Обсуждая итоги первого квартала, руководство тайваньского контрактного производителя чипов TSMC уже подчёркивало, что не почувствовало особого влияния трамповских пошлин на поведение клиентов. Выступая на ежегодном собрании акционеров, глава TSMC признал, что некоторое время спустя влияние тарифов Трампа может почувствоваться, поскольку возросшие цены на конечные устройства невольно снизят спрос.

Источник изображения: ASML

Как поясняет Reuters, председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в очередной раз заявил, что таможенные тарифы влияют на бизнес компании опосредованно, поскольку они нацелены на импортёров, а она является экспортёром. «Однако, тарифы могут привести к незначительному повышению цен, а когда цены растут, спрос может снижаться», — обосновал свою позицию руководитель TSMC. Если спрос упадёт, от этого может пострадать бизнес компании. «Но могу вас заверить, что спрос на ИИ всегда был очень высок и он постоянно превышает возможности по поставкам», — успокоил акционеров глава TSMC. Другими словами, даже если на традиционную продукцию компании спрос снизится из-за роста цен на электронику после введения повышенных пошлин, высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта сможет компенсировать это снижение. Выручка TSMC по итогам текущего года должна вырасти на 25 и более процентов, а прибыль и вовсе будет рекордной, как ожидает руководство. Примечательно, что TSMC уже начала снабжать клиентов компонентами для массово выпускаемых человекоподобных роботов.

По словам Си-Си Вэя, задача TSMC сводится в снабжении клиентов достаточным количеством чипов. Компания усердно работает над удовлетворением спроса, но у неё не получается покрыть потребности рынка в полной мере, как признался глава TSMC. Он также прокомментировал недавние публикации якобы о наличии у компании планов по строительству предприятий в ОАЭ, пояснив, что на данный момент TSMC в целом не собирается возводить фабрики по производству чипов в странах Ближнего Востока. Попутно глава компании признался, что строительство второго предприятия JASM в Японии откладывается на более поздний срок, поскольку в окрестностях первого предприятия возникают жуткие пробки на дорогах, и появление ещё одного крупного промышленного объекта в этом районе способно усугубить ситуацию. Теперь вместо первого квартала текущего года закладка фундамента второго предприятия JASM в Кумамото запланирована примерно на середину года.

Отдельно глава TSMC подтвердил готовность компании потратить дополнительные $100 млрд на строительство нескольких новых предприятий в американском штате Аризона. Достичь поставленных целей за пять лет будет крайне сложно, как подчеркнул он, поскольку к сжатым срокам строительства в этом регионе добавляется нехватка квалифицированных кадров. При этом руководство TSMC очень воодушевляет поддержка данного проекта Дональдом Трампом, который верит в его светлое будущее.

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Источник изображения: ASML

Для сравнения, себестоимость одной 300-мм пластины с 3-нм чипами TSMC составляет примерно $20 000. А более старые 5-нм чипы обходились примерно в $16 000 за пластину. То есть можно заметить, что рост стоимости ускорился при переходе от одного поколения техпроцессов к другому.

Прогноза касательно себестоимости в $30 000 за 2-нм пластину придерживается тайваньский ресурс Commercial Times. Разработка 2-нм чипа в среднем будет обходиться клиентам TSMC в $725 млн. Но даже рост сопутствующих затрат не заставит компании отказаться от перехода на 2-нм техпроцесс. Ещё в апреле AMD заявила, что компоненты серверных процессоров EPYC семейства Venice будут выпускаться TSMC по 2-нм технологии. В декабре, как ожидается, MediaTek представит свои 2-нм процессоры семейства Dimensity 9600.

Apple и Qualcomm в следующем году должны представить свои флагманские чипы (A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3 соответственно), которые также будут выпускаться по 2-нм технологии. Облачные гиганты последуют их примеру, к 2027 году предложив свои 2-нм процессоры: Google представит новый Trillium v8, AWS (Amazon) — Trainium 4, а Microsoft ещё во второй половине 2026 года — свои процессоры Maia 300. Облачным провайдерам важно выпускать современные процессоры собственной разработки, чтобы снизить зависимость от AMD и Nvidia, а также оптимизировать затраты. В текущем году лидером по приросту поставок собственных процессоров станет AWS.

Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg.

Источник изображения: ASML

Источники издания подчёркивают, что со стороны ОАЭ в переговорах участвует близкая к брату президента страны инвестиционная компания MGX, а интересы США представляет Стив Уиткофф (Steve Witkoff). Инициатива зародилась ещё на исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden), но застопорилась на время после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump). За последние месяцы, кроме того, с Уиткоффом неоднократно встречались представители TSMC, с арабской стороны они привлекали к переговорам MGX.

Участие США в подобных обсуждениях обусловлено способностью наложить вето на реализацию подобных проектов, поскольку TSMC использует много технологий американского происхождения, применяемых при производстве чипов. Власти США имеют формальное право запретить экспорт оборудования, необходимого TSMC, в те страны, с которыми у них не самые доверительные отношения. Более того, законодательство самого Тайваня не позволяет экспортировать самые современные технологии за пределы острова. Именно по этой причине американские предприятия TSMC на поколение или два отстают в технологическом развитии от тайваньских.

Сколько TSMC будет потратить на строительство предприятий в ОАЭ и каким будет их количество, пока не уточняется. Сроки реализации проекта пока тоже туманны, но источники поясняют, что сама по себе закладка фундамента может состояться лишь через несколько лет. В США при этом немало высокопоставленных чиновников, которые теоретически противятся идее появления передовых предприятий TSMC в районе Персидского залива.

ОАЭ могла бы стать для TSMC ещё одной зарубежной площадкой, наряду с США, Германией и Японией. В стране пока нет достаточно квалифицированной рабочей силы для выпуска чипов, но есть большая территория, много энергоресурсов и финансов. Ещё в прошлом году представители TSMC посещали ОАЭ для изучения вопроса строительства местного предприятия. Ещё при Байдене велись переговоры с американским правительством, и одно из выдвинутых им условий подразумевало предоставление американским заказчикам определённых квот на выпуск чипов в ОАЭ в периоды кризисных ситуаций.

Властям ОАЭ при Трампе удалось добиться успеха в переговорах по строительству в регионе крупного вычислительного центра для американских же компаний, а также о выделении квот на закупку востребованных во всём мире ускорителей вычислений Nvidia. Возможность строительства предприятия по выпуску чипов для властей ОАЭ оставалась попутной целью, которую она преследовала в таких переговорах с США. Принципиальных возражений с американской стороны на новом этапе переговоров не последовало, но предметное обсуждение вопроса было отложено на более поздний период.

Ряд американских чиновников противится идее строительства предприятий TSMC в ОАЭ из опасений по поводу отвлечения ресурсов компании от американского проекта в Аризоне. Само собой, опасения по поводу национальной безопасности США тоже проскакивают в риторике американских скептиков, поскольку потенциальные связи ОАЭ с Ираном и Китаем нервируют западных политиков. Они считают, что попадание передовых литографических технологий в руки ОАЭ в будущем позволит как-то повлиять на технологическое развитие Китая.

Напомним, что для ОАЭ подобная инициатива не является первой в своём роде. Вскоре после покупки производственных активов AMD в 2009 году арабскими инвесторами из Mubadala, они начали высказывать идеи о строительстве созданной в результате сделки компанией GlobalFoundries предприятия в ОАЭ. Проект так и не был реализован, но теперь становится ясно, что идея до сих пор не даёт покоя властям этой ближневосточной страны. В прошлом году появлялись слухи о намерениях привлечь к строительству предприятий в ОАЭ корейскую компанию Samsung Electronics.

