Пока власти США в лице министра торговли Джины Раймондо (Gina Raimondo) склоняются к мысли, что у Китая нет возможности в массовых количествах изготавливать чипы по 7-нм технологии. Сторонние аналитики считают, что партнёры Huawei в следующем году изготовят 33 млн таких чипов, а к 2026 году увеличат объёмы выпуска до 72 млн штук.

Источник изображения: Huawei Technologies

По крайней мере, такого мнения придерживаются представители Jefferies, на которых ссылается издание Nikkei Asian Review. Они же считают, что в текущем году Huawei Technologies удастся выпустить от 5 до 6 млн смартфонов на основе новейших 7-нм процессоров, поэтому влияние эффекта «возвращения Huawei» на рынок смартфонов в Китае будет незначительным. В следующем году это влияние усилится, и позиции Apple, Oppo, Honor, Vivo и Xiaomi на китайском рынке смартфонов пошатнутся под натиском Huawei.

В 2025 году партнёры Huawei смогут снабдить компанию 58 млн 7-нм чипов, по мнению экспертов Jefferies. Представители Wocom Securities призывают не обольщаться по поводу наличия у китайского производителя электроники безграничных возможностей по обходу санкций США и их союзников. Успех смартфона Mate 60 Pro, который вопиющим для властей США образом получил передовой по меркам китайской промышленности 7-нм процессор HiSilicon Kirin 9000s, подтолкнёт американских чиновников к введению новых санкций и повышению их эффективности, поэтому у Huawei в будущем могут возникнуть трудности с дальнейшей экспансией 7-нм изделий.

Тем временем, акции некоторых поставщиков компонентов для новых смартфонов Huawei после дебюта нового флагмана выросли в цене на 400 %. По крайней мере, с конца августа по конец сентября на 420 % подорожали акции китайской компании Dongguan Chitwing Tech, которая поставляет Huawei корпусные детали и оснастку для их изготовления. Поставщик модулей спутниковой связи Hwa Create в тот же период продемонстрировал рост курсовой стоимости своих акций на 143 %. На пару десятков процентов выросли в цене акции поставщиков аккумуляторов, радиочастотных компонентов, сенсорных систем и модулей камер для Huawei Technologies. «Подозреваемая» в причастности к производству 7-нм процессоров для нужд Huawei китайская компания SMIC с момента анонса новых смартфонов Huawei продемонстрировала рост курса своих акций на 8 %.

Для компании TSMC, которая продолжает оставаться ведущим контрактным производителем чипов в мире, с точки зрения статистики наступает не самый благоприятный период, поскольку сформированная в прошлом году высокая база для сравнения вынуждает её демонстрировать негативную динамику. Квартальная выручка, например, сократилась на 11 % в годовом сравнении, хотя и оказалась выше ожиданий.

Источник изображения: TSMC

Подобные выводы делает Bloomberg, анализируя первые доступные официальные данные о результатах деятельности TSMC за три предыдущих месяца. В общей сложности компания в третьем квартале выручила около $17 млрд, как позволяют судить предварительные отчёты. В сентябре компания выручила $5,6 млрд, аналитики рассчитывали, что квартальная выручка TSMC не превысит $16,5 млрд. Подробный отчёт компания обнародует только 19 октября.

Напомним, что по итогам текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %. По мнению руководства, которое прозвучало три месяца назад, спад спроса на смартфоны и ПК перевесит положительную тенденцию в сегменте систем искусственного интеллекта, поскольку бизнес TSMC до сих пор значительно зависит от двух первых сегментов рынка. Чтобы соответствовать растущему спросу на ускорители вычислений, TSMC готовится к концу следующего года в два раза расширить собственные мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Сейчас компания от силы способна удовлетворять до 80 % спроса клиентов на такие услуги. Неофициальные источники утверждают, что закупки профильного оборудования компанией TSMC заметно увеличены.

