Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Руководить производством чипов TSMC в США поручено ветерану отрасли с опытом освоения 4-нм техпроцесса
26.09.2025 [14:30],
Алексей Разин
Пытаясь угодить американскому президенту Дональду Трампу (Donald Trump), тайваньская компания TSMC пообещала потратить на строительство предприятий в США впечатляющие $165 млрд и увеличить их количество с трёх до семи штук. Руководить этим хозяйством со следующей недели будет поручено вице-президенту TSMC Рэю Чуану (Ray Chuang), который помогал осваивать 5-нм техпроцесс на Тайване. 
Источник изображения: TSMC Об этом назначении на текущей неделе стало известно из лаконичного заявления TSMC и сопутствующих публикаций тайваньских СМИ. С первого октября Рэй Чуан вступает в должность генерального директора TSMC Arizona, которое отвечает за функционирование и развитие американских предприятий компании в одноимённом штате. Первое из них уже работает и снабжает местных заказчиков 4-нм продукцией. Чуан станет не единственным членом «аризонского десанта», который направляет TSMC для развития локального производства в США. Бывший директор тайваньского предприятия Fab 15B Су Биньцзя (Su Bin-jia), также отправляется в длительную командировку в Аризону. Непосредственно Рэй Чуан с 2020 года возглавлял тайваньскую Fab 18A, где руководил командой специалистов, отвечавших за освоение и внедрение в массовом производстве 5-нм технологии изготовления чипов. В 2022 году Чуан приложил руку к внедрению 4-нм технологии на указанной тайваньской фабрике TSMC. Если учесть, что американские предприятия компании вынуждены отставать от тайваньских по срокам освоения передовых технологий из-за законодательных ограничений, то у нового руководителя американского бизнеса TSMC имеется вполне адекватный опыт для реализации дальнейших планов компании в регионе. Примечательно, что у Чуана имеется опыт работы в компании Intel, так что американская корпоративная культура не совсем ему чужда. Рэй Чуан на посту главы TSMC Arizona сменит Инь-Лан Вана (Ying-Lang Wang), который вернётся на Тайвань и сохранит за собой должно вице-президента по работе фабрик. Его более чем двадцатилетний опыт работы в отрасли, как считается, позволит ему претендовать на повышение в иерархической структуре управления TSMC. Не исключено, что до статуса старшего вице-президента Ван дослужится уже к концу текущего года. Прежнее поколение руководителей TSMC планомерно уходит на пенсию, поэтому на замену им готовятся более молодые преемники с достаточным опытом работы. Китайская YMTC расширит производство 267-слойной флеш-памяти 3D NAND
26.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Даже в условиях усиливающихся санкций китайская компания YMTC сохраняет способность совершенствовать технологии производства твердотельной памяти типа 3D NAND. Ещё в январе независимыми экспертами было установлено, что YMTC начала выпускать память с почти 270 активными слоями. Теперь компания готова расширить производство таких чипов 3D NAND. 
Источник изображения: YMTC Об этом со ссылкой на DigiTimes сообщает ComputeBase.de. В прошлом месяце YMTC получила на отраслевом мероприятии FMS 2025 премию за свою технологию изготовления памяти 3D NAND, именуемую Xtacking 4.0. Последняя позволила компании создавать не только высокопроизводительную, но и экономичную, и при этом ёмкую твердотельную память. Накопители на основе этой памяти применяются как в серверном, так и в потребительском сегментах. Технологию Xtacking 4.0 уже используют накопители X4-9070 на основе 1-терабитных чипов памяти типа TLC, а также X4-6080 на базе 2-терабитной памяти типа QLC. Они обеспечивают высокое быстродействие и впечатляющую ёмкость хранения данных. Надо сказать, что YMTC в числе первых производителей твердотельной памяти начала сращивать кремниевые пластины друг с другом, ещё в 2018 году, но делала это во многом из-за отсутствия доступа к передовым технологиям, позволяющим увеличить количество слоёв в пределах одной пластины. В дальнейшем такой подход взяли на вооружение Kioxia и SanDisk, поскольку он показал себя с лучшей стороны. Заметим, что ранее в этом году SK hynix объявила о запуске массового производства 321-слойной флеш-памяти. Samsung сейчас выпускает 3D NAND с 286 слоями и разрабатывает чипы с более чем 400 слоями. В свою очередь Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, а Micron сейчас выпускает 276-слойные чипы. Сейчас YMTC контролирует около 8 % мирового рынка NAND, но к концу следующего года рассчитывает увеличить эту долю до 15 %. В принципе, это легко будет сделать исключительно за счёт рынка Китая, поскольку он достаточно велик для пропорционального влияния на мировую статистику. Вашингтон под угрозой пошлин заставит чипмейкеров выпускать 50 % продукции для США в самих США
26.09.2025 [09:54],
Алексей Разин
Влияние на бизнес производителей полупроводников в США через регулирование импортных пошлин, как утверждает The Wall Street Journal, будет выражаться в принуждении участников рынка довести долю выпускаемой внутри страны продукции до 50 % для равного соотношения с импортируемой. 
