Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайцы обвинили американского производителя машин для выпуска чипов в краже технологий
14.08.2025 [10:33],
Алексей Разин
Американская Applied Materials давно завоевала хорошую репутацию и известность на рынке оборудования для производства чипов, но весьма неожиданно столкнулась в обвинениях с хищением интеллектуальной собственности со стороны китайской E-Town. Последняя утверждает, что двое бывших сотрудников дочерней Mattson Technology перешли на работу в Applied Materials и позволили последней найти применение для запатентованных в Китае технологий. 
Источник изображения: Applied Materials Как отмечается в публикации Nikkei Asian Review, от лица компании Applied Materials в Китае была подана патентная заявка на технологии, которые разработаны двумя бывшими сотрудниками Mattson Technology. По словам материнской компании E-Town, американская Applied Materials незаконно использует запатентованные китайскими разработчиками технологии работы с источниками плазмы и обработки поверхности кремниевых пластин. Подозреваемые в промышленном шпионаже бывшие сотрудники Mattson Technology в период своей работы в китайской компании подписали соглашения о конфиденциальности, которые запрещали им передавать свои разработки третьим сторонам. Китайская компания намерена добиваться справедливости в суде. Материальный ущерб от передачи интеллектуальной собственности конкуренту китайская компания оценивает в $13,8 млн. Продукция Applied Materials, которая создана с использованием технологий Mattson, реализуется и на территории Китая, как отмечается в материалах дела. Истец требует от китайских властей запретить продажу подобной продукции на территории страны, а также уничтожить все экземпляры оборудования, использующего спорные технологии. Пекинская компания E-Town находится под американскими санкциями, что не мешает ей преследовать американского конкурента, пусть только и в китайском суде. Mattson Technology, выходцы из которой обвиняются в передаче коммерческой тайны Applied Materials, была куплена E-Town в 2016 году за $300 млн, а сама она изначально базировалась в США. Компания специализируется на технологиях травления кремниевых пластин и обработке их поверхности в целом. Номинально став китайской, она неплохо заработала на импортозамещении в местной полупроводниковой отрасли. Глава AMD признала, что организация производства чипов в США жизненно важна
14.08.2025 [08:14],
Алексей Разин
В прошлом месяце генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) подтвердила, что выпускаемые компанией TSMC на территории США чипы будут минимум на 5–20 % дороже тайваньских. В этом месяце она добавила, что даже с учётом дороговизны, локализация выпуска чипов будет иметь для США жизненно важное значение. 
Источник изображения: AMD В своём интервью изданию Wired, на которое ссылается HotHardware, Лиза Су заявила, что прогресс в области искусственного интеллекта нельзя будет остановить даже в том случае, если AMD не будет поставлять профильные чипы за пределы США. Тем не менее, уход AMD с этого рынка повлечёт неприятные последствия не только для компании, но и для США в целом. Глава AMD считает, что развитие производства чипов в США имеет важное значение для национальной безопасности и экономики страны. Повышение себестоимости от такой локализации не должно быть решающим препятствием, как считает Лиза Су. Конкуренция со стороны Nvidia руководство AMD не пугает, поскольку глава компании убеждена, что нет одинаково удачных решений для всех сегментов вычислений, и место на рынке найдётся для всех. Тем более, что его совокупную ёмкость глава AMD оценивает в $500 млрд уже на горизонте ближайших трёх или четырёх лет. Лиза Су гордится тем обстоятельством, что AMD уже удалось стать главным поставщиком центральных процессоров для серверных систем компаний, которые активнее всего развивают вычислительную инфраструктуру для ИИ, а именно OpenAI, Meta✴ и Google. При этом платформа ROCm и сопутствующие ускорители вычислений AMD тоже набирают популярность, по её словам. Большая распространённость CUDA, по мнению Лизы Су, является результатом своего рода инерции, и не может считаться незыблемой. AMD пытается активно нанимать сотрудников на данном направлении и быстро навёрстывает упущенное. Специалисты AMD сейчас обучают собственные языковые модели, но не для конкуренции с клиентами компании, а ради получения профильного опыта. Что характерно, Лиза Су убеждена в главенстве так называемого инференса над обучением в контексте развития ИИ. Ускорители AMD технически лучше приспособлены как раз для формирования логических выводов, и они в конечном