Оставаясь крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, южнокорейская компания Samsung Electronics дольше всех сопротивлялась кризису перепроизводства, который пришёл с завершением пандемии. Позже прочих участников рынка она приступила к снижению объёмов выпуска памяти типа NAND, но теперь источники сообщают, что она готова инициировать повышение цен на свою продукцию этого типа.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, ресурс Business Korea со ссылкой на собственные отраслевые источники сообщает, что в текущем квартале Samsung Electronics собирается поднять контрактные цены на память типа NAND на величину более 10 %, и новые цены начнут действовать уже в этом месяце для клиентов, заключивших новые контракты. В этой сфере ценовая политика производителей учитывает и потенциальную выгоду от будущих поставок в рамках контракта, а потому им приходится действовать с некоторым опережением, чтобы не упустить выгоду в случае последующего роста цен на рынке в целом.

Напомним, с января по апрель Samsung в несколько этапов предпринимала меры по сокращению объёмов выпуска микросхем памяти. По некоторым оценкам, аналогичные действия осуществлялись корейским гигантом и в текущем полугодии. На направлении памяти типа DRAM в текущем полугодии объёмы производства памяти марки Samsung сократились на 30 %, на направлении NAND — на 40 %. Подобная активность, по мнению представителей TrendForce, принесла свои плоды, и по итогам августа и сентября на контрактном рынке наблюдался рост цен на кремниевые пластины с микросхемами памяти типа NAND. По всей видимости, Samsung попытается ускорить процесс, не только сокращая объёмы производства памяти, но и приступив к повышению отпускных цен.

Для оценки экономической эффективности производства полупроводниковых компонентов степень загрузки конвейера является важным показателем, определяющим норму прибыли компании и необходимость дальнейшего расширения мощностей. В случае с предприятиями, обрабатывающими кремниевые пластины типоразмера 200 мм, по мнению экспертов TrendForce, в этом полугодии приходится рассчитывать на снижение загрузки.

Источник изображения: Huawei Technologies

С передовыми техпроцессами работают предприятия, использующие кремниевые пластины более крупного типоразмера 300 мм, а уделом предприятий, специализирующихся на пластинах диаметром 200 мм, остаётся выпуск массовых и недорогих полупроводниковых компонентов с использованием более зрелой литографии. Пандемия стала испытанием для этого сектора полупроводниковой промышленности. Сперва взлетел спрос на ноутбуки и ПК, которым требовались разного рода второстепенные электронные элементы, выпускаемые такими предприятиями. Затем чипов подобного класса перестало хватать автопроизводителям. Последние до недавних пор не могли остановиться, заполняя свои склады необходимыми полупроводниковыми компонентами «на всякий случай» с некоторым запасом от устоявшейся за годы до пандемии нормы.

По словам представителей TrendForce, некоторые участники рынка в этом смысле немного перестарались, а потому во втором полугодии в сегменте услуг по контрактному производству чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм будет наблюдаться общий спад степени загрузки конвейера, до 50–60 %. Для контрактных производителей этот уровень нельзя назвать оптимальным с экономической точки зрения. Даже в первом квартале следующего года такая тенденция сохранится, а вот динамика загрузки конвейера со второго квартала будет во многом зависеть от макроэкономических процессов и способности клиентов поверить в восстановление спроса на электронику. По итогам всего года показатель загрузки в среднем не превысит 60–70 %, по прогнозам экспертов TrendForce.

«Маятник» уровня загрузки, как поясняют аналитики TrendForce, качается из стороны в сторону по ряду причин, не только вызванных последствиями пандемии как таковыми. Во-первых, некоторые располагающие собственными производствами компании во время дефицита размещали часть заказов на стороне, и сейчас они консолидируют их снова на своём конвейере. Во-вторых, в случае с китайскими контрактными производителями наблюдается рост спроса со стороны соотечественников из-за влияния санкций США и их союзников. В результате загрузка конвейера китайских компаний типа SMIC или HuaHong Group может вырасти до завидных 80–90 %, тогда как за пределами Китая такой уровень будет ещё долго недостижим. Samsung Electronics, как сообщается, пострадает от тенденции китайских клиентов к сотрудничеству с национальными контрактными производителями чипов в сегменте кремниевых пластин типоразмера 200 мм. По итогам следующего года её степень загрузки конвейера на этом направлении не превысит 50 %, как считают аналитики TrendForce.

Как уже отмечали отраслевые источники, японский проект TSMC продвигается в своей реализации гораздо быстрее американского, и тому есть целый ряд причин. Сейчас компания уже приступает к монтажу оборудования на строящемся совместном предприятии в Японии, и наладить выпуск чипов по 28-нм технологии TSMC сможет ещё до конца следующего года.

