По данным South China Morning Post, на проходившей на протяжении трёх дней конференции в китайском Уси представители более чем 600 китайских компаний, связанных с выпуском чипов и оборудования для данного вида деятельности выразили солидарность в вопросе повышения независимости от внешних поставщиков. Местных производителей оборудования толкают к этому усиливающиеся санкции США.

Источник изображения: SMIC

Как уже сообщалось ранее, китайской компании SMEE приписывают успехи в создании оборудования для производства 28-нм чипов без использования зарубежных компонентов, но даже на условиях анонимности представитель этого производителя оборудования отказался давать South China Morning Post какие-либо внятные комментарии на этот счёт. Он лишь пояснил, что вопрос остаётся очень чувствительным, и зарубежные санкции могут распространиться и на сферу 28-нм технологии.

Представитель CanSemi Technology с трибун этой конференции заявил, что уровень локализации китайской полупроводниковой промышленности в сфере литографического оборудования по-прежнему не превышает 5 процентов, тогда как в целом по китайской промышленности этот показатель достигает 36 %. При этом китайские власти установили перед участниками рынка ориентир в 70 %, поэтому местным производителям оборудования определённо есть к чему стремиться.

По оценкам представителей Shenyang Fortune Precision Equipment, если в прошлом году ёмкость китайского рынка отечественного оборудования для выпуска чипов достигала $4,15 млрд, то к 2025 году она имеет все шансы удвоиться до $8,3 млрд. Компания Honghu Semiconductor, которая с 2021 года начала поставлять средства транспортировки кремниевых пластин для нужд тайваньской TSMC, являющейся лидером рынка, жалуется на низкий уровень импортозамещения на домашнем рынке КНР. По словам представителя этого производителя, более 80 % средств транспортировки кремниевых пластин на профильных предприятиях в Китае до сих пор импортируются из США и Японии. С другой стороны, как отмечает, если бы санкции США и союзников не поставили под угрозу само существование китайской полупроводниковой отрасли, то местные производители не смогли бы мобилизовать ресурсы и приступить к импортозамещению оборудования даже в тех сферах, которые напрямую пока санкциями не затронуты. Без внешней угрозы китайская промышленность так и полагалась бы на закупку преимущественно импортного оборудования, как заявил один из участников мероприятия.

Год назад, как напоминает Reuters, президент США подписал так называемый «Закон о чипах», который подразумевает выделение в общей сложности $52,7 млрд на субсидирование национальной полупроводниковой отрасли. Заявки от соискателей начали приниматься только в июне этого года, уже поступили заявления от 460 компаний, но правительственные структуры так и не приступили к распределению средств.

Источник изображения: Intel

Как поясняет министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo), для властей страны «важно двигаться быстро, но гораздо важнее действовать правильно». По сути, прошедший с момента подписания закона год прошёл в процессе создания необходимых правил и критериев для отбора соискателей на субсидирование, над этим работала команда из более чем 140 человек. Президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) по этому случаю заявил, что за прошедший год проекты по выпуску полупроводниковых компонентов на территории страны в совокупности продемонстрировали готовность компаний потратить до $166 млрд.

Непосредственно на строительство предприятий по выпуску чипов в США власти готовы выделить до $39 млрд субсидий. Ещё около $11 млрд будет направлено на создание Национального центра полупроводниковых технологий. Где он расположится, пока не решено, но он будет обслуживать интересы американских компаний в сфере исследований и разработок. Налоговый вычет в размере 25 % при строительстве предприятий по выпуску чипов потребует от властей США ещё около $24 млрд упущенных фискальных сборов. По словам представителей Министерства торговли США, сейчас ведомство ведёт активные переговоры с потенциальными получателями субсидий, и о прогрессе в этой сфере будет заявлено в ближайшие месяцы.

Китайская полупроводниковая отрасль вынуждена функционировать в условиях ужесточающихся санкций, поэтому падение импорта профильных компонентов в КНР в этом году могло иллюстрировать не только низкие темпы восстановления местной экономики после пандемии. За семь месяцев текущего года объёмы импорта интегральных микросхем сократились на 16,8 % до 270,2 млрд изделий по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на свежие данные китайской таможенной статистики. Динамика изменения импорта на этом направлении в какой-то степени обнадёживает, поскольку падение замедляется по мере продвижения от начала текущего года. За первые три месяца импорт интегральных микросхем в Китай упал на 22,9 %, по итогам первого полугодия падение составило 18,5 %. С другой стороны, в июле объёмы импорта интегральных микросхем выросли последовательно на 2,6 % до 42,4 млрд штук.