итоге проявят себя с лучшей стороны. Непосредственно Лиза Су убеждена, что ИИ очень важен для сферы здравоохранения. При этом она не считает, что искусственный интеллект когда-либо превзойдёт человека. В ходе получасового интервью Лиза Су также ответила на ряд более личных вопросов. В частности, она рассказала, что в плане физической активности последние несколько лет предпочитает заниматься боксом с личным тренером. В течение рабочей недели она спит по пять или шесть часов в сутки, в выходные может позволить себе семь. Больше всего её раздражают постоянные вопросы о родстве с главой и основателем Nvidia Дженсеном Хуангом (Jensen Huang). По крайней мере, она не считает, что это не должно быть главным фактом, интересующим окружающих в её жизни. TSMC прекратит выпускать чипы на устаревших 150-мм пластинах
13.08.2025 [08:08],
Алексей Разин
Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет.  Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин. Кремниевые пластины малых типоразмеров обычно обрабатываются с использованием более зрелых техпроцессов, а по итогам прошлого квартала TSMC около 74 % всей выручки получила от реализации продукции, изготовленной с использованием передовых техпроцессов (7 нм и тоньше). Если учесть, что зрелые техпроцессы не приносят компании существенной выручки, а конкуренция со стороны китайских производителей в этом сегменте рынка снижает прибыль, для TSMC нет особого смысла цепляться за него. Компания располагает всего одним предприятием по обработке пластин типоразмера 150 мм, а с пластинами типоразмера 200 мм работают четыре предприятия TSMC на Тайване. Одно из них также будет закрыто к концу 2027 года, персонал будет перераспределён между другими производственными площадками. Подавляющее большинство производственных мощностей компании настроено на типоразмер пластин 300 мм. Цены на память DDR4 взлетят ещё сильнее — дефицит сохранится до конца года
11.08.2025 [11:11],
Алексей Разин
Структурные изменения на рынке DRAM уже привели к росту цен на микросхемы DDR4 во втором квартале, но специалисты TrendForce утверждают, что во втором полугодии тенденция не только сохранится, но и усилится. Цены на мобильную LPDDR4X также растут рекордными за десять лет темпами. 
Источник изображения: Samsung Electronics Цены на DRAM в рамках заключаемых в текущем квартале контрактов уже установлены и закреплены участниками сделок. Спрос на оперативную память в серверном сегменте высок, а потому нужды сегмента ПК поставщиками обслуживаются по остаточному принципу. В июле стоимость 8-гигабайтных модулей DDR4 на этом фоне превзошла уровень цен модулей DDR5 аналогичной ёмкости. Производители ПК оказались в ситуации, когда нехватка модулей памяти DDR4 заставила их увеличить долю систем, использующих DDR5. Для завершающих стадий жизненного цикла памяти DDR предыдущего поколения подобная тенденция в среднем характерна, поскольку сокращение объёмов производства ведёт к дефициту и росту цен, как поясняют представители TrendForce. Память типа DDR4 стала де-факто стандартом в оснащении многих серверных систем, ориентированных на работу с ИИ, поэтому многие облачные провайдеры бросились заказывать дополнительные партии памяти этого поколения в ожидании прекращения её выпуска основными поставщиками. Последние, в свою очередь, отдают приоритет обслуживанию серверных клиентов, и всем прочим DDR4 достаётся по остаточному принципу. Лишь в следующем году DDR4 постепенно начнёт уступать место DDR5 в серверном сегменте, как отмечает TrendForce. 
Источник изображения: TrendForce В сегменте потребительской электроники спрос на DDR4 тоже весьма высок, но в условиях дефицита контрактные цены выросли в июле на 60–85 %, а по итогам третьего квартала цены могут вырасти ещё на 85–90 %. В сегменте мобильной памяти типа LPDDR4X предложение готовится к ограничению, поскольку основные поставщики в период до следующего года включительно намерены либо полностью свернуть производство, либо существенно его ограничить. В условиях дефицита поставщики не брезгуют увеличивать наценки. Скорее всего, в третьем квартале контрактные цены на LPDDR4X вырастут ещё на 38–43 %, как считают в TrendForce. Предложение LPDDR5X при этом продолжает увеличиваться стараниями американских и южнокорейских производителей. Сейчас микросхемы данного типа используются не только в дорогих моделях смартфонов, но и в ноутбуках, а также в ряде серверных систем, предназначенных для работы в инфраструктуре систем ИИ. Поставщики в третьем квартале могут увеличить контрактные цены на LPDDR5X на 10–15 % в последовательном сравнении, следуя за общим трендом на рынке DDR5. Samsung вложит в американские фабрики чипов $50 млрд — на 35 % больше, чем планировала