Подавляющая часть японских производителей полупроводниковой продукции вынуждена полагаться на зрелые техпроцессы, но некоторые из них видели шанс на рост выручки в переходе на работу с карбидом кремния (SiC), который позволяет выпускать выносливые силовые полупроводниковые изделия, пригодные для использования в электромобилях. Renesas соответствующий план, тем не менее, провалила.

Источник изображения: Renesas Electronics

Как отмечается в публикации Nikkei Asian Review, компания Renesas Electronics отказалась от намерений организовать производство силовой электроники на основе карбида кремния на своём предприятии в японском Такасаки. Оно должно было подвергнуться модернизации для выпуска силовых компонентов на основе карбида кремния. Этот материал позволяет гораздо лучше переносить высокие токи и температуры, что важно для бортовых систем электромобилей.

Ставки производителей чипов на рост этого сегмента рынка не оправдались, поскольку в прошлом году рынок компонентов из карбида кремния увеличил выручку только на 18 % до $2,69 млрд против ожидаемого роста на 27 %. Сославшись на суровые рыночные условия, которые выражались не только в низком спросе на новый тип силовой электроники, но и высокую конкуренцию со стороны китайских производителей, Renesas от своих намерений отказалась, заодно распустив команду специалистов, которой предстояло заниматься выпуском SiC-решений на предприятии в Такасаки. Китайские конкуренты, по своему обыкновению, завалили рынок более дешёвыми компонентами данного типа, при нынешнем уровне цен японским компаниям заниматься выпуском таких чипов было просто невыгодно.

Японская компания Rohm оказалась в незавидном положении по итогам прошлого фискального года, который она завершила с чистыми убытками впервые за предыдущие 12 лет. Европейский производитель STMicroelectronics на фоне кризиса в сегменте с 2024 года потерял более половины своей капитализации. Даже американская Wolfspeed, на сотрудничество с которой в получении пластин из карбида кремния рассчитывала Renesas, сейчас подала заявку на банкротство. Если учесть, что в 2023 году Renesas проплатила ей авансом $2 млрд в счёт будущих поставок продукции сроком на десять лет, то японский партнёр теперь рискует потерять эти деньги.

Летом 2022 года компания Samsung Electronics с радостью сообщила, что приступает к массовому производству 3-нм продукции, опередив крупнейшего конкурента в лице TSMC на несколько месяцев. Проблема заключается в том, что по прошествии трёх лет уровень брака на профильных производственных линиях по-прежнему достигает 50 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивают источники южнокорейского издания Chosun Daily. Подобное положение дел с освоением 3-нм техпроцесса уже заставило некоторых клиентов отвернуться от контрактных услуг Samsung. Например, компания Google свои процессоры Tensor G5 будет выпускать силами конкурирующей TSMC по той же 3-нм технологии, причём контракт с тайваньским подрядчиком заключён сроком на ближайшие три или пять лет.

На конвейере TSMC показатели выхода годной 3-нм продукции превышают 90 %, что и обеспечивает привлекательность её услуг для разработчиков чипов. По 3-нм технологии TSMC будет выпускать процессоры M5 для Apple, процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Qualcomm, процессоры Rubin для Nvidia и процессоры Dimensity 9500 для MediaTek. В следующем году компания готовится предложить заказчикам услуги по выпуску 2-нм чипов.

Тем не менее, для процессоров Exynos 2500 собственной разработки Samsung как раз будет использовать 3-нм технологию производства. Помимо прочего, это позволит компании сократить расходы на закупку процессоров Qualcomm для своих смартфонов. В прошлом квартале они выросли на 37 %, поэтому хотя бы частичная миграция на использование собственных процессоров поможет южнокорейскому гиганту сократить издержки.

При этом в рамках 7-нм и 5-нм технологий конкуренцию Samsung уже начинают составлять даже китайские компании типа SMIC. Более того, по некоторым данным, Huawei готовится предложить своим партнёрам 3-нм техпроцесс в двух вариантах исполнения уже в следующем году.

