Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Завтра Intel расскажет о процессорах Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A
08.10.2025 [12:27],
Алексей Разин
Пока в публичной сфере кипели страсти, связанные со сменой руководства Intel в период с декабря прошлого по март текущего года, компания неотвратимо приближалась к моменту анонса процессоров Panther Lake, которые будут использовать в своём составе кремниевые кристаллы, изготовленные по новейшей технологии 18A. 
Источник изображения: Intel С этой технологией прежний генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) связывал надежды не только на освоение пяти новых техпроцессов за четыре года, но и на переход к безубыточности в сфере выпуска чипов, но слишком увлёкся финансированием данных амбициозных планов, после чего в конце прошлого года был вынужден покинуть свой пост. Как отмечает Reuters со ссылкой сразу на несколько собственных источников, на завтрашней презентации Intel должна поведать технические подробности о процессорах семейства Panther Lake. Первая модель этого семейства, как ожидается, выйдет до конца текущего года. На новинку делается серьёзная ставка в попытках убедить инвесторов, что у Intel налаживается внедрение новых технологий на практике, а также зародить надежду на восстановление позиций в сегменте ноутбуков. Ещё на прошлой неделе Intel долго и тщательно рассказывала приглашённым на свои американские предприятия в Аризоне аналитикам и представителям прессы об этих процессорах, а также демонстрировала условия их производства. Технические подробности касались не только вычислительных и графических ядер, но и отвечающего за мультимедиа блока. Естественно, особое внимание было уделено встроенным функциям работы с ИИ. Процессоры Intel предшествующего поколения Lunar Lake в основном изготавливались компанией TSMC на уровне отдельных кристаллов, поэтому выход Panther Lake для Intel носит символическое значение, связанное с возвращением продукции на собственный конвейер. Массовые поставки процессоров Panther Lake в составе ноутбуков будут развёрнуты в начале следующего года, они обещают снизить энергопотребление на величину до 30 % по сравнению с предшественниками, а прирост быстродействия в отдельных задачах может достигать 50 %. Представители Intel не стали комментировать подготовку анонса, но подчеркнули, что компания традиционно проводит осенью различные мероприятия, на которых рассказывает о своих продуктах и технологиях. Второй квартал этого года Intel завершила с убытками в размере $2,9 млрд и выразила неуверенность в целесообразности освоения перспективной технологии Intel 14A при отсутствии достаточного количества клиентов. Технология Intel 18A, которая ей предшествует, подразумевает использование новой структуры транзисторов и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, поэтому успех её освоения является довольно сложной задачей. Какой уровень брака сохраняется при изготовлении процессоров Panther Lake по этой технологии, участникам экскурсии на предприятиях Intel сказано не было. На Китай приходится более половины мировых инвестиций в полупроводниковые стартапы
08.10.2025 [12:05],
Владимир Мироненко
Китай значительно опережает другие страны по масштабам инвестиций в стартапы в сфере производства микросхем, сообщил южнокорейский ресурс FNnews со ссылкой на исследование Корейского научно-исследовательского института электроники и телекоммуникаций (ETRI). 