11.08.2025 [10:12],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC под нажимом Дональда Трампа (Donald Trump) после его прихода к власти в США ещё в начале года была вынуждена заявить, что увеличит сумму своих американских инвестиций с $65 до $165 млрд, а также построит восемь предприятий вместо трёх. Samsung теперь оказывается в схожем положении, поэтому её придётся потратить в США около $50 млрд вместо запланированных $37 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает южнокорейское издание SEDaily, объясняя такое решение Samsung необходимостью получить освобождение от 100-процентных тарифов в США при импорте своей полупроводниковой продукции. Колебания руководства Samsung наблюдались и ранее, поскольку в самом начале компания собиралась потратить на новый комплекс предприятий в техасском Тейлоре около $44 млрд, и он должен был включать производственные мощности по тестированию и упаковке чипов. Найти клиентов на профильные услуги Samsung сразу не смогла, поэтому решила не строить предприятие по тестированию и упаковке чипов. Сумма предполагаемых инвестиций в результате сократилась до $37 млрд. Недавно получившая огласку сделка с Tesla повысила актуальность наличия у Samsung собственного завода по тестированию и упаковке чипов на территории США, поэтому компания решила выделить дополнительные средства на развитие кластера в Техасе. Кроме того, подобный уровень локализации снял бы возможные претензии со стороны властей США, которые могли бы привести к необходимости платить повышенные импортные пошлины. Как поясняют южнокорейские СМИ, сроки строительства основного предприятия Samsung в Тейлоре при этом ускоряются. В конце первого квартала сам корпус фабрики был готов почти на 92 %, полностью завершить его возведение планируется к концу октября. «Чистые комнаты» будут подготовлены к монтажу оборудования в конце текущего года, а в следующем начнётся непосредственно установка всего необходимого для работы в этих помещениях. В целом, если проект будет реализован в упоминаемом масштабе, это позволит Samsung стать вторым по величине контрактным производителем чипов на территории США. Предприятие конкурирующей SK hynix по упаковке памяти HBM в штате Индиана тоже возводится с опережением графика. Скоро будет заложен фундамент, а к выпуску современной памяти этого класса компания надеется приступить на данной площадке во второй половине 2028 года. Рассматривается возможность не только ускорения строительства, но и его расширения за счёт дополнительных функциональных направлений. Nanya и Etron создали совместное предприятие по разработке памяти HBM для смартфонов и автомобилей
10.08.2025 [08:11],
Алексей Разин
Принято считать, что производство памяти типа HBM, которая подразумевает технически сложную интеграцию нескольких ярусов кремниевых чипов, по плечу лишь продвинутым и крупным компаниям, причём далеко не всем. Это не помешало Nanya Technology и Etron образовать совместное предприятие, которое сосредоточится на разработке памяти типа HBM для самых различных сфер применения. 
Источник изображения: Nanya Technology Общий вектор деятельности нового СП, как отмечает TrendForce со ссылкой на TechNews — это разработка скоростной памяти для периферийных вычислений. Развитие систем искусственного интеллекта подразумевает, что часть интенсивных вычислений должна осуществляться на периферийном устройстве, поэтому спрос на скоростную память будет диктоваться не только серверной инфраструктурой. В расчёте на извлечение выгоды из этой тенденции Nanya Technology и Etron создали совместное предприятие, которое займётся освоением этой рыночной ниши. В капитал СП компаньоны вложат около $16,7 млн, причём 80 % акций достанутся Nanya, пропорционально объёму инвестиций. Выпустить новые типы памяти HBM партнёры надеются к концу следующего года. Соответствующие чипы найдут своё применение в ПК, смартфонах, робототехнике и автомобильной электронике. Представители Nanya ранее сообщали, что компания не будет пытаться составить конкуренцию производителям HBM3 или HBM3E, а вместо этого сосредоточится на разработке более узкоспециализированных видов памяти. Как ожидается, упаковкой памяти HBM для нужд Nanya будет заниматься Formosa Advanced Technologies. Intel надо делить, говорят бывшие члены правления: Тан — четвёртый руководитель за семь лет, а дела всё хуже и хуже
09.08.2025 [19:15],
Павел Котов
Четверо бывших членов совета директоров Intel выступили в поддержку недовольного главой компании президента США Дональда Трампа (Donald Trump) и призвали к радикальной кадровой перестановке и реструктуризации, пишет Fortune. 
