В условиях запрета на поставку в Китай EUV-сканеров компании ASML, китайским производителям придётся создавать собственные инструменты для литографии в сверхжёстком ультрафиолете для выпуска самых передовых чипов. Поскольку Китай в этом заметно отстаёт, он может выбрать другой путь для достижения цели и, в конечном итоге, может даже превзойти западные технологии. Этим путём обещают стать синхротронные источники света, мощность которых превзойдёт возможности плазменных лазеров ASML.

Электроны из накопительного кольца возбуждают лазерное излучение в сверхжёстком ультрафиолете. Источник: Tsinghua University

Синхротронные источники света — это обычно кольцевые ускорители электронов. Кольцо служит накопителем электронов, которые для формирования стабильного пучка сверхжёсткого ультрафиолетового излучения выводятся из него через специальную установку, в которой возникает когерентное излучение на длине волны лазера (плюс гармоники). В сканерах ASML излучение возникает из возникающей в процессе испарения капли олова плазмы. Очевидно, что во втором случае можно создать компактную литографическую машину, а при использовании синхротрона придётся строить фактически завод.

По оценкам китайских источников, для формирования EUV-излучения мощностью около 1 кВт потребуется создать накопительное кольцо диаметром от 100 до 150 м (не говоря о вспомогательных установках и строениях). Этой мощности хватит для производства чипов с технологическими нормами до 2 нм. Компания ASML сейчас массово производит передовые литографические EUV-сканеры мощностью до 500 Вт, что обеспечивает выпуск 3-нм чипов. Перед ней также стоит задача разработки более мощных источников EUV-света, которая по сложности не так уж далеко от китайских проектов EUV-«пушки».

Для обычной коммерческой компании, такой, как ASML, проект синхротрона как источника EUV-света неприемлем. Он тянет за собой большие затраты на создание объёмной инфраструктуры. В США, кстати, в лаборатории SLAC изучали возможность использования синхротронов для полупроводниковой литографии, но признали его неперспективным. В Китае же, где ресурсов и рабочей силы в избытке, построить завод с ускорительной установкой особого труда не составит. Если верить источникам, место для EUV-«пушки» уже подобрано. Её начнут строить в Сюньгане.

За последние два года вышло немало статей на тему создания стабильных микропучков для производства EUV-излучения (steady-state microbunching, SSMB). Большинство работ принадлежит китайским авторам. Также в Китае прошли тематические конференции на эту тему. Понятно, что для создания законченной инфраструктуры по производству чипов с использованием EUV-излучения потребуется намного больше усилий, чем постройка синхротрона. Прежде всего, это научная работа на многие годы вперёд. Китай показывает решимость пройти этот путь, а это дорого стоит.

Россия, кстати, тоже может пойти по этому пути. В ближайшие годы в стране начнут строить достаточно много синхротронов для решения целого спектра задач от материаловедения до фармацевтики. Из одного из них вполне может родиться проект фабрики по выпуску чипов с использованием синхротронных ускорителей.

Являясь участником инициативы RE100, тайваньская компания TSMC взяла на себя определённые обязательства по переходу на использование энергии из возобновляемых источников и достижению углеродной нейтральности. Недавно компания объявила о готовности ускорить этот процесс, перейдя на использование энергии только из возобновляемых источников к 2040 году, на десять лет раньше первоначального срока.

Источник изображения: TSMC

Соответственно, подверглась корректировке и цель, привязанная к 2030 году. Теперь к концу текущего десятилетия TSMC рассчитывает использовать 60 % энергии из возобновляемых источников вместо прежних 40 %. При этом цель по переходу к углеродной нейтральности не подвергалась корректировке, компания по-прежнему рассчитывает достичь её только к 2050 году. По словам председателя совета директоров Марка Лю (Mark Liu), «TSMC глубоко осознаёт свою ключевую позицию в мировой полупроводниковой промышленности и собственное влияние на различные отрасли экономики», а потому располагает в основе своей политики управления принцип «зелёного» производства.