Источник изображения: Vishnu Mohanan/unsplash.com Согласно отчёту ETRI, за период с 2015 по 2025 год Китай выделил на финансирование стартапов в области разработки и производства полупроводников $30,25 млрд, что составляет 52,9 % от общемирового объёма финансирования стартапов в этой сфере, составляющего $57,19 млрд. За тот же период всего в мире было создано 1342 стартапа в области разработки и производства полупроводников, причём больше всего — в Китае, где было зарегистрировано 640 компаний (47,7 % общего количества). На втором месте располагаются США со 248 зарегистрированными стартапами (18,5 %), третье место — у Южной Кореи — 54 (4,0 %). В исследовании ETRI также сообщается, что в Китае за это время провели 1130 инвестиционных раундов, что составляет 38,2 % от общего мирового объёма. При этом был достигнут самый высокий средний объём инвестиций на один стартап в сфере полупроводниковых технологий — $671 млн. У США второе место с 687 инвестиционными раундами, что составляет 23,2 % от общего количества. При этом было выделено на развитие стартапов $11,39 млрд или 19,9 % общего объёма инвестиций в мире. Южная Корея заняла третье место со 105 раундами (3,5 %) и общим объёмом инвестиций в $1,01 млрд (1,8 %). ETNews отметил, что, хотя Южная Корея уступает лидерам по финансированию стартапов в области полупроводниковых технологий, такие компании, как Rebellions и SemiFive стремятся выйти за пределы традиционной национальной экосистемы, ориентированной на память, осваивая разработку и производство полупроводников для ИИ-индустрии. Слухи о дороговизне 2-нм чипов, выпускаемых TSMC, оказались сильно преувеличены
08.10.2025 [11:59],
Алексей Разин
В начале лета некоторые тайваньские источники стали распространять информацию, согласно которой себестоимость кремниевых пластин TSMC с 2-нм продукцией окажется на 50 % выше, чем у 3-нм изделий. Новые данные на эту тему гласят, что повышение окажется куда более скромным и уложится в диапазон от 10 до 20 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такой версии придерживается тайваньский ресурс Investor. По его данным, стоимость кремниевой пластины с 2-нм чипами достигнет $30 000, но это не так много на фоне диапазона цен на 3-нм изделия, который укладывается в значения между $25 000 и $27 000. В любом случае, о росте стоимости на 50 % говорить не приходится, и он в худшем случае достигнет 20 %. При этом нужно понимать, что технологический процесс N2 позволяет увеличить плотность расположения транзисторов на чипе как минимум на 15 % по сравнению с 3-нм нормами. А это значит, что рост цен на 2-нм пластины будет почти полностью скомпенсирован уменьшением площади изготовленных по нему чипов, если говорить о кремниевых продуктах одинакового уровня сложности. Иными словами, заметного подорожания изделий, обусловленного выбором 2-нм технологии, для конечных пользователей не произойдёт. Этот же источник сообщает, что цены на линейку продукции, выпускаемой по технологиям от 3 до 7 нм включительно, уже утверждены TSMC в третьем квартале, но со следующего года они тоже вырастут на несколько процентов. Соответствующие производственные линии загружены полностью, но по более зрелым техпроцессам наблюдается загрузка ниже оптимальной. Ежегодные согласования цен TSMC с партнёрами проходят в августе и сентябре. По неофициальным данным, она запрашивала снижение на 10 или 20 % у своих поставщиков, но с клиентами согласовывала повышение цен на свои услуги на несколько процентов. Поскольку производство чипов в США обходится TSMC дороже, то местные предприятия наверняка повлияют на снижение средней нормы прибыли на два или три процентных пункта в масштабах всей компании. Чтобы не ухудшать финансовое положение производителя, в этом случае требуется повышение цен на продукцию американских фабрик. AMD, которая собирается получать от TSMC изготовленные в США по 2-нм технологии чипы, рассчитывает на их удорожание на величину от 5 до 20 % по сравнению с тайваньскими. Сейчас в Аризоне TSMC выпускает 4-нм продукцию, и ей некоторые источники приписывают на 30 % более высокую себестоимость по сравнению с аналогами тайваньского производства. TSMC произвела первую пробную партию 2-нм чипов — с опережением графика
07.10.2025 [13:12],
Алексей Разин
