За период с 2020 по 2030 годы мировая полупроводниковая отрасль может увеличить свои обороты почти в два раза до $1 трлн, но попытки США вернуть себе былые позиции в статусе производителя электронных компонентов, по прогнозам представителей отрасли, рискуют споткнуться о серьёзнейший кадровый голод. В частности, из 115 000 созданных к 2030 году новых рабочих мест могут остаться вакантными до 67 000 или около 58 %.

Источник изображения: IBM

Подобными соображениями поделились в новой публикации представители отраслевой ассоциации SIA, которая охватывает подавляющее большинство американских разработчиков и производителей полупроводниковых компонентов. Если в этом году полупроводниковая отрасль США обеспечивала работой около 345 000 человек, то к концу десятилетия численность сотрудников увеличится до 460 000 человек. Компаниям будет сложно заполнить все новые вакансии при нынешних объёмах подготовки кадров на территории США, как утверждают представители ассоциации SIA.

По их прогнозам, к 2030 году потребность национальной отрасли в техниках достигнет 134 300 человек, при этом рынок труда сможет предложить не более 107 900 человек такого профиля. Нехватка инженерных кадров будет ощущаться ещё острее, поскольку их на рынке будет около 41 700 человек при фактической потребности на уровне 69 000 человек. Примерно в такой же пропорции сложится дисбаланс по научным кадрам в полупроводниковой отрасли США: не более 21 100 специалистов при потребности в 34 500 человек.

В вузах США, по словам представителей SIA, сейчас недостаточное количество студентов изучает инженерные дисциплины, фундаментальные науки и математику. Весомая часть выпускников по этим направлениям просто покидает страну — добровольно или по причине сложностей с получением визы в США. Более половины магистров по инженерным специальностям в вузах страны являются приезжими, среди обладателей учёных степеней данная пропорция превышает 60 %. Среди первых количество покидающих страну выпускников американских вузов достигает 80 %, среди вторых — довольно чувствительных 25 %.

Вузы страны должны активнее привлекать студентов на профильные специальности, востребованные в полупроводниковой отрасли, а властям США следует задуматься о послаблениях в сфере иммиграционного законодательства для обладателей полезных для страны навыков. Примером проблем отрасли может служить недавняя задержка с введением в строй предприятия TSMC в Аризоне, которое компания не смогла оснастить технологическим оборудованием в запланированные сроки, поскольку для этого банально не хватило квалифицированных рабочих. Последних пришлось отправлять в командировку с Тайваня, и заинтересованные в реализации проекта власти США пообещали предоставить им визы в упрощённом и ускоренном порядке.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC было вынуждено признать, что сейчас компания не в силах удовлетворить спрос на услуги по упаковке и тестированию чипов в полной мере, и ситуацию удастся нормализовать лишь к концу следующего года, но для этого компании придётся буквально удвоить профильные мощности. Сегодня стало известно, что одно из новых предприятий по упаковки чипов появится на севере Тайваня.

Источник изображения: IBM

Его строительство, как сообщает Reuters, обойдётся компании TSMC в $2,9 млрд. Как сообщили представители этого контрактного производителя чипов, ради удовлетворения рыночного спроса на подобные услуги, компания построит предприятие по упаковке чипов с использованием передовых технологий в технопарке Тонлуо округа Мяоли. Сейчас спрос на данные услуги подогревается интересом клиентов к выпуску ускорителей вычислений, которые требуют высокой плотности размещения транзисторов, которая в современных условиях достигается использованием сложной пространственной компоновки кристаллов.

Администрация округа Мяоли на севере Тайваня одобрила проект строительства, выделив подходящий участок земли на территории технопарка Тонлуо. По данным властей, это предприятие сможет обеспечить работой до 1500 человек. В следующем году, как стало известно на прошлой неделе, руководство TSMC собирается от 70 до 80 % капитальных расходов направить на освоение передовой литографии, на зрелую выделить до 10–20 %, а оставшиеся 10 % распределить между проектами по упаковке чипов и прочими потребностями. Если учесть, что рассчитывать на значительное увеличение капитальных затрат TSMC по сравнению с текущим годом ($32 млрд) не планируется, строительство предприятия по упаковке чипов на севере Тайваня наверняка займёт почти весь целевой бюджет.

Ещё несколько лет назад развитие японской полупроводниковой промышленности в области практического применения литографии остановилось где-то на рубеже 40 нм, поскольку всю более продвинутую электронику начали выпускать за пределами страны. По мнению руководства Rapidus, когда в 2027 году в Японии будет налажен выпуск 2-нм чипов, они окажутся до десяти раз дороже нынешних.

Источник изображения: Nikkei, Jun Takai

По словам президента и генерального директора Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), на которого ссылается ресурс DigiTimes, способность выпускать 2-нм чипы для японской промышленности имеет решающее значение, поэтому найдутся клиенты, которые готовы платить немалую цену за доступ к 2-нм технологии. Высокопроизводительные вычисления важны для национальной безопасности, передовая литография также будет востребована в сфере автопилота на транспорте и робототехники.