Источник изображения: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu

Об этом заявляют со страниц Nikkei Asian Review знакомые с ситуацией источники. Монтаж оборудования на совместном предприятии TSMC в префектуре Кумамото может завершиться уже в первом квартале 2024 года, и оно начнёт работу либо к концу того же года, либо чуть раньше. Первым делом будет налажен выпуск 28-нм и 22-нм продукции, в получении которой заинтересован один из крупных акционеров — корпорация Sony, которая будет использовать данную площадку для производства датчиков изображений для камер смартфонов и другой электроники. В перспективе, напомним, здесь будет налажен выпуск и 12-нм изделий, а другим заинтересованным стратегическим инвестором в это совместное предприятие остаётся японский производитель автомобильных компонентов Denso.

На строительной площадке в Кумамото уже работают сотни сотрудников TSMC, которые имеют опыт в строительно-монтажных и пуско-наладочных работах. Вскоре к ним присоединятся сотни сотрудников подрядных организаций, которые будут снабжать будущее производство всем необходимым. Достоинством японского рынка, по мнению участников процесса, является изобилие поставщиков многих необходимых компонентов. При этом TSMC заблаговременно обучает нанимаемых в Японии местных специалистов, чтобы они в дальнейшем смогли работать на предприятии.

В американском штате Аризона, где TSMC строит предприятие по выпуску чипов с использованием передовой литографической технологии N4, ситуация складывается менее благополучно. Как поясняют отраслевые источники, в этом случае TSMC приходится формировать всю инфраструктуру с нуля и привлекать для этого тайваньских поставщиков, которые сталкиваются с многочисленными бюрократическими препонами. Корпоративные культуры Японии и Тайваня в этом смысле намного ближе, поэтому стройка движется гораздо быстрее, чем в США. По данным представителей одной из компаний, которая занималась монтажом оборудования во всех трёх регионах, если на Тайване можно при помощи подъёмных механизмов и строительной техники установить несколько единиц оборудования буквально за несколько часов, то в Японии на это уйдёт несколько дней, а в США и вовсе будет потрачено больше недели.

Для TSMC в Аризоне проблемой является отсутствие местных партнёров, которые помогли бы создавать необходимую инфраструктуру, в Японии же действует компания Sony, которая является одним из акционеров СП. В любом случае, эти проекты слишком сильно различаются по своей сложности и масштабу, чтобы можно было их напрямую сравнивать. То же можно сказать и о планах TSMC по строительству предприятия в Германии, как отметили в интервью японскому изданию представители тайваньской компании.

Сторонние эксперты отмечают, что нехватка квалифицированных кадров в целом характерна для всего мирового рынка услуг по производству полупроводниковых компонентов, но в Японии она усугубляется демографическим фактором. Специалисты, привлекаемые к строительству совместного предприятия TSMC в этой стране, в большинстве своём перевалили за 50-летний рубеж.

Японские власти также охотнее адаптируют законодательство и быстрее предоставляют субсидии, чем американские. По крайней мере, из предполагаемых $8 млрд, которые TSMC и партнёры потратят на строительство предприятия в Кумамото, власти Японии готовы покрыть субсидиями $3,5 млрд. Власти США пока не приступили к распределению субсидий по так называемому «Закону о чипах», а ещё они предусматривают разного рода обременительные условия вроде запрета на расширение производственных мощностей в КНР сроком на десять лет с момента получения субсидий. Словом, для TSMC в Японии просто созданы более благоприятные условия для строительства предприятия, поэтому прогресс в этой сфере весьма закономерен.

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Ещё в июле руководство TSMC на квартальном отчётном мероприятии было вынуждено заявить, что затоваривание складов компонентами для ПК и смартфонов в условиях снижения спроса приведёт к снижению выручки по итогам года на величину до 10 %. Аналитики New Street Research хоть и согласны с этим прогнозом, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам следующего года.

Источник изображения: TSMC

По сути, действующий сценарий подразумевает снижение выручки компании с прошлогодних $76 млрд до $68 млрд по итогам текущего года, но дно будет пройдено, и в 2024 году выручка TSMC вернётся к росту, и уже по итогам 2025 года она достигнет $100 млрд. Правда, авторы прогноза призывают не рассчитывать исключительно на сферу искусственного интеллекта в качестве локомотива выручки TSMC. Рынок потребительской электроники будет по-прежнему в значительной степени влиять на денежные потоки компании, его восстановление в ближайшие два года и будет преимущественно определять вектор движения выручки TSMC.