Тайваньская TSMC обещала наладить выпуск 2-нм продукции в текущем году, и с наступлением четвёртого квартала соответствующие ожидания обретают особую актуальность. Власти южного города Гаосюн недавно заявили, что на местном предприятии F22 компания уже получила пробную партию кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 2-нм продукцией. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на тайваньские СМИ сообщил ресурс TrendForce. Ввод в эксплуатацию 2-нм предприятия TSMC в Гаосюне осуществляется с опережением графика, со временем оно сможет ежегодно выдавать продукции на $4,7 млрд. В перспективе в Гаосюне количество фабрик TSMC достигнет пяти штук, именно здесь будет на первых порах производиться основная часть 2-нм чипов. По мере ввода в строй дополнительных фаз F22 в Гаосюне будут осваиваться более совершенные техпроцессы, включая ангстремный A16. В 2026 году он предложит подвод питания к обратной стороне кремниевой пластины. Компания TSMC даже рассматривает вероятность ввода шестой фазы F22, которая позволит в дальнейшем освоить техпроцесс A14. При этом передовыми площадками по освоению A14 на Тайване должны стать входящие в комплекс Fab 20 предприятия P3 и P4 в Синьчжу на северо-западе острова. С точки зрения концентрации производства ведущей станет площадка TSMC в Тайчжуне на западе центральной части Тайваня. Там ко второй половине 2028 года будут построены до четырёх фабрик, которые займутся выпуском чипов по технологии A14. Их строительство начнётся уже в текущем году. В США компания будет внедрять выпуск 2-нм чипов и продукции с нормами A16 на предприятиях P3 и P4, которые только ещё предстоит построить в Аризоне. Даже с учётом прилагаемых компанией усилий к ускорению строительства, P3 приступит к возведению профильных помещений не ранее середины следующего года. Это значит, что массовое производство 2-нм чипов на территории США компания TSMC не сможет начать ранее 2028 года. При этом на юге Тайваня освоение 2-нм техпроцесса идёт с опережением графика. Скорее всего, остров останется основным поставщиком 2-нм продукции на ближайшие несколько лет. Уже в конце текущего года здесь начнётся массовое производство 2-нм чипов. Во втором квартале следующего года к передовой фазе P1 присоединится P2, что позволит увеличить объёмы выпуска 2-нм продукции в Гаосюне. Фаза P3 прошла согласования ещё год назад, а P4 и P5 сделали это в июле текущего года. Все пять фаз предприятия F22 должны функционировать к четвёртому кварталу 2027 года, укрепляя лидерство Тайваня на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов. Искусственный интеллект разогнал рынок чипов — мировые продажи подскочили почти на 22 % в августе
07.10.2025 [07:53],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта оборачивается выгодой не только для отдельных компаний, но и для всего полупроводникового сегмента. По данным отраслевой ассоциации SIA, выручка от реализации чипов по итогам августа достигла $64,9 млрд, увеличившись год к году сразу на 21,7 %, а также поднявшись последовательно на 4,4 % по сравнению с июлем текущего года. 
Источник изображения: AMD По словам представителей SIA, которая объединяет 99 % американских компаний отрасли и две трети компаний сектора за пределами США, локомотивами роста в географическом выражении остаются обе Америки и страны Азиатско-Тихоокеанского региона, а по сегментам рынка больше всего растут поставки логических компонентов и микросхем памяти. В последовательном сравнении именно Азиатско-Тихоокеанский регион в сочетании со всем остальным миром продемонстрировал максимальный рост выручки от реализации полупроводниковой продукции, на 6,9 % до $18,31 млрд, но по величине выручки всё равно лидировали обе Америки с $20,78 млрд, хотя они по величине прироста оказались на втором месте с 4,3 %. Китай занял уверенное третье место с $17,63 млрд выручки и приростом на 3,3 % относительно июля. Европа довольствовалась выручкой в размере $4,44 млрд и приростом в размере 1 %, а вот Япония прибавила 2 %, хотя и заняла пятое место среди макрорегионов с $3,72 млрд выручки. 
Источник изображения: SIA В годовом сравнении обе Америки тоже удостоились второго места по темпам роста (25,5 %), хотя по величине выручки ($20,78 млрд) они оказались на первом. Азиатско-Тихоокеанский регион увеличил выручку в годовом сравнении сразу на 43,1 % до $18,31 млрд, а вот Китай с 12,4 % роста оказался на всё том же третьем месте. Если Европа нарастила выручку год к году на 4,4 %, то Япония продемонстрировала снижение на 6,9 %. Клиентом производственного подразделения Intel может стать AMD — акции Intel подскочили вверх на 7 %
02.10.2025 [07:24],
Алексей Разин
Приход к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) открыл для американских производителей чипов новые возможности. Переживающая не самый простой период в своей истории компания Intel получила финансовую поддержку не только от властей США, но и от SoftBank, а также формально конкурирующей с ней Nvidia. Даже AMD может оказаться в числе клиентов Intel, как поясняет издание Semafor. 