Опытное производство 2-нм чипов на предприятии Rapidus на острове Хоккайдо начнётся в апреле 2025 года. Монтаж и коммутация инженерных систем на предприятии завершатся к сентябрю 2024 года, а к декабрю специалисты приступят к установке технологического оборудования. К началу 2027 года здесь должно быть запущено массовое производство 2-нм чипов. Этим, кстати, Rapidus ограничиваться не собирается, поскольку рядом с первым предприятием будет построено второе, которое будет заточено под использование ещё более продвинутой литографии с нормами тоньше 2 нм. Всего на площадке в Хоккайдо может расположиться от трёх до четырёх производственных цехов Rapidus.

К апрелю текущего года консорциуму уже удалось нанять около 100 инженеров, к концу года это количество может быть удвоено, и первая группа специалистов уже направилась в штат Нью-Йорк для прохождения стажировки в IBM. Чтобы начать опытное производство 2-нм чипов к апрелю 2025 года, Rapidus могут потребоваться от 300 до 500 инженерных специалистов. Среди уже нанятых сотрудников такого уровня немало ветеранов отрасли с многолетним опытом работы за пределами Японии.

По некоторым оценкам, лишь для запуска производства 2-нм чипов на территории страны Rapidus потребуется до $35 млрд. Участники консорциума, к которым относятся крупные японские корпорации и финансовые учреждения, пока не торопятся выделять средства, но руководство Rapidus рассчитывает, что инвесторы скоро поверят в успех и расщедрятся. Кроме того, компания может получить до $2 млрд правительственных субсидий, а Hitachi готова предложить помощь в виде производственного оборудования и технических консультаций. В качестве альтернативы Rapidus рассматривает возможность публичного размещения акций, но пока это лишь теоретическая инициатива.

Первоначально Rapidus будет обслуживать потребности около пяти компаний, но со временем их количество приблизится к десяти. Это не так много на фоне крупных контрактных производителей, но Rapidus и не стремится к этому. Зато привлечь клиентов из числа облачных гигантов мирового уровня типа Google, Microsoft или Amazon японский производитель попытается.

Объёмы выпуска чипов на мощностях Rapidus будут небольшими. Об этом позволяет говорить хотя бы стремление компании анализировать информацию по результатам обработки каждой кремниевой пластины. По замыслу руководства, это позволит быстрее получать обратную связь с разработчиком чипов, и в конечном итоге ускорить сам процесс вывода на рынок готовой продукции. Глава Rapidus в своём интервью также философски отметил, что зарабатывание денег не является основной целью компании, и основная задача — предоставлять обществу технологии, которые делают людей более счастливыми.

Макроэкономические сложности не мешают властям Германии трезво оценивать риски, связанные с зависимостью локальной промышленности от поставок полупроводниковых компонентов, поскольку пандемия с её дефицитом чипов преподнесла определённые уроки. До 2027 года правительство страны собирается выделить компаниям, строящим в Германии предприятия по выпуску чипов, до 20 млрд евро субсидий.

Источник изображения: Bundesregierung/Kugler

К такому выводу приходит Bloomberg, обобщая имеющуюся информацию о бюджетных планах Германии до 2027 года. Источником финансирования данных проектов станет так называемый Фонд климата и трансформации, который изначально формировался под нужды декарбонизации национальной экономики, но в условиях дефицита бюджета вполне может быть адаптирован под финансирование проектов по строительству в Германии предприятий полупроводниковой отрасли. К слову, основная часть субсидий достанется зарубежным компаниям, но немецких чиновников, по всей видимости, это не особо беспокоит. Указанный фонд будет распоряжаться средствами в сумме до 180 млрд евро, но лишь некоторая их часть будет направлена на нужды стимулирования производства чипов на территории Германии.

По имеющимся данным, 10 млрд до 2027 года будут выделены корпорации Intel, которая построит в окрестностях Магдебурга два предприятия по обработке кремниевых пластин. Правительственные субсидии, таким образом, покроют около трети всех расходов американской корпорации. Это вполне соответствует той бизнес-модели расширения производственных мощностей, которой придерживается действующий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).

Напомним, что выступая на недавней квартальной отчётной конференции, представители TSMC не скрывали своих намерений построить в Германии предприятие по контрактному производству чипов для нужд местной автомобильной промышленности. Ориентация на зрелую литографию в данном случае несколько уменьшает бюджет проекта, поэтому в Bloomberg считают, что при общей сумме затрат TSMC на уровне 10 млрд евро половина суммы будет покрыта государственными субсидиями.

Около миллиарда евро может быть направлено на субсидирование предприятия Infineon по выпуску чипов в окрестностях Дрездена, общий бюджет строительства достигнет 5 млрд евро. Ещё 750 млн евро могут быть предоставлены совместному предприятию ZF и Wolfspeed по производству силовых полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния, которые востребованы в автопроме. Bosch и GlobalFoundries тоже готовы расширять свои предприятия по производству чипов в Германии, хотя о соответствующих планах они предпочитают много не говорить, поэтому совокупная сумма в 20 млрд евро субсидий быстро найдёт благодарных получателей.

