных процессоров для дата-центров стремительно приближается к показателю 1000 Вт.

Тесты теплоотвода с покрытием для повышения эффективности вскипания жидкости. Источник изображения: Intel

Для решения проблемы компания Intel при поддержке ведущих академиков и специалистов индустрии ведёт разработку двухфазной иммерсионной системы охлаждения. Двухфазный тип охлаждения означает, что помимо охлаждения компонентов путём их погружения в специальную диэлектрическую жидкость, охлаждающее действие усиливается за счёт фазового перехода хладагента. Как пишет портал Tom’s Hardware, из описания, предложенного Intel следует, что их иммерсионная система совмещена с испарительными камерами, в которых будет происходить фазовый переход жидкости. Радиаторы в камерах фазового перехода имеют текстуру, напоминающую коралл. Она предназначена для эффективного улучшения движения жидкости и будет усилена неким специальным покрытием, повышающим эффективность процесса вскипания жидкости. Конструкцию радиатора предполагается изготавливать с помощью технологии 3D-печати. Что касается специального покрытия, которое будет повышать эффективность процесса испарения жидкости, то здесь, вероятно, будут применяться передовые материалы вроде графена.

Новая технология иммерсионного охлаждения Intel не только позволит охлаждать компоненты с тепловыделением 2000 и более ватт, но также, по словам производителя, будет обладать значительно более высоким показателем энергоэффективности в сравнении с любой другой существующей на сегодняшний день технологией охлаждения. Этот момент особенно важен, поскольку на охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии.

В Intel отмечают, что в настоящий момент команды разработки занимаются вопросом повышения энергоэффективности системы охлаждения. Задача состоит в том, чтобы повысить коэффициент охлаждения в 0,025 градусов Цельсия на ватт энергии, которые демонстрируют актуальные технологии охлаждения, в 2,5 или более раз.

Немецкий производитель систем жидкостного охлаждения Lynk+ представил концепт модульной системы жидкостного охлаждения для видеокарт AMD и NVIDIA. В настоящий момент прототип системы охлаждения совместим только с видеокартами Radeon RX 7900 XTX и GeForce RTX 3080, однако в перспективе производитель планирует расширить поддержку разных графических ускорителей.

Источник изображений: YouTube / der8auer

Основной водоблок системы охлаждения изготавливается из алюминия литьём под давлением. Область охлаждения графического процессора обрабатывается на станке с ЧПУ для формирования теплообменной поверхности с микроканальной структурой. Для подключения к водоблоку доступны внешние радиаторы типоразмера 240 и 360 мм. В их конструкцию включена помпа, а также дополнительные элементы, включая карманы для улавливания пузырьков воздуха.

Главной особенностью СЖО Lynk+ являются её разъёмные соединения, которые делают новинку модульной. Водоблок предусматривает быстрое и простое подключение или отсоединение шлангов. В потребительской версии компания планирует реализовать удобную и надёжную систему фиксации шлангов. Модульная конструкция позволит отсоединить радиатор без необходимости извлечения видеокарты и слива жидкости. При необходимости можно расширить контур, добавив, например, ещё один радиатор, а при покупке новой видеокарты — заменить водоблок, оставив внешнюю часть прежней.

Работу прототипа СЖО с 360-мм радиатором, установленным на видеокарту Radeon RX 7900 XTX, продемонстрировали в стресс-тесте Furmark.

Температура видеокарты при энергопотреблении 345 Вт в рамках теста не превысила 50 градусов Цельсия, а в самой горячей точке GPU составила 76 градусов, что является весьма достойным результатом.

О том, когда такая система охлаждения может появиться на рынке, пока ничего не сообщается. Информация о её потенциальной стоимости тоже не указывается.

Компания Cooler Master официально представила флагманскую воздушную систему охлаждения для центральных процессоров MA824 Stealth. Новинка представляет собой двухбашенную конструкцию, оснащённую восемью теплопроводящими трубками из некоего нового сверхпроводимого композитного материала. Производитель утверждает, что этот материал обладает до 30 % большей эффективностью в передаче тепла по сравнению с предыдущими решениями.