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

Источник изображения: Naura Technology

Интересными сведениями на эту тему поделился тайваньский ресурс United Daily News, который начал с обсуждения происхождения представленных в этом месяце процессоров HiSilicon Kirin X90. Вопреки ожиданиям, они не выпускаются с использованием 5-нм техпроцесса в его исходном понимании. Применяется всё тот же 7-нм техпроцесс SMIC, но улучшить плотность размещения транзисторов Huawei удалось за счёт перехода на более совершенную упаковку с использованием чиплетов. Уровень выхода годных чипов при этом не превышает 50 %, так что подобные полупроводниковые изделия всё равно остаются достаточно дорогими в производстве.

Huawei также преуспела в создании производственных линий, лишённых зарубежного литографического оборудования. Для экспозиции дизайна разработанных чипов компания использует оборудование Shanghai Micro Electronics серии SSA800, которое за счёт использования нескольких проходов и множества фотошаблонов позволяет получить необходимые физические параметры создаваемых чипов. Для травления кремниевых пластин используется оборудование AMEC, технически пригодное для работы с 5-нм техпроцессом, а контрольно-измерительное оборудование подходящего класса точности поставляет китайская компания Naura Technology. Подобная экосистема должна позволить и другим китайским производителям чипов добиться прогресса в литографии при сохранении американских санкций, поддерживаемых Японией и Нидерландами.

Подготовку к освоению 3-нм технологии Huawei также ведёт полным ходом, по данным тайваньских СМИ. В следующем году у неё должен быть готов к внедрению техпроцесс с использованием планарных структур и транзисторов с окружающим затвором (GAA). Альтернативой может стать вариант 3-нм техпроцесса, подразумевающий использование углеродных нанотрубок, и он уже прошёл стадию лабораторных испытаний и начал тестироваться на производственных линиях компании SMIC.

Администрация Дональда Трампа (Donald Trump) потребовала от американских компаний, разрабатывающих программное обеспечение для проектирования полупроводников, прекратить поставки в Китай. Под ограничения попали крупнейшие разработчики, работающие по модели EDA (Electronic Design Automation) — Cadence, Synopsys и Siemens EDA.

Источник изображения: AI

Как сообщает Financial Times, это решение направлено на то, чтобы затруднить развитие китайской микроэлектроники и создание передовых ИИ-чипов. Бюро промышленности и безопасности (BIS) при министерстве торговли США уведомило компании о запрете письменно, правда, пока неясно, кто из участников EDA получил директиву. По крайней мере, глава компании Synopsys Сассин Гази (Sassine Ghazi) заявил, что пока не получил официального уведомления от BIS.

Представитель Минторга США подтвердил, что ведомство «пересматривает экспорт технологий стратегического значения в Китай» и в некоторых случаях приостанавливает действующие лицензии. Решение принято на фоне переговоров двух стран о торговой сделке после временного перемирия по тарифам. Однако эксперты отмечают, что новые ограничения подрывают хрупкие договорённости, достигнутые в Женеве. Кристофер Джонсон (Christopher Johnson), экс-аналитик ЦРУ по Китаю, считает, что обе стороны стремятся сохранить рычаги давления, что увеличивает риск срыва перемирия.

Отмечается, что EDA-софт составляет относительно небольшую долю в индустрии чипов, но он играет ключевую роль в проектировании новых поколений микросхем. Только три американские компании Synopsys, Cadence и Siemens EDA контролируют около 80 % китайского рынка EDA. В 2024 финансовом году Synopsys заработал на Китае почти $1 млрд, а Cadence — $550 млн. После новостей о требовании властей США прекратить поставки в Китай ПО акции Synopsys упали на 9,6 %, Cadence на 10,7 %.

Ранее администрация Байдена уже ограничивала поставки ПО для чипов в КНР, но компании продолжали продавать продукты, соответствующие экспортным нормам. Также во время первого президентского срока Трампа Huawei был запрещён доступ к американским EDA-инструментам. Однако сейчас эта компания активно развивает собственные ИИ-чипы серии Ascend, конкурирующие с чипами Nvidia.