На фоне снижения импорта полупроводниковой продукции растёт внутреннее производство в КНР. В апреле его объёмы впервые за 16 предыдущих месяцев перешли от падения к росту, а по итогам июня объём выпуска интегральных микросхем вырос на 5,7 % год к году до 32,2 млрд штук. В стоимостном выражении совокупный объём импорта полупроводниковых компонентов всех типов за первые семь месяцев этого года в Китай сократился на 21,6 % до $191,3 млрд. В первом полугодии снижение измерялось 22,4 %, но общий объём импорта товаров в Китай за это же время сократился только на 7,6 %.

По географическим направлениям об изменениях в динамике импорта можно судить только по всем категориям товаров в совокупности. Южная Корея за семь месяцев этого года сократила поставки продукции в Китай на 24,7 % по сравнению с прошлым годом. По всей видимости, уменьшились объёмы импорта микросхем памяти корейского производства, поскольку власти США пытались надавить на местных поставщиков после введения санкций против Micron Technology со стороны властей КНР. Тайвань в этом отношении оказался на втором месте по величине снижения китайского импорта, падение достигло 22,8 %. Япония в условиях ожидавшихся и принятых в конце июля ограничений на поставки в Китай некоторых видов литографического оборудования смогла в июне продемонстрировать последовательный рост импорта на 40 %, но очевидно, что после выполнения этих заказов последует вызванный новыми санкциями спад.

Экспорт интегральных микросхем из КНР за период с января по июль в натуральном выражении сократился на 8,3 % до 151,7 млрд штук, тогда как в стоимостном выражении экспорт всех типов полупроводниковой продукции из Китая сократился на 17,2 %.

Попытки индийских властей привлечь на родную землю зарубежных производителей полупроводниковых компонентов, по мнению президента Сообщества VLSI в Индии, должны сопровождаться развитием сферы проектирования продуктов и стимулированием внутреннего потребления. Только так в перспективе нескольких лет индийская полупроводниковая промышленность сможет выйти на мировой уровень, как пояснил Сатья Гупта (Satya Gupta) в интервью DigiTimes.

Источник изображения: SK hynix

Ориентация на экспорт, по его словам, не должна оставаться главным вектором развития национальной полупроводниковой отрасли. Необходимо соблюдать баланс между производством, разработкой и реализацией полупроводниковых компонентов в Индии. Лет через десять или пятнадцать, по прогнозу президента сообщества, Индия сможет создать экосистему по выпуску полупроводниковых компонентов, соответствующую требованиям мирового уровня.

Сегодняшние программы субсидирования полупроводникового сектора в Индии делают упор на стимулирование капитальных затрат в сфере производства чипов. При этом представитель Сообщества VLSI считает, что до 10 % субсидий нужно направлять на развитие смежных компаний, а не только производителей чипов как таковых. Гармоничное развитие рынка в Индии позволит привлечь на территорию страны крупных зарубежных производителей с проектами по локализации выпуска их продукции.

Кроме того, в Индии нужно развивать внутренний рынок электронных устройств. Чтобы добиться каких-то внятных результатов на этом направлении, необходимо в ближайшие пять или семь лет формировать экосистему для создания индийских продуктов электронной промышленности, которые были бы востребованы местным рынком. Заняв 25 % индийского рынка, местные компании могли способствовать укреплению статуса страны и на мировом рынке. Можно, например, разработать смартфон для индийского рынка, который пользовался бы здесь высоким спросом и при этом здесь же и производился. Важно стимулировать и развитие сферы разработок продукции на территории Индии, не ограничиваясь производством и реализацией, как считает эксперт.

Производители полупроводниковых компонентов в КНР пользуются финансовой поддержкой правительства, но этих средств для стабильного развития недостаточно, а потому некоторые из них периодически привлекают финансовые ресурсы на бирже. Компании Hua Hong Semiconductor недавно удалось разместить акции в Шанхае на сумму почти $3 млрд.