Крупнейший клиент TSMC в лице Apple мог оказать влияние на руководство TSMC в ускорении темпов перехода к использованию лишь энергии из возобновляемых источников. Поставщик iPhone все свои изделия намеревается сделать «углеродно нейтральными» к 2030 году, и в достижении этой цели серьёзно зависит от своих подрядчиков, одним из которых как раз является TSMC. Сотни партнёров Apple уже подтвердили свою готовность перейти к 2030 году на использование энергии лишь из возобновляемых источников.

Непосредственно для TSMC движение к этой цели усложняется тем, что основная часть её производственных мощностей сосредоточена на Тайване, который пока не готов предложить компании достаточное количество источников возобновляемой энергии. Входящая в тройку крупнейших производителей полупроводниковой продукции корейская компания Samsung Electronics тоже является участником инициативы RE100, поэтому проблема такой миграции не уникальна для компаний полупроводниковой отрасли.

Излишки отдельных видов полупроводниковых компонентов и слабость макроэкономики в текущем году приведут к тому, что их производители сократят объёмы выпуска и снизят собственные затраты на покупку технологического оборудования. Последний показатель, по мнению представителей ассоциации SEMI, по итогам года снизится на 15 % до $84 млрд, но в следующем году вырастет на те же 15 % до $97 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Как поясняют представители отраслевой ассоциации SEMI, рост затрат на оборудование в 2024 году будет обусловлен окончанием цикла коррекции складских запасов чипов в этом году и ростом спроса на компоненты в сегменте высокопроизводительных вычислений и микросхемы памяти. Два года пандемии толкали рынок оборудования вверх, в результате чего по итогам 2022 года он достиг рекордно высокой ёмкости в $99,5 млрд, и хотя 2024 год будет характеризоваться ростом соответствующих затрат, до уровня 2022 года он всё равно не доберётся.

По направлениям деятельности динамика расходов на закупку оборудования неоднородна, в сегменте контрактного производства они даже вырастут в этом году на 1 % до $49 млрд, но в следующем увеличатся ещё на 5 % до $51,5 млрд. По сути, на этот сегмент отрасли придётся более половины расходов на закупку оборудования. Примечательно, что рост расходов будет стимулироваться потребностью в увеличении объёмов производства чипов как по передовым литографическим технологиям, так и по зрелым.

Источник изображения: SEMI

Циклический характер рынка памяти будет стимулировать расходы производителей на закупку оборудования в следующем году. Если в текущем они сократятся на 46 %, то в следующем вырастут на 65 % до $27 млрд. В сегменте оперативной памяти DRAM расходы на оборудование в этом году сократятся на 19 % до $11 млрд, но в следующем вырастут на 40 % до $15 млрд. Амплитуда изменений в сегменте NAND будет больше, в этом году расходы на оборудование для выпуска твердотельной памяти сократятся на 67 % до $6 млрд, а в следующем вырастут на 113 % до $12,1 млрд. Сегмент микропроцессоров по итогам текущего года сохранит расходы на оборудование на уровне прошлого года, но в следующем вырастет на 16 % до $9 млрд.

В географическом выражении Тайвань в следующем году окажется лидером по объёму закупок оборудования, он увеличится на 4 % до $23 млрд. Южная Корея со своими $22 млрд отстанет от него лишь незначительно, но по сравнению с текущим годом увеличит затраты на оборудование сразу на 41 %. Это обусловлено грядущим восстановлением спроса на память, как считают представители SEMI. Китай на фоне усугубляющихся санкций хоть и сохранит третье место с $20 млрд затрат, в следующем году сократит их по сравнению с текущим.

На четвёртом месте окажутся обе Америки с рекордными для себя затратами в размере $14 млрд, что соответствует приросту на 23 %. В Европе и странах Ближнего Востока расходы на оборудование для выпуска чипов вырастут на 41,5 % до рекордных $8 млрд. Япония и страны Юго-Восточной Азии увеличат расходы до $7 млрд и $3 млрд соответственно. По данным SEMI, в этом году доступные для выпуска чипов мощности во всём мире увеличатся на 5 %, хотя по итогам прошлого они увеличились на 8 %. В следующем году увеличение достигнет 6 %.