Гендиректор Intel Лип-Бу Тан. Источник изображения: intel.com Бывшие члены совета директоров Intel Шарлин Барщефски (Charlene Barshefsky), Рид Хундт (Reed Hundt), Джеймс Пламмер (James Plummer) и Дэвид Йоффи (David Yoffie) отметили, что за последние семь лет у компании уже четвёртый гендиректор, а результаты её работы практически не улучшились. Для восстановления конкурентоспособности Intel и защиты интересов национальной безопасности США, по их мнению, необходим прорыв. Для этого требуется выделить в самостоятельную компанию производственное подразделение, которое станет работать для сторонних заказчиков. Передовые мощности всё чаще привлекают внимание не только президента США Дональда Трампа, но и его китайского коллеги Си Цзиньпина (Xi Jinping), а также всей технологической отрасли, которая наблюдает за развитием событий. Intel долгое время была лидером в производстве чипов, но в последние годы отстала от Nvidia, TSMC и других игроков, напомнили бывшие члены руководства компании. У неё есть два основных направления деятельности: производство полупроводников и разработка — процессоров для ПК и серверов, сетевого оборудования, а также ПО. В области вычислительной техники необходимы оба направления, но для национальной безопасности имеет ключевое значение лишь полупроводниковое производство — его отделение от остальной Intel, уверены эксперты, улучшит рыночную конкурентоспособность компании и благотворно скажется на стратегической потребности страны в передовых полупроводниках. Бывшие члены совета директоров призвали акционеров Intel настаивать на разделении, которое приведёт к созданию независимого производственного предприятия с собственными генеральным директором и советом директоров. Чтобы новая компания стала конкурентоспособной с TSMC, необходимо также направить оставшиеся средства из фонда «Закона о чипах» на поддержку компании и «убедить американских разработчиков размещать заказы» именно у неё. Это позволит позиционировать новый субъект в качестве альтернативы TSMC «как в сфере производства передовых чипов, так и для обеспечения национальной безопасности».  Заявление было сделано после того, как президент США Дональд Трамп призвал отправить гендиректора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) в отставку из-за якобы имеющего место «конфликта интересов» и возможных связей руководителя с китайскими технологическими компаниями. Господин Тан был вынужден отреагировать — он опубликовал на сайте Intel открытое письмо, в котором заявил о «дезинформации» в отношении его карьеры и занимаемых им ранее руководящих должностях. Тан подчеркнул, что Intel находится в прямом контакте с администрацией президента в стремлении «решить поднятые вопросы и обеспечить им доступ к фактам», а также заверил, что разделяет приверженность президента делу укрепления национальной и экономической безопасности США. Трамп решил вмешаться в деятельность Intel после того, как сенатор Том Коттон (Tom Cotton) заявил, что Тан ранее инвестировал в китайские компании, некоторые из которых могут быть связаны с военной сферой. Выступление президента спровоцировало падение акций Intel на 3 %, ужесточило разногласия в совете директоров компании, а также усугубило опасения инвесторов по поводу стагнации компании и потери позиций в пользу конкурентов в лице AMD и Nvidia. Тан в ответном письме заверил, что его действия носят добросовестный характер, действующий совет директоров «полностью поддерживает» текущую стратегию Intel, а сам Тан на протяжении всех сорока лет в отрасли «всегда действовал в соответствии с самыми высокими правовыми и этическими стандартами». Ранее Intel заявила изданию Fortune, что производит свою продукцию в США уже 56 лет, вкладывает миллиарды долларов в исследования, разработку и производство полупроводников, в том числе в новый завод в Аризоне, на котором будут использоваться самые передовые в стране технологические процессы. Intel заявила, что является «единственной компанией, инвестирующей в развитие передовых производственных технологий в США» и рассчитывает на «дальнейшее взаимодействие с администрацией». Пустяки, дело житейское: TSMC решила, что кража секретов о 2-нм техпроцессе не нанесла ей ущерба
09.08.2025 [15:14],
Павел Котов
Секретная информация, связанная с технологией производства полупроводниковых компонентов по нормам 2 нм, которая стала достоянием недобросовестных сотрудников TSMC, оказалась «некритичной». Поэтому серьёзного ущерба компании, по заявлению властей, инцидент не нанёс. 