Источник изображения: Caixin Global

Как поясняет Bloomberg, в истории Hua Hong Semiconductor данное размещение акций не является первым, ранее компания уже привлекала подобным образом $333 млн в 2014 году на площадке в Гонконге, но нынешнее размещение стало крупнейшим во всём Азиатско-Тихоокеанском регионе за время, прошедшее с начала текущего года. Компания специализируется на контрактной обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, выпускаемые ею чипы применяются в сфере вычислений, систем связи и потребительской электронике. Диапазон применяемых компанией литографических технологий варьируется от 55 до 28 нм.

Размещение акций на сумму $2,96 млрд вызвало рост котировок ценных бумаг компании на 15 % после открытия торгов в Шанхае. В результате размещения Hua Hong Semiconductor реализовала на фондовом рынке 24 % своего капитала, акции были распространены преимущественно между 30 стратегическими инвесторами и фондами. Итоги IPO в денежном выражении на 18 % превысили собственные ожидания Hua Hong Semiconductor. Примечательно, что курс акций Hua Hong Semiconductor в Шанхае оказался более чем в два раза выше, чем в Гонконге, где они тоже торгуются с 2014 года.

Как отмечает источник, в целом рынок IPO в Китае в этом году демонстрирует слабую динамику, поскольку инвесторы обеспокоены низкими темпами роста местной экономики. Компания SMIC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае, уже давно находится под санкциями США, поэтому для местной промышленности определённое значение имеет способность развивать бизнес прочих производителей полупроводниковой продукции. Собранные Hua Hong Semiconductor в ходе IPO средства будут направлены преимущественно на расширение предприятия в Уси, которое сейчас обрабатывает по 65 000 кремниевых пластин в месяц. В Шанхае у Hua Hong Semiconductor имеются три предприятия, по состоянию на конец прошлого года компания могла выпускать по 324 000 кремниевых пластин в месяц в 200-мм эквиваленте.

Строго говоря, откровения некоторых источников о способности китайской компании SMIC выпускать чипы, по своим свойствам мало уступающим 7-нм продукции TSMC, уже подготовили отрасль к новым прорывам в этой сфере, но публикации в китайских СМИ на этой неделе всё равно взбудоражили фондовый рынок слухами о готовности одного из китайских поставщиков оборудования начать отгрузку машин для выпуска 28-нм чипов до конца текущего года.

Источник изображения: TSMC

Как сообщает опирающийся на вторичные источники информации Bloomberg, в понедельник китайский ресурс Security Daily сообщил о готовности местной компании Shanghai Micro Electronics Equipment Group до конца года поставить клиентам первую систему для производства 28-нм продукции без использования зарубежных технологий и компонентов. При этом не уточнялось, насколько массовыми будут эти поставки и как скоро такое оборудование начнут повсеместно использовать китайские производители чипов.

В любом случае, акции китайских производителей оптики Mloptic, Kinsgsemi и Castech выросли в цене на 5–15 %, как сообщает Bloomberg. Инвесторы поверили в появление у китайской полупроводниковой отрасли новых перспектив по обеспечению собственного технологического суверенитета. Конечно, по мировым меркам 28-нм техпроцесс нельзя назвать передовым, но даже в структуре услуг тайваньской TSMC он занимает 11 % выручки, а на китайском рынке пользуется гораздо более высоким спросом. Как правило, санкции США и их внешнеполитических союзников пока не распространяются на поставки в Китай оборудования, предназначенного для выпуска именно 28-нм чипов, но нельзя исключать, что дальнейшая эскалация противостояния сделает импортозамещение актуальным и в этой сфере.

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

В октябре прошлого года власти США ограничили экспорт в Китай полупроводниковых компонентов и оборудования для их производства определённого ассортимента, и к середине текущего года уже можно было сказать, что санкции начали сдерживать развитие китайской промышленности. Импорт чипов упала на 22 %, оборудования для их выпуска — на 23 %, если рассматривать итоги первого полугодия.

Источник изображения: SMIC

Как отмечает издание South China Morning Post со ссылкой на данные китайских таможенных органов, Тайвань определил 40 % данного снижения в пять первым месяцев текущего года, Южная Корея определила примерно треть снижения импорта в Китай чипов и оборудования для их производства в указанный период. Импорт данных типов товаров из некоторых стран при этом либо сохранился на прежнем уровне, либо даже вырос — в частности, этим отличилась Япония. Однако, как стало известно недавно, новые санкции со стороны японских властей призваны будут «исправить» такое положение дел.