До американской программы субсидирования на сумму свыше $52 млрд, которая предусмотрена на ближайшие пять лет в рамках так называемого «Закона о чипах», германская инициатива дотянуть по своим масштабам не может, но та же Япония на ближайшие пару лет пока выделила только $14 млрд, а Индия рассчитывает привлечь инвесторов к строительству локальных предприятий по выпуску чипов за счёт субсидий на сумму $10 млрд. На этом фоне правительство Германии отличается щедростью и может претендовать на проводника одной из самых крупных в Европе программ по стимулированию локального производства чипов. Власти Евросоюза в целом готовы поддержать местную полупроводниковую отрасль, выделив 43 млрд евро до конца десятилетия, но Германия со своей обособленной программой невольно отводит себе центровую роль. Напомним, что Польша, Франция, Италия и Испания также претендуют на субсидии Евросоюза в сфере строительства локальных предприятий полупроводникового профиля.

С конца прошлого года власти США говорили с коллегами из Японии и Нидерландов о необходимости синхронизации санкций на поставку оборудования для производства чипов в неблагонадёжные страны, среди которых негласно лидировал Китай. Оба внешнеполитических союзника долго согласовывали ужесточение мер со своими парламентариями, но в итоге расширенные санкции в этой сфере начали действовать в Японии с этого воскресенья.

Источник изображения: Nikon

По этому поводу издание Nikkei Asian Review выпустило новость ранним утром 23 июля, сообщив о добавлении в список экспортного контроля Японии двадцати трёх новых наименований, включая некоторые виды оборудования, необходимые для работы с так называемой EUV-литографией. Данный вид технологии позволяет выпускать продвинутые полупроводниковые компоненты в рамках 7-нм и более «тонких» литографических норм. Считается, что соответствующие ограничения лишат КНР возможности продвинуться в развитии национальной полупроводниковой промышленности.

Между тем, японским поставщикам в этом отношении есть, что терять. По данным прошлогодней статистики, до трети всего поступившего в Китай оборудования для производства чипов было импортировано именно из Японии. Как отмечают местные СМИ, новые правила экспортного контроля Японии предусматривают упрощённую процедуру оформления лицензий на поставку оборудования для 42 стран и территорий, которые можно условно назвать «дружественными».

Власти Нидерландов свой шаг по ужесточению правил экспортного контроля должны сделать первого сентября этого года. Сканеры для работы с EUV-литографией из этой страны не поставляются в Китай с 2019 года, но очередной этап ограничений должен коснуться менее продвинутого оборудования для работы с DUV-литографией. Японские поставщики оборудования могут отчасти компенсировать свои потери от санкций в том случае, если китайские клиенты увеличат объёмы закупок оборудования для производства чипов с использованием более зрелых литографических норм. С августа китайские власти ограничивают экспорт в недружественные страны галлия и германия, которые востребованы в мировой полупроводниковой промышленности, поэтому без ответа ограничительные меры Японии и Нидерландов формально не останутся.

Компания Intel последние полтора года буквально на каждом углу твердит, что намерена вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии к 2025 году. К тому времени она собирается освоить техпроцесс Intel 18A, а годом ранее в рамках технологии 20A она начнёт применять транзисторы со структурой RibbonFET и схему PowerVIA с подводом питания с обратной стороны чипа. Если опираться на новые комментарии представителей TSMC, тайваньский конкурент Intel последнее из новшеств своим клиентам предложит не ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

На минувшей квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что техпроцесс N2 осваивается компанией в полном соответствии с графиком, и в массовом производстве он будет внедрён в 2025 году. TSMC в рамках технологии N2 будет использовать новую структуру транзисторов с так называемыми нанолистами (с круговым затвором) — Intel же её разновидность по имени RibbonFET при удачном стечении обстоятельств рассчитывает внедрить уже в 2024 году. Как считает глава TSMC, технология нанолистов предложит клиентам компании в рамках норм N2 лучшее сочетание производительности и энергопотребления на рынке, а также самую высокую плотность размещения транзисторов. Это позволит TSMC укрепить своё технологическое лидерство к моменту появления техпроцесса N2 на рынке, как считают в компании.

Однако следует учесть, что Intel свою структуру RibbonFET собирается внедрить в рамках техпроцесса 20A уже в следующем году — по крайней мере, на уровне прототипов. С этой точки зрения, если учитывать упоминания представителей TSMC о внедрении нанолистов в 2025 году, американский производитель чипов может претендовать на лидерство по срокам внедрения подобного новшества.

Генеральный директор TSMC попутно напомнил, что в рамках семейства техпроцессов N2 компания собирается внедрить и схему питания с обратной стороны чипа. По его словам, это новшество будет больше востребовано в сегменте высокопроизводительных вычислений. Скорость переключения транзисторов оно позволит поднять на 10–12 %, а плотность размещения транзисторов увеличить на 10–15 % по сравнению с базовым вариантом N2. Технически TSMC предложит данную схему питания чипов уже во второй половине 2025 года, но потребителям она станет доступна в массовом производстве лишь в 2026 году. Это значит, что и здесь TSMC тоже отстанет от Intel, причём сразу на полтора или два года, если в планах последней не возникнет непредвиденных задержек.