Источник изображений: tsmc.com TSMC разграничивает информацию, составляющую коммерческую тайну, и если часть её становится достоянием занимающихся промышленным шпионажем лиц, другие компании этими сведениями воспользоваться всё равно не смогут. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на заявление высокопоставленного тайваньского чиновника. Тем не менее, с учётом высокой степени секретности и передового характера похищенных данных, в расследование включился Национальный совет по науке и технологиям Тайваня. Ведомство поручило экспертам установить, описывает ли украденная информация «серьёзные и важные технологии национального значения». Тайваньские суды постановили, что в данном случае применим «Закон о национальной безопасности», поскольку техпроцесс 2 нм относится к классу передовых решений и считается критически важным для национальных интересов страны. По результатам предварительного расследования было установлено, что к инциденту, связанному с промышленным шпионажем, причастны Tokyo Electron (TEL) и Rapidus. Но аналитики сочли маловероятным, что японские компании были инициаторами акции. TEL выпускает оборудование для производства полупроводников, и 20 % её продукции закупает TSMC. TSMC в 2024 году на собственном мероприятии Supply Chain Management Forum вручила японскому партнёру премию «За выдающиеся достижения в технологическом сотрудничестве и производственной поддержке», что свидетельствует о дружественных отношениях между компаниями.  Назначенный тайваньскими властями в совет директоров TSMC министр Национального совета по развитию Пол Лю (Paul Liu) напомнил, что Rapidus лицензировала технологию 2 нм у IBM. То есть, если японской компании и удалось заполучить секреты TSMC, она едва ли сможет сразу включить их в производственный процесс. Опытное производство продукции по нормам 2 нм Rapidus уже начала, но массовый выпуск намечен лишь на 2027 год — TSMC готовится к нему уже во второй половине 2025 года. Тайваньские власти стремятся докопаться до сути в этом деле о промышленном шпионаже, особенно в свете политических и технологических угроз со стороны материкового Китая. TSMC инвестировала значительные средства в строительство заводов в Аризоне и добилась разрешения выпускать в США продукцию с использованием передовых технологий, но руководство компании, а также отделы исследований и разработки останутся на Тайване, что поможет ей избежать дальнейших утечек. Ажиотаж вокруг ИИ позволил TSMC поднять июльскую выручку на 26 %
08.08.2025 [10:24],
Алексей Разин
Первый месяц третьего квартала для тайваньской компании TSMC оказался весьма успешным с точки зрения динамики выручки, поскольку её удалось увеличить на 26 % до $10,8 млрд в годовом сравнении. Этому традиционно способствовал высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта, которые TSMC выпускает по заказам клиентов. 
Источник изображения: ASML Всего же с начала года, за семь его месяцев, TSMC удалось поднять выручку в годовом сравнении на 38 %, что также указывает на высокий спрос в данном сегменте рынка. Такой динамике даже не особо мешает укрепление тайваньского доллара, делающее местные товары более дорогими для зарубежных покупателей. Основная часть производственных мощностей TSMC сосредоточена на Тайване, поэтому курс национальной валюты серьёзно влияет на затраты клиентов за пределами острова. В четверг курс акций TSMC обновил исторический максимум после заявлений президента США Дональда Трампа (Donald Trump) об освобождении TSMC от повышенных таможенных пошлин благодаря активным инвестициям компании в локализацию производства чипов на американской земле. Компоненты для смартфонов продолжают формировать солидную часть выручки TSMC, и недавние заявления представителей Sony и Apple о восстановлении спроса на этом рынке также позволяют рассчитывать, что динамика финансовых показателей тайваньского производителя сохранится на нынешнем уровне. По крайней мере, аналитики выражают надежду, что по итогам третьего квартала выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Intel тоже будет причастна к производству чипов для Tesla, как и Samsung
08.08.2025 [07:53],
Алексей Разин
Если руководство Samsung поначалу не хотело раскрывать имя крупного клиента, для которого будет выпускать 2-нм чипы на своём строящемся предприятии в Техасе до 2033 года, то Илон Маск (Elon Musk) не стал скрывать, что им станет компания Tesla. Южнокорейский ресурс ZDNet теперь отмечает, что Intel тоже будет причастна к заказам на выпуск чипов для Tesla. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, корейские источники считают, что Samsung на своём новом предприятии в Техасе будет обрабатывать кремниевые пластины для Tesla, а формировать готовые чипы AI6 с использованием продвинутых методов пространственной компоновки будет уже Intel. Более того, первоисточник убеждён, что результирующие изделия найдут применение в суперкомпьютере Dojo, судьба которого в свете массового исхода персонала из профильного подразделения Tesla теперь под вопросом. Предполагается, что выпускать третье поколение чипов для Dojo будут Samsung и Intel — каждая в пределах своих компетенций. Два предыдущих поколения чипов для Dojo выпускала TSMC, отвечая за все этапы производственного процесса. Если этому плану суждено реализоваться, то это будет первый случай сотрудничества Samsung и Intel в сфере контрактного производства чипов. Поскольку Tesla обещала унифицировать AI6 с точки зрения возможности применения этого чипа как в составе суперкомпьютера, так и в электромобилях и роботах Optimus, то даже отказ компании от развития Dojo не помешает ей реализовать схему сотрудничества с Samsung и Intel. Возможности последней из компаний в сфере упаковки чипов важны для оптимизации себестоимости компонентов Tesla. Например, чипы для Dojo первого поколения имеют площадь кристалла 654 мм2 и выпускаются в монолитной компоновке по 7-нм технологии. На одной кремниевой пластине размещается не более 25 таких чипов, а поскольку часть из них неизбежно бракуется из-за дефектов, себестоимость остаётся достаточно высокой. Кроме того, TSMC загружена заказами, и не может масштабировать выпуск чипов Tesla в тех объёмах, которые нужны Илону Маску. Samsung и Intel с этой точки зрения рады привлечь крупного клиента, и наверняка будут делать всё возможное, чтобы ему угодить. Тем более, что технологии пространственной компоновки чипов, доступные Intel, позволяют снизить себестоимость продукции. Предполагается, что для производства чипов Tesla компания Intel будет применять метод EMIB с так называемой 2,5D-компоновкой. Трамп потребовал от гендиректора Intel Лип-Бу Тана немедленно уйти в отставку
07.08.2025 [16:37],
Николай Хижняк
Акции компании Intel в четверг на премаркете упали на 5 % после того, как президент США Дональд Трамп призвал генерального директора корпорации Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) немедленно уйти в отставку. Об этом сообщает CNBC. 