Источник изображения: Intel Об этом накануне сообщило издание The Wall Street Journal со ссылкой на источники, знакомые с ходом обсуждения инициативы. Тем компаниям, которые не доведут долю американской продукции до пропорции «1:1» по отношению к импортируемой, грозят повышенные пошлины на её ввоз. Одним из инициаторов подобных мер является министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который в общении с представителями профильных компаний подчеркивает, что это требуется для обеспечения экономической безопасности страны. Издание даже приводит слова представителя пресс-службы Белого дома Куша Десаи (Kush Desai): «Америка не может зависеть от импорта иностранных полупроводниковых продуктов, которые важны для национальной и экономической безопасности». При этом никто из чиновников официально наличие у правительства соответствующих намерений пока не подтвердил. По данным источников, власти США хотят сформировать систему поощрения развития производства чипов на территории страны, в рамках которой таможенные льготы будут предоставляться тем компаниям, которые заранее возьмут на себя обязательства по локализации выпуска чипов. Другими словами, компаниям придётся обещать достичь определённого уровня локализации, чтобы изначально получить льготы для ввоза компонентов в США. При этом власти будут следить за тем, чтобы компании строили предприятия на территории страны и достигали обещанного уровня локализации. Отстающим от графика будут грозить повышения таможенных тарифов. Micron наладит выпуск кастомизируемой HBM4E в 2027 году при участии TSMC
26.09.2025 [07:50],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology старается не отставать от конкурентов в сфере освоения производства новых типов памяти, и ещё в конце прошлого года заявила, что будет сотрудничать с TSMC при производстве HBM4E, в основе которой будет лежать кастомизируемый кристалл. Недавно руководство Micron пояснило, что выпуск такой памяти будет налажен не ранее 2027 года. 
Источник изображения: Micron Technology Как можно судить по стенограмме выступления представителей Micron Technology на минувшей квартальной отчётной конференции, компания очень гордится тем, что в основе HBM4, которая будет выпускаться в 2026 году, будет лежать базовый кристалл собственного производства, изготавливаемый по технологии КМОП (CMOS). По мнению генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), такое сочетание обеспечит HBM4 производства Micron передовым быстродействием. «HBM4E в масштабах всей отрасли не является продуктом 2026 года, это будет продукт 2027 года, мы поделимся подробностями о нём позже, и у нас будет как стандартный вариант HBM4E, так и кастомизируемый», — пояснил глава Micron на этой неделе. Ранее он отметил, что при производстве базового кристалла для HBM4E компания будет полагаться на технологические возможности TSMC. Кроме того, появление HBM4E в ассортименте продукции Micron позволит компании поднять норму прибыли, особенно в случае кастомизированной версии. В ходе своего выступления на квартальной конференции глава Micron пояснил, что TSMC будет выпускать для компании базовые кристаллы не только стандартной, но и кастомизированной версии HBM4E. В последнем случае подразумевается, что функциональность базового кристалла будет определяться конкретным заказчиком, для которого потом Micron и TSMC будут сообща изготавливать HBM4E. Создавать конкурентоспособный продукт данного поколения Micron поможет не только участие TSMC, но и использование собственного техпроцесса класса 1β для выпуска кристаллов DRAM, а также усовершенствованные технологии упаковки памяти. Главный китайский производитель флеш-памяти YMTC займётся разработкой и выпуском HBM для ИИ-ускорителей
26.09.2025 [06:56],
Алексей Разин
Перед китайскими компаниями ИТ-сектора остро стоит проблема импортозамещения компонентной базы, и до недавних пор считалось, что в сфере поставок памяти типа HBM для ускорителей вычислений они полностью зависят от зарубежных производителей и страдают от санкций. Теперь выясняется, что выпуском HBM в Китае готова заняться не только CXMT, но и конкурирующая YMTC. 