Глава TSMC добавил, что компания наблюдает высокий интерес клиентов к техпроцессам семейства N2 как со стороны разработчиков высокопроизводительных чипов, так и в сегменте смартфонов. В ходе беседы с аналитиками на отчётном мероприятии представители TSMC были вынуждены признать, что по мере смены техпроцессов компании удаётся повышать быстродействие транзисторов на всё меньшую величину. В рамках техпроцессов N2 достичь заметного прироста производительности по прежним меркам тоже не удастся, но клиенты в последнее время всё чаще заостряют внимание на повышении энергоэффективности, поэтому компания решила уделить этой оптимизации должное внимание при освоении данной литографической технологии. В сегменте центров обработки данных, по словам главы TSMC, это очень ценится.

Так называемое второе поколение 3-нм техпроцесса в исполнении TSMC обычно фигурировало во внутренних документах тайваньской компании под обозначением N3E и было привязано по срокам внедрения ко второй половине 2023 года. На минувшей квартальной конференции представители TSMC уточнили, что к массовому производству чипов по технологии N3E компания будет готова приступить в четвёртом квартале текущего года.

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на отчётом мероприятии в конце этой недели заявил буквально следующее: «N3E расширяет наше семейство N3 за счёт возросшего быстродействия, сниженного энергопотребления и уровня выхода годной продукции, а также обеспечивает полную поддержку платформ как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и для применения в смартфонах. N3E прошёл квалификационные тесты, достиг целевых показателей по быстродействию и уровню брака, в массовое производство он будет запущен в четвёртом квартале этого года».

Напомним, если базовый вариант техпроцесса N3, который компания TSMC использует для массового производства компонентов по заказу той же Apple с конца прошлого года, обеспечивает снижение энергопотребления до 25–30 %, улучшение производительности на 10–15 % и экономию площади кристалла до 42 % по сравнению с техпроцессом N5, то в случае с N3E за счёт некоторого уменьшения плотности размещения транзисторов (на 7,8 % по сравнению с N3) предлагает более высокий уровень выхода годной продукции и упрощение самого производства, что благоприятно сказывается и на себестоимости продукции. Кроме того, N3E увеличивает экономию в энергопотреблении до 32 % по сравнению с N5, а производительность транзисторов возрастает на 18 % вместо 15 % у базового N3.

По сути, N3E лишь немногим жертвует с точки зрения плотности размещения транзисторов по сравнению с N5: она увеличивается в 1,6 раза вместо 1,7 раз у более дорогого в производстве N3. Как ожидается, N3E сможет привлечь большее количество клиентов к услугам TSMC, чем это удалось N3. Впрочем, даже базовый вариант своего 3-нм техпроцесса руководство компании считает лучшим на рынке с точки зрения производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления, а потому подчёркивает, что во второй половине текущего года объёмы выпуска чипов с его использованием заметно возрастут, причём как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и в сегменте смартфонов.

Руководство TSMC на этой неделе также выразило надежду, что семейство 3-нм техпроцессов в исполнении компании сформирует долговременный спрос со стороны клиентов, и этот технологический цикл будет долгоиграющим с точки зрения продолжительности присутствия на рынке. Базовый техпроцесс N3 к концу этого года будет формировать от 4 до 6 % совокупной выручки компании, хотя пока в отчётности TSMC он вообще не упоминается, хотя фактически используется в серийном производстве с начала текущего года, как минимум.

Этими двумя разновидностями 3-нм техпроцесса TSMC ограничиваться не собирается. Ко второй половине следующего года компания готовится освоить техпроцесс N3P, который снизит энергопотребление на 5–10 % по сравнению с N3E, поднимет быстродействие на 5 % и на 4 % увеличит плотность размещения транзисторов. К 2025 году специально для самых производительных чипов будет внедрён техпроцесс N3X, который позволит применять более высокие напряжения и поднимет быстродействие как минимум на 5 %, но ценой более высокого энергопотребления по сравнению с N3P. Зато плотность размещения транзисторов «трогать» не будут, и она останется на одном уровне с N3P. С этой точки зрения жизненный цикл 3-нм техпроцессов в производственной программе TSMC действительно будет продолжительным.

Так называемый «Закон о чипах», который подразумевает субсидирование национальной полупроводниковой отрасли США в размере $52 млрд, позволил запустить и некоторые инициативы, направленные на развитие данной отрасли в соседних странах. По крайней мере, в этом месяце стало известно о намерениях властей США сотрудничать в полупроводниковой сфере с Панамой и Коста-Рикой.

Источник изображения: Intel

С последней из стран корпорацию Intel связывает давнее сотрудничество, поскольку с 1997 года здесь действовало предприятие по тестированию и упаковке процессоров и наборов системной логики. К 2014 году оно практически осталось без работы, поскольку всю нагрузку в этой сфере Intel перераспределила в пользу аналогичных предприятий в Китае, Малайзии и Вьетнаме. Предприятие в Коста-Рике тогда было законсервировано, но возобновило работу в 2021 году, когда пандемия резко подстегнула спрос на полупроводниковые компоненты.

На прошлой неделе власти Коста-Рики выступили с одобрением намерений США включить эту страну в программу развития цепочек поставок национальной полупроводниковой отрасли. Созданный для этих целей Международный фонд в области инноваций и технологической безопасности (ITSI) получил средства в объёме $500 млн, которые сможет равными частями использовать на протяжении ближайших пяти лет для развития сотрудничества с ближайшими союзниками США в сфере поставок полупроводников.