Источник изображения: Intel В публикации в своей социальной сети Truth Social Трамп заявил: «Генеральный директор Intel находится в состоянии серьёзного конфликта интересов и должен немедленно подать в отставку. Другого решения этой проблемы не существует». Сразу после этого акции компании потеряли 5 % стоимости, но к моменту публикации новостей падение сократилось до 2,5 %. В Intel на запрос комментариев не ответили. Тан был назначен генеральным директором Intel в марте, когда производитель чипов пытался восстановить позиции после падения продаж при бывшем главе компании Пэте Гелсингере (Pat Gelsinger). На этой неделе сенатор Том Коттон (Tom Cotton) от республиканской партии потребовал разъяснений по связям Тана с китайскими компаниями и напомнил о прошлых юридических разбирательствах, связанных с Cadence Design, где Тан занимал пост генерального директора до 2021 года. Коттон направил письмо председателю совета директоров Intel, в котором выразил обеспокоенность безопасностью и целостностью деятельности компании, а также её потенциальным влиянием на национальную безопасность США. «Intel обязана ответственно распоряжаться средствами американских налогоплательщиков и соблюдать действующие правила безопасности. Связи господина Тана вызывают вопросы о способности компании выполнять эти обязательства», — написал Коттон. Сенатор также поинтересовался, требует ли Intel от Тана продажи акций производителей микросхем, связанных с Коммунистической партией Китая, Народно-освободительной армией Китая и другими заинтересованными структурами в стране. В апреле агентство Reuters сообщало, что Тан инвестировал в ряд китайских компаний, в том числе в некоторые, имеющие связи с вооружёнными силами КНР, как напрямую, так и через венчурные фонды. В июле Intel опубликовала финансовые результаты за второй квартал. Компания превзошла ожидания аналитиков, но объявила о сокращении расходов. В служебной записке сотрудникам Тан объявил о сокращении затрат на дорогостоящее подразделение контрактного производства чипов, которое производит микросхемы для других компаний. Оно понесло операционный убыток в размере $3,17 млрд. Компания отменила запланированные производственные проекты в Германии и Польше и консолидировала испытательные и сборочные производства во Вьетнаме и Малайзии. Тан также заявил, что Intel замедлит строительство завода по производству микросхем в Огайо. Ради освобождения от пошлин TSMC придётся ускорить строительство фабрик чипов в США
07.08.2025 [12:37],
Алексей Разин
Формально, первое предприятие TSMC в штате Аризона уже снабжает своей 4-нм продукцией клиентов, его строительство продвигалось не без трудностей и подарило компании бесценный опыт. Поскольку с лёгкой руки Дональда Трампа (Donald Trump) этот тайваньский производитель избежит необходимости уплачивать 100 % импортной пошлины, ему придётся поторопиться с возведением новых предприятий в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Тайваньские СМИ, на которые ссылается TrendForce, сообщают о появлении с американской стороны требований об ускорении строительства предприятий TSMC в США. Фабрика с условным обозначением P2 изначально должна была освоить массовый выпуск чипов по технологии не толще 3 нм в 2028 году, но теперь процесс её возведения ускоряется. Корпус будет достроен к осени следующего года, чтобы позволить начать монтаж оборудования с октября 2026 года. Опытное производство чипов будет освоено во втором квартале 2027 года, а массовое будет запущено к четвёртому кварталу того же года. Поскольку TSMC в прошлом полугодии взяла на себя обязательства построить в США два предприятия по тестированию и упаковке чипов, первое из них начнёт возводиться в 2028 году. Сроки его ввода в эксплуатацию будут привязаны к запуску третьего предприятия по обработке кремниевых пластин в Аризоне, строительство которого уже должно начаться во втором квартале будущего года. На «упаковочном» предприятии в США компания сперва освоит технологии SoIC и CoPoS, но со временем они будут интегрированы и с CoWoS, которая активно используется при выпуске чипов для ускорителей вычислений в системах ИИ. TrendForce отдельно сообщает, что структура импорта электронных изделий в США подразумевает главным образом поставки модульных компонентов и готовых продуктов, поэтому непосредственно тарифы на импорт элементной базы существенного влияния на экономику местной отрасли оказать не должны. Для американских производителей чипов главной проблемой станет рост затрат на закупку оборудования и материалов. Меньше всего пострадают те, кто до введения повышенных пошлин успел развить свою производственную базу в США. Переговоры с ЕС, Японией и Южной Кореей также внесут свои коррективы в деятельность американских производителей чипов, но пока складываются довольно благоприятные условия. У Китая появился свой 10-нм импринтный литограф — альтернатива санкционному EUV
07.08.2025 [12:03],
Геннадий Детинич
Ограничение доступа Китая к современному передовому оборудованию для выпуска микросхем вынуждает разработчиков из Поднебесной искать доступные альтернативы. Одной из них обещает стать нанопечать или NIL (Nanoimprint Lithography). Это сложная в реализации технология, предполагающая использование высокоточных штампов. Но даже здесь китайцы смогли удивить, предложив метод, способствующий повышению точности печати и экономии материалов. 