Китай в целом развивает собственные аналоги. Так, местные компании Empyrean Technology, Primarius и Semitronix активно наращивают долю этого рынка, а глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил, что экспортные ограничения не смогли остановить развитие китайской экосистемы ИИ.

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

Intel, Micron, Qualcomm и Texas Instruments (TI) официально обратились в Министерство торговли США с просьбой смягчить или отменить планируемые 25-% пошлины на импорт полупроводников. Они предупредили, что несбалансированные меры могут навредить отрасли и подорвать инвестиции в локальное производство.

Источник изображения: AI

По сообщению издания EE Times Europe, обращение четырёх крупнейших американских технологических гигантов стали частью консультаций по «Разделу 232» (Section 232), в рамках которого правительство изучает влияние импорта чипов на национальную безопасность. Section 232 — это часть Закона о расширении торговли (Trade Expansion Act) 1962 года, которая позволяет президенту США регулировать импорт в определённых ситуациях, связанных с национальной безопасностью.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) неоднократно заявлял, что намерен ввести пошлины в размере не менее 25 % на ввозимые микросхемы и сырьё для их производства. При этом технологические компании формально поддержали его политику по возвращению производства в США, но предупредили, что новые тарифы могут навредить американским интересам из-за сложности глобальных цепочек поставок.

Так, компания Micron отметила, что является единственным крупным американским производителем памяти и планирует инвестировать $140 млрд в развитие отечественной микроэлектроники в следующие 20 лет. Вместе с тем, оборудование для производства приходится закупать за рубежом и пошлины могут поставить компанию в заведомо проигрышное положение относительно конкурентов.

Intel, в свою очередь, напомнила о своём статусе одного из трёх ведущих производителей передовых чипов наряду с TSMC и Samsung и указала, что новые тарифы могут сорвать её планы по инвестициям в американское производство. «Государственная политика должна поддерживать, а не мешать этим инвестициям. Возвращение Intel к лидерству в технологических процессах является важным достижением, но избыточно высокие пошлины могут подорвать этот прогресс», — говорится в заявлении компании.

Qualcomm, которая не имеет собственного производства и заказывает чипы у сторонних фабрик, заявила, что зависимость от импортных компонентов и сложность цепочек поставок могут снизить внутренний спрос, что ударит по её позициям как мирового лидера в области радиочастотных стандартов (RF standards). При этом компания подчеркнула свою ключевую роль в разработке стандартов 5G и будущем развитии 6G.

Одновременно в Texas Instruments заявили, что поддерживают усилия по укреплению производства чипов в США, но для глобальной конкурентоспособности необходимо, чтобы государственная политика поддерживала инвестиции и стимулировала спрос на отечественные микросхемы.

Напомним, Министерство торговли США завершило сбор мнений по вопросу пошлин 7 мая. К 25 мая было опубликовано 154 письма от представителей отрасли и властей разных стран, включая Китай, Тайвань, Канаду и Швейцарию. Решение администрации Трампа пока не объявлено.

Пример компании Intel показывает, что идея одновременного выпуска чипов «для себя» и конкурентов способна отпугивать последних, поэтому эксперты предрекают контрактному бизнесу Samsung Electronics возможное структурное отделение от тех частей корейского конгломерата, которые связаны с разработкой полупроводниковых компонентов для собственных нужд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По информации Business Korea, толчком к подобной реструктуризации может стать состоявшееся 22 мая разделение Samsung Biologics по признаку функциональной ориентации. Тем самым будут сняты опасения клиентов Samsung по поводу конфликта интересов, когда конкурирующая компания получает доступ к их заказам и одновременно разрабатывает свои изделия и продукты.

В состав подразделения Device Solutions корейского гиганта сейчас входят не только контрактный бизнес Samsung Foundry, но и подразделение Samsung LSI по разработке полупроводниковых компонентов, которое способно получать заказы от конкурентов. Чтобы избежать конфликта интересов, Samsung следовало бы выделить контрактный бизнес Foundry. Некоторые аналитики даже говорят о потенциале его выхода на IPO с целью привлечения инвесторов, но при этом подчёркивается, что в четвёртом квартале данный бизнес принёс Samsung более $1,4 млрд операционных убытков.