С другой стороны, в серверном сегменте не только продукция NVIDIA будет пользоваться растущим спросом. Компоненты Marvell Technology, Broadcom и AMD тоже будут востребованы на этом направлении. Одним 2025 годом положительная динамика выручки TSMC не ограничится, как отмечают аналитики New Street Research, поскольку положительная тенденция сохранится и в последующем. Всё это позволяет авторам прогноза поднять целевое значение курса акций TSMC на 34 % от текущего уровня.

Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, по данным Nikkei Asian Review, решилось выделить на субсидирование отечественной полупроводниковой промышленности около $13,4 млрд в ближайшие два года. Предприятие Micron Technology в Хиросиме получит $1,29 млрд из этих средств.

Источник изображения: Micron Technology

Напомним, своё японское предприятие Micron Technology намеревается модернизировать, чтобы к 2026 году наладить на нём производство самых современных микросхем памяти типа DRAM. Помимо прочего, строительство новых производственных линий подразумевает установку оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Всего в развитие своих предприятий на территории Японии американская компания Micron Technology готова вложить около $3,35 млрд.

Первоначально японские чиновники одобрили выделение Micron субсидий в размере $320 млн, но в дальнейшем решено было увеличить сумму до $1,29 млрд. Исторически японское правительство не очень баловало отечественных производителей чипов мерами финансовой поддержки, и растущая активность по субсидированию иностранных компаний, располагающих предприятиями в Японии, призвана стимулировать привлечение иностранных инвестиций в данный сектор национальной экономики.

Предприятие TSMC на западе Японии получит господдержку в размере $3,2 млрд. Совместное предприятие Kioxia и Western Digital в префектуре Миэ получит до $615 млн субсидий, как сообщает японское издание Nikkei Asian Review. Частный капитал тоже активно направляется на возрождение национальной полупроводниковой промышленности. Образованный недавно консорциум Rapidus собирается к 2027 году наладить на территории Японии производство 2-нм чипов по заказам местных клиентов.

Выраженное недавно недовольство руководством GlobalFoundries по поводу выделения властями Германии щедрых субсидий на строительство предприятия TSMC в этой стране на этой неделе было переведено в более конструктивное русло, поскольку глава компании заявил о готовности потратить $8 млрд на удвоение производственных мощностей в Дрездене с условием покрытия половины расходов правительством.

Источник изображения: GlobalFoundries

Соответствующие заявления генерального директора GlobalFoundries Томаса Колфилда (Thomas Caulfield) приводит немецкое издание Handelsblatt. По данным источника, эти слова прозвучали из уст руководителя компании на мероприятии для клиентов, которое проводилось в Мюнхене. По сути, GlobalFoundries намеревается почти в два раза увеличить производительность своего старейшего предприятия в окрестностях Дрездена до конца десятилетия, рассчитывая потратить на это примерно $8 млрд.

При этом от властей Германии и Евросоюза компания требует предоставления пропорциональных субсидий, как в случае с предприятием TSMC, которое будет построено неподалёку. Соответствующий проект тайваньского конкурента, как известно, привлёк около $5,5 млрд субсидий, покрывая половину затрат инвестора. Во-вторых, в Магдебурге во второй половине десятилетия должен быть построен производственный комплекс Intel, который при общей стоимости около 30 млрд евро треть расходов покроет за счёт субсидий властей. Очевидно, GlobalFoundries просто не желает чувствовать себя обделённой, а потому настаивает, чтобы власти Германии покрыли $4 млрд из полной суммы, требуемой на предстоящее расширение производства в окрестностях Дрездена.

По данным источника, компания уже представила свои презентационные материалы немецким чиновникам на самом высоком уровне, но решение в Берлине по перспективам субсидирования этого проекта пока не принято. Напомним, что GlobalFoundries также расширяет своё предприятие в Сингапуре, и в целом верит, что обороты рынка полупроводниковых компонентов к концу десятилетия удвоятся, а потому есть смысл вкладывать в экспансию производства.