Источник изображения: Intel Речь в данном случае идёт о возможности выпуска разработанных AMD полупроводниковых компонентов на производственных мощностях Intel. Сейчас AMD полагается в сфере контрактного производства своей продукции на тайваньскую TSMC и американскую GlobalFoundries, но Intel заинтересована в расширении круга своих клиентов на контрактном направлении, поэтому вероятность даже такого сотрудничества прямых конкурентов исключать не следует. Впрочем, источники Semafor отмечают, что переговоры между Intel и AMD могут и не увенчаться успехом. Будет ли AMD по примеру Nvidia покупать пакет акций Intel, не уточняется. В любом случае, данные слухи уже вызвали рост курса акций последней из компаний на 7 %. Прочие источники ранее сообщали, что инвестором Intel может оказаться и американская компания Apple, которая традиционно располагает большими запасами свободных денежных средств. Если бы Intel удалось загрузить свои американские предприятия по выпуску чипов заказами сторонних разработчиков, это помогло бы ей быстрее выйти из переживаемого кризиса. Для самой Intel, правда, такое сотрудничество с AMD будет означать, что она помогает основному конкуренту. Крупнейший разработчик технологий для чипов будущего Imec сменит гендира, чтобы преуспеть в эпоху ИИ
29.09.2025 [13:17],
Алексей Разин
В наше время технологии производства полупроводниковых компонентов обретают первостепенное значение, поэтому предстоящая смена генерального директора Imec может оказать серьёзное влияние на всю отрасль. Эта бельгийская исследовательская компания за счёт кадровых перестановок в руководстве надеется лучше адаптироваться под потребности рынка. 
Источник изображения: TSMC О своём готовящемся назначении на пост генерального директора Imec в интервью Reuters рассказал Патрик Ванденамель (Patrick Vandenameele), добавив, что нынешний глава компании Люк ван ден Хов (Luc van den Hove) пойдёт на повышение и станет председателем совета директоров. В условиях бума искусственного интеллекта Imec заинтересована в углублении собственных связей с крупными игроками рынка облачных вычислений, поскольку те становятся крупнейшими заказчиками полупроводниковых компонентов и начинают некоторые из них разрабатывать самостоятельно. Amazon (AWS), Microsoft, Meta✴ и Google (Alphabet) сообща контролируют примерно половину мировых серверных вычислительных мощностей и стремительно расширяют инфраструктуру на фоне бума систем искусственного интеллекта. Масштабы бизнеса заставляют их задумываться о создании более эффективных чипов, которые позволили бы снизить энергопотребление и повысить производительность эксплуатируемых систем. «Они остро нуждаются в решениях для масштабирования с одновременным сохранением энергетического баланса. Энергия в данном случае является ключевой проблемой», — пояснил будущий глава Imec. Начав свою карьеру в 90-е годы прошлого века, 52-летний Ванденамель основал четыре стартапа, прежде чем ему предложили руководящие должности в Qorvo и Huawei. При новом руководителе Imec намерена активнее создавать дочерние компании, которые делились бы своими разработками с молодыми разработчиками и в целом позволяли бы европейским компаниям преодолевать имеющиеся технологические и финансовые трудности. Мелким компаниям сейчас очень сложно конкурировать за доступ к передовым технологиям с крупными игроками рынка. Сейчас Imec стоит пилотную линию по производству чипов с использованием литографических норм менее 2 нм, чтобы предоставить европейским компаниям доступ к данной технологии. На строительство линии власти Евросоюза выделили 2,5 млн евро субсидий. Ведётся плотное сотрудничество между Imec и ASML, которая создаёт передовые литографические сканеры. Кроме того, Imec привлечена к реализации проекта Rapidus по организации производства 2-нм чипов в Японии. TSMC категорически отрицает переговоры с Intel о партнёрстве
28.09.2025 [23:49],
Анжелла Марина
Компания TSMC, дистанцируясь от Intel на фоне её финансовых трудностей, опровергла информацию о переговорах с Intel по поводу возможного партнёрства или инвестиций. Заявление последовало в ответ на публикацию WSJ, в которой утверждалось, что Intel якобы предлагала создать совместное предприятие, а также обращалась к Apple с вопросом о потенциальном сотрудничестве. Сообщения появились после того, как Nvidia приобрела акции Intel на сумму $5 млрд и объявила о совместной разработке систем на кристалле (SoC) с архитектурой x86 и поддержкой RTX. 
