Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.

Основанная в 2021 году китайская компания SiCarrier уже не раз фигурировала в новостях, причём в одном из случаев это произошло в контексте разработки оборудования для выпуска 5-нм чипов. На практике же успехи этого сателлита Huawei Technologies пока ограничиваются выпуском оборудования для производства 28-нм чипов, но и подобным достижениям в сфере импортозамещения китайские клиенты будут рады.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники, поддерживаемая правительством родного для Huawei Шэньчжэня компания SiCarrier Technologies пытается воссоздать необходимое для выпуска чипов оборудование своими силами, рассматривая в качестве образцов изделия лидеров рынка типа ASML, Applied Materials и Lam Research. Перед близким партнёром Huawei стоит задача по импортозамещению целого спектра оборудования, используемого в производстве полупроводниковых компонентов. Это и литографические системы, и контрольно-измерительные машины, и оборудование для травления кремниевых пластин, и разного рода решения для нанесения покрытий методом осаждения.

Растущая армия специалистов Huawei, как сообщается, активно помогает SiCarrier достигать поставленных целей. Кроме того, сама компания за последние годы наняла приличное количество специалистов с опытом работы в конкурирующих компаниях. Отдельные проекты ограничиваются вовлечением сотен специалистов, другие требуют совместной работы нескольких тысяч человек. Некоторые образцы перспективного оборудования SiCarrier должна представить на выставке SEMICON China, которая пройдёт на текущей неделе.

Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

На днях калифорнийский стартап Figure AI сообщил о запуске первой производственной линии BotQ для серийного выпуска человекообразных роботов собственной разработки. Мощность предприятия составит 12 000 роботов в год, или около 30 штук в сутки. В ближайшие годы объёмы производства значительно вырастут, а роботы Figure поступят на заводы и в дома граждан для выполнения рутинных задач.

Источник изображения: Figure AI

Сообщается, что в производство поступила модель Figure 03 третьего поколения под управлением нейросети Helix. Компания Figure AI быстро разработала первую модель своего человекообразного робота — Figure 01, представленную в октябре 2023 года. Год спустя вышла модель Figure 02. Серийный робот Figure 03 стал переосмыслением предыдущих разработок: его детали были спроектированы с учётом массового и быстрого выпуска. Если для первых моделей требовалась многонедельная обработка деталей на станках с ЧПУ, то в серийной версии многие компоненты штампуются со скоростью 20 секунд на деталь.

Робот компании Figure AI примечателен тем, что способен выполнять команды даже без предварительного обучения, ориентируясь исключительно на голосовое управление. Ранее компания демонстрировала возможности своей роботизированной платформы, поражающие своей гибкостью. Это позволяет предположить, что Figure AI имеет все шансы занять достойное место на зарождающемся рынке человекообразных роботов.

Роботы Figure также будут задействованы в производстве своих собратьев. Это позволило компании отказаться от конвейерной линии, заменив человеческий труд по транспортировке и сортировке деталей роботами. В частности, они будут тестировать аккумуляторные ячейки и собирать их в блоки для новых роботов.

По мере отладки производственных процессов компания планирует наращивать выпуск человекообразных машин, доведя объёмы производства до 100 000 роботов в год в течение четырёх лет. Вместе с Figure AI будут развиваться и её поставщики, формируя зрелую цепочку поставок для перспективной продукции.

Тенденции на рынке памяти таковы, что хорошую динамику финансовых показателей демонстрируют те поставщики, которые имеют возможности снабжать Nvidia чипами HBM3E. Поскольку Micron Technology находится в их числе, её квартальная выручка в серверном сегменте выросла в три раза по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: Micron Technologu

Совокупная выручка Micron по итогам прошлого фискального квартала выросла на 38 % до $8,05 млрд и превзошла ожидания аналитиков тоже во многом благодаря высокому спросу на микросхемы памяти в серверном сегменте. Удельный доход на одну акцию достиг $1,56 против ожидаемых $1,42. Чистая прибыль почти удвоилась до $1,58 млрд. Реализация HBM в прошлом квартале принесла компании более $1 млрд выручки. Она продолжит расти на протяжении всего календарного 2025 года, и все квоты на выпуск HBM в текущем году компания уже распродала авансом.