На какие цели конкретно будут направлены средства фонда в Коста-Рике, не уточняется, но на первых порах местная полупроводниковая отрасль должна пройти процедуру аудита, аналогичная процедура предусмотрена для местных законов, а региональный рынок труда будет проанализирован на тему соответствия интересам американских кураторов.

Как поясняет Bloomberg, аналогичная инициатива будет реализована США и в сотрудничестве с Панамой. Министры торговли обеих стран встречались в мае и июле этого года, чтобы изучить вопрос развития в Панаме бизнеса по сборке полупроводниковых компонентов. В 2021 году Панама экспортировала полупроводниковых изделий на сумму $1,1 млн, преимущественно в соседние Гондурас и Коста-Рику, но поддержка властей США наверняка позволит расширить данную деятельность и на более влиятельного северного соседа. По словам представителей Госдепа США, власти этой страны рассматривают Панаму как партнёра, способного обеспечить стабильность и многообразие цепочек поставок полупроводниковых компонентов.

Компания TSMC на предыдущих отраслевых мероприятиях довольно скупо говорила о своих намерениях построить предприятие по производству чипов в Европе, но на минувшей квартальной конференции в четверг подтвердила, что оно может появиться в Германии и обслуживать интересы производителей автомобильных компонентов. Попутно было отмечено, что от планов по расширению производства чипов в Китае компания не отказывается.

Источник изображения: TSMC

Речь о планах TSMC по расширению производства за пределами Тайваня зашла в контексте новостей о задержке в оснащении первого из строящихся предприятий компании в Аризоне технологическим оборудованием. Как стало известно вчера, TSMC вынуждена отложить запуск производства чипов в Аризоне по технологии N4 с 2024 на 2025 год. Причина задержки тоже упоминается — нехватка квалифицированных рабочих для своевременного проведения необходимых операций. TSMC собирается командировать с Тайваня в Аризону больше персонала для ускорения процесса монтажа оборудования.

На западе Японии, как напомнило руководство TSMC, компания в сотрудничестве с Sony и Denso строит совместное предприятие, которое будет использовать 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессы для контрактного выпуска чипов в интересах двух указанных японских партнёров. Массовое производство компонентов на этом предприятии в Японии будет налажено в 2024 году, как и предполагалось изначально.

«В Европе мы взаимодействуем с клиентами и партнёрами, чтобы оценить целесообразность строительства специализированного предприятия в Германии, которое сфокусировалось бы на востребованных в автопроме техпроцессах, в зависимости от спроса со стороны клиентов и поддержки со стороны правительства», — пояснил председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu).

От поддержки китайских клиентов TSMC тоже не отказывается, поэтому расширяет линию по контрактному выпуску 28-нм чипов в Нанкине, хотя при этом полностью подчиняется правилам экспортного контроля, выдвигаемым заинтересованными странами.

Представители TSMC также выразили удовлетворение уровнем взаимопонимания в вопросе предоставления субсидий со стороны властей США, Японии и Европы при обсуждении строительства предприятий на их территории. На начальном этапе, как поясняют руководители TSMC, затраты на строительство и эксплуатацию предприятия за пределами Тайваня гораздо выше, чем на острове. Во-первых, все зарубежные предприятия TSMC отличаются меньшим масштабом, чем на Тайване, поэтому удельные расходы на выпуск чипов неизбежно оказываются выше. Во-вторых, экосистема поставщиков на новых местах не развита, поэтому снабжение производства оказывается дороже. Соответственно, развивать локальную экосистему приходится тоже за счёт дополнительных инвестиций в смежные предприятия.

Стоимость рабочей силы за рубежом тоже оказалась несколько выше, чем ожидало руководство TSMC, поэтому с местными властями прорабатывается вопрос устранения хотя бы части дополнительных затрат со стороны компании. При определении ценовой политики на новых местах TSMC собирается в первую очередь руководствоваться необходимостью сформировать долгосрочные доверительные отношения с клиентами, и лишь потом будет заботиться об улучшении показателей прибыльности в интересах акционеров. Ценообразование в этом случае будет носить «стратегический характер», как любят в таком контексте говорить руководители TSMC.

В США, например, субсидии и налоговые льготы должны будут покрыть разницу в расходах на строительство и эксплуатацию предприятий в течение первых пяти лет. Действующее руководство TSMC в этом отношении разделяет точку зрения с основателем компании Моррисом Чаном (Morris Chang), который оценил разницу в затратах по сравнению с Тайванем на уровне дополнительных 50 %.

За первые пять лет деятельности предприятия стоимость оборудования обычно успевает пройти амортизацию, и тогда прибыль производителя чипов увеличивается. Так или иначе, TSMC собирается вести бизнес за пределами Тайваня, ориентируясь на целевой показатель нормы прибыли в 53 % в целом по компании, поэтому на какие-то исключительные жертвы в угоду чужим геополитическим интересам она идти не готова.