Источник изображений: Cooler Master

Размеры кулера MA824 Stealth составляют 162,2 × 150,6 × 165,6 мм. Система охлаждения оснащается двумя вентиляторами Mobius. Внутренний имеет размеры 135 × 135 × 26 мм, фронтальный — 120 × 120 × 25 мм. Вес кулера с вентиляторами составляет 1,63 кг.

Фронтальный вентилятор позволяет устанавливать модули памяти высотой до 42 мм. Вентилятор размером 135 мм работает со скоростью от 0 до 1550 ± 15 % об/мин. Модель на 120 мм оперирует в диапазоне скоростей от 0 до 1950 ± 15 % об/мин. Первый обеспечивает воздушный поток до 63,6 CFM, второй — до 63,1 CFM.

Для модели вентилятора размером 135 мм указывается максимальный уровень шума 24,6 дБа, для 120-мм модели — 22,6 дБа. Для обоих вентиляторов заявляется ресурс работы более 200 тыс. часов.

Система охлаждения Cooler Master MA824 Stealth совместима с процессорными разъёмами Intel LGA 1700, LGA 1200, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1156 и LGA 1155, а также AMD Socket AM5 и AM4.

На новинку производитель предоставляет пятилетнюю гарантию. О стоимости кулера MA824 Stealth компания не сообщила.

Компания TeamGroup представила необслуживаемую систему жидкостного охлаждения T-Force Siren GA360 ARGB. Новинка оснащена радиатором типоразмера 360 мм, а в её основе используется помпа Asetek V2 седьмого поколения с передовыми энергоэффективным мотором и поддержкой ШИМ для регулировки скорости работы с учётом актуальных температурных показателей CPU.

Источник изображений: TeamGroup

В составе водоблока T-Force Siren GA360 ARGB применены медь и алюминий. Помпа в составе водоблока работает со скоростью до 2800 ± 10 % об/мин, обеспечивая скорость потока жидкости на уровне 850 мл/мин. Производитель отмечает, что создаваемый помпой шум не превышает показателя 20 дБА.

Размеры внешнего радиатора, соединяющегося с водоблоком посредством двух гибких трубок длиной 400 мм, составляют 394 × 120 × 27 мм. Охлаждение радиатора обеспечивается тремя 120-мм ARGB-вентиляторами со скоростью работы от 600 до 2200 об/мин. Они создают воздушный поток до 70.07 CFM, а их шум не превышает 27,8 дБ.

Подсветкой водоблока и вентиляторов на радиаторе можно управлять с помощью всех популярных утилит соответствующего назначения, включая ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync, BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync. Производитель заявляет для системы жидкостного охлаждения T-Force Siren GA360 ARGB поддержку процессорных разъёмов Intel LGA 115X/1200, LGA 1700 и AMD Socket AM4/AM5. На новинку предоставляется пятилетняя гарантия.

В продаже T-Force Siren GA360 ARGB появится в июле. О стоимости СЖО компания пока не говорит.

Компания Zalman привезла на тайваньскую выставку Computex 2023 массу интересных новинок, включая корпуса, системы воздушного и жидкостного охлаждения, блоки питания, а также различную периферию для геймеров. В данном материале мы подробнее расскажем обо всех новинках.

Центральное место на стенде Zalman занял корпус P50. Его передняя и боковая панели выполнены из закалённого стекла и между ними нет металлической стойки, что обеспечивает отличный вид на содержимое корпуса. Обе панели легко снимаются без использования инструментов.

Другой важной особенностью Zalman P50 является то, что он оснащён информационным дисплеем в нижней части боковой панели. Он способен выводить данные о загрузке CPU и его температуре, о скорости вращения вентиляторов и многие другие параметры. Настраивается дисплей через специальное приложение. А ещё представитель Zalman отметил, что в будущем дизайн интерфейса данного дисплея сделают более минималистичным.

Несмотря на то, что передняя панель стеклянная и за ней не получится разместить вентиляторы, корпус поддерживает установку до десяти 120-мм вентиляторов: по три на верхней и боковой панелях, один на задней и ещё три на кожухе, который отделяет блок питания и накопители. Также корпус поддерживает СЖО с радиаторами до 360 мм. Внутри достаточно места для материнской платы ATX, крупной видеокарты и массивного кулера.