В своём прогнозе на текущий квартал Micron упоминает выручку в размере $8,8 млрд, что выше ожиданий аналитиков ($8,5 млрд). Текущий фискальный год, который завершится осенью, Micron рассчитывает закрыть с рекордной выручкой и существенно возросшей нормой прибыли. Подобный оптимизм руководства даже вызвал рост котировок акций компании на 6 % в моменте после завершения торгов, но к моменту завершения дополнительной торговой сессии прирост свёлся к менее чем одному проценту.

Впрочем, есть в отчётности Micron и слабые места. Например, норма прибыли в прошлом квартале не превысила 37,9 % и оказалась ниже ожиданий рынка, а в текущем она ограничится 36,5 %, что также хуже сторонних прогнозов. На улучшение ситуации с прибыльностью благодаря росту цен на микросхемы памяти руководство рассчитывает только к четвёртому фискальному кварталу, который ещё не наступил.

Ситуация вокруг технологических трудностей, с которыми сталкивается Samsung Electronics, обрастает немалым количеством слухов и домыслов. Некоторые источники накануне заявляли, что Samsung отчаялась продвинуться в освоении новых литографических норм, и откажется от перехода на 1,4-нм техпроцесс. Позже компания эти слухи опровергла.

Источник изображения: ComputerBase.de

Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейскую прессу, опровержение слухов об отказе Samsung от освоения 1,4-нм технологии прозвучало на общем собрании акционеров компании. По словам руководства Samsung, вслед за техпроцессами 2-нм семейства будут освоены техпроцессы 1-нм класса. При этом сроки их внедрения названы не были, но если ориентироваться на существующие слайды из презентаций Samsung, случится это не ранее 2027 года. Нельзя исключать и вероятность какой-то задержки, ведь данная сфера деятельности таит немало неприятных сюрпризов и рисков.

Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), традиционно подогревающий интерес к теме сотрудничества его компании с Samsung в сфере закупок памяти для ИИ-ускорителей, на этой неделе выразил надежду, что микросхемы HBM3E производства этой корейской компании могут быть использованы при выпуске ускорителей семейства Blackwell Ultra, номинально представленных накануне. Ускорителю GB300, например, будет полагаться до 288 Гбайт памяти типа HBM3E, которые распределятся по восьми 12-ярусным стекам. Дебют Blackwell Ultra намечен на второе полугодие, поэтому у Samsung формально достаточно времени для своей реабилитации в глазах инвесторов и главного на этом направлении партнёра в лице Nvidia.

SoftBank приобретает Ampere Computing — компанию из Кремниевой долины, занимающуюся разработкой чипов, — за $6,5 млрд. По словам представителей SoftBank, в соответствии с соглашением Ampere сохранит своё название и штаб-квартиру в Санта-Кларе (Калифорния) и будет работать как дочерняя структура компании.

Источник изображения: Ampere Computing

Ampere является одним из крупнейших разработчиков Arm-процессоров серверного назначения в мире. Компания была основана в 2017 году и с тех пор успела выпустить несколько поколений чипов. В прошлом году компания представила обновлённые чипы AmpereOne, насчитывающие до 256 ядер, а также анонсировала 512-ядерный процессор AmpereOne Aurora с ИИ-движком и поддержкой HBM.

«Будущее искусственного сверхинтеллекта требует прорывных вычислительных мощностей. Опыт Ampere в области полупроводников и высокопроизводительных вычислений поможет ускорить реализацию этого видения и укрепит нашу приверженность инновациям в сфере искусственного интеллекта в США», — говорится в заявлении Масаёси Сона (Masayoshi Son), председателя совета директоров и генерального директора SoftBank.