Источник изображения: Pulin Technology Импринтная литография — метод прямого механического переноса наноструктур на подложку с помощью твёрдого штампа. В отличие от оптической литографии, здесь изображение схемы для травления формируется за счёт давления. Подобные решения уже довольно давно предлагают Canon и Nanonex, но они остаются нишевыми и применяются при производстве фотоники, MEMS и биомедицинских чипов. Для массового выпуска чипов с нормами 3-5 нм технология пока не годится. Тем не менее, китайская разработка в условиях санкций способна стать полезным инструментом для китайской полупроводниковой промышленности. Китайская компания Pulin Technology изготовила и испытала импринтную установку (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat). Другими словами, данная установка наносит отпечаток по частям, а не целиком. Кроме того, китайская машина предполагает капельное нанесение фоторезиста, что позволяет экономить материал при производстве. Возможности инструмента серии PL-SR во многом повторяют характеристики NIL-оборудования компании Canon образца 2023 года — нанопечатной установки FPA-1200NZ2C. Одна из последних её реализаций была поставлена в 2024 году в США — в Техасский институт электроники (TIE). Инструмент позволяет печатать штампами с технологическими нормами масштаба 10 нм. Нанесение методом штамповки рисунка с нормами 10 и менее нанометров на фоточувствительный слой резиста на кристалле технологически ничуть не проще, чем EUV-литография. Правда, специфика трудностей здесь иная: необходимы высочайшая сохранность и чистота формы в процессе использования. Зато для штамповки микросхем не нужен мощный источник лазерного излучения и невероятно сложная оптика, которая для EUV-диапазона требует зеркал вместо линз, что значительно усложняет процесс. К сожалению, подробностей о новой машине не много. Известно лишь, что оборудование способно обрабатывать 12-дюймовые (300-мм) пластины, что было продемонстрировано на примере изготовления опытных чипов памяти, кремниевой фотоники и микродисплеев. Покупателем первой импринтной установки PuLin PL-SR стала китайская фабрика по производству полупроводников — литограф прошёл все необходимые испытания и готов к работе над выпуском серийных чипов на 300-мм пластинах. Сверхскоростная флеш-память вместо HBM: SanDisk и SK hynix объединились для революции в ИИ-ускорителях
07.08.2025 [10:19],
Геннадий Детинич
Один из вариантов будущей революции в мире ускорителей вычислений и искусственного интеллекта сегодня обрёл ясные очертания. Переворот начнётся осенью 2026 года, а взрывное расширение возможностей ИИ последует за ним в 2027 году. Двигателем революции названа компания SanDisk, которая теперь начнёт работать над планами будущей экспансии в тесной кооперации с компанией SK hynix. 