Некоторым китайским компаниям уже становится трудно скрывать возникающие последствия зарубежных санкций. Китайский производитель серверного оборудования Inspur был вынужден признать, что трудности с закупкой зарубежных комплектующих вынудят его снизить выручку по итогам первого полугодия почти на 30 %. В конце июня китайский производитель флеш-памяти YMTC заявил, что не может получить уже оплаченные комплектующие для оборудования по выпуску чипов у западных поставщиков, поскольку санкции мешают им исполнить контрактные обязательства в полной мере.

Воздействие санкций США на экономику Китая и компаний, взаимодействующих с местными производителями, оказалось неравномерным. В частности, нидерландский производитель литографических сканеров ASML хоть и лишился в 2019 году возможности начать поставки в Китай передовых систем для работы с EUV-литографией, по итогам второго квартала текущего года увеличил собственную выручку на китайском рынке на 27 %, поскольку местные компании активно закупают оборудование, пока не попадающее под санкции. Впрочем, и здесь власти Нидерландов собираются ужесточить ограничения, поэтому рассчитывать на сохранение подобной динамики выручки ASML не так просто.

NVIDIA ещё осенью прошлого года предложила китайским клиентам специальные версии своих ускорителей вычислений, адаптированные под ограничения США по уровню быстродействия. Этим летом её примеру последовала Intel со своими ускорителями Gaudi2, которые в Китай попадают после соответствующей модификации характеристик. Некоторые эксперты считают, что подобные публичные шаги американских корпораций приведут лишь к усилению санкций со стороны правительства США, и соответствующая инициатива сейчас действительно обсуждается.

США и Европу всё больше беспокоит ускоренное развитие Китая в области производства чипов по устаревшим техпроцессам, которые остаются жизненно важными для мировой экономики. Эта ситуация может привести к доминированию Китая на рынке и создать новые риски для национальной безопасности США и ЕС.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

После введения США мер контроля над производством современных чипов, Китай активно инвестирует в производство устаревших чипов. Наиболее совершенными считаются чипы с технологией травления 3 нм. Старыми же являются те, что изготовлены с использованием 28-нм и менее тонких технологий. Эти чипы, хотя и считаются устаревшими, остаются ключевыми компонентами для различных устройств, включая смартфоны, электромобили и военную технику.

Высокопоставленные чиновники ЕС и США опасаются стремления Пекина занять доминирующее положение на рынке. Они беспокоятся, что китайские компании могут вытеснить иностранных конкурентов. В этом случае западные компании могут оказаться в зависимости от поставок этих полупроводников из Китая. Покупка таких критически важных технологических компонентов у Китая может создать риски для национальной безопасности, особенно если кремний необходим в оборонной технике. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) подчеркнула, что ситуация требует совместных усилий с союзниками.

США и Европа активно работают над созданием собственного производства чипов. Администрация действующего президента США выделила $52 млрд на реализацию «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Однако западные компании могут столкнуться с трудностью конкуренции с китайскими заводами, получающими значительные субсидии. Китайские компании строят новые заводы быстрее, чем где-либо в мире. По прогнозам, до 2026 года они построят 26 заводов, использующих 200- и 300-миллиметровые пластины. В Америке за то же время будет построено 16 заводов.

Большие инвестиции позволили китайским компаниям продолжать поставки на Запад, несмотря на растущую напряжённость в отношениях между Вашингтоном и Пекином. Китайский лидер по производству микросхем — компания Semiconductor Manufacturing International Corp. — около 20 % выручки в прошлом году получила от американских клиентов, включая Qualcomm, несмотря на то, что американское правительство внесло её в «чёрный список».

Рост производства устаревших чипов в Китае является сложным и многогранным вопросом, требующим внимания на мировом уровне. Ситуация подчёркивает важность глобального сотрудничества и стратегического планирования в области технологий, которые остаются жизненно важными для современного мира.

Ближе к середине уходящего месяца стало известно, что совместное предприятие Foxconn и Vedanta, в планы которого входила организация на территории Индии выпуска полупроводниковых компонентов, перестанет существовать, а преследовать соответствующую цель Foxconn попытается при поддержке новых партнёров. Тайваньская компания уже договорилась о строительстве в Индии предприятия по выпуску электронных компонентов, как сообщает Reuters.