Рене Джеймс (Renee James), основательница и генеральный директор Ampere, отметила в заявлении: «Разделяя общее видение развития искусственного интеллекта, мы рады присоединиться к SoftBank Group и наладить сотрудничество с её портфелем ведущих технологических компаний». Ожидается, что сделка будет завершена во второй половине года, отмечается в заявлении.

Инвестиции SoftBank в сферу ИИ также включают Stargate — совместное предприятие с компанией OpenAI стоимостью $500 млрд, в котором также участвуют Oracle и другие инвесторы. Этот проект, о котором было объявлено в январе, направлен на масштабные вложения в инфраструктуру ИИ в США в течение следующих четырёх лет.

Сон, генеральный директор SoftBank, присутствовал в Белом доме вместе с генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman), техническим директором Oracle Ларри Эллисоном (Larry Ellison) и президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) во время официального объявления о запуске проекта.

На фоне неудач Intel статус крупнейшего производителя полупроводников за Samsung Electronics всё ещё сохраняется, но и эта компания давно не может похвастать успехами в привычных для себя сферах деятельности. Сегодня руководство компании извинилось перед акционерами за неудачи и пообещало исправить положение. Вместе с тем компания назначила второго генерального директора — Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) будет помогать в руководстве компанией Хану Чон Хи (Han Jong-hee).

Источник изображения: Samsung Electronics

Чун прежде возглавлял полупроводниковое направление компании и продолжит его курировать. В свою очередь, Хан Чон Хи курирует подразделение Digital Appliance, выпускающее бытовую технику и прочие электронные устройства. С назначением Чуна Ён Хён компания Samsung вернулась к исторической схеме управления с двумя генеральными директорами, каждый из которых является специалистом в определённой сфере бизнеса.

В прошлом году позиции самой Samsung сокращались во всех основных сегментах присутствия на мировом рынке, но на собрании акционеров в эту среду руководство компании пообещало инвесторам, что будут предприниматься самые решительные действия для возвращения бизнеса к росту. Участников собрания расстроило и снижение капитализации Samsung Electronics почти на одну пятую по итогам прошлого года. Конкуренты типа SK hynix при этом успели неплохо заработать на фоне бума искусственного интеллекта, снабжая специализированные ускорители своей дорогой и востребованной памятью семейства HBM.

Один из двух генеральных директоров компании Хан Чон Хи даже обратился к акционерам с извинениями за не очень удачный с финансовой точки зрения прошлый год, признав, что технологическая конкурентоспособность Samsung Electronics в последние годы снизилась. «Существуют определённые трудности в сфере слияний и поглощений на полупроводниковом рынке из-за регуляторных ограничений и национальных интересов разных стран, но решительно настроены продемонстрировать в этом году значимые результаты», — пояснил руководитель, одновременно заявив о готовности компании добиться роста показателей через сделки на рынке.

Акции Samsung Electronics довольно популярны на южнокорейском фондовом рынке, поскольку около 40 % местных розничных инвесторов имеют их в своих портфелях. Некоторые из них искренне верят, что добиться быстрого роста бизнеса можно через слияния и поглощения.

Формальный глава компании и внук её основателя Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) ранее заявил руководителям Samsung Electronics, что от их решительных действий зависит её судьба, и речь идёт буквально о выживании компании. Опубликованный на прошлой неделе годовой отчёт Samsung Electronics показал, что доля компании на рынке памяти типа DRAM сократилась с 42,2 до 41,5 %, в сегменте смартфонов позиции ослабли с 19,7 до 18,3 %, а на рынке ЖК-панелей для смартфонов доля Samsung сократилась с 50 до 41,3 %. Телевизионный сегмент продемонстрировал снижение с 30,1 до 28,3 %, и даже в сегменте автомобильной электроники подразделение Harman опустило планку с 16,5 до 12,5 %.