Источник изображения: YMTC Для последней, напомним, профильным видом деятельности исторически являлось производство твердотельной памяти типа NAND, в котором она преуспела настолько, что приблизилась к мировым лидерам буквально на два шага в сложности используемых технологий, после чего и была «удостоена» санкций со стороны США и их ближайших союзников. Ранее уже сообщалось, что ради обеспечения технологического суверенитета КНР компании CXMT и YMTC готовы пойти на сотрудничество, обеспечив в перспективе выпуск памяти типа HBM3 на территории страны. В новой публикации Reuters со ссылкой на осведомлённые источники сообщается, что YMTC начнёт расширять свои производственные линии с прицелом на выпуск памяти типа DRAM. Из соответствующих кристаллов в дальнейшем можно методом штабелирования изготавливать микросхемы памяти HBM, если будут освоены соответствующие технологии их упаковки и вертикального соединения. YMTC уже осваивает соответствующую технологию упаковки чипов DRAM, как поясняет Reuters. Кроме того, компания намерена выделить часть мощностей строящейся третьей фабрики в Ухане под выпуск микросхем DRAM, хотя предприятие в целом будет ориентировано на производство традиционной для этой компании 3D NAND. На эти нужды YMTC предварительно выделила $2,9 млрд. В Ухане уже действуют два предприятия YMTC по выпуску 3D NAND, они способны ежемесячно обрабатывать 160 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, если ориентироваться на прошлогодние данные. В этом году производительность двух предприятий будет увеличена ещё на 65 000 кремниевых пластин в месяц, как ожидают аналитики Morgan Stanley. Добавим, что усилия по разработке памяти HBM независимо предпринимает и компания Huawei Technologies, в чём она неожиданно призналась в этом месяце. Сложно сказать, насколько усилия YMTC, CXMT и Huawei по выпуску памяти HBM для ускорителей вычислений будут скоординированы, но объёмы выпуска соответствующих компонентов в ближайшие несколько лет придётся существенно нарастить, чтобы достичь поставленных целей в сфере развития национальной инфраструктуры ИИ. ИИ-гонка увеличила мировые расходы на оборудование для производства чипов на 23 % во II квартале
25.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Статистика отраслевых ассоциаций SEMI и SEAJ указывает на то, что расходы производителей полупроводниковых компонентов на закупку технологического оборудования в прошлом квартале выросли на 23 % в годовом сравнении до $33,07 млрд. Китай сохранил за собой статус лидера, но из-за санкций его расходы на эти нужды сократились. 
Источник изображения: Intel Как поясняет SemiWiki, расходы китайских производителей чипов сократились в годовом сравнении сразу на 7 % до $11,36 млрд, но это всё равно позволило им сохранить долю в 34 %. На втором месте оказался Тайвань, где расположена основная часть предприятий крупнейшего в мире контрактного производителя TSMC. На долю острова не только пришлось $8,77 млрд профильных расходов, он продемонстрировал впечатляющий рост на 125 % в годовом сравнении. Влияние TSMC сложно отрицать, поскольку в первой половине этого года капитальные затраты компании выросли на 62 % в годовом сравнении. Южная Корея, являющаяся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире — Samsung и SK hynix, удостоилась третьего места с $5,91 млрд расходов и ростом на 31 %. Усилия по возрождению национальной полупроводниковой промышленности США вывели Северную Америку на первое место по темпам роста расходов на закупку оборудования для производства чипов в прошлом году — регион продемонстрировал прирост затрат на 163 % до $4,98 млрд при сравнении первого и последнего кварталов 2024 года соответственно. 