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Сформированный недавно японский консорциум Rapidus уже заложил фундамент будущего предприятия, которое к 2027 году должно освоить выпуск 2-нм чипов на территории Страны восходящего солнца. Нидерландская компания ASML, которая поставляет передовые литографические сканеры, для поддержки Rapidus готова открыть сервисный центр в Японии уже в следующем году.

Источник изображения: ASML

Об этом сегодня сообщило информационное агентство Nikkei со ссылкой на собственные источники. По их данным, ASML собирается открыть локальный центр технической поддержки на острове Хоккайдо во второй половине следующего года. К 2028 году компания ASML собирается увеличить численность своего персонала в Японии на с 400 до 560 человек. Наличие локального сервисного центра значительно ускоряет внедрение новых литографических технологий и строительство предприятий по выпуску чипов. ASML аналогичными центрами, которые используются ещё и для подготовки персонала компаний-клиентов, располагает в Южной Корее и на Тайване, где расположены предприятия её крупных клиентов типа Samsung Electronics и TSMC.

Около 50 инженеров ASML помогут Rapidus установить литографические системы нидерландского производства на пилотной линии на острове Хоккайдо. Соответствующее оборудование ориентировано на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), необходимым для производства чипов по технологическим нормам тоньше 7 нм. За последующие пять лет ASML собирается увеличить фонд оплаты труда своих специалистов на территории Японии на 40 %. В префектуре Кумамото, где своё совместное предприятие строит тайваньская компания TSMC, у ASML тоже работают 10 специалистов, их количество в дальнейшем планируется увеличить до 40 человек. Основным технологическим донором Rapidus должна стать американская корпорация IBM, которая и обеспечит условия для выпуска в Японии 2-нм компонентов.

Япония станет пятым регионом планеты, где будет использоваться EUV-оборудование ASML после США, Тайваня, Южной Кореи и Ирландии. В последней из стран уже давно функционирует предприятие Intel по производству процессоров и чипсетов, оно подвергается плановой модернизации. Прочие поставщики литографического оборудования тоже расширяют своё присутствие в Японии. Например, это делают американские Applied Materials и Lam Research. В свою очередь, японские производители специального оборудования стремятся расширить присутствие за пределами страны, в непосредственной близости к клиентам, так что эта «миграция» носит двунаправленный характер.

В условиях мер, принятых США для замедления технологического прогресса Китая в полупроводниковой сфере, КНР за два года смогла удвоить уровень локализации оборудования для производства чипов, достигнув показателя свыше 40 %. Этот прогресс подчёркивает стремление страны к самодостаточности в этой критически важной технологической области, несмотря на внешние ограничения.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

В Китае наблюдается значительный рост уровня локализации в сфере производства оборудования для выпуска полупроводников, особенно в областях установок для физического осаждения из паровой (газовой) фазы (PVD) и окисления, где этот показатель превышает 50 %.

По данным ассоциации SEMI, специализирующейся на сфере полупроводников, уровень локализации полупроводникового оборудования в Китае в прошлом составлял всего 21 %. Однако к 2022 году, благодаря целенаправленной политике и инвестициям в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), этот показатель увеличился до 35 %.

Исследование, проведённое DIGITIMES Asia, выявило, что среди всех звеньев китайской производственной цепочки в индустрии полупроводников включая производство оборудование, литографическое производство чипов, процессы компоновки и монтажа, тестирование и интегрированное проектирование и производство (IDM) — именно производители оборудования для выпуска полупроводников выделяются максимальным уровнем инвестиций в НИОКР.

За последние два с половиной года средний уровень таких инвестиций у китайских компаний этого сектора превысил 10 % от выручки, опережая даже крупнейшего китайского производителя микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) и значительно превосходя компании, специализирующиеся на контрактной сборке и тестировании полупроводников (OSAT).

Компании Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) в среднем за последние два с половиной года инвестировала в НИОКР более 13 % от объёма своей выручки. Naura Technology за этот же период времени направила на НИОКР 11 % своей выручки. В свою очередь, компании, занимающиеся разработкой интегральных схем, благодаря специфике данной отрасли, показывают ещё более высокие уровни инвестиций в НИОКР по сравнению с производителями оборудования для чипов и собственно производителями чипов.