«Важен не кризис сам по себе, а отношение к его преодолению. Мы должны вкладываться в будущее, даже если потребуется пожертвовать сиюминутной прибылью», — заявил Ли Чжэ Ён.

Источник изображения: Samsung Electronics

В фокусе внимания инвесторов находятся и проблемы Samsung с продвижением на рынок своей памяти типа HBM3E, поскольку конкурентам пока удаётся продавать её успешнее. Новоиспечённый глава компании Чун Ён Хён признался на этой неделе: «Мы ускоряем разработку технологий, чтобы не повторять ошибок прошлого».

В сфере контрактного производства чипов у Samsung дела также идут не важно. Реализация крупного проекта по строительству новых предприятий в Техасе наткнулась на проблему с поиском потенциальных клиентов, которых отпугивают слухи о проблемах с качеством продукции Samsung. Без достаточного количества клиентов компании нет смысла вкладываться в более дорогие производственные мощности в США.

Глава контрактного направления Samsung Хан Чин Ман (Han Jin-man) заявил: «Мы постараемся улучшить прибыльность за счёт совершенствования техпроцессов и решения проблем с качеством продукции в сфере продвинутой литографии. Клиенты хотят не только кремниевые пластины с логикой, но и память. Мы единственная компания, способная предложить целостное решение».

На собрании акционеров руководство Samsung Electronics пообещало вкладывать больше средств в робототехнику, медицинские технологии и полупроводники нового поколения для растущей на фоне бума ИИ отрасли. Оживление на рынке памяти во втором полугодии также должно пойти на пользу Samsung.

По мнению некоторых экспертов, компания страдает от стиля управления Ли Чжэ Ёна, который не даёт директорам подразделений Samsung достаточной свободы, как это делал его отец. Вместо этого руководство компании отдаёт приоритет краткосрочной финансовой выгоде вместо формирования долгосрочной конкурентоспособности бизнеса.

Южнокорейская компания SK hynix за счёт своих контрактов на поставку микросхем памяти HBM разных поколений для нужд Nvidia сильно нарастила свою выручку и прибыль, а также заняла половину рынка в соответствующем сегменте. Не желая сбавлять темп, она на этой неделе заявила о досрочном начале поставок клиентам образцов HBM4.

Источник изображения: SK hynix

Как уточняется в пресс-релизе, речь идёт о 12-ярусных стеках HBM4, массовое производство которых будет запущено во второй половине текущего года. Примечательно, что SK hynix упоминает о «крупных клиентах» во множественном числе, говоря о начале отгрузки соответствующих образцов HBM4 для изучения ими. Подчёркивается, что поставки образцов начались раньше, чем планировалось изначально. Сертификация данной памяти клиентами скоро должна начаться. Ко второму полугодию всё должно быть готово для начала массового производства HBM4.

Пропускная способность на уровне 2 Тбайт/с открывает перед пользователями HBM4 новые возможности в скоростной обработке данных, увеличивая скорость на 60 % по сравнению с HBM3E. Один стек, состоящий из 12 ярусов, позволяет хранить до 36 Гбайт информации. Усовершенствованная технология упаковки MR-MUF позволяет улучшать теплопроводные свойства стека памяти, как поясняет SK hynix.

Сторонние источники накануне сообщили, что SK hynix удалось стать исключительным поставщиком 12-ярусных чипов HBM3E для производства ускорителей Nvidia семейства Blackwell Ultra. Впрочем, Micron Technology тоже претендует на благосклонность Nvidia, поскольку свои 12-ярусные чипы HBM3E американский производитель завершил разрабатывать ещё в сентябре 2024 года.

Компанию Nvidia обоснованно считают одним из главных выгодоприобретателей бума искусственного интеллекта. В прошлом году её выручка выросла на 125 % до $124,4 млрд, что позволило ей занять половину выручки десяти крупнейших разработчиков чипов по итогам периода, как отмечают аналитики TrendForce.