Источник изображения: SemiWiki Уже в первом квартале текущего года американские расходы сократились последовательно на 41 % до $2,93 млрд, а по итогам второго квартала они упали до $2,76 млрд. Соответственно, Северная Америка хоть и сократила по итогам прошлого квартала четвёртое место, сильно просела относительно четвёртого квартала прошлого года, когда расходы были на пике. По всей видимости, на статистику повлияли задержки в строительстве предприятий по производству чипов в США, возникшие у Intel, Micron и Samsung. В такой ситуации Северную Америку почти догнала Япония с потраченными в прошлом квартале на закупку оборудования $2,68 млрд и ростом на 66 % в годовом сравнении. Европа ограничилась $0,72 млрд расходов и снижением их величины на 23 %, а потому довольствовалась последним седьмым местом, уступив всем прочим макрорегионам. Во всём остальном мире совокупные расходы хоть и сократились на 28 % до $0,87 млрд, оказались выше европейских. По итогам всего текущего года, как ожидает SemiWiki, капитальные расходы производителей полупроводниковых компонентов вырастут на 3 % до $160 млрд по сравнению с прошлым годом. Прогноз на следующий год сформировать сложно, поскольку многие производители рассчитывают увеличить капитальные расходы из-за бума ИИ, подогревающего спрос на их продукцию, но вот Intel вынуждена будет сократить их по сравнению с суммой текущего года, достигшей $18 млрд. Вместо тысяч рабочих мест Intel принесла жителям Огайо разбитые дороги и шум
25.09.2025 [12:51],
Алексей Разин
Изначально Intel рассчитывала к этому году построить в Огайо два новых передовых предприятия по выпуску чипов, а затем вложить в их развитие около $100 млрд. С тех пор она не только отложила ввод предприятий в строй до 2030 года, но и сменила руководство, которое о перспективах проекта говорит ещё более неопределённо. Всё это негативно сказывается на экономике штата и настроении местных жителей. 
Источник изображения: Intel Комплекс предприятий Intel должен был появиться на участке земли площадью 400 га, в освоении которого были готовы помочь местные власти. Однако из обещанных $2 млрд они успели потратить на субсидирование создания инженерной инфраструктуры и расширение дорожной сети не более $691 млн. Власти штата построили новые дороги и проложили более 25 км ливневой канализации. Сама Intel силами подрядчиков успела залить часть фундамента для первого из предприятий, включая углублённые на 18 м в землю опоры для чувствительного оборудования, используемого при выпуске чипов. В целом, в окрестностях строительной площадки имеются и другие крупные объекты — фармакологические заводы и центры обработки данных, — но Intel с первоначально обещанными инвестициями в размере $28 млрд в строительство двух фабрик перекрывала все местные проекты. Планировалось создать 7000 новых рабочих мест и около 3000 временных. Если учесть, что в Нью-Олбани, где юридически зарегистрированы будущие предприятия Intel, количество жителей не превышает 11 000 человек, то реализация проекта могла бы существенно повлиять на местную инфраструктуру и экономику. К слову, окрестные технопарки уже обеспечивают работой около 26 000 человек, помимо коренных жителей городка. Жители соседнего Джонстауна жалуются, что если Нью-Олбани хотя бы получит приток налоговых поступлений, то им в большей мере достанутся неприятности и неудобства от соседства со строительной площадкой Intel. Сотни курсирующих по улицам Джонстауна грузовиков разбивают дороги и создают высокий уровень шума, а выручка местной столовой, принадлежащей главе городского совета, с момента начала строительства сократилась на 25 %. Затягивание сроков строительства со стороны Intel лишь усугубит проблемы, которые теоретически могли оставаться временными. Владельцы жилья и земельных участков на неизбежный рост цен в сегменте недвижимости реагируют по-разному. Кто-то продал свои дома строителям по дешёвке, поскольку на момент оформления сделки не был осведомлён о грядущем развитии региона, а кто-то, напротив, вынужден платить высокие налоги из-за подорожания недвижимости. Фермеры, владевшие земельными участками на территории современной строительной площадки, также высказываются о ситуации неоднозначно. Одному из них удалось выручить денег столько, что хватило на покупку втрое более крупного участка на удалении от стройки. Другие сетуют на затянувшуюся неопределённость с ценами, поскольку не успели продать землю на пике спроса: они рассчитывали на дальнейший рост и отказывали потенциальным покупателям. В любом случае цены на землю в регионе выросли в несколько раз. Intel попытается привлечь Apple к своему спасению — без надежд на возвращение в Mac
25.09.2025 [04:45],
Алексей Разин
Пока сложно утверждать, что спасать Intel решили всем миром, но американские власти уже вложили в капитал компании почти $9 млрд в обмен на 10 % акций, ещё $2 млрд предоставила SoftBank, а Nvidia не только предложила $5 млрд, но и будет сотрудничать в сфере разработки процессоров. На этом фоне новость о попытках привлечь средства Apple уже не удивляет. 