Источник изображения: TSMC Как пишет Taipei Times, после отчёта The Wall Street Journal американские депозитарные расписки (АДР) TSMC в США упали на 1,44 % за ночь. Это было вызвано опасениями, что тайваньский производитель микросхем может потерять доверие своих клиентов и столкнуться с падением заказов в случае сотрудничества с Intel. Ранее уже появлялись сообщения о возможном партнёрстве между Intel и TSMC, однако тайваньская компания неизменно их отрицала. Intel, финансовое положение которой оказалось под угрозой в прошлом году, активно ищет инвесторов и стратегических партнёров. Так, в прошлом месяце японский холдинг SoftBank инвестировал в компанию $2 млрд, а правительство США выделило оставшиеся $5,7 млрд из гранта по закону CHIPS and Science Act в обмен на 10-% долю в бизнесе. Параллельно генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит масштабную оптимизацию затрат, сократив численность персонала более чем на 12 000 человек, что составляет около 20 % от общего штата. Кроме того, компания продала ряд подразделений для того, чтобы сосредоточиться на своих ключевых компетенциях. Несмотря на это, Intel сталкивается с техническими трудностями при освоении нового технологического узла 18A, связанными с низким выходом годных кристаллов. Лип-Бу Тан заявил, что компания может отказаться от разработки узлов 14A и последующих передовых процессов, если не найдёт крупного заказчика. При этом её производственное подразделение, по собственным прогнозам, достигнет безубыточности не ранее 2027 года, одновременно с возможным запуском 14A. Tom's Hardware в свою очередь отмечает, что на потребительском рынке спрос на новые процессоры Lunar Lake остаётся слабым, в том числе из-за ограниченного интереса покупателей к ИИ-ориентированным чипам. В то же время растёт спрос на предыдущее поколение Raptor Lake. Вашингтон под угрозой пошлин заставит чипмейкеров выпускать 50 % продукции для США в самих США
26.09.2025 [09:54],
Алексей Разин
Влияние на бизнес производителей полупроводников в США через регулирование импортных пошлин, как утверждает The Wall Street Journal, будет выражаться в принуждении участников рынка довести долю выпускаемой внутри страны продукции до 50 % для равного соотношения с импортируемой. 
Источник изображения: Intel Об этом накануне сообщило издание The Wall Street Journal со ссылкой на источники, знакомые с ходом обсуждения инициативы. Тем компаниям, которые не доведут долю американской продукции до пропорции «1:1» по отношению к импортируемой, грозят повышенные пошлины на её ввоз. Одним из инициаторов подобных мер является министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который в общении с представителями профильных компаний подчеркивает, что это требуется для обеспечения экономической безопасности страны. Издание даже приводит слова представителя пресс-службы Белого дома Куша Десаи (Kush Desai): «Америка не может зависеть от импорта иностранных полупроводниковых продуктов, которые важны для национальной и экономической безопасности». При этом никто из чиновников официально наличие у правительства соответствующих намерений пока не подтвердил. По данным источников, власти США хотят сформировать систему поощрения развития производства чипов на территории страны, в рамках которой таможенные льготы будут предоставляться тем компаниям, которые заранее возьмут на себя обязательства по локализации выпуска чипов. Другими словами, компаниям придётся обещать достичь определённого уровня локализации, чтобы изначально получить льготы для ввоза компонентов в США. При этом власти будут следить за тем, чтобы компании строили предприятия на территории страны и достигали обещанного уровня локализации. Отстающим от графика будут грозить повышения таможенных тарифов. ИИ-гонка увеличила мировые расходы на оборудование для производства чипов на 23 % во II квартале
25.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Статистика отраслевых ассоциаций SEMI и SEAJ указывает на то, что расходы производителей полупроводниковых компонентов на закупку технологического оборудования в прошлом квартале выросли на 23 % в годовом сравнении до $33,07 млрд. Китай сохранил за собой статус лидера, но из-за санкций его расходы на эти нужды сократились. 