По данным китайских СМИ, выручка 146 местных компаний полупроводникового сектора, публикующих отчётность, за первые шесть месяцев этого года сократилась на 7 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, до $30 млрд. Их чистая прибыль упала на 58 % до $2,1 млрд, но 80 % этих компаний увеличили расходы на исследования и разработки.

Источник изображения: GlobalFoundries

Со снижением выручки более чем на 10 % в первом полугодии столкнулись 42 китайских разработчика цифровых полупроводниковых компонентов и 32 разработчика аналоговых чипов. Шесть публичных китайских производителей чипов, включая флагманскую SMIC, по итогам первого полугодия столкнулись со снижением совокупной выручки на 11 %, а чистая прибыль компаний снизилась на 62 %.

Китайским поставщикам оборудования для производства чипов повезло в том смысле, что ориентация на импортозамещение в условиях санкций увеличила выручку 17 компаний сектора более чем на 30 %, а чистую прибыль — более чем на 60 %. В случае с компанией SMIC выручка в первом полугодии сократилась на 13 %, а чистая прибыль на 52 %, но расходы на исследования и разработки увеличились на 5 %. По словам знакомого с ситуацией представителя китайских поставщиков оборудования, на которые ссылается Nikkei Asian Review, сейчас SMIC старается наладить выпуск 7-нм чипов с использованием оборудования и оснастки, изначально предназначенных для производства 14-нм изделий.

Некоторые китайские компании, которые в былые годы вынашивали планы попробовать свои силы в разработке чипов, от таких намерений теперь отказываются. В мае Oppo прекратила финансировать разработку мобильных процессоров для своих смартфонов. Дочерняя структура автогиганта Geely последовала её примеру в августе. Китайские разработчики и производители чипов при этом рассчитывают на поддержку вновь создаваемого государственного фонда, который будет распределять по субсидиям до $41 млрд. В прошлом году на рынке Китая доля чипов местного производства превысила 40 %, в условиях зарубежных санкций она рискует в ближайшие годы только увеличиваться.

Ещё в 2021 году компания GlobalFoundries заявила о намерениях потратить около $4 млрд на расширение своей производственной площадки в Сингапуре, и на этой неделе новая линия была официально введена в строй. Запуск дополнительных мощностей увеличит производительность сингапурского предприятия компании почти в полтора раза, до 1,5 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год.

Источник изображения: GlobalFoundries

Как отмечает CNBC, новый цех предприятия GlobalFoundries площадью 23 000 квадратных метров позволит дополнительно обрабатывать по 450 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год. Предприятиями в Сингапуре компания владеет с 2010 года, когда в результате сделки с Chartered Semiconductor приобрела её местные активы. До последних пор предприятие в Сингапуре могло выпускать по 720 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год, а также по 692 000 кремниевых пластин типоразмера 200 мм.

По данным властей, Сингапур обеспечивает до 11 % производства полупроводниковых компонентов в мире, и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield) призвал правительства других стран брать пример с Сингапура в сфере обеспечения благоприятных условий для выпуска полупроводниковой продукции. Новый цех с «чистыми комнатами» в Сингапуре, который открывает GlobalFoundries, станет самым технологически продвинутым в стране. Важно добавить, что компания в своём развитии остановилась на 12-нм техпроцессе, поэтому с лидерами рынка она тягаться не может, но это не мешает ей оставаться третьим игроком контрактного рынка по величине выручки.

Новый цех на предприятии GlobalFoundries обеспечит высококвалифицированных специалистов примерно 1000 новыми рабочими местами, всего в Сингапуре на компанию работает почти 4500 человек. У GlobalFoundries также есть предприятия в Германии и США, в первом случае руководство компании высказало недовольство текущими приоритетами властей Германии в распределении субсидий, поскольку те должны достаться Intel и TSMC, а нужды GlobalFoundries в этом регионе будут, по большому счёту, игнорироваться.