Источник изображения: Intel Ею со ссылкой на собственные источники поделилось агентство Bloomberg, которое утверждает, что в этом вопросе Intel сама проявляет инициативу и начала переговоры с Apple о возможных инвестициях. Кроме того, компании ищут пути сотрудничества, хотя не факт, что в итоге им удастся о чём-то договориться. На этом фоне курс акций Intel сперва подрос на 6,41 % в ходе основной сессии, а позже поднялся на 2,21 % поле закрытия торгов. Отмечается, что Intel ведёт переговоры о привлечении финансовых ресурсов у других компаний. Вряд ли Apple в рамках возможной сделки вернётся к использованию процессоров Intel, а возможность использования производственных мощностей последней для выпуска компонентов Apple будет сильно зависеть от успеха в освоении передовых литографических технологий. Кроме того, Apple славится своим стремлением размещать крупные заказы на выпуск чипов, а Intel из-за ограниченности финансовых ресурсов была вынуждена замедлить расширение своих предприятий. История сотрудничества Intel и Apple богата на события. До 2020 года Apple использовала центральные процессоры Intel в своих компьютерах, но потом начала миграцию в сторону процессоров собственной разработки с архитектурой Arm. В 2019 году Apple также приобрела у Intel бизнес по разработке модемов, который та унаследовала от Infineon. Теперь модемы Apple получают всё более широкое распространение в экосистеме продукции компании, а от процессоров Intel в новых моделях компьютеров она избавилась полностью. Следует отметить, что под нажимом президента Трампа компания Apple в августе этого года пообещала за несколько лет вложить в развитие производства на территории США около $600 млрд. Глава Apple Тим Кук (Tim Cook) ранее дал понять в интервью CNBC, что хотел бы видеть возвращение Intel, а конкуренция полезна рынку услуг по контрактному производству чипов. SK hynix ускорит закупку EUV‑сканеров, чтобы не отдать Samsung лидерство на рынке HBM
24.09.2025 [15:07],
Алексей Разин
Долгое время считалось, что внедрение сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV) при производстве микросхем памяти себя не оправдывает с экономической и технической точки зрения, но конъюнктура начала меняться по мере роста популярности HBM. В таких условиях SK hynix собирается к 2027 году закупить 20 сканеров класса EUV. 
Источник изображения: SK hynix По сути, как поясняет ET News, тем самым SK hynix удвоит за два года количество эксплуатируемых EUV-сканеров, доведя их к 2027 году до 40 штук. Реализация такого плана потребует от SK hynix капитальных затрат в размере около $4,3 млрд. Часть имеющегося оборудования такого класса компания использует для научно-исследовательской деятельности и экспериментов. Приоритетным получателями новых EUV-сканеров ASML станут площадки M15X в Чхонджу и M16 в Ичхоне. По данным отраслевых источников, SK hynix ускоряет темпы закупок EUV-оборудования для своих нужд. В начале этого месяца компания даже получила от ASML первый экземпляр сканера EXE:5200B, который предназначен для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). По состоянию на конец прошлого года TSMC располагала самым большим парком EUV-сканеров среди производителей полупроводниковых компонентов. На втором месте располагалась южнокорейская Samsung Electronics, на третьем была Intel, а вот SK hynix довольствовалась только четвёртым. На пятом месте расположилась американская Micron Technology. Если SK hynix купит ещё 20 сканеров, то окажется на третьем месте и обойдёт Intel. К концу этого года SK hynix планирует освоить пятое поколение 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов памяти HBM4, а также начать освоение 10-нм техпроцесса шестого поколения (1c). В следующем году будет освоен техпроцесс 1d. Данные усилия позволят SK hynix удержать рыночные позиции в условиях усиления конкуренции со стороны Samsung. Micron похвалилась, что её HBM4 — самая быстрая память на рынке
24.09.2025 [11:00],
Алексей Разин
Квартальная отчётная конференция Micron Technology оказалась богата на заявления представителей компании, которые позволяли оценить текущие тенденции в развитии сегмента искусственного интеллекта. Этот производитель, например, убеждён, что сможет предлагать самую быструю память типа HBM4 на рынке. 