Ещё Zalman показала корпус P30 — уменьшенную версию P50. Данный корпус также обладает стеклянными панелями спереди и сбоку, но лишён информационного дисплея. Поддерживаются платы Micro ATX, а также установка до девяти 120-мм вентиляторов — на боковой панели устало меньше на одно посадочное место.

Продемонстрировала Zalman и другие корпуса с информационными дисплеями, аналогичными тому, что использован в P50. Например, у модели S6 экран расположен на передней панели по центру, а у корпуса M5 — в правом верхнем углу передней панели.

Однако апогеем идеи корпусом со встроенным дисплеем стала модель Zalman Z10 D5 — у неё большая часть передней панели представляет собой дисплей. Экран обладает диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1080 × 1920 точек, а использовать его предлагается в качестве дополнительного монитора для ПК. Дисплей построен на панели IPS с яркостью до 250 кд/м².

Заметим, что панель с дисплеем закреплена на шарнире, так что её можно открыть для лучшей вентиляции — за экраном располагаются вентиляторы. Также экран можно и вовсе снять, если есть такая необходимость. Для подключения используется интерфейс HDMI, а питается экран от блока питания самого компьютера.

Zalman добавила экраны не только в корпуса — компания представила на Computex 2023 новые процессорные системы охлаждения с дисплеями. Воздушные кулеры CNPS13X и CNPS13X Plus получили небольшие дисплеи, которые отображают температуру процессора (точнее, температуру основания кулера). Расположены они на верхней панели систем охлаждения и окружены настраиваемой RGB-подсветкой.

Сам по себе кулер CNPS13X представляет собой традиционную «башню» с парой вентиляторов, тогда как CNPS13X Plus имеет двухбашенную конструкцию, тоже с парой вентиляторов. Тепловые трубки собраны в основании и напрямую контактируют с крышкой процессора. Для CNPS13X заявлена способность справиться с TDP до 230 Вт, тогда как для CNPS13X Plus — 280 Вт.

Необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Zalman Alpha A24 и Alpha A36 (соответственно с 240- и 360-мм радиаторами) получили такие же дисплеи для отображения температуры, как у воздушных кулеров. Они располагаются на крышке помпы. К слову, эта крышка выполнена из алюминия и имеет ребристый дизайн, что обеспечивает лучшее охлаждение самой помпы.

СЖО совместимы с процессорами Intel и AMD, включая самые современные в исполнениях LGA 1700 и Socket AM5. Имеется настраиваемая RGB-подсветка на вентиляторах. К слову, последние имеют уникальную форму: их лопасти соединены кольцом, что обеспечивает лучшую направленность воздушного потока, а также имеют поперечные «плавники», которые также должны улучшать характеристики вентилятора.

А ещё была показана СЖО, в крышку помпы которой встроен большой круглый дисплей, на котором может отображаться либо различная информация о состоянии системы (температура, загрузка и прочее), либо некое изображение (включая анимированные).

Zalman показала блок питания со встроенным дисплеем, на котором отображается масса полезной информации: скорость вращения вентилятора, выдаваемая мощность, входное напряжение, а также реальные выходные напряжения по линиям 3,3, 5 и 12 В. Блок питания обеспечивает мощность 1200 Вт, имеет полностью модульную конструкцию и обладает сертификатом 80 Plus Platinum.

Наконец, что касается геймерской периферии. Здесь уже обошлось без встроенных дисплеев. Zalman показала различные геймерские механические клавиатуры.

Например, модель Spring Rider обладает увесистым алюминиевым основанием, что обеспечивает устойчивость — сдвинуть клавиатуру с места не так просто. Применены переключатели Geteron Yellow Pro V2 с поддержкой горячей замены. Клавиатуру можно использовать как с проводным подключением, так и в беспроводном режиме по Bluetooth 5.1 или по радиоканалу 2,4 ГГц. Встроенная батарея обладает ёмкостью 2500 мА·ч. Имеется настраиваемая подсветка.

Ещё Zalman показала игровую мышь со сменными верхними крышками — для получения максимально лёгкого «грызуна» можно использовать перфорированную крышку, а если вам такой вариант не подходит, то в комплекте есть сплошная крышка.

Наконец, демонстрировались различные игровые гарнитуры. Для тех, кто не любит большие наушники, Zalman представила «затычки» ZM-XP1 и ZM-XP2. Интересно, что в отличие от традиционных проводных гарнитур для смартфонов, здесь микрофон отходит от самого наушника, как у полноразмерных накладных гарнитур. Микрофон сделан съёмным.

