Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так описывает планы Samsung южнокорейское издание The Elec. Рассчитывать на формальный анонс HBM4 в исполнении Samsung в этом случае приходится в привязке к весне 2025 года, поскольку от создания цифрового проекта до начала выпуска первых образцов продукции обычно проходит от трёх до четырёх месяцев. Скорее всего, Samsung сможет приступить к поставкам образцов HBM4 своим клиентам в течение следующего года.

По данным источника, Samsung намеревается наладить выпуск логической части чипа HBM4 с использованием своего 4-нм техпроцесса, а микросхемы памяти в стеке будут производиться по техпроцессу 10-нм класса шестого поколения (1c). Конкурирующая SK hynix собирается наладить выпуск 12-слойной памяти HBM4 во второй половине следующего года, логическую часть она будет производить по 5-нм или 12-нм технологии силами TSMC, а вот микросхемы памяти в стеке она будет выпускать самостоятельно, но пока не определилась с конкретной ступенью 10-нм техпроцесса (1b или 1c). Компании Samsung для подготовки к выпуску чипов HBM4 с использованием технологии 1c придётся вложиться в оснащение профильных производственных линий. Установка оборудования начнётся в середине следующего года, массовое производство планируется развернуть уже в 2026 году. К тому времени AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin, которые будут оснащаться памятью типа HBM4.

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Правительство США руками Министерства торговли продолжает распределять средства, выделенные на поддержку национальной полупроводниковой промышленности по принятому в прошлом году «Закону о чипах». На нужды компании Texas Instruments, которая собирается потратить до 2029 года $18 млрд на строительство трёх предприятий в США, решено выделить $1,6 млрд субсидий и $3 млрд в форме льготных кредитов.

Источник изображения: Texas Instruments

По данным Министерства торговли США, реализация данных проектов Texas Instruments будет способствовать созданию примерно 2000 рабочих мест на производстве и нескольких тысяч в строительной сфере. В общей сложности компания намеревается потратить на реализацию своих проектов в Юте и Техасе около $40 млрд. Два новых предприятия в Техасе будут введены в строй после 2030 года, если всё пойдёт по плану. Для Министерства торговли США приоритетными будут считаться те проекты, реализация которых завершится до конца текущего десятилетия.

Texas Instruments является одним из старожилов американской полупроводниковой отрасли, у компании одна из самых обширных в мире клиентских баз. Помимо безвозвратных субсидий и льготных кредитов, компания рассчитывает на получение налоговых вычетов в сумме от $6 до $8 млрд. Напомним, что всего «Закон о чипах» в США предусматривал выделение $39 млрд субсидий на строительство предприятий, а также $75 млрд льготных кредитов. Основная часть этих средств уже формально распределена между получателями, их количество перевалило за десять штук. До конца года будут распределены оставшиеся средства. Представители профильного министерства подчеркнули, что предоставление помощи Texas Instruments «позволит обеспечить надёжные поставки выпускаемых локально полупроводниковых компонентов, которые лежат в основе практически всех аспектов современной жизни».

Прецедент со снятием санкций США с китайского производителя лидаров Hesai, по всей видимости, вдохновил других фигурантов «чёрного списка» американского оборонного ведомства из числа китайских компаний, поскольку производитель оборудования для выпуска чипов AMEC пошёл по тому же пути, выразив протест по поводу своего включения в этот список в январе текущего года.

Источник изображения: AMEC

Напомним, что упомянутый список содержит перечень китайских компаний, которые Пентагон подозревает в связях с китайской армией. AMEC была включена в него в январе текущего года, и теперь пытается доказать, что сделано это было безосновательно и по ошибке. В своём иске, который был подан в суде американской юрисдикции, AMEC утверждает, что «никогда не была вовлечена ни в какие виды активности, связанные с оборонной промышленностью».

В иске AMEC утверждает, что оборонное ведомство США нанесло ущерб ее бизнесу и репутации, включив шанхайскую компанию в список фирм, связанных с китайскими военными. Чиновники Пентагона потратили несколько месяцев на ответ на запрос о предоставлении дополнительной информации, а затем обосновали свое решение получением AMEC награды от Министерства промышленности и информационных технологий Китая.