Источник изображения: Micron Technology Сумит Садана (Sumit Sadana), исполнительный вице-президент и директор по развитию бизнеса Micron Technology, в ходе своего выступления отметил, что по занимаемой доле рынка в сегменте HBM компания по итогам третьего календарного квартала выйдет примерно на уровень своей доли на рынке DRAM в целом, а по итогам следующего календарного года увеличит свою долю в сегменте HBM по сравнению с текущим годом. Во многом такая уверенность, как он пояснил далее, основана на способности Micron Technology предложить клиентам самую быструю память типа HBM4 на рынке. Вот что заявил представитель компании: «Мы верим, что наша HBM4 обеспечивает самое высокое быстродействие на рынке по сравнению с любым из конкурирующих продуктов. Мы уверены, что сможем полностью распродать всю производственную программу на 2026 год». По данным компании, она снабжает своих клиентов образцами HBM4 со скоростью передачи информации 11 Гбит/с. Поскольку в последние месяцы много говорится о принятом крупными производителями DRAM свернуть производство микросхем DDR4, Сумиту Садане не удалось избежать обсуждения этой темы при общении с аналитиками. Он пояснил, что без учёта LPDDR4, сама по себе DDR4 отвечает лишь за несколько процентов всего бизнеса компании. По сути, это указывает на взятый Micron курс на поэтапное прекращение выпуска DDR4. Глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) пояснил, что HBM4 в исполнении этой компании будет оснащаться базовым кристаллом собственной разработки, она станет основным продуктом в этом сегменте рынка, производство которого будет наращиваться в 2026 году. Зато в 2027 году будет налажен выпуск HBM4E, которая будет предлагаться как в стандартизированной, так и в кастомизированной под запросы клиентов форме. В целом, Micron поставляет свою память HBM различных поколений шести крупным клиентам. Выручка Micron взлетела на 46 % благодаря ИИ-буму — в текущем квартале она будет ещё выше
24.09.2025 [07:51],
Алексей Разин
В конце августа в календаре американского производителя микросхем памяти Micron Technology завершился не только четвёртый квартал, но и весь фискальный год. Соответствующий трёхмесячный период позволил компании увеличить выручку на 46 % до $11,3 млрд, превысив прогноз аналитиков. В текущем квартале Micron также рассчитывает выручить больше, чем полагали инвесторы. 