Показала Zalman и традиционные игровые гарнитуры, как проводные, так и беспроводные, с разными вариантами дизайна и возможностями. Например, модели HPS700W и HPS800W получили минималистичный дизайн, на который сейчас имеется высокий спрос.

Компания TeamGroup привезла на выставку Computex множество новинок. Одной из них стала полноценная необслуживаемая система жидкостного охлаждения T-Force Siren GD120S для твердотельных NVMe-накопителей формата M.2 2280.

Источник изображений: Tom's Hardware

Конструкция T-Force Siren GD120S предусматривает использование медного водоблока, который подсоединяется к внешнему алюминиевому радиатору с размерами 266 × 215 × 136 мм посредством двух трубок. Помпа СЖО работает со скоростью до 4000 об/мин, обеспечивая пропускную способность до 850 мл/мин.

Система охлаждения T-Force Siren GD120S потребляет до 4 Вт питания. По словам TeamGroup, уровень шума помпы не превышает 22 дБа. Внешний радиатор дополнительно охлаждается 120-мм ARGB-вентилятором, работающим в диапазоне скоростей от 600 до 2200 об/мин. Создаваемый им шум не превышает уровня 39,5 дБА.

Компания пока не решила, во сколько оценить СЖО T-Force Siren GD120S, однако планирует выпустить новинку где-то в третьем квартале этого года.

Производитель также показал новую серию систем воздушного охлаждения T-Force AirFlow для SSD стандарта PCIe 5.0. В неё вошли три модели кулера — T-Force AirFlow I, T-Force AirFlow II и T-Force AirFlow III. Они отличаются между собой по дизайну и размеру, поэтому потребителям придётся самостоятельно решить, какая модель лучше всего подходит под их конфигурацию ПК с учётом доступного пространства.

Конструкция систем охлаждения серии T-Force AirFlow предусматривает наличие алюминиевых радиаторов, теплопроводящих трубок, а также небольшого вентилятора. По словам производителя, указанные системы охлаждения способны снизить рабочую температуру SSD до 30 %.

На стенде компании также представлены новые твердотельные накопители серии Cardea Z5. Они будут выпускаться в объёмах на 1, 2 и 4 Тбайт, предложат скорость последовательного чтения до 12 Гбайт/с и последовательной записи — до 11 Гбайт/с. Рядом с накопителями серии Cardea Z5 также демонстрируется более производительная модель накопителя Cardea Z54A со скоростью чтения до 14 Гбайт/с и записи — до 11 Гбайт/с. По словам TeamGroup, накопители серии Cardea Z5 предложат ресурс до 1400 TBW (терабайт перезаписанной информации). На SSD будет предоставляться пятилетняя гарантия производителя.

Другими новинками компании стали модули памяти серии T-Force XTREEM. Они оснащены радиаторами с ARGB-подсветкой и предложат скорость до DDR5-8266.

На стенде производителя также показалась новая СЖО T-Force Siren GA360 AIO типоразмера 360 мм. В её составе применяется помпа Asetek V2 седьмого поколения. Компания также представила две USB-флешки стандарта USB 3.2. Модель C321 обладает пиковой скоростью передачи данных в 1 Гбайт/с и будет предлагаться в объёмах до 2 Тбайт. Особенностью модели C175 в свою очередь является её конструкция, которая на 75 % выполнена из переработанного пластика.

Компания Adata показала на выставке Computex твердотельный накопитель NeonStorm стандарта PCI 5.0, оснащённый автономной системой жидкостного охлаждения. Производитель ранее уже анонсировал данную новинку, но на выставке рассказал дополнительные детали о ней.

Стало известно, что в основе NeonStorm используется передовой контроллер компании Silicon Motion. Однако, пожалуй, самой интересной особенностью новинки является его автономная система жидкостного охлаждения. Правда, она не совсем похожа на типичную необслуживаемую СЖО.