Источник изображения: Foxconn

Власти южного индийского штата Тамилнад, по данным источника, подписали с Foxconn инвестиционное соглашение, в рамках которого она обязуется построить в регионе предприятие по выпуску электронных компонентов, способное обеспечить работой 6000 местных жителей. Вложения со стороны тайваньской компании в этот проект составят $194 млн.

Данное предприятие будет обслуживать интересы подразделения Foxconn Industrial Internet, которое специализируется на выпуске телекоммуникационного оборудования и промышленных роботов, оно расположится на территории кампуса вблизи столицы штата — города Ченнаи. Предприятие будет функционировать независимо от уже существующей площадки Foxconn в этом регионе, специализирующейся на сборке Apple iPhone и обеспечивающей работой около 35 000 человек. Соглашение об инвестициях в новое предприятие председатель правления Foxconn Янг Лю (Young Liu), как считается, подписал в конце своего визита в Индию. Строительство планируется завершить до конца следующего года. Будет ли новое предприятие Foxconn в Индии обслуживать интересы сторонних клиентов, и на каком виде продукции будет специализироваться, не уточняется.

Официальные представители TSMC мотивы компании, побудившие её начать строительство совместного предприятия с Sony и Denso на западе Японии, обычно объясняют стремлением угодить клиентам, среди которых числятся не только Sony, но и Apple, покупающая у неё датчики изображения для своих смартфонов. Отраслевые источники считают, что у TSMC были и другие причины двинуться в Японию — нужно укреплять отношения с местными поставщиками оборудования и материалов.

Источник изображения: Canon

Такой точкой зрения поделился ресурс DigiTimes в начале текущей недели. Как поясняет источник, в отличие от проектов по строительству предприятий в США и Германии, японская инициатива во многом соответствовала интересам самой TSMC, тогда как западные проекты по локализации производства чипов зародились в силу заинтересованности властей США, Европы и локальных заказчиков. Строительство предприятия на западе Японии идёт без особых проблем, тогда как в США оно столкнулось с дефицитом квалифицированной рабочей силы, а в Германии даже ещё не принято соответствующее решение. По некоторым данным, располагающая предприятиями в окрестностях Дрездена американская компания GlobalFoundries возмущена намерениями местных властей отдать приоритет субсидированию строительства предприятия TSMC. Такие перекосы, по мнению конкурента, нарушают принципы справедливого рыночного соперничества.

Уже к декабрю 2024 года на первой японской площадке совместного предприятия JASM начнётся выпуск 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипов для нужд Sony и Denso, а второе предприятие может появиться по соседству позже. Для проектов такого уровня это довольно сжатые сроки реализации. Интерес TSMC в его реализации на территории Японии, как считают отраслевые эксперты, изначально заключался в укреплении связей с местными поставщиками технологического оборудования и материалов. Если в сфере поставок литографического оборудования японские компании занимают второе место в мире после США, то по материалам для выпуска чипов Япония лидирует с большим отрывом и долей в 48 % мирового рынка. Фактически, по некоторым из необходимых для обработки кремниевых пластин химикатов Япония вообще является монополистом. TSMC для развития своего бизнеса нужен доступ ко всем этим товарам из Японии.

Совместное предприятие TSMC на западе Японии позволит создать до 7000 новых рабочих мест, причём само JASM будет обеспечивать работой около 1000 человек из этого количества. Остальные вакансии появятся на смежных предприятиях и в экосистеме поставщиков. После объявления TSMC о намерениях реализовать этот проект в Японии более десяти местных компаний объявили о готовности увеличить капитальные расходы. Для TSMC и японских компаний строительство предприятия JASM на западе страны является взаимовыгодным. Тайваньский гигант укрепляет связи с поставщиками, а Япония снижает степень зависимости от поставок чипов из-за рубежа.

Мировые производители микросхем, такие как Intel и Samsung, констатируют, что рынок полупроводников приближается к завершению проблемы затоваривания складов, хотя перспективы спроса со стороны клиентов за пределами индустрии ИИ по-прежнему остаются мрачными. Переизбыток чипов стал уменьшаться в основном из-за сокращения производства, а поставки ПК во 2 квартале снизились всего на 11 % по сравнению со спадом на 30 % в каждом из предыдущих двух кварталов.

Источник изображения: unsplash.com

Поставки чипов для смартфонов, ПК и ЦОД в этом году сократились, поскольку клиенты сокращают расходы на фоне слабой мировой экономики, высокой инфляции и растущих процентных ставок. Это привело к беспрецедентному избытку чипов и стало причиной рекордных совокупных операционных убытков в первом полугодии в размере $12 млрд для двух крупнейших в мире производителей чипов памяти, Samsung и SK hynix.