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Руководители TSMC на вчерашнем квартальном мероприятии огорчили инвесторов сразу несколькими заявлениями. Поскольку компания является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, её оценка текущего состояния рынка способна сильна влиять на настроения инвесторов. В итоге акции самой TSMC на тайваньской фондовой площадке упали на 3,8 %, на американской её депозитарные расписки потеряли в цене около 5 %, а многие ценные бумаги других компаний сектора тоже подешевели.

Источник изображения: Billy H.C. Kwok, Bloomberg

Напомним, чем же именно руководство TSMC смогло разочаровать инвесторов. Во-первых, оно заявило, что по итогам года выручка сократится на 10 % — в два раза сильнее, чем ожидалось в апреле. Это будет первый случай за 14 лет, когда в годовом сравнении выручка компании сократится.

Во-вторых, стало известно о задержке в реализации проекта по строительству предприятий в Аризоне. Компании не хватает квалифицированных рабочих для соблюдения первоначального графика, поэтому запуск производства чипов на первом из строящихся в штате предприятий по технологии N4 откладывается до 2025 года.

В-третьих, руководители TSMC признались, что восстановление спроса идёт медленнее, чем планировалось. Складские запасы продукции придут в норму в лучшем случае к началу следующего года. Спрос на смартфоны и компоненты для ПК всё ещё довольно слаб, это сказывается на заказах TSMC как в сегменте зрелой, так и в сегменте передовой литографии.

В-четвертых, как пояснили представители TSMC, всплеск спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта в краткосрочной перспективе не может компенсировать общих негативных тенденций в мировой экономике. Даже в следующем году динамика выручки в сегменте ИИ может оказаться не такой высокой, как ожидают многие, по мнению руководителей компании. При этом в долгосрочной перспективе TSMC рассчитывает занять доминирующее положение на рынке услуг по выпуску компонентов для систем ИИ.

Сейчас такие компоненты в совокупности формируют не более 6 % выручки компании, но если в ближайшие пять лет спрос будет в среднем расти на 50 % в год, то доля профильной выручки начнёт измеряться двузначными числами в процентах. Помимо прочего, это позволит компании в ближайшие годы поддерживать среднегодовые темпы роста совокупной выручки на уровне 15–20 % в долларовом выражении. Об этом руководители TSMC поведали на вчерашнем отчётном мероприятии.

Так или иначе, текущее положение дел в отрасли, описанное руководством TSMC, вызвало коррекцию фондового рынка в профильном секторе. В цене упали акции поставщиков литографического оборудования типа ASML и Tokyo Electron. Ценные бумаги производителей памяти Samsung Electronics и SK hynix тоже подешевели, в США потеряли в цене около 3 % акции NVIDIA и Intel.

Как поясняют аналитики Needham, для TSMC это уже третье снижение прогноза по выручке с начала рыночного цикла. По их мнению, если компания и её клиенты до конца года справятся со складскими излишками, то в 2024 году бизнес TSMC продемонстрирует положительную динамику. Подобную точку зрения разделяют и эксперты Goldman Sachs. Они также считают, что инвесторы особо не надеялись на соблюдение сроков реализации проекта в Аризоне, поэтому данный фактор на их настроения повлиял в минимальной степени.

Принятое в декабре прошлого года решение начать в США строительство второго предприятия по контрактному выпуску чипов далось руководству TSMC не так просто. Американским партнёрам при любой возможности высказывались пожелания о субсидиях, при этом среднесрочные капитальные расходы компании приходилось сокращать. Сегодня TSMC призналась, что первое из двух предприятий в Аризоне начнёт работу лишь в 2025 году, а не в 2024-м, как планировалось изначально.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что широко освещавшийся в американских СМИ проект по строительству двух предприятий TSMC в штате Аризона подразумевал расходы в размере $40 млрд с целью запуска двух предприятий, способных ежемесячно обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Первое должно было начать работу в 2024 году и предложить клиентам 5-нм чипы и техпроцесс N4, а второе к 2026 году должно было наладить выпуск 3-нм компонентов.

Формально предприятия в Аризоне не могут считаться «первыми на территории США» для компании TSMC, поскольку ещё в 1996 году она основала дочернее предприятие WaferTech, которое выпускало чипы на контрактной основе в штате Вашингтон. Впрочем, два новых предприятия в Аризоне призваны наладить выпуск чипов по куда более продвинутым техпроцессам, а потому в новой главе истории присутствия производств TSMC на территории США их действительно можно считать первыми.

Представители компании на квартальном отчётном мероприятии заявили, что по итогам текущего года капитальные затраты будут ближе к $32 млрд, хотя ранее упоминался и верхний предел диапазона на уровне $36 млрд. Поскольку в первом полугодии TSMC уже потратила $18,1 млрд на соответствующие нужды, в оставшиеся шесть месяцев года она наверняка ограничится примерно $14 млрд капитальных затрат. Как это решение повлияет на скорость строительства предприятия в Аризоне, не уточняется, но руководство TSMC обещало отправить на площадку квалифицированных рабочих с Тайваня, чтобы ускорить процесс.

В любом случае, наладить серийный выпуск чипов по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне в 2024 году у компании уже не получится. Запуск серийного производства чипов по этому техпроцессу намечен на 2025 год. Повлияет ли это как-то на планы Apple, NVIDIA и AMD, которым слухи приписывали стремление поручить выпуск своих чипов в США компании TSMC, сказать сложно. Родственный 5-нм техпроцесс сейчас доступен клиентам тайваньских предприятий компании, выручка от его применения по итогам второго квартала выросла до 30 %.