Источник изображения: Tom's Hardware

При выделении накопителем тепла, оно распределяется и проводится термической прокладкой и металлическим теплоотводом, чтобы максимально увеличить площадь рассеивания. Затем тепло передаётся на резервуар, где оно поглощается специальной высокопроизводительной охлаждающей жидкостью, которая в свою очередь охлаждается трубкой из алюминиевого сплава, находящейся внутри резервуара. Сама же трубка охлаждается двумя компактными вентиляторами, установленными по обе стороны SSD. По словам Adata, эффективность их СЖО до 20 % выше, чем у традиционных систем охлаждения твердотельных накопителей, включая активные с вентиляторами.

В основе накопителя Adata NeonStorm используется контроллер Silicon Motion SM2508. Он соответствует спецификациям NVMe 2.0 и способен обеспечить скорость последовательного чтения до 14 Гбайт/с, последовательной записи до 12 Гбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи до 2 млн IOPS, что сравнимо с SSD корпоративного уровня. Сам контроллер SM2508 поддерживает объёмом флеш-памяти до 8 Тбайт.

Ключевое преимущество СЖО накопителей Adata NeonStorm заключается в том, что система полностью автономна и не требует подключения к ней внешнего радиатора охлаждения. Кроме того, в ней практически нет частей, которые могут выйти из строя, если не считать вентиляторы, которые, вероятно, при необходимости можно будет заменить. Однако, как и в любом другом случае при использовании компактных вентиляторов возникает дополнительный шум внутри ПК. Также вентиляторы требуют дополнительного питания — для этого NeonStorm оснащён кабелем. В Adata выразили надежду, что Silicon Motion сможет оптимизировать энергопотребление контроллера, чтобы можно было питать вентиляторы системы охлаждения непосредственно от разъёма M.2, а не от внешнего источника.

В продаже накопители Adata NeonStorm появятся нескоро. Производитель пока думает, как сделать работу вентиляторов тише, в то время как Silicon Motion решает вопрос с энергоэффективностью своего контроллера.

Компания Steacom на выставке Computex 2023 представила впечатляющий корпус SG10, который может отводить до 600 Вт тепловой нагрузки без использования вентиляторов. Streacom SG10 находится в разработке уже довольно давно. Первая информация о нём появлялась ещё в 2021 году, а до этого была неудачная попытка сбора средств на KickStarter в 2020 году. Но теперь Streacom заверила посетителей Computex 2023, что корпус SG10 будет запущен в производство до конца этого года.

Источник изображений: Streacom

Главной особенностью Streacom SG10 являются его широкие возможности пассивного охлаждения. Предполагается, что он способен отводить до 250 Вт от центрального процессора и до 350 Вт — от графического процессора (всего 600 Вт). Корпус также обладает интересным продвинутым дизайном.

Визуальная привлекательность корпуса определяется симметричным массивным двойным алюминиевым радиатором, занимающим верхнюю треть корпуса. Через него проходят медные трубки, по которым циркулирует жидкий хладагент, циклически испаряясь и конденсируясь внутри замкнутой безнасосной системы. Одна половина радиатора предназначена для охлаждения процессора, а другая — для охлаждения графического процессора. Обе части радиатора имеют свои собственные входные патрубки и фитинги (двойной контур).

Внутри Streacom SG10 оснащён диагонально установленной материнской платой и графическим процессором, установленным под углом 90 градусов к ней. Вместе эти компоненты образуют X-образную схему размещения. В то время как установка блока охлаждения ЦП не вызовет проблем, подключение охлаждения графического процессора значительно сложнее. Пользователю понадобится полностью деинсталлировать заводскую систему охлаждения видеокарты, а затем уже интегрировать графический процессор в корпусную систему охлаждения. Список совместимых видеокарт будет опубликован позднее.

На Computex Streamcom продемонстрировала свой корпус SG10 с установленным процессором Intel Core i9-13900K и видеокартой Asus GeForce RTX 4080. Установка более «горячего» графического процессора не рекомендуется. В демо, предоставленном Streacom, вся система справлялась с тепловой нагрузкой более 660 Вт.

Производство Streacom SG10 должно начаться в этом году, цена самого корпуса и комплектной системы охлаждения ожидается в районе $999.

На своём стенде Streacom также представила любопытные гаджеты — индикаторы для мониторинга оборудования VU1, представляющие из себя комбинацию аналогового указателя с E-ink дисплеем. Подключение индикаторов осуществляется через порт USB Type-C. Прилагаемое программное обеспечение позволяет создать «тёплый ламповый» аналоговый индикатор практически для любой измеримой системной переменной.