Медленное восстановление спроса со стороны Китая, крупнейшего в мире покупателя чипов, также ухудшает общие перспективы. Ожидания Samsung и SK hynix на оживление китайского рынка смартфонов не оправдались, что привело к дальнейшему сокращению производства микросхем памяти NAND, широко используемых в смартфонах. Производитель аналоговых микросхем Texas Instruments, половина продаж которого приходится на Китай, прогнозирует выручку и прибыль в 3 квартале ниже целевых показателей Уолл-стрит из-за медленного восстановления спроса и отмены заказов.

И всё же, подводя итоги первого полугодия, эксперты проявляют осторожный оптимизм: по данным исследовательской компании Counterpoint, поставки мобильных телефонов во 2 квартале упали лишь на 8 % по сравнению с 14 % падением в первом квартале. Отмечается рост поставок ПК, но он связан прежде всего с рекламными акциями, коснулся в основном недорогих моделей и оказал ограниченное влияние на восстановление спроса на чипы.

Спрос на чипы для генеративного ИИ демонстрирует стабильный рост, но на этот сектор по-прежнему приходится сравнительно небольшая часть общего спроса. К тому же, отдавая приоритет инвестициям в ИИ, многие клиенты существенно снижают корпоративные расходы на серверы и серверные процессоры. По мнению генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), избыток запасов серверных процессоров сохранится до второй половины года, продажи чипов для ЦОД немного снизятся в 3 квартале, а восстановления продаж можно ожидать лишь в 4 квартале.

Производители оборудования для производства чипов, такие как KLA Corp и Lam Research, стали первыми выгодоприобретателями от бума ИИ. Обе компании ожидают, что квартальная выручка превысит оценки Уолл-стрит, что приведёт к росту их акций. «Серверы ИИ имеют более передовую логику, память и объем хранилища по сравнению с традиционными серверами, каждый дополнительный 1 % проникновения серверов ИИ будет привлекать до $1,5 млрд дополнительных инвестиций» — уверен генеральный директор Lam Тим Арчер (Tim Archer).

Спрос на серверы ИИ отразился и на поставщиках памяти. SK hynix отметила более чем двукратное увеличение спроса на память для серверов ИИ во 2 квартале по сравнению с 1 кварталом, что привело и к росту цены на чипы DRAM. Компания лидирует на рынке памяти DRAM с высокой пропускной способностью (HBM), по состоянию на конец 2022 года она занимала 50 % рынка HBM, на Samsung приходилось 40 %, а на Micron — 10 %.

В последнее время часто упоминались инициативы TSMC по строительству предприятий в США, Японии и Германии, поэтому тайваньское общество было взволновано подобной активностью крупнейшего контрактного производителя чипов, чьи предприятия традиционно были сосредоточены на данном острове. Открывая на этой неделе новый исследовательский центр TSMC на Тайване, руководство компании особо подчеркнуло, что она пустила глубокие корни на этой земле.

Источник изображения: Cheng Ting-Fang, Nikkei

Расположившийся в Синьчжу в десяти минутах езды от штаб-квартиры TSMC исследовательский центр предоставит примерно для 7000 специалистов площади в размере более 300 000 квадратных метров. Сюда переедут команды инженеров, которые обычно размещались в непосредственной близости к производственным предприятиям TSMC, выпускающим профильную продукцию. По словам председателя совета директоров Марка Лю (Mark Liu), в новом исследовательском центре будут вестись работы, направленные на освоение 2-нм, 1,4-нм и прочих прогрессивных литографических норм, а также исследования в области кремниевой фотоники.

Генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил на церемонии открытия нового исследовательского центра: «Открытие глобального научно-исследовательского центра является нашим способом сказать жителям Тайваня, что наши корни останутся на Тайване». В прошлом году TSMC увеличила расходы на исследования и разработки на 23 % до $5,47 млрд, и если средства на строительство новых предприятий в ближайший год будут выделяться в умеренных количествах, то до 70–80 % капитальных затрат всё равно будут связаны с освоением новых литографических норм. Эту сферу, как становится понятно, нужно поддерживать адекватными ресурсами с точки зрения исследований и разработок.