Томас Колфилд выразил уверенность в том, что за последующие десять лет обороты полупроводниковой промышленности снова удвоятся. Активно будет развиваться сфера искусственного интеллекта и автомобильный рынок, как и сегмент средств промышленной автоматизации. В клиентском сегменте пока не видно предпосылок для возобновления роста. Собственно, даже запасы готовой продукции на стороне производителей чипов продолжают расти, как отметил глава GlobalFoundries. Правда, на стороне производителей устройств они начали сокращаться, поэтому всё это позволяет выразить робкую надежду на восстановление баланса спроса и предложения в обозримом будущем. Для рынка чипов в целом продолжает представлять угрозу высокая инфляция, сдерживающая объёмы потребительских расходов, особенно в Китае, как отметил Колфилд.

Отраслевая ассоциация SIA продолжает публиковать ежемесячную статистику по выручке участников рынка от реализации полупроводниковых компонентов: июль продемонстрировал последовательный рост выручки на 2,3 % до $43,2 млрд, но в годовом сравнении эта сумма соответствовала снижению на 11,8 %. Последовательно выручка растёт уже четвёртый месяц подряд, но на уровни предыдущего года она выйти не может.

Источник изображения: SK hynix

С другой стороны, как отметили представители SIA, июльское снижение в 11,8 % стало минимальным с начала текущего года, что в некоторой мере позволяет рассчитывать на дальнейшее улучшение ситуации с реализацией полупроводниковой продукции. В последовательном сравнении лидерами по приросту профильной выручки стали обе Америки, которые увеличили её на 6,3 % до $11 млрд. При этом крупнейшим рынком реализации чипов остаётся Китай с $12,74 млрд, но он профильную выручку последовательно увеличил лишь на 2,6 %.

В Европе июльская выручка выросла последовательно на 0,5 % до $4,73 млрд. Япония продемонстрировала снижение на 1 % до $3,93 млрд, а страны Азиатско-Тихоокеанского региона и все прочие довольствовались ростом на 0,3 % до $10,82 млрд.

В годовом сравнении на первое место по снижению выручки выходит Китай с его 18,7 % падения, страны АТР и все прочие оказываются на втором месте с 16,2 % падения, обе Америки ограничились снижением выручки на 7,1 %, Япония потеряла 4,3 %, а вот Европа продемонстрировала в июле рост в годовом сравнении на 5,9 %. В целом по мировому рынку выручка от реализации полупроводниковых компонентов в июле снизилась на 11,8 %.

Схожие по своему содержанию сигналы посылает и аналитическая компания Omdia. По её данным, после пяти последовательных кварталов снижения выручки от реализации полупроводниковых компонентов наметилась тенденция к росту. Во втором квартале выручка десяти крупнейших поставщиков чипов выросла на 7,6 % до $66,7 млрд. Рынок оперативной памяти в силу своей более высокой волатильности продемонстрировал даже более высокий рост на 15 % против традиционных для этого сезона 7,5 %. Выручка от реализации чипов в целом по отрасли последовательно выросла во втором квартале на 3,8 % до $124,3 млрд.

По данным Omdia, рост выручки наблюдается после самого длительного периода её снижения с момента начала наблюдений в 2002 году. При этом ёмкость рынка полупроводников заметно снизилась, до уровня в 79 % от значений второго квартала 2022 года. NVIDIA оказалась лидером роста, она продвинулась за год с девятого на третье место в рейтинге крупнейших поставщиков чипов по размерам выручки. Из всего квартального прироста выручки на $4,6 млрд на долю NVIDIA пришлись $2,5 млрд. Напомним, что собственную выручку NVIDIA последовательно во втором квартале увеличила на 47,5 %, а в годовом сравнении она выросла на 51,7 %.