Согласно аналитическому отчёту, опубликованному State Street Global Advisors под названием «Semiconductor Localization: China Makes Advances», самодостаточность Китая в области полупроводников можно объяснить крупным внутренним рынком Китая, активной поддержкой со стороны государства, мощным научно-исследовательским потенциалом и поддержкой со стороны рынка капитала.

Выход на рынок смартфонов Huawei серии Mate 60 обнажил озадачившую власти США проблему: китайские компании, судя по докладу канадских экспертов, способны выпускать 7-нм полупроводниковые компоненты даже в условиях санкций. По оценкам экспертов, на освоение 5-нм технологии у той же SMIC уйдёт от двух до трёх лет, и доступ к EUV-литографии ей для этого не потребуется.

Источник изображения: SMIC

Как отмечает EE Times со ссылкой на опрошенных экспертов, среди которых есть и бывший главный юрист TSMC, помогавший этой тайваньской компании выиграть суд против SMIC по делу о промышленном шпионаже 2009 года, этот китайский контрактный производитель сможет наладить выпуск 5-нм чипов, применяя доступное ему оборудование для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) в сочетании с использованием множественных фотошаблонов. По сути, 7-нм техпроцесс был освоен SMIC именно за счёт сочетания данных технологических компонентов. Передовое EUV-оборудование, поставки которого в Китай ещё в 2019 году запретили власти Нидерландов, для этого не потребовалось.

Одним из генеральных директоров SMIC до сих пор является видный разработчик Лян Мун Сун (Ligan Mong-song), который имеет большой опыт работы в TSMC и Samsung, и способен искать неординарные пути решения технических проблем, возникающих на пути китайской полупроводниковой промышленности. Его уход из состава совета директоров SMIC два года назад был как раз продиктован желанием сосредоточиться на руководстве операционной деятельностью компании. Штат TSMC он в своём время покинул, считая важным сохранять действие так называемого закона Мура, а не расширять ассортимент продукции, как того хотело руководство тайваньского гиганта.

Опрошенные EE Times аналитики считают, что уровень выхода годной продукции в рамках 7-нм техпроцесса SMIC значительно выше обсуждаемых прессой 10 %, он наверняка превышает 70 %, и это очень хороший показатель для рискованного по всем меркам техпроцесса. Как считают отраслевые эксперты, китайские производители до сих пор имеют доступ к большому ассортименту оборудования, а дальнейшее усугубление санкций со стороны США в большей степени начнёт вредить американской экономике, чем сдерживать технологическое развитие КНР. На рынке достаточно европейских и израильских компаний, которые на практике не особо прислушиваются к американским требованиям в области экспортного контроля, ценя китайских клиентов. Таким образом, возможность наладить выпуск 5-нм чипов SMIC при желании и наличии достаточных ресурсов сможет через два или три года. При этом у американских чиновников останется не так много инструментов для достоверного определения происхождения передовых китайских чипов и «сообщников» китайских производителей. Напомним, что на этой неделе министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) подвела промежуточные итоги расследования в отношении SMIC, заявив, что у китайских компаний нет возможности выпускать 7-нм чипы в массовых количествах.

Тайваньская компания TSMC готовит под выпуск 2-нм компонентов сразу три площадки в разных частях острова, но свежие слухи упоминают о возможности замедления реализации соответствующих проектов. По меньшей мере одно из предприятий, на которых должен быть освоен массовый выпуск 2-нм изделий, займётся профильной деятельностью не ранее 2026 года, как сообщают источники.

Источник изображения: TSMC, TrendForce

Данным информационным поводом неожиданно заинтересовался вполне авторитетный ресурс TrendForce, который ссылается на публикации тайваньских СМИ. Как поясняет издание, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм продукции на трёх предприятиях в разных частях Тайваня: в Баошане (Синьчжу) на севере, Тайчжуне в центральной части острова, а также в Гаосюне на юге.

Первоначально, как отмечают источники, TSMC намеревалась построить предприятие Fab 20 в Баошане, чтобы оно уже во второй половине следующего года приступило к опытному производству 2-нм продукции, а в 2025 году освоило серийный выпуск 2-нм изделий. Сейчас муниципальные власти силами подрядных организаций приступили к формированию инженерной и дорожной инфраструктуры, которая понадобится будущему предприятию TSMC на севере острова. По слухам, строительство самого предприятия несколько задержится, поскольку спрос на полупроводниковые компоненты восстанавливается медленно, и производитель просто не уверен, что наращивать будущие мощности нужно прежними темпами. Вместо второй половины 2025 года, массовое производство 2-нм чипов на этой площадке TSMC может быть налажено только в 2026 году.