Источник изображения: Intel Как поясняет SemiWiki, расходы китайских производителей чипов сократились в годовом сравнении сразу на 7 % до $11,36 млрд, но это всё равно позволило им сохранить долю в 34 %. На втором месте оказался Тайвань, где расположена основная часть предприятий крупнейшего в мире контрактного производителя TSMC. На долю острова не только пришлось $8,77 млрд профильных расходов, он продемонстрировал впечатляющий рост на 125 % в годовом сравнении. Влияние TSMC сложно отрицать, поскольку в первой половине этого года капитальные затраты компании выросли на 62 % в годовом сравнении. Южная Корея, являющаяся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире — Samsung и SK hynix, удостоилась третьего места с $5,91 млрд расходов и ростом на 31 %. Усилия по возрождению национальной полупроводниковой промышленности США вывели Северную Америку на первое место по темпам роста расходов на закупку оборудования для производства чипов в прошлом году — регион продемонстрировал прирост затрат на 163 % до $4,98 млрд при сравнении первого и последнего кварталов 2024 года соответственно. 
Источник изображения: SemiWiki Уже в первом квартале текущего года американские расходы сократились последовательно на 41 % до $2,93 млрд, а по итогам второго квартала они упали до $2,76 млрд. Соответственно, Северная Америка хоть и сократила по итогам прошлого квартала четвёртое место, сильно просела относительно четвёртого квартала прошлого года, когда расходы были на пике. По всей видимости, на статистику повлияли задержки в строительстве предприятий по производству чипов в США, возникшие у Intel, Micron и Samsung. В такой ситуации Северную Америку почти догнала Япония с потраченными в прошлом квартале на закупку оборудования $2,68 млрд и ростом на 66 % в годовом сравнении. Европа ограничилась $0,72 млрд расходов и снижением их величины на 23 %, а потому довольствовалась последним седьмым местом, уступив всем прочим макрорегионам. Во всём остальном мире совокупные расходы хоть и сократились на 28 % до $0,87 млрд, оказались выше европейских. По итогам всего текущего года, как ожидает SemiWiki, капитальные расходы производителей полупроводниковых компонентов вырастут на 3 % до $160 млрд по сравнению с прошлым годом. Прогноз на следующий год сформировать сложно, поскольку многие производители рассчитывают увеличить капитальные расходы из-за бума ИИ, подогревающего спрос на их продукцию, но вот Intel вынуждена будет сократить их по сравнению с суммой текущего года, достигшей $18 млрд. SK hynix ускорит закупку EUV‑сканеров, чтобы не отдать Samsung лидерство на рынке HBM
24.09.2025 [15:07],
Алексей Разин
Долгое время считалось, что внедрение сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV) при производстве микросхем памяти себя не оправдывает с экономической и технической точки зрения, но конъюнктура начала меняться по мере роста популярности HBM. В таких условиях SK hynix собирается к 2027 году закупить 20 сканеров класса EUV. 