Источник изображения: Omdia

При этом нельзя утверждать, что подъём выручки наблюдался только у одной компании из числа крупнейших, которые сообща формируют примерно 55 % продаж в сегменте. Последовательно выручку увеличили восемь из десяти крупнейших компаний, а в годовом сравнении положительную динамику, помимо NVIDIA, демонстрировали ещё Infineon Technologies (+17 %) и STMicroelectronics (+12,7 %). В какой-то мере это позволяет экспертам Omdia рассчитывать на устойчивый характер роста выручки в полупроводниковой отрасли.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на мероприятии Deutsche Bank некоторое время назад рассказал, что компания собирается привлекать клиентов на свои контрактные услуги через упаковку их чипов, а финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на конференции Citi заявил, что последний вид деятельности обеспечивает довольно быстрый выход на окупаемость.

Источник изображения: Intel

«Упаковка выглядит очень привлекательным видом деятельности для нас. В этой сфере мы можем добиться приличной выручки за относительно короткий срок, измеряемый месяцами, а не годами. В сфере обработки кремниевых пластин уходят годы, чтобы выйти в плюс», — пояснил Зинснер. Как и генеральный директор, он убеждён, что привлечение клиентов к услугам по упаковке позволит в дальнейшем перевести их в сегмент обработки кремниевых пластин. Конечно, в масштабах всего бизнеса Intel услуги по упаковке не будут делать погоды, но их ценность заключается именно в расширении клиентской базы.

Кроме того, как признался Зинснер, если говорить об услугах с использованием сложной пространственной компоновки, то норма прибыли в этой сфере не так уж низка. По крайней мере, если речь идёт о норме операционной прибыли, то в сфере услуг по упаковке чипов она не так уж сильно будет отставать от средних показателей по всем видам деятельности Intel в совокупности.

Компания также заинтересована в том, чтобы вернуть общую норму прибыли к диапазону выше 60 %, тогда как сейчас она примерно на 15 процентных пунктов ниже. Возвращение технологического лидерства, по мнению финансового директора, позволит Intel поднять норму прибыли до желаемого уровня. Впрочем, произойдёт это не ранее 2025 года, ибо как раз к тому моменту Intel рассчитывает освоить «ангстремный» техпроцесс 18A и обойти тем самым в сфере литографии основных конкурентов.

Компании Intel, если судить по официальным пресс-релизам, к настоящему моменту удалось получить не менее четырёх известных клиентов на контрактном направлении. Если MediaTek будет довольствоваться менее зрелыми техпроцессами, то Boeing, Northrop Grumman и Ericsson нацелены на получение от Intel чипов, выпущенных по «ангстремному» техпроцессу 18A. Руководство компании признаёт, что значимых величин выручка в контрактном бизнесе не достигнет ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

Выступая на технологической конференции Citi, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на уходящей неделе попытался пояснить, какого рода клиент сделал крупный авансовый платёж, который будет направлен компанией на ускорение строительства в Аризоне линии по тестированию и упаковке чипов, выпускаемых по технологии Intel 18A. Об этом платеже недавно рассказал генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).

Дэвид Зинснер пояснил, что этого клиента вполне можно было бы назвать «китом» с точки зрения масштабов бизнеса, и его имя Intel намеревается раскрыть к концу текущего года, когда будет подписан контракт в его окончательном виде. Авансовый платёж, по словам финансового директора Intel, подтверждает уверенность этого клиента в способности подрядчика своевременно выполнять свои обязательства. Зинснер дал понять, что Intel ведёт переговоры с ещё одним «китом», о контракте с которым она будет готова рассказать позже.

«Реальных величин», по словам Зинснера, выручка Intel на контрактном направлении достигнет не ранее 2026 или даже 2027 года. Норма операционной прибыли Intel в этой сфере будет ниже исторических величин, но всё равно будет привлекательна для компании, как добавил финансовый директор. Освоить пять новых техпроцессов за четыре года компания должна без проблем — благо, часть этапов этого пути уже пройдена.