Источник изображения: Micron Technology Если говорить конкретнее, в этом квартале Micron планирует выручить $12,5 млрд против ожидаемых аналитиками $11,9 млрд. Удельный доход на одну акцию составит $3,75 против упоминаемых в сторонних прогнозах $3,05. В минувшем квартале этот доход достиг $3,03 на акцию против ожидаемых $2,84. Чистая прибыль компании в прошлом квартале составила $3,2 млрд против $887 млн годом ранее. По сути, она выросла в три с лишним раза, именно на повышении прибыльности бизнеса руководство Micron намерено сосредоточиться в дальнейшем, поскольку наращивать долю рынка в ущерб доходности оно не собирается. Крупнейшим направлением деятельности для Micron в прошлом квартале были поставки микросхем памяти для нужд облачных провайдеров. Выручка на этом направлении достигла $4,54 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем в три раза. При этом в сегменте традиционных серверов выручка сократилась на 22 % до $1,57 млрд. Компания отмечает, что будет вынуждена увеличивать капитальные затраты ради удовлетворения спроса на свою продукцию. Если в прошлом фискальном году на строительство новых предприятий и производственных линий было направлено $13,8 млрд, то в текущем сумма может оказаться выше. Спрос на память Micron будет превышать предложение на протяжении основной части следующего года, причём бум ИИ стимулирует интерес покупателей к твердотельной памяти NAND, а не только к скоростной оперативной HBM. В сфере поставок HBM3E у Micron заключены контракты почти на весь объём выпуска в 2026 году. Уже начав поставки образцов HBM4 своим клиентам, компания рассчитывает реализовывать такую память главным образом в рамках долгосрочных контрактов. По словам представителей Micron, спрос на память вернулся к росту даже в сегментах ПК и смартфонов, поскольку и они начинают чувствовать влияние бума ИИ. Производство HBM сильнее загружает предприятия компании — причём как по объёму, так и по времени, — поэтому наращивать производственные мощности строго синхронно с динамикой спроса становится проблематично. Micron особенно гордится тем, что выпускает передовую память на территории США, а потому в контексте таможенной политики действующего президента Дональда Трампа (Donald Trump) может оказаться в выигрыше относительно южнокорейских конкурентов. TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. Оперативная память подорожает: Samsung повысила цены на DRAM и мобильную NAND на 5–30 %
22.09.2025 [17:04],
Николай Хижняк
По данным корейского издания News Daily, компания Samsung Electronics сообщила о повышение контрактных цен на чипы памяти DRAM на 15–30 %, а на флеш-память NAND — примерно на 5–10 % в ответ на заметное ухудшение баланса спроса и предложения на рынке. 
Источник изображения: Samsung Сообщается, что Samsung уведомила основных клиентов о новых условиях контрактных закупок чипов памяти на четвертый квартал этого года. Компания скорректировала цены на фоне постепенного сокращения производства старого поколения памяти и одновременного резкого роста спроса на память со стороны операторов гипермасштабных облачных сервисов и производителей ПК с поддержкой ИИ и флагманских смартфонов. Конкуренты Samsung, такие как SK hynix и Micron, тоже сообщили о подобных корректировках: несколько поставщиков уведомили клиентов о двузначном росте цен и временных ограничениях на новые предложения. Покупатели уже столкнулись с ценовым давлением в сегменте закупок чипов для серверов и мобильных устройств хранения данных. Для поставщиков же это стало тактическим решением переориентировать производство на более прибыльные линейки продуктов следующего поколения. Отмечается, что Samsung повысила контрактные цены на чипы памяти DRAM LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, а также встраиваемые форматы NAND, такие как eMMC и UFS. Между тем, дефицит памяти DDR4 на короткое время также резко подтолкнул спотовые цены. Как считают некоторые аналитики, повышение контактных цен на чипы памяти сыграет значительную роль в росте краткосрочной прибыли Samsung с 2,9 трлн южнокорейских вон (около $2,085 млрд) до свыше 6 трлн южнокорейских вон (около $4,3 млрд). Переориентирование мощностей для производства чипов DDR5 и HBM и приоритет на выпуск продуктов, которые используются ускорителями ИИ, ограничивают объём предложений для производства потребительской памяти DRAM. На фоне сокращения производства старых поколений памяти Samsung также ускоряет разработку чипов памяти нового стандарта LPDDR6. У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов
22.09.2025 [13:56],
Алексей Разин
Анонс мобильного процессора Dimensity 9500 представители тайваньской компании MediaTek использовали для общения с прессой, как поясняет Nikkei Asian Review, сообщив о намерениях заказать выпуск своих чипов американским предприятиям TSMC. Это будет сделано в интересах некоторых клиентов MediaTek, но окончательных решений на этот счёт пока нет. 