Дисплей VU1 монохромный и имеет разрешение 200 × 144 пикселей. Он удобочитаем в большинстве условий благодаря встроенной RGB-подсветке. В дополнение к полностью настраиваемому дисплею, пользователь сможет управлять движением стрелки и подсветкой. Устройства будут поставляться с приложением, которое сразу предложит наиболее распространённые пресеты для индикации — температура CPU/GPU и использование процессора/памяти/накопителей/сети. Плагины со временем добавят больше функциональности.

Первоначально Streacom планирует продавать комплект из трёх индикаторов VU1 и концентратора за $99. Дата поступления в продажу пока не названа.

Компания Noctua показала на выставке Computex второе поколение популярного процессорного кулера NH-D15. Напомним, что первое поколение этой системы охлаждения компания выпустила ещё в 2014 году. Она по-прежнему является одной из самых эффективных воздушных СО на рынке.

Источник изображений: Tom's Hardware

Во втором поколении NH-D15 компания не отказалась от двухбашенной конструкции. Однако производитель внёс в неё ряд улучшений, которые могут быть незаметны на первый взгляд. Например, компания сократила промежуток между рёбрами радиатора с 1,9 до 1,6 мм, это на 20 % увеличило эффективную площадь рассеивания тепла. Кроме того, компания увеличила площадь контактной поверхности нового NH-D15.

Модели NH-D14 и NH-D15 первого поколения оснащаются шестью теплотрубками. У NH-D15 нового поколения их количество увеличено до восьми, что также должно положительно сказаться на повышении эффективности охлаждения процессоров.

Noctua NH-D15 первого поколения справа и второго поколения слева

Несмотря на то, что NH-D15 — весьма габаритный кулер, он совместим со многими материнскими платами. Компания дополнительно улучшила совместимость системы охлаждения второго поколения. Новая модель имеет ассиметричную конструкцию. Это даёт 9 мм дополнительного пространства для установки массивных видеокарт.

Новый NH-D15 будет оснащаться двумя 140-мм вентиляторами нового поколения с улучшенной конструкцией крыльчатки для создания более оптимального воздушного потока и статического давления. Для монтажа системы охлаждения будет использоваться крепёжная система SecuFirm2+. В комплект поставки нового NH-D15 сразу будет входить специальный комплект креплений для процессорного разъёма AMD AM5.

Он предусматривает небольшое смещение системы охлаждения относительно поверхности теплораспределительной крышки процессоров Ryzen 7000 для обеспечения оптимального охлаждения самой горячей точки чипа. Сам набор таких креплений уже можно купить отдельно через сайт Noctua за $3,90.

Новый NH-D15 также будет совместим с комплектами креплений для установки системы охлаждения непосредственно на кристаллы процессоров Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой. Такие решения уже имеются на рынке и рассчитаны в первую очередь на энтузиастов, которые понимают, зачем это нужно. Указанный комплект креплений будет совместим с большинством процессорных систем охлаждения Noctua, выпущенных с 2005 года. В продажу он поступит в июне. Его стоимость составит $4,90.

В комплект поставки NH-D15 второго поколения будет входить тюбик термопасты Noctua NT-H2, фирменная отвёртка NM-SD1 Torx T20, а также трафарет для безопасного нанесения термопасты на крышки процессоров Ryzen 7000.

Если не будет никаких дополнительных задержек, компания рассчитывает выпустить второе поколение кулера NH-D15 во втором квартале 2024 года. Однако стоимость будущей новинки производитель пока не сообщает. Предыдущие модели NH-D14 и NH-D15 можно встретить в продаже за $89 и $99 соответственно.

SilverStone Technologies известна прежде всего благодаря своим качественным компьютерным корпусам. Однако производитель также пробует силы и в выпуске систем охлаждения. Одну из новинок этой категории компания показывает на выставке Computex 2023. Необслуживаемая система жидкостного охлаждения SilverStone IceMyst 360 AiO обладает весьма интересной особенностью: её водоблок снабжён вентиляторами.