Источник изображения: Nvidia

В общей сложности, как гласит недавний отчёт, десятка крупнейших разработчиков чипов увеличила свою выручку по итогам прошлого года на 49 % до $250 млрд. Концентрация выручки в целом характерна для сегмента, как добавляют представители TrendForce, поскольку более 90 % выручки в первой десятке крупнейших разработчиков были сосредоточены в руках пяти компаний.

В текущем году выручка Nvidia продолжит расти уверенными темпами, поскольку компания выведет на рынок ускорители семейств GB200 и GB300, как отмечают в TrendForce. Конкурирующая AMD расположилась на четвёртом месте в рейтинге, её выручка в прошлом году выросла на 14 % до $25,8 млрд, а доля в первой десятке достигла 10 %. Непосредственно в серверном сегменте выручка AMD в прошлом году выросла на 94 %, хотя это произошло преимущественно благодаря росту спроса на центральные процессоры марки.

На втором месте после Nvidia в рейтинге TrendForce расположилась компания Qualcomm, которая увеличила свою выручку на 13 % до $34,9 млрд, но сократила долю среди десятки крупнейших разработчиков с 18 до 14 %. Прогрессу Qualcomm способствовали оживление на рынке смартфонов и экспансия компонентов этой марки в автомобильном сегменте в прошлом году, как поясняет TrendForce. В текущем году Qualcomm получит возможность сосредоточиться на сегменте ПК, поскольку её судебные тяжбы с Arm поставлены на паузу.

Источник изображения: TrendForce

Видно, что Nvidia лидирует по выручке с большим отрывом от ближайшего конкурента. Зато отставание Broadcom от Qualcomm не так велико, поскольку первая из них занимает третье место с 12 % годовой выручки. Собственная выручка Broadcom в прошлом году выросла на 8 % до $30,6 млрд. По официальным данным, чипы для сегмента ИИ в структуре выручки Broadcom занимают более 30 %. Принято считать, что они активно используются компанией Google в своей вычислительной инфраструктуре.

MediaTek удостоилась пятого места в десятке лидеров, её выручка в прошлом году выросла на 19 % до $16,5 млрд. Продукция компании неплохо представлена в сегменте смартфонов, силовой электроники и Интернета вещей. В этом году MediaTek продолжит наращивать выручку благодаря распространению своих компонентов для смартфонов с поддержкой 5G. Принесёт выгоду и сотрудничество с Nvidia.

Если на шестом месте в рейтинге закрепилась Marvell с долей рынка 2 % среди десяти крупнейших разработчиков чипов, то Realtek и Novatek поменялись местами по сравнению с 2023 годом. Выручка Realtek выросла на 16 % до $3,5 млрд, что позволило компании занять седьмое место и 1 % в первой десятке, а вот Novatek столкнулась со снижением выручки на 10 % до $3,2 млрд и оказалась на восьмом месте.

Девятая позиция досталась Will Semiconductor, выручка компании выросла на 21 % до $3,05 млрд. Прогресс этого производителя обеспечен высоким спросом на датчики изображений для камер смартфонов и транспортных средств. Аналогичным приростом смогла похвастать и занявшая десятое место MPS, но в абсолютном выражении её выручка ограничилась $2,2 млрд. Для неё главным локомотивом выручки выступал серверный сегмент, который она снабжает собственными решениями в сфере управления питанием.

Крупнейший производитель памяти, компания Samsung Electronics, в сегменте HBM3E безнадёжно отстала от двух своих конкурентов с точки зрения сертификации своей продукции под требования Nvidia. Новая волна слухов позволяет надеяться, что долгожданную сертификацию продукция Samsung пройдёт к началу июня.