Интересно, что известный своими предсказаниями о планах Apple отраслевой эксперт Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) по мотивам выступления Зинснера сделал предположение, что Intel может начать выпуск чипов по технологии 18A для британской компании Arm, которая до сих пор от амбиций по разработке процессоров для собственных нужд открещивалась. Впрочем, интересы обеих компаний могут сойтись в сфере выпуска прототипов процессоров с архитектурой Arm, которые облегчат путь на конвейер Intel для изделий прочих клиентов первой из компаний.

В сегменте ускорителей вычислений главным производственным партнёром NVIDIA продолжает оставаться компания TSMC, руководство которой недавно призналось, что в полной мере сможет соответствовать спросу на сопутствующие услуги лишь к концу следующего года. NVIDIA тоже не собирается сидеть сложа руки всё это время, и заявляет о готовности привлекать к решению проблемы новых подрядчиков.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, что председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что компания лишь на 80 % покрывает актуальную потребность рынка в услугах по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, которая необходима и для выпуска ускорителей NVIDIA семейств A100 и H100, а также их «китайских» модификаций A800 и H800. К концу следующего года TSMC рассчитывает удвоить свои возможности в этой сфере, для чего строит на Тайване новое профильное предприятие.

Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на уходящей неделе приняла участие сразу в двух технологических конференциях, проводимых Evercore и Citi соответственно. Животрепещущая тема дефицита мощностей по упаковке чипов была затронута в обоих случаях, и представительница компании не стала скрывать, что компания активно работает со всеми поставщиками, вовлечёнными в процесс производства ускорителей вычислений, над преодолением существующих ограничений. «Это означает, что приходится добавлять новых поставщиков, изыскивать дополнительные мощности…, а также оптимизировать производственный цикл с целью сокращения его продолжительности», — пояснила Колетт Кресс.

Она тут же добавила: «Имейте в виду, существует множество поставщиков, которых мы можем добавить к процессу CoWoS с целью увеличения объёмов поставок, и мы сделали это. Вы увидите, как это станет частью наших усилий по увеличению объёмов поставок, количество поставщиков будет постоянно увеличиваться». В принципе, непосредственно в сфере тестирования и упаковки продукции по технологии CoWoS компания NVIDIA целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку это её ноу-хау. Однако, на каких-то вспомогательных этапах NVIDIA вполне может привлекать дополнительных поставщиков для ускорения работы тайваньского партнёра. К слову, в «помощники» на этом направлении недавно едва ли не открытым текстом напрашивалась компания Intel, которая полна решимости развивать сферу услуг по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых компоновочных решений. Кроме того, поставки памяти типа HBM3 для ускорителей NVIDIA теперь готова осуществлять и компания Samsung Electronics, в дополнение к SK hynix.

Источник изображения: NVIDIA

В подтверждение серьёзности проделываемой с поставщиками работы финансовый директор NVIDIA на конференции Citi продемонстрировала слайд, на котором была отражена динамика роста балансовой стоимости складских запасов компании и обязательств по закупкам перед партнёрами. В основании гистограммы лежат светло-зелёные столбики, которые отображают стоимость складских запасов. Она за последние кварталы не особо изменилась. Центральный же сегмент тёмно-зелёного цвета демонстрирует увеличение сумм обязательств перед партнёрами по закупке компонентов, и он в минувшем квартале заметно вырос. Верхняя часть гистограммы цвета «баклажан» соответствует авансовым платежам, обеспечивающим необходимые объёмы поставок и квоты на выпуск чипов на предприятиях подрядчиков. Она по своей величине за последние кварталы почти не изменилась.

Колетт Кресс также повторила, что объёмы поставок ускорителей вычислений NVIDIA будут ежеквартально увеличиваться на протяжении всего последующего фискального года. Это как раз будет обеспечено работой с подрядчиками и привлечением дополнительных поставщиков к сегменту упаковки CoWoS. Отношения с подрядчиками в этой сфере строятся на долгосрочной основе, по словам представительницы компании.