К слову, представители TSMC, по данным TrendForce, все эти слухи сопроводили только заявлением о сохранении намеченных темпов ввода в строй новых предприятий. В Гаосюне строительство предприятия для выпуска 2-нм чипов уже началось, а монтаж оборудования должен был начаться через месяц после предприятия в Баошане. В центральной части Тайваня предприятие в Тайчжуне начнёт возводиться только в следующем году, поэтому на сроки освоения 2-нм техпроцесса в масштабах всего бизнеса TSMC оно повлияет в наименьшей степени. По некоторым данным, местное предприятие TSMC может сразу перейти к освоению 1,4-нм или 1 нм техпроцесса, пропустив фазу 2 нм.

Как ожидается, при выпуске 2-нм изделий TSMC будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), которую Samsung Electronics уже взяла на вооружение в рамках своего 3-нм техпроцесса. Сложность данной технологии для TSMC закладывает определённые риски в части сроков освоения производства 2-нм чипов, а также уровня брака. В свою очередь, Intel к 2025 году уже планирует освоить техпроцесс 18A с различными компоновочными новшествами типа аналога GAA по имени RibbonFET и технологии PowerVia, которая предусматривает подачу питания с оборотной стороны подложки. Таким образом, TSMC в случае возникновения задержек с освоением 2-нм техпроцесса рискует отстать не только от Samsung, но и от Intel.

По прогнозам отраслевой ассоциации SEMI, за период с 2023 по 2026 годы включительно производительность предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм в совокупности вырастет на 14 % до рекордных 7,7 млн кремниевых пластин в месяц. За это время будут введены в строй 12 новых предприятий, а их общее количество достигнет 227 штук.

Источник изображения: Getty Images, GlobalFoundries

Локомотивом экспансии производства чипов по зрелым техпроцессам, как поясняет SEMI, станет растущий спрос на электромобили и зарядные станции, а также рост удельного содержания чипов в одном транспортном средстве из-за развития систем автопилота. В этом сегменте будет востребована силовая электроника нового поколения и сложные по своему химическому составу полупроводники. Непосредственно производство чипов для автомобильной промышленности и силовой электроники за период до 2026 года увеличится на 34 %, по прогнозам представителей SEMI.

Микропроцессорное направление даст прирост в 21 %, а MEMS-решения прибавят в объёмах выпуска 16 %. Аналоговые компоненты и направление контрактного производства увеличат профильные мощности на предприятиях, обрабатывающих кремниевые пластины типоразмера 200 мм, на 8 % в каждом случае.

С точки зрения ассортимента литографических технологий подавляющее количество предприятий сектора будет работать с диапазоном от 80 до 350 нм. В диапазоне от 80 до 130 нм прирост производительности составит 10 %, а диапазон от 131 до 350 нм в интервале прогнозирования обеспечит рост производительности предприятий на 18 %.

В региональном выражении лидером по темпам роста окажется Юго-Восточная Азия с 32 %, но занимающий второе место по этому критерию Китай (22 % роста) в абсолютном выражении по добавленным производственным мощностям окажется лидером. К 2026 году на территории КНР ежемесячно будет обрабатываться до 1,7 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Другими словами, Китай сможет претендовать на 22 % рынка к концу периода прогнозирования. Обе Америки (14 %), Европа и страны Ближнего Востока (11 %), а также Тайвань (7 %) по темпам роста профильных мощностей будут уступать странам ЮВА и Китаю.

Если учесть, что в этом году Китай тоже будет удерживать лидерство с 22 % рынка, то к 2026 году его доля не изменится. Япония в этом году будет занимать 16 % рынка услуг по выпуску чипов из кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Тайвань (15 %), Европа и страны Ближнего Востока (14 %) и обе Америки (14 %) будут уступать этим двум регионам. В расстановку сил могут попытаться вмешаться геополитические факторы, ведь в парламенте США сейчас немало желающих ограничить доступ китайских производителей к технологическому оборудованию, позволяющему выпускать даже не самые передовые чипы.