Источник изображения: MediaTek Корпоративный вице-президент MediaTek Джей-Си Сюй (J.C. Hsu) заявил прессе: «Мы готовимся позже запустить производство некоторых своих чипов в Аризоне. Например, некоторых автомобильных чипов или тех, что используются в более чувствительных сферах, поскольку многие американские клиенты стремятся локализовать их выпуск в США. Они также рассматривают потенциальное влияние таможенных тарифов на полупроводниковые компоненты. Так что мы ведём подготовительную работу, но пока не утвердили план». До сих пор среди подтверждённых клиентов американских предприятий TSMC в штате Аризона фигурировали главным образом Nvidia, Apple и AMD. Представленный на этой неделе мобильный процессор Dimensity 9500 выпускается компанией TSMC по 3-нм технологии на Тайване. Президент MediaTek Джо Чень (Joe Chen) заявил прессе, что агентские функции ИИ будут получать всё большее распространение, но пройдёт не менее двух или трёх лет, прежде чем генеративные функции ИИ начнут поддерживаться конечными устройствами уровня смартфона. Чень пояснил, что одним из сценариев станет обработка камерой смартфона фотографий в привязке к контексту. Например, сфотографировав квитанцию из химчистки, можно будет автоматически получить уведомление на смартфоне о готовности заказа после приближения к этому месту. Попутно президент компании пояснил, что MediaTek рассматривает возможность разработки чипов для роботов и дронов, не говоря уже о крупных автопроизводителях, девять из которых намерены сотрудничать с этим разработчиком чипов. Сейчас MediaTek является пятым по величине выручки разработчиком чипов в мире и крупнейшим за пределами США. Говоря о перспективах развития рынка смартфонов, Джей-Си Сюй дал такой прогноз на текущий год: «Учитывая макроэкономические неопределённости, мы не рассчитываем на существенный спрос в этом году, как и значительный подъём в следующем. Я думаю, что рост будет умеренным и плоским. В лучшем случае сектор смартфонов (в следующем году) покажет такую же динамику, как в этом году». По оценкам IDC, мировые объёмы поставок смартфонов в этом году увеличатся на 1 % до 1,24 млн штук, а в 2026 году вырастут на 1,2 %. Компания MediaTek уже заявила о своих намерениях поручить TSMC выпуск 2-нм чипов, но в таком исполнении до Аризоны они доберутся только в тот период, когда на Тайване будет освоен более передовой техпроцесс. DDR4 останется дефицитной — цены подскочат как минимум на 10 % в октябре
19.09.2025 [11:59],
Алексей Разин
Ситуация на рынке DRAM определяется не только ростом спроса на DDR5 со стороны провайдеров облачных услуг, но и решением крупных производителей свернуть поставки DDR4. Данные факторы, по мнению тайваньских СМИ, приведут к росту цены на DDR4 в октябре на 10–15 %. 
Источник изображения: Micron Technology В сегменте DDR5, как отмечают источники, тенденция к росту цен в октябре будет выражена ещё сильнее. Так, контрактные цены вырастут на 10–15 %, а цены на рынке моментальных сделок увеличатся на 15–25 %. Поскольку на рынке DDR4 при этом будет наблюдаться сокращение предложения, то цены продолжат расти и после октября, хотя в указанном месяце они уже увеличатся на 15 %. Сейчас предложение отстаёт от спроса на DDR4 примерно на 2 %, но к концу второго квартала следующего года разрыв увеличится до 10–15 %, даже с учётом принятого Samsung и SK hynix решения повременить с прекращением производства DDR4. Контрактный рынок DDR4 будет демонстрировать рост цен до самого конца 2026 года, как считают эксперты. Твердотельная память также является товаром повышенного спроса в определённых сегментах рынка. В частности, накопители корпоративного класса (eSSD) по итогам квартала наверняка вырастут в цене на 5–10 %. Тайваньские производители готовы подстраиваться под конъюнктуру рынка и предлагать больше микросхем DDR4 своим клиентам. В ассортименте продукции Nanya Technology, например, DDR4 и LPDDR4 занимают более 50 % всех объёмов поставок, на долю DDR3 и LPDDR3 приходятся ещё 20 %, а DDR5 довольствуется менее чем 30 %. По прогнозам TrendForce, цены на DDR4 будут расти как минимум до конца текущего года. В июле контрактные цены на чипы DDR4 для бытовой электроники выросли на 60–85 %, а в третьем квартале могут вырасти на все 85–90 %. Этот сегмент производители готовы обслуживать в последнюю очередь, поэтому он больше всего подвержен росту цен. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