Источник изображения: Samsung Electronics

Ранее сообщалось, что 8-ярусные стеки HBM3E марки Samsung прошли процедуру сертификации Nvidia ещё в декабре, но использовать их удастся только на ускорителях последней из марок для китайского рынка, а на западный они не попадут. На очереди оставалась сертификация 12-ярусных стеков HBM3E в исполнении Samsung, поскольку конкурирующая Micron Technology поставки аналогичной памяти для нужд Nvidia готова наладить в ближайшие месяцы, а SK hynix их уже поставляет.

По информации южнокорейского ресурса Alpha Economy, после недавнего визита представителей Nvidia на одно из предприятий Samsung в Южной Корее, процесс сертификации HBM3E движется к своему логическому завершению. По крайней мере, инспекторы Nvidia удовлетворены результатами проделанной специалистами Samsung работы по совершенствованию микросхем памяти HBM3E этой марки.

Получить окончательное одобрение на её поставки для нужд Nvidia южнокорейский гигант теперь планирует к концу мая или началу июня текущего года. Кстати, SK hynix уже в этом полугодии предоставит Nvidia образцы своей 16-ярусной памяти HBM3E, поэтому Samsung предстоит навёрстывать ещё много упущенного.

Вступающего в должность на этой неделе генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) сложно назвать новичком в управлении корпорацией, поскольку в совете директоров он успел провести два года. По некоторым данным, на посту главы Intel он намерен первым делом навести порядок в сфере контрактного производства чипов и искусственного интеллекта.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на собственные источники, знакомые с планами нового руководителя процессорного гиганта. Лип-Бу Тан уже успел выступить на общем собрании сотрудников Intel, признавшись, что компании придётся принять ряд трудных решений. Ожидается, что ради повышения гибкости управленческой структуры и скорости реализации решений новый генеральный директор сократит часть руководителей среднего звена, которое добавляет инерции всем управленческим процессам. Предшественник в лице Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), по мнению некоторых сторонних экспертов, в кадровых вопросах был более мягкотелым, поскольку существенную часть карьеры провёл в Intel.

По слухам, Лип-Бу Тане решительно настроен привлечь к услугам контрактного подразделения Intel Foundry новых клиентов, и будет в этой сфере действовать агрессивно. При новом гендиректоре Intel также попытается наверстать упущенное в сфере выпуска ускорителей вычислений. При этом новый глава готов внимательно выслушивать не только клиентов и партнёров, но и сотрудников Intel.

По сути, Лип-Бу Тан настроен устранить ошибки, допущенные своим предшественником. Гелсингер хоть и стремился развивать производственную инфраструктуру Intel с прицелом на привлечение сторонних заказов на выпуск чипов, существенного доверия со стороны новых клиентов завоевать не успел. Их настораживала не очень гладкая история деятельности Intel с многочисленными задержками выхода новых продуктов или их полной отменой.

Лип-Бу Тан во время анализа слабых мест Intel в её текущем состоянии пришёл к выводу, что культура корпорации утратила дух, заложенный её основателем, а принятие решений тормозится раздутым штатом. Своими соображениями он поделился с советом директоров ещё в прошлом году, но не нашёл понимания, после чего решил уйти из компании к августу. После своего возвращения в новом статусе Лип-Бу Тан дал понять, что намерен сохранить за Intel её производственные мощности, а также превратить её в «контрактного производителя мирового класса». По предварительным оценкам, усилия Intel в этой сфере оправдают себя, если компания заполучит хотя бы двух крупных разработчиков чипов в качестве своих лояльных клиентов. Для этого технологии производства чипов Intel нужно будет адаптировать под их потребности.

Intel также в идеале бы хотела перейти к ежегодному выпуску новых поколений собственных чипов для ускорителей вычислений, как это сейчас делает Nvidia при поддержке TSMC. Однако, на подготовку к выпуску первого поколения актуальных ускорителей вычислений Intel потратит время до 2027 года как минимум, поэтому рассчитывать на быстрый реванш в этой сфере не приходится, как поясняют эксперты.