Примерно десять ключевых клиентов и партнёров Arm рассматривают возможность участия в IPO этого разработчика в качестве ключевых инвесторов, способных в совокупности потратить на акции компании до $735 млн, но мало кто из «кандидатов» открыто обсуждает эти намерения. Intel не стала скрывать своего интереса к данному предложению, а также заявила о готовности расширить использование архитектуры Arm.

Источник изображения: STMicroelectronics

Как отмечает ресурс Tom’s Hardware, соответствующие заявления на технологической конференции Goldman Sachs Communacopia сделал старший вице-президент и глава контрактного подразделения Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann): «Этим утром мы объявляем, что станем инвестором в Arm». Как пояснил представитель компании, около 80 % обрабатываемых TSMC кремниевых пластин содержат процессоры с архитектурой Arm, поэтому для контрактного подразделения Intel важно учитывать степень распространения этой архитектуры. Соответственно, инвестиции в капитал Arm с этой точки зрения кажутся руководству Intel целесообразными. «Если ты не работаешь с Arm, то не можешь быть провайдером контрактных услуг по выпуску чипов», — резюмировал Пэнн.

Поскольку контрактное подразделение Intel должно выпускать компоненты по заказам сторонних клиентов, то компании придётся больше внимания уделять работе с архитектурами Arm и RISC-V, ибо именно они обеспечивают основные объёмы выпуска полупроводниковой продукции. Ряд связанных с этим заявлений руководство Intel заготовило на ближайшие месяцы. Добавим, что Arm и Intel уже работают над адаптацией инструментария разработчиков мобильных процессоров под особенности техпроцесса Intel 18A, который последняя из компаний рассчитывает освоить к 2025 году. Не исключается, что сотрудничество между Arm и Intel в этой сфере будет распространено и на сегменты настольных и серверных компонентов.

Что характерно, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что его компания определится с участием в IPO холдинга Arm на этой неделе. По его словам, «Arm является важным элементом нашей экосистемы, нашей технологии и экосистемы наших клиентов». TSMC заинтересована в том, чтобы Arm была преуспевающей и здоровой компанией, как добавил Марк Лю.

До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года.

Источник изображения: MediaTek

TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок.

Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения.

До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться.

Литографические машины, сочетающие работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) и высокое значение числовой апертуры (High NA), являются необходимым инструментом для освоения так называемых «ангстремных» техпроцессов с нормами менее 2 нм, поэтому способность ASML наладить поставки таких систем до конца текущего года имеет критическое значение для её клиентов.

Источник изображения: ASML

Напомним, что Intel в своё время заявила о намерениях получить одну из первых таких систем (TWINSCAN EXE:5200) и установить её на строящемся предприятии в Огайо до конца 2024 года, чтобы к 2025 году наладить с её помощью выпуск компонентов по технологии Intel 18A. Стоимость одного сканера нового поколения достигает $340 млн против типичных для систем текущего поколения $150 млн.

Как отмечает Reuters, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) признался, что даже возникшие задержки не помешают компании отправить клиентам первые пилотные системы с высокой числовой апертурой до конца текущего года. Некоторые из поставщиков, по его словам, испытывали некоторые проблемы с наращиванием объёмов производства необходимых компонентов, а также качеством продукции, и это привело к небольшим задержкам. Но даже в таких условиях первый экземпляр новой литографической системы будет отгружен до конца текущего года, как заверил руководитель ASML.

Отдельно он отметил, что рост выручки компании на 30 % в текущем году будет обусловлен преимущественно увеличением объёмов продаж оборудования для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), которое, помимо прочих, востребовано китайскими клиентами. Такое оборудование в структуре выручки ASML даже перевесит более передовое для работы с EUV-литографией. Впрочем, по словам Веннинка, в следующем году перекос будет устранён, поскольку новые предприятия на Тайване и в США будут требовать поставок более современного оборудования.