Многие отраслевые аналитики ожидали, что выручка TSMC по итогам второго квартала сократится почти на 14 % в силу сохранения неблагоприятных рыночных условий. В действительности выручка TSMC упала в годовом сравнении на 13,7 % до $15,68 млрд, попав в собственный прогноз компании, а последовательно выручка сократилась на 6,2 %. При этом стало известно, что запуск предприятия в Аризоне откладывается до 2025 года.

Источник изображений: TSMC

Речь идёт о выручке в долларовом выражении, а в национальной валюте Тайваня снижение выручки не превысило 10 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а последовательно снижение выручки ограничилось 5,5 %. Чистая прибыль компании во втором квартале сократилась на 23,3 % до $5,9 млрд в пересчёте по курсу, и это первое падение с 2019 года. Ранее TSMC сообщала, что рассчитывает по итогам второго квартала выручить от $15,2 до $16 млрд, поэтому фактический размер квартальной выручки оказался чуть ближе к верхней границе диапазона.

Норма прибыли опустилась за год с 59,1 до 54,1 %. Норма операционной прибыли снизилась с 49,1 до 42 %.

О снижении спроса на услуги TSMC по сравнению с «тучным» 2022 годом может говорить уменьшение количества обработанных за квартал кремниевых пластин. Во втором квартале компания поставила клиентам не более 2,92 млн кремниевых пластин, что на 23,2 % меньше итога аналогичного квартала прошлого года, и на 9,6 % меньше итога первого квартала текущего года.

Доля выручки от реализации 5-нм изделий достигла 30 % против 21 % годом ранее. Одновременно снижалась доля выручки от поставок 7-нм изделий, если год назад она достигала 30 %, то по итогам второго квартала текущего года не превышала 23 %. И всё же, доля передовых техпроцессов в выручке TSMC за год выросла с 51 до 53 %.

Можно сказать, что сегмент высокопроизводительных вычислений в структуре выручки TSMC был стабилен по сравнению с прошлым годом, поскольку его доля достигла 44 % уже в первом квартале этого года, во втором она была такой же, а вот год назад ограничивалась 43 %. При этом сегмент смартфонов продолжает терять позиции. Если во втором квартале прошлого года его доля в структуре выручки TSMC достигала 38 %, то к первому кварталу текущего она сократилась до 34 %, а во втором скатилась до 33 %.

Зато автомобильное направление пусть и скромными темпами (+3 %), но продолжает наращивать выручку, за год его доля выросла с 5 до 8 %. Потребительская электроника по выручке в прошлом квартале прибавила сразу 25 %, но в структуре выручки всей компании это позволило ей вернуться лишь на прошлогодние 3 %. Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений снизилась на 5 %, в сегменте смартфонов на 9 %, в сегменте Интернета вещей — на все 11 %, но в последнем случае доля профильной выручки закрепилась на отметке 8 % от совокупной.

В географическом выражении две трети квартальной выручки TSMC пришлись на Северную Америку, поэтому желание властей США быстрее запустить в Аризоне два современных предприятия TSMC по выпуску чипов вполне объяснимо. Если в первом квартале на Китай приходились 15 % выручки TSMC, то во втором его доля сократилась до 12 %, хотя год назад она достигала 13 %. С октября прошлого года санкции США против китайских клиентов TSMC работают на сокращение местной выручки, так что ничего удивительного в такой динамике нет. За год с 12 до 8 % просели страны Азиатско-Тихоокеанского региона, а вот Европа, Ближний Восток и страны Африки остались на стабильных по сравнению с первым кварталом 7 %, тогда как год назад их доля ограничивалась 6 %. Япония за год прибавила с 5 до 7 %, но в первом квартале она уже находилась на текущей отметке в структуре выручки TSMC.

Капитальные затраты TSMC по итогам первого полугодия достигли $18,1 млрд, из них на первый квартал пришлось $8,2 млрд, а на второй — $9,9 млрд. По итогам всего 2023 года компания рассчитывает ограничиться капитальными расходами ближе к $32 млрд, хотя ранее в качестве верхней границы диапазона упоминались $36 млрд. В третьем квартале TSMC рассчитывает выручить от $16,7 до $17,5 млрд, и активный рост объёмов выпуска 3-нм продукции, по замыслу руководства компании, должен с лихвой компенсировать вялость спроса, вызванную затовариванием складов на стороне клиентов.

Прозвучали и прогнозы на весь 2023 год, которые сократили ожидаемую выручку до уровня на 10 % ниже прошлогодней, хотя ранее предполагалось, что всё ограничится снижением на единицы процентов. Руководство TSMC призвало инвесторов не слишком обольщаться по поводу бума систем искусственного интеллекта, поскольку пока нет уверенности в том, что генерируемый им рост спроса на компоненты будет устойчивым и долгосрочным. Соответственно, председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) сообщил, что TSMC не может быть уверена, что спрос на компоненты для систем ИИ сохранится на стабильном уровне или вырастет.