Источник изображений: SilverStone

На момент написания этой новостной заметки компания ещё не добавила новинку на свой официальный сайт, поэтому подробные характеристики IceMyst 360 AiO пока остаются неизвестными. Однако ключевой особенностью СЖО является её конструкция. Водоблок оснащён дополнительными вентиляторами, предназначенными для охлаждения модулей памяти ПК, подсистемы питания VRM материнской платы и SSD.

Система охлаждения оснащается внешним радиатором типоразмера 360 мм. Но его пока не показывают. Компания заявляет, что новинка предназначена для очень эффективного охлаждения CPU. Иными словами, IceMyst 360 AiO рассчитана на использование с процессорами, обладающими высокими значениями показателя TDP.

Ещё одной особенностью новинки является поддержка «модернизации». С водоблока можно снять или добавить дополнительные вентиляторы. Их можно установить и направить на те области системы, где требуется дополнительное охлаждение.

На выставке Computex 2023 тайваньская компания ASUS продемонстрировала видеокарту ROG Matrix 4090, которая оснащается необслуживаемой системой жидкостного охлаждения с крупным радиатором типоразмера 360 мм и запоминается необычным конструктивным исполнением. Кроме того, в качестве термоинтерфейса видеокарта использует так называемый жидкий металл.

Данный термоинтерфейс в силу своей высокой текучести не подразумевает активных экспериментов со сменой пространственной ориентации охлаждаемого компонента, но как поясняют представители ресурса Tom’s Hardware, создатели видеокарты предусмотрели специальный буртик вокруг графического процессора, предотвращающий растекание термоинтерфейса. Графический процессор через этот самый жидкий металл контактирует с крупным медным основанием водоблока, в систему охлаждения также интегрирована жидкостная помпа с оптимизированными характеристиками.

Предметом особой гордости специалистов ASUS является самая высокая частота GPU Boost среди видеокарт данной модели на рынке. Она как раз достигается применением высокопроизводительной системы охлаждения. Предел мощности в настройках микрокода видеокарты поднят со стандартных 550 до 600 Вт, что также способствует росту производительности видеокарты под вычислительной нагрузкой.

Сама видеокарта заключена в кожух необычной компоновки, это словно бы «корпус в корпусе». Задняя часть этого кожуха служит и для усиления места крепления патрубков, которые ориентированы «вдоль» видеокарты. Такая компоновка предъявляет особые требования к длине корпуса системного блока — в продольном измерении для размещения видеокарты требуется почти 478 мм свободного пространства.

В целом, сама видеокарта занимает пространство двух с половиной слотов расширения, а также довольно сильно выпирает в ширину за пределы стандартного слота расширения, причём на выставочном экземпляре была сохранена планка задней панели с вентиляционными прорезями, которые по факту не могут функционировать. RGB-подсветка трёх вентиляторов и на корпусе видеокарты позволяет традиционно динамически менять оттенок при помощи фирменной функции ASUS Aura Sync. Цена новинки и её частотные характеристики на момент подготовки материала к публикации не были известны.

Zotac представила на выставке Computex 2023 мини-ПК Zbox PI430AJ Pico with AirJet, который поступит в продажу в этом году по цене $499. Отличительной особенностью устройства является уникальная ультразвуковая система охлаждения AirJet, которая создаёт потоки воздуха без вентиляторов.

Источник изображений: theverge.com

Технические характеристики компьютера включают в себя процессор Intel Core i3-N300 с мощностью 7 Вт, восемью E-ядрами, базовой частотой 800 МГц и интегрированной графикой. Имеется 8 Гбайт памяти LPDDR5, порты HDMI 2.0, DisplayPort 1.4, Gigabit Ethernet, трио USB 3.2 с поддержкой 10 Гбит/с и ещё один USB Type-C с поддержкой DisplayPort 1.4. В отличие от демонстрационной, серийная версия Zbox PI430AJ Pico with AirJet получит не прозрачный, а стандартный чёрный корпус.

Большинство современных компьютеров оборудуется либо вентиляторными системами охлаждения, либо пассивными радиаторами. Здесь же используется ультразвуковая система AirJet. Глава разработавшей её компании Frore Сешу Мадхавапедди (Seshu Madhavapeddy) пояснил, что внутри системы охлаждения располагаются мембраны, которые вибрируя с ультразвуковой частотой создают всасывающую силу, которая втягивает воздух через пылезащитный кожух. С высокой скоростью он направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть.