Источник изображений: SanDisk Ломать устоявшиеся правила на рынке ИИ-ускорителей SanDisk намерена с помощью нового типа флеш-памяти — HBF (High Bandwidth Flash). Анонс технологии состоялся в феврале 2025 года. Основная идея заключается в многократном увеличении объёма памяти ускорителей по сравнительно доступной цене. Не секрет, что плотность записи чипов NAND-флеш растёт кратно быстрее ёмкости чипов DRAM и HBM, как одной из её разновидностей. Этому способствует запись нескольких бит в каждую ячейку и многослойная (стековая) структура NAND. Память HBM пока не производится с подобной архитектурой. Вся её многослойность — это простое нагромождение довольно крупных кристаллов. Поэтому замена в ускорителях памяти HBM на память HBF позволит настолько сильно увеличить бортовую память ИИ-модулей, что в каждый из них можно будет загружать полноценную большую языковую модель, не используя для этого оперативную память, SSD, HDD и шины данных ускорителя. Также можно ожидать, что переход с оперативной памяти на флеш-память в ИИ-ускорителях позволит снизить энергопотребление соответствующих дата-центров: флеш-памяти не требуется питание для удержания данных и энергия для регенерации ячеек.  В компании SanDisk уже решили, как будут преодолевать главное ограничение флеш-памяти в качестве замены оперативных блоков DRAM — высокие задержки (с пропускной способностью, как раз, всё хорошо). Для этого массив HBF будет разбит на множество небольших областей, что, по сути, будет означать ввод в обиход очень широкой шины данных. Например, шириной 32 768 бит, как предлагает другая компания с такими же революционными амбициями — NEO Semiconductor. Ранее в качестве примера SanDisk приводила сравнение современного объёма HBM в GPU в случае замены на HBF: это приведёт к 8–16-кратному увеличению объёма бортовой памяти ускорителей при тех же затратах на производство. Например, в случае HBF произойдёт замена каждого стека HBM объёмом 24 Гбайт на стек HBF ёмкостью 512 Гбайт. Таким образом, при полной замене HBM ускоритель сможет нести на борту 4 Тбайт памяти, что позволит полностью загрузить большую языковую модель Frontier с 1,8 трлн параметров размером 3,6 Тбайт. Партнёрство с SK hynix, о котором компании сообщили вчера, ускорит вывод новой разработки на рынок и позволит распространить её среди разработчиков ИИ-ускорителей. Также в этом помогут авторитетные лидеры в мире IT, в частности, Раджа Кодури (Raja Koduri), который около двух недель назад согласился войти в технический совет по продвижению памяти HBF в отрасли.  По словам SanDisk, первые образцы памяти HBF будут доступны для получения осенью 2026 года, а первые продукты с ней выйдут в начале 2027 года. Это перевернёт мир ИИ-ускорителей, уверены в SanDisk. Samsung начнёт выпускать чипы для iPhone с маркировкой «Сделано в США»
07.08.2025 [07:09],
Алексей Разин
Пресс-релиз Apple, посвящённый намерениям вложить в общей сложности $600 млрд за четыре года в развитие производства компонентов в США, в действительности содержал большой список вовлечённых компаний. Samsung Electronics в нём также упоминалась, причём в контексте использования имеющихся предприятий в техасском Остине, на которых для Apple будет налажен выпуск неких чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: Samsung Electronics В заявлении говорилось, что на предприятии в Остине Samsung наладит выпуск чипов для Apple с использованием инновационной технологии, которая ранее нигде в мире не использовалась. Поставляемые с этого предприятия в Техасе чипы будут призваны улучшить энергопотребление и производительность продуктов Apple, включая поставляемые по всему миру iPhone. Данные размытые формулировки, по словам Business Korea, позволяют понять многое. Поскольку речь идёт об уже существующем предприятии Samsung в Остине, то применение передовых литографических процессов схемой сотрудничества с Apple предусмотрено не будет. Всё дело в том, что для той же Tesla южнокорейская компания будет выпускать 2-нм чипы на строящемся предприятии в Тейлоре (на фото выше), которое формально тоже расположено в Техасе, но удалено от исторически сформированного там технопарка Samsung в Остине. На этой площадке Samsung использует лишь довольно зрелые техпроцессы типа 14-нм, но их достаточно для выпуска тех же датчиков изображений. Продвинутость технологий, о которых говорит Apple, с высокой вероятностью может иметь отношение к методам упаковки датчиков изображений ISOCELL, которые потребуются для цифровых камер iPhone. Ранее крупнейшим поставщиком таких датчиков для нужд Apple являлась Sony, но последняя располагает совместным с TSMC предприятием по их выпуску на территории Японии, а нынешний президент США благоволит только организации производства чипов в своей стране. Для Apple переход на датчики изображений Samsung американского производства станет хорошим способом локализовать выпуск важных для бизнеса компании компонентов. Тем более, что такими датчиками изображений Samsung снабжает не только собственные смартфоны семейства Galaxy, но и продукцию китайских марок Xiaomi, Vivo, а также Motorola. Уникальность технологий производства этих датчиков, по информации Business Korea, заключается в объединении двух кремниевых пластин в процессе компоновки чипа. Если Sony в прошлом году доминировала на мировом рынке датчиков изображений для цифровых камер с долей более 50 %, то Samsung ограничивалась 15,4 %, а потому контракт с Apple поможет ей укрепить свои позиции. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