Источник изображения: SK hynix По сути, как поясняет ET News, тем самым SK hynix удвоит за два года количество эксплуатируемых EUV-сканеров, доведя их к 2027 году до 40 штук. Реализация такого плана потребует от SK hynix капитальных затрат в размере около $4,3 млрд. Часть имеющегося оборудования такого класса компания использует для научно-исследовательской деятельности и экспериментов. Приоритетным получателями новых EUV-сканеров ASML станут площадки M15X в Чхонджу и M16 в Ичхоне. По данным отраслевых источников, SK hynix ускоряет темпы закупок EUV-оборудования для своих нужд. В начале этого месяца компания даже получила от ASML первый экземпляр сканера EXE:5200B, который предназначен для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). По состоянию на конец прошлого года TSMC располагала самым большим парком EUV-сканеров среди производителей полупроводниковых компонентов. На втором месте располагалась южнокорейская Samsung Electronics, на третьем была Intel, а вот SK hynix довольствовалась только четвёртым. На пятом месте расположилась американская Micron Technology. Если SK hynix купит ещё 20 сканеров, то окажется на третьем месте и обойдёт Intel. К концу этого года SK hynix планирует освоить пятое поколение 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов памяти HBM4, а также начать освоение 10-нм техпроцесса шестого поколения (1c). В следующем году будет освоен техпроцесс 1d. Данные усилия позволят SK hynix удержать рыночные позиции в условиях усиления конкуренции со стороны Samsung. Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone
22.09.2025 [12:20],
Алексей Разин
Семейство iPhone 17 стало для Apple серьёзным полигоном для испытания полупроводниковых компонентов собственной разработки. В составе iPhone Air появился сотовый модем C1X, который является вторым таким решением после дебютного C1, а также во всех новинках применён контроллер беспроводных интерфейсов N1 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 6). По оценкам аналитиков, в следующем году чипы собственной разработки Apple будут доминировать в iPhone и появятся в прочих устройствах марки. 
Источник изображения: Apple Такого мнения придерживается глава Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin). В ближайшие два года, по его мнению, Apple полностью вытеснит из своих устройств модемные чипы Qualcomm. Последние могут превосходить собственные по быстродействию, но за счёт внедрения собственных компонентов Apple получает больше контроля над энергопотреблением, а это важно для мобильных устройств. По крайней мере, C1X потребляет на 30 % меньше энергии, чем модем Qualcomm в составе iPhone 16 Pro. Apple всё ещё будет полагаться на сторонних поставщиков для получения более примитивных чипов типа аналоговых компонентов и микросхем памяти, но все крупные интегральные микросхемы она постарается заменить собственными. Уже в следующем году они вытеснят сторонние решения в составе iPhone, по мнению эксперта Creative Strategies: «Мы ожидаем, что модемы появятся в Mac. Мы ожидаем, что они появятся в iPad. Возможно, варианты беспроводного чипа N1 попадут в состав Mac». Во время встречи представителей CNBC с Тимом Миллетом (Tim Millet), вице-президентом Apple по архитектуре платформ, он заявил, что компания придерживается унифицированной архитектуры, отвечая на вопрос о возможности появления ИИ-блоков внутри графической подсистемы процессора M5 для компьютеров Mac. Выпускать свои чипы Apple может благодаря тайваньской компании TSMC, однако последняя вынуждена переносить техпроцессы на американскую землю с некоторой задержкой относительно своей исторической родины. По этой причине Apple не сможет выпускать весь спектр актуальных компонентов собственной разработки на предприятиях в штате Аризона. Тот же 3-нм техпроцесс, по которому выпускаются процессоры A19 Pro, до Аризоны доберётся не ранее 2028 года. Будет ли Apple пользоваться техпроцессом 14A компании Intel — большой и открытый вопрос. Не исключено, что пройдёт немало времени, прежде чем услуги Intel по контрактному производству чипов станут жизнеспособной альтернативой TSMC в глазах Apple. Вице-президент Apple пояснил, что возможность пользоваться услугами TSMC по выпуску чипов на территории США очень важна для компании. Во-первых, исчезает проблема разницы в часовых поясах, из-за которой согласования с Тайванем на этапе разработки новых компонентов и подготовки их к массовому производству неизбежно возникают задержки. Во-вторых, иметь второй источник поставок компонентов всегда удобно с точки зрения безопасности. «Мы очень воодушевлены усилиями TSMC по развитию производства в США. Очевидно, оно поможет нам с точки зрения разницы в часовых поясах, а ещё мы считаем, что разнообразие источников поставок очень важно», — пояснил представитель Apple. Попутно Миллет выразил надежду, что из тех $600 млрд, которые Тим Кук (Tim Cook) пообещал Дональду Трампу (Donald Trump) направить на развитие производства в США в ближайшие четыре года, на собственные чипы компании будет выделена значительная часть. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