По неофициальным данным, сейчас Samsung как раз проводит анализ сценариев возможной реструктуризации своего полупроводникового бизнеса, и в ближайшее время может принять решение, которое коснётся будущего контрактного направления. Команда разработчиков мобильных процессоров может перейти из Samsung LSI в подразделение Mobile Experience, которое занимается разработкой и производством смартфонов и прочих электронных устройств. Следующим шагом может стать и обособление контрактного бизнеса по производству полупроводниковых компонентов. Правда, у подобного сценария есть контраргумент: в составе DS контрактный бизнес остаётся убыточным, но прибыль от производства микросхем памяти покрывает соответствующие потери. В качестве независимой структурной единицы контрактному подразделению будет крайне сложно оправдать свою убыточность.

Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, официально обратилась к правительству США с просьбой не вводить тарифы на импортные чипы. В своём письме Министерству торговли TSMC предупредила: новые пошлины ударят по спросу на продукцию её клиентов, таких как Apple, AMD, Nvidia и Intel, и замедлят реализацию масштабного проекта в Аризоне стоимостью $165 млрд. Об этом сообщило издание Tom's Hardware.

Источник изображения: TSMC

В сообщении компании говорится, что снижение рыночного спроса на продукты её ключевых клиентов может снизить потребность в мощностях и услугах TSMC на территории США. «Ограничение спроса создаст неопределённость относительно сроков строительства и запуска заводов в Аризоне. Это также подорвёт нашу финансовую устойчивость и помешает своевременно реализовать амбициозный проект», — уточняют в TSMC.

Напомним, что массовое производство чипов для Apple уже началось на заводе TSMC в Аризоне. Компания планирует выпустить там более 19 миллиардов чипов, однако даже при полной загрузке мощностей до конца 2027 года их всё равно будет недостаточно для удовлетворения мирового спроса.

В своём обращении TSMC также подчеркнула: «Тарифы, которые увеличивают стоимость конечной продукции, снизят спрос на эти продукты и содержащиеся в них компоненты. Поэтому мы просим администрацию воздержаться от введения тарифов или других ограничений на чипы, произведённые вне США».

Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Стоит сказать, что позицию TSMC разделяет и ряд крупных технологических компаний. Так, Dell заявила, что текущая инфраструктура чиповой индустрии США не позволяет масштабировать производство в соответствии с растущим спросом. HPE выразила ещё более жёсткое мнение, сказав, что альтернативы импорту чипов для американского производства нет, и пошлины нанесут ущерб возможностям для расширения локального производства, затормозив развитие исследований и инноваций в США.

Иное мнение заняла Intel, которая с середины 2024 года испытывает финансовые трудности. Компания потребовала защитить американскую полупроводниковую промышленность. По словам Intel, если не будет стратегических преференций для местного производства, США потеряют лидерские позиции в области микроэлектроники и технологического развития. Но даже Intel признала, что полная локализация всех элементов производственной цепочки экономически невыгодна и приведёт к задержкам выпуска, и попросила освободить от дополнительных пошлин оборудование и материалы, необходимые для производства чипов в США, включая поставки от европейских поставщиков, таких как ASML.

Совместный отчёт SEMI и TechInsights демонстрирует, что за пределами сегмента полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта поводов для оптимизма по-прежнему нет, но внутри него тенденция к росту поставок чипов сохраняется. В годовом сравнении объёмы поставок интегральных микросхем по итогам первого квартала текущего года выросли на 23 %, хотя последовательно и сократились на 2 %.