Не менее мрачной новостью стало и заявление TSMC о необходимости отложить запуск первого из предприятий в Аризоне с 2024 на 2025 год. Компания прилагает необходимые усилия для ускорения строительства и монтажа оборудования, для чего отправляет с Тайваня квалифицированных сотрудников в США для проведения необходимых работ.

На предварительных торгах все сопутствующие новости привели к снижению курса акций более чем на 3 %.

К 2025 году корпорация Intel надеется освоить выпуск компонентов с использованием фирменного техпроцесса 18A, который формально вернёт ей технологическое лидерство в сфере литографии. Выпускать профильные чипы планируется на строящихся в Огайо двух новых предприятиях. На этой неделе Intel назвала имена двух сторонних заказчиков, которые первыми получат доступ к техпроцессу 18A. Это Boeing и Northrop Grumman.

Источник изображения: Intel

На отраслевых мероприятиях ранее руководство Intel уже намекало, что одним из первых сторонних клиентов, получивших доступ к технологии 18A, станет некий заказчик из оборонной сферы, и раскрыть его имя компания обязалась до конца текущего года. На этой неделе Intel назвала имена сразу двух таких заказчиков, которые будут работать с контрактным подразделением компании в области создания ранних прототипов чипов в рамках продвигаемой оборонным ведомством США программы RAMP-C. Она призвана максимально сокращать сроки перехода от проектирования чипов к выпуску работоспособных образцов.

В число участников программы RAMP-C уже входят NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM, поэтому Intel будет чувствовать себя в привычной среде, взаимодействуя с поставщиками средств проектирования в лице Cadence и Synopsys с целью предоставления клиентам передовых возможностей по созданию современных полупроводниковых компонентов не только «в цифре», но и «в кремнии».

Собственно, главная новость заключается в привлечении американских оборонных корпораций Boeing и Northrop Grumman к участию в программе разработки и раннего прототипирования чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Уже сейчас, как следует из официального пресс-релиза Intel, компания предлагает участникам программы RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, поэтому будущее сотрудничество с Boeing и Northrop Grumman не будет для процессорного гиганта первым опытом в этой сфере. К слову, первые упоминания о сотрудничестве Intel и Boeing в аэрокосмической сфере появились ещё на прошлой неделе.

Intel участвует в программе не только благодаря своим возможностям по обработке кремниевых пластин. Развивая технологии упаковки разнородных вычислительных компонентов, она предлагает соответствующие услуги клиентам из оборонной сферы. Например, в апреле этого года британская BAE Systems смогла получить от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов. Boeing и Northrop Grumman, помимо прочего, занимаются выпуском военной авиационной техники, поэтому нельзя исключать, что Intel будет выпускать для них прототипы электронных компонентов, используемых в бортовых системах военной авиации.

По финансовой отчётности крупнейшего в мире поставщика литографических систем ASML можно судить о положении дел в отрасли в целом, поэтому квартальный отчёт этого нидерландского производителя оборудования привлёк внимание тематических ресурсов. Во втором квартале ASML выручка достигла €6,9 млрд, превысив ожидания аналитиков. По итогам всего года компания теперь рассчитывает увеличить выручку на 30 % вместо прежних 25 %.

Источник изображения: ASML

Квартальная выручка компании в годовом сравнении выросла почти на 28 %, при этом норма прибыли увеличилась с 49,1 до 51,3 %. Чистая прибыль выросла на 38 % до €1,9 млрд. Количество литографических сканеров для выпуска чипов, проданных за период, выросло с 91 до 113 штук, а стоимостной эквивалент принятых за квартал предварительных заявок на поставку оборудования удалось сократить с €8,5 до €4,5 млрд, но в последовательном сравнении сумма выросла на 20 %. Из этой суммы около €1,6 млрд пришлось на системы для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV), используемые для выпуска самых передовых чипов. В общей сложности, компания располагает заказами на сумму €38 млрд, что и позволяет ей с уверенностью смотреть в будущее. Прогноз по приросту выручки по итогам текущего года компания улучшила с 25 до 30 %.

В третьем квартале ASML рассчитывает выручить от €6,5 до €7 млрд при норме прибыли на уровне 50 %. Затраты на исследования и разработки составят около €1 млрд, административные расходы ограничатся €285 млн. Как утверждается, прогноз по годовой выручке был улучшен из-за высокого спроса на системы, работающие с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV). Клиенты, по словам главы ASML, всё ещё не торопятся наращивать парк производственного оборудования из-за макроэкономической неопределённости, поэтому рынок полупроводниковых компонентов перейдёт к восстановлению после кризиса перепроизводства позже, чем планировалось. Впрочем, на рынке компонентов для ПК дно уже достигнуто, как считает Петер Веннинк (Peter Wennink). Портфель заказов ASML превышает возможности компании по выпуску оборудования, поэтому она собирается расширять производственные мощности.

Примечательно, что китайские клиенты продолжают активно покупать оборудование ASML, которое компания имеет возможность им поставлять в условиях усиливающихся санкций. В Китае легко продаётся даже оборудование, которое на прочих рынках считается не совсем ликвидным. Дальнейшие ограничения на поставку DUV-сканеров в Китай, по мнению руководства ASML, не окажут существенного влияния на бизнес компании.