Давление оказывается в десять раз выше, чем у вентилятора — 1750 Па. С AirJet можно построить полностью пыленепроницаемый ПК, а мощности одного модуля достаточно, чтобы охлаждать и другие компоненты. Даже при производительности в 8,75 Вт модуля AirJet Pro хватило бы для охлаждения 15-Вт процессора в Steam Deck — часть охлаждения осуществлялась бы пассивно при прогоне воздуха ультразвуковым компонентом.

К сожалению, оперативно перейти на охлаждение AirJet не получится — блоку охлаждения необходима специальная схема управления, которая интегрируется в материнскую плату; требуется также особая внутренняя компоновка, содействующая новой схеме охлаждения или способная к ней адаптироваться. Сложнее всего, уточнили во Frore, обеспечить достаточный контакт с поверхностью, чтобы возможности AirJet использовались по максимуму.

Ультразвуковое охлаждение помогло бы сделать ПК тише и тоньше, высвободив пространство для более ёмкого аккумулятора на мобильном устройстве, а тепловые трубки с вентиляторами можно заменить несколькими модулями AirJet. В существующей версии один компонент AirJet Mini демонстрирует производительность в 4,25 Вт: для мини-ПК их нужно два, а для ноутбука — три. Кроме того, это пока единственная модель в массовом производстве. К выходу готовится также AirJet Pro, эквивалентная вентилятору 13-дюймового MacBook Pro, а в перспективе появятся и более крупные элементы.

Модель AirJet Mini сможет использоваться в игровых смартфонах, 4K-камерах, флеш-накопителях и SSD, видеодомофонах и «умных» лампочках. Первым серийным компьютером с AirJet стала модель от Zotac, но во Frore сообщили, что в этом году выйдут и продукты от других партнёров.

Сегодня выработка электроэнергии сопровождается выбросом огромного количества тепла в окружающее пространство. Заманчиво обернуть эти потери себе на пользу, но современные технологии предлагают решения с очень низкой эффективностью — всего лишь единицы процентов. В США учёные создали метаматериал, который сулит значительное повышение эффективности такого преобразования.

Наностолбцы на кремнии под электронным микроскопом. Источник изображения: Advanced Materials

Термоэлектрический эффект — появление разности потенциалов на концах двух последовательно соединённых разнородных проводников при условии наличия разницы в температуре между обоими — двести лет назад открыл физик Томас Зеебек (Thomas Seebeck). Эффект назван его именем. Для эффективного преобразования тепла в электричество требуется, чтобы материал хорошо проводил электроны и плохо проводил тепло. Тогда на его концах будет большая разница температур и, как результат, высокий КПД. К сожалению, в природе такие материалы не встречаются. Если материал хорошо проводит ток, то он ровно так же хорошо будет проводить тепло, и наоборот.

Исследователи из Национального института стандартов и технологий (NIST) создали метаматериал, который хорошо проводит электроны и плохо проводит тепло. Следует сказать, что тепло в телах с твёрдой кристаллической решёткой передают квазичастицы фононы. И пусть они не настоящие частицы, но они точно так же подчинены корпускулярно-волновой теории — одновременно являются и частицами, и волной. Новый метаматериал использует волновые свойства фононов, чтобы повлиять на скорость их распространения в материале.

Структурно новый метаматериал представляет собой лист кремния, на котором выращивают нанокристаллы из нитрида галлия. Затем кремниевую подложку истончают до требуемой толщины. Получается следующее. Когда тепло передаётся от одного края листа до другого, оно передаётся также посредством наностолбцов. В столбиках возникают стоячие волны с периодом, значение которого диктует их форма — узкий столбец. Эти волны намного-намного короче волны фононов, которая свободно распространяется в кремнии. Оказалось, что стоячие волны в наностолбцах резонируют с волнами фононов в кремнии, заставляя фононы в кремнии подстраивать свою длину волны под «запертую».

Источник изображения: NIST

В результате эксперимента, о котором рассказано в журнале Advanced Materials, учёные смогли уменьшить теплопроводность кремния на 21 % без ухудшения его электропроводности. Физики надеются, что вскоре смогут представить решение с высокой скоростью преобразования тепла в электричество, что откроет путь к новым термоэлектрическим приборам или позволит создать более эффективные радиаторы для электроники.