С первого августа компании, которые поставляют галлий и германий за пределы Китая, должны получать от властей страны специальные экспортные лицензии, которые призваны исключить поставки этих металлов в недружественные страны. В июле, как гласит официальная статистика, экспорт данного вида сырья из Китая в денежном выражении вырос последовательно на 12,1 % до $121 млн, а в годовом сравнении увеличился на все 22,7 %.

Источник изображения: Umicore

Об этом на прошлой неделе сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на данные официальной статистики. Закономерно, что осведомлённые о необходимости получать экспортные лицензии с первого августа участники рынка постарались реализовать за пределами КНР большее количество галлия и германия. Галлий используется в силовой электронике самого разного назначения, германий нужен для производства оптоволоконных систем, инфракрасной оптики, солнечных панелей и светодиодов.

Китай занимает лидирующие позиции по поставкам галлия и германия, хотя и не располагает крупнейшими мировыми запасами этих металлов. По галлию китайские поставщики контролируют 95 % мирового рынка, в случае с германием доля уменьшается до по-прежнему солидных 67 %. За семь месяцев текущего года экспорт галлия и германия из КНР вырос на 17,3 % до $696 млн. Пять крупнейших географических рынков обеспечили 65,8 % спроса: Южная Корея, Япония, Индия, США и Тайвань. Экспорт только в Южную Корею за период вырос на 122 % до $209 млн.

США галлий на своей территории не производят вообще, китайский импорт этого металла в страну вырос за семь месяцев текущего года на 60,2 % до $49,2 млн. За период с 2018 по 2021 годы именно Китай обеспечивал 53 % импорта галлия в США, поэтому ориентированность китайских санкций на достижение определённых политических целей вполне объяснима. Примечательно, что по динамике роста импорта галлия из Китая в этом году лидером оказалась Австрия, в денежном выражении увеличившая профильные поставки в 22 раза до $13,6 млн. Россия нарастила импорт галлия из Китая только на 10 % до $23,2 млн. Китай по итогам прошлого года увеличил выручку от экспорта галлия и германия на 7 %, но пока сложно судить, как новые ограничения в итоге отразятся на годовых показателях экспорта.

Первого сентября, как сообщает Bloomberg, на острове Хоккайдо в Японии состоялась торжественная церемония закладки фундамента предприятия молодой компании Rapidus, которая собирается к 2027 году наладить здесь выпуск 2-нм продукции по заказу сторонних клиентов. Представители Rapidus пояснили, что компания уже наняла более 200 специалистов.

Председатель правления Rapidus Тэцуро Хигаси. Источник изображения: Bloomberg, Shoko Takayasu

Rapidus была основана всего лишь год назад консорциумом японских компаний, среди которых могут оказаться и будущие её клиенты, например, Sony, NTT, NEC и другие. По словам президента Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), «такой шанс выпадает раз в тысячу лет, подобной возможности больше никогда не будет», имея в виду организацию на территории Японии производства передовых полупроводниковых компонентов. К декабрю 2024 года Rapidus намеревается установить в цехах строящегося предприятия технологическое оборудование и приступить к пробному выпуску 2-нм продукции. Серийное производство будет развернуто в течение четырёх лет. Подобная цель, по словам представителей компании, хоть и пугает, но вполне достижима при условии поддержки со стороны зарубежных партнёров и отечественных поставщиков оборудования.

Напомним, что основным «технологическим донором» Rapidus будет корпорация IBM. На церемонии закладки фундамента нового предприятия присутствовали представители нидерландского поставщика литографических сканеров ASML и американского производителя литографического оборудования Lam Research. В общей сложности на мероприятии присутствовало около 130 человек. Министр экономики Японии Ясутоси Нисимура (Yasutoshi Nishimura) заявил, что технологии являются «ключом» к обеспечению международной конкурентоспособности страны, и пообещал всемерно поддерживать Rapidus в части финансирования. Правительство страны уже выделило компании около $2,3 млрд.

На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.