Источник изображения: ASML

При этом, как отмечают источники, продажи электроники в целом в первом квартале последовательно сократились на 16 % из-за сезонных тенденций, а в годовом сравнении они остались на прежнем уровне. Более того, авторы исследования не увидели признаков серьёзного влияния угрозы повышения пошлин на динамику рынка полупроводниковых компонентов в первом квартале. Если одни компании были вынуждены ускорять поставки на фоне угрозы роста тарифных ставок в США, то другие из-за макроэкономической неопределённости сдерживали поставки, и в целом по рынку эти тенденции более или менее уравновешивали друг друга. Тем не менее, перестроение логистических цепочек из-за воздействия таможенных тарифов может повлиять на рынок в оставшееся до конца время года, как предполагают эксперты. Ему даже по силам нарушить типовые сезонные тренды.

Капитальные затраты в сфере выпуска полупроводниковой продукции в первом квартале сократились последовательно на 7 %, но выросли в годовом сравнении на 27 %, поскольку дефицит компонентов для систем ИИ продолжает толкать некоторых производителей чипов к расширению своих мощностей. По крайней мере, наращивается выпуск памяти типа HBM, а также связанная с рынком ИИ активность по упаковке и тестированию чипов. В сегменте памяти в целом капитальные расходы в первом квартале выросли в годовом сравнении на 57 %, без учёта рынка памяти они выросли только на 15 %.

Затраты на оборудование для производства и обработки кремниевых пластин в первом квартале увеличились на 19 % год к году, в текущем квартале они вырастут ещё на 12 %, как ожидают авторы прогноза. Закупка оборудования для тестирования чипов вынудила участников рынка увеличить затраты на 56 % в первом квартале, а в текущем сохранится рост на 53 %. Всё это обусловлено именно потребностью рынка в компонентах для систем ИИ, с этой точки зрения спрос на оборудование остаётся довольно узко концентрированным. Затраты на оборудование для тестирования и упаковки чипов также возросли на двузначное количество процентов.

По сути, ухудшить динамику рынка могут только геополитические риски и реальное введение повышенных таможенных пошлин, как считают представители TechInsights. Совокупная производительность предприятий по обработке кремниевых пластин по итогам первого квартала должна была превысить 42,5 млн изделий в квартал, увеличившись на 2 % последовательно и на 7 % год к году. Быстрее всего наращивать производительность полупроводниковых предприятий продолжает Китай, хотя в последующие кварталы темпы экспансии должны снизиться. В прошлом квартале лидерами роста стали Тайвань и Япония, что в последнем случае подчёркивает наличие у Страны восходящего солнца амбиций по восстановлению своих позиций на мировом рынке полупроводниковой продукции.

Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm.

Источник изображения: MediaTek

Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии.

Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро.

Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники.

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

Источник изображения: Renesas Electronics

К такому выводу пришли представители Nikkei Asian Review, изучившие состояние дел в японской полупроводниковой промышленности. По их словам, только три из семи построенных или купленных местными компаниями в период с 2023 по 2024 годы предприятия по выпуску чипов к настоящему времени начали массовый выпуск продукции. Прочие производственные площадки выжидают подходящего момента, чтобы сделать это, но он наступит не так скоро, как им хотелось бы.

Япония пытается нарастить собственное производство полупроводниковых компонентов, чтобы снизить зависимость от Китая. В конце восьмидесятых годов прошлого века половина всех полупроводниковых компонентов выпускалась на территории Японии, но по итогам прошлого года доля страны сократилась до 7,1 %, что является минимальным значением за указанный период наблюдения. Местные предприятия теперь специализируются на достаточно зрелой литографии, самое передовое выпускает 12-нм продукцию, и то при этом принадлежит тайваньской TSMC. Исконно японские производители в лучшем случае придерживаются 40-нм техпроцесса или более старых. При такой конъюнктуре бум ИИ обошёл японских производителей чипов стороной, хотя молодая компания Rapidus и попытается сдвинуть ситуацию с места, наладив к 2027 году выпуск на острове Хоккайдо 2-нм чипов по заказам сторонних разработчиков. Осваивать передовую литографию Rapidus помогают американская IBM, бельгийская Imec и один из французских исследовательских центров.