Основателю TSMC Моррису Чану (Morris Chang), который уже не участвует в управлении компанией, по традиции предоставили слово на указанной церемонии. «Когда дело касается технологии, технологическая компания должна быть самодостаточной, а не полагаться исключительно на лицензирование технологий других компаний. Это дух, на котором TSMC настаивала с первого дня», — сказал заслуженный деятель полупроводниковой отрасли компании. Он также добавил, что пройдя 30-летний путь, к моменту освоения 7-нм техпроцесса TSMC смогла утвердиться в статусе мирового лидера. Напомним, что выпускать тестовые 7-нм чипы памяти она начала ещё в июне 2016 года, а у Intel в тот период возникли проблемы с освоением новых техпроцессов, поэтому TSMC и укрепилась в статусе лидера, который Intel хочет себе вернуть к 2025 году.

AMD планирует инвестировать около $400 млн в проекты в Индии в течение следующих пяти лет и открыть свой крупнейший дизайн-центр в Бангалоре, являющемся технологическим хабом страны, сообщил ресурс TechCrunch со ссылкой на заявление технического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster).

Источник изображения: AMD

Об инвестиционных планах компании Пейпермастер объявил в пятницу на ежегодной конференции SemiconIndia 2023 в штате Гуджарат, где живёт премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi). «Наши инвестиции будут опираться на более чем два десятилетия роста и успешного присутствия здесь, в Индии», — сообщил топ-менеджер AMD.

Ожидается, что новый дизайн-центр AMD в Бангалоре площадью 500 тыс. кв. футов (46,5 тыс. м²) вступит в строй в конце этого года, увеличив общее количество объектов AMD в Индии до 10, включая офисы в Дели, Гуруграме, Хайдарабаде и Мумбаи. В настоящее время персонал AMD в стране насчитывает более 6500 человек, а число партнёров и подрядчиков достигло 3000. Ожидается, что к концу 2028 года число работников AMD в Индии увеличится ещё на 3000 инженеров.

Индия стремится стать одним из центров глобальной полупроводниковой индустрии, используя экономические стимулы для привлечения производителей микросхем к созданию своих заводов в стране. В июне производитель полупроводников Applied Materials объявил об инвестициях в размере $400 млн в создание инженерного центра в Индии. Производитель компьютерной памяти и хранения данных Micron также сообщил в прошлом месяце о планах инвестировать до $825 млн в строительство завода по производству полупроводников в стране.

Инициатива о субсидировании развития полупроводниковых производств в Европе длительное время трансформировалась из законопроекта в готовый законодательный акт, в первой половине этого месяца его утвердили местные парламентарии, а на этой неделе, по данным Bloomberg, своё положительное решение по законопроекту вынесли министры данного геополитического блока. Теперь €43 млрд субсидий на развитие производства чипов в ЕС смогут предоставляться соискателям.

Источник изображения: GlobalFoundries

Напомним, что укрупнённая цель данного закона — увеличение доли Евросоюза в сегменте выпуска полупроводниковой продукции до 20 % с нынешних 10 % к 2030 году. За время, пока данный законопроект ходил по коридорам власти, многие компании выразили желание построить предприятия по выпуску чипов на территории Европы, а главным бенефициаром принято считать корпорацию Intel, которая готовится возвести в восточной части Германии два предприятия по выпуску чипов, организовать их тестирование и упаковку в Польше, а также развивать свои исследовательские центры в разных странах Европы.

Infineon, STMicroelectronics, Broadcom и некоторые другие компании полупроводникового сектора выразили готовность построить новые предприятия по выпуску чипов на территории Европы. Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская TSMC, сейчас ведёт решающую стадию переговоров о строительстве первого предприятия на территории Европы, которое может расположиться в Германии. Оно будет сосредоточено на обслуживании нужд местной автомобильной промышленности, из общего бюджета проекта в €10 млрд до половины затрат готовы оплатить власти Германии. Компании Intel они выделят около €10 млрд при общих расходах в размере €30 млрд.

Совокупная инвестиционная программа Intel по развитию европейских предприятий и лабораторий тянет на €80 млрд, поэтому предусмотренные новым законом субсидии наверняка будут распределены между получателями достаточно быстро. Американский «Закон о чипах» накладывает на соискателей некоторые ограничения в части деятельности на территории КНР, но европейские законодатели подобных формальных условий не предусмотрели.