Представитель MSI в разговоре с Tom’s Hardware официально подтвердил, что компания не планирует выпускать видеокарты Radeon на архитектуре RDNA 4. Производитель на протяжении нескольких поколений видеокарт постепенно снижал интерес к решениям «красной» команды.

Источник изображения: MSI

В рамках серии видеокарт Radeon RX 5000 компания выпустила 39 кастомных и эталонных моделей. Для Radeon RX 6000 (RDNA 2) производитель сохранил такое же разнообразие доступных моделей. Однако с приходом графической архитектуры RDNA 3 MSI представила всего четыре модели видеокарт.

Более того, для Radeon RX 7000 компания даже не стала разрабатывать новые системы охлаждения, а лишь адаптировала решения, изначально созданные для карт RX 6000. Тайваньский производитель ещё в 2024 году в интервью немецкому порталу HardwareLuxx говорил, что его фокус смещается в сторону видеокарт GeForce RTX от Nvidia. Тем не менее компания продолжает сотрудничество с AMD в сфере выпуска материнских плат. Теперь же MSI подтвердила, что вовсе не собирается производить видеокарты Radeon RX 9000.

«Касательно вашего вопроса, MSI не будет производить видеокарты AMD этого поколения», — заявил представитель MSI в ответ на запрос Tom’s Hardware.

Следует добавить, что MSI также не интересуют видеокарты Intel актуального поколения Arc Battlemage. Ранее компания выпускала несколько моделей карт предыдущей серии Arc Alchemist, но они в основном поставлялись системным интеграторам и не были доступны в розничной продаже. Таким образом, можно сказать, что MSI стала эксклюзивным партнёром Nvidia.

Своё решение MSI не объясняет. Tom’s Hardware предположил, что это может быть связано с тем, что на долю видеокарт Nvidia приходится основная часть рынка игровых графических ускорителей. Также возможно, что MSI решила занять место эксклюзивного премиального партнёра Nvidia, освободившееся после ухода EVGA с рынка видеокарт в 2022 году. Планирует ли MSI в будущем вернуться к производству видеокарт AMD — неизвестно.

В конце прошлого месяца компания Intel официально заявила о готовности предоставить до конца этого полугодия готовые цифровые проекты изделий, которые планирует выпускать для заказчиков по передовой технологии 18A. Позже представители Intel опровергли слухи о задержке с освоением этого техпроцесса, а теперь стало известно о начале его применения на предприятиях компании в Аризоне.

Источник изображения: Intel

Как отмечает TechPowerUp, руководитель инженерных проектов Intel Панкаж Марриа (Pankaj Marria) на своей странице в социальной сети LinkedIn сообщил об успешном начале выпуска тестовых кремниевых пластин с компонентами, обработанными по технологии 18A, на предприятии в Аризоне. Географическая привязка важна, поскольку первоначально Intel занималась внедрением этой технологии на производственных линиях, находящихся в непосредственной близости от её исследовательского центра в Орегоне. В дальнейшем использование техпроцесса 18A предусматривается и на предприятиях Intel в Аризоне, поэтому новые откровения специалистов компании позволяют говорить об успехе этой экспансии.

Соответствующему этапу внедрения Intel 18A даже посвящён символический баннер со словами «орёл приземлился». Массовое производство продукции по технологии Intel 18A компания рассчитывает начать во второй половине текущего года, но даже со слов руководства Intel понятно, что собственная продукция такого поколения начнёт поступать на рынок в массовых количествах не ранее следующего года. Скорее всего, изделия для сторонних заказчиков, изготовленные по технологии Intel 18A, появятся несколько позже. Техпроцесс 18A должен был внедряться и на строящихся предприятиях Intel в Огайо, но они задерживаются до 2030 года, когда он уже будет востребован в меньшей степени, и наверняка планы компании в этой сфере заметно поменялись.