Даже в случае с совместным предприятием JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, не приходится говорить о полной загрузке конвейера заказами. По этой причине, как поясняют источники, JASM даже перенесла начало строительства своего второго предприятия в Японии с прошлого фискального года, завершившегося в марте, на текущий. Sony своё новое предприятие по производству датчиков изображений для цифровых камер заполнять оборудованием ещё не начала. В апреле этого года она приступила к строительству ещё одного такого предприятия, но оснащать его оборудованием начнёт только после того, как первое будет полностью обеспечено заказами. В среднем на строительство фабрики и запуск массового производства чипов уходит от полутора до двух лет, поэтому производители вынуждены заранее предугадывать конъюнктуру рынка, а это не всегда получается.

Вялый спрос на зрелые с точки зрения литографии чипы в целом характерен для мирового рынка в нынешних условиях. Средняя степень загрузки профильных предприятий в целом по миру по итогам прошлого года колебалась от 60 до 70 %, что заметно ниже нормальных значений, которые лежат в диапазоне от 80 до 90 %. Пошлины Трампа могут только снизить спрос на продукцию японских предприятий. Хотя Япония поставляет в США не более 3 % всех выпускаемых в стране чипов, рост цен на готовые изделия на их основе может только уменьшить долю экспорта.

Тайваньская компания TSMC объявила о планах построить в этом году девять новых передовых фабрик — восемь по выпуску чипов и одну по их упаковке. Такое решение связано с резким ростом спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений (HPC) и решений на основе искусственного интеллекта (ИИ).

Источник изображения: TSMC

Ранее компания строила в среднем по пять заводов в год, но теперь решила ускорить темпы. Как заявили в TSMC, новые мощности будут размещены как на Тайване, так и за рубежом. Ключевым объектом станет Fab 25 в Тайчжуне — самое передовое предприятие компании, которое будет выпускать чипы по техпроцессу следующего поколения, превосходящему 2-нанометровый уровень, сообщает Taipei Times.

В Гаосюне компания построит пять фабрик для производства чипов по 2-нм и A16-техпроцессам, причём последний станет её первой разработкой ангстрем-уровня. Массовое производство 2-нм чипов начнётся во второй половине года на двух новых заводах в Синьчжу и Гаосюне. Параллельно TSMC расширяет присутствие за рубежом: в этом году начнётся строительство фабрики в Аризоне (США) и второго завода в японской префектуре Кумамото.

Особое внимание TSMC уделяет наращиванию мощностей по упаковке чипов по технологии CoWoS, спрос на которую, по оценкам компании, в последние два года был просто невероятным. В 2025 году производственные мощности CoWoS будут увеличены вдвое, а их среднегодовой рост с 2022 года составит 80 % — выше предыдущего прогноза в 60 %. Это должно помочь смягчить дефицит, вызванный бумом на ИИ-чипы, одним из ключевых клиентов которых является Nvidia.

«2024 год стал годом ИИ для полупроводниковой отрасли, и эта тенденция продолжится благодаря спросу на ИИ-дата-центры», — отметил заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang). Компания ожидает, что поставки 3-нм чипов вырастут на 60 % по сравнению с 2023 годом, а общий объём поставок увеличится в 12 раз по сравнению с 2021 годом.

Несмотря на внешние риски, такие как торговые пошлины США, TSMC прогнозирует рост мирового рынка полупроводников на 10 % в 2025 году. К 2030 году его объём достигнет $1 трлн, причём 45 % выручки обеспечат устройства HPC, 25 % — смартфоны, 15 % — автомобильная электроника и 10 % — интернет вещей.

Также отмечается, что автомобильный сектор, несмотря на избыток складских запасов, по-прежнему остаётся перспективным для TSMC. Компания ожидает роста благодаря переходу автопроизводителей на 5-нм и 3-нм технологии для систем автономного вождения — ранее в отрасли применялись менее современные 12-нм и 8-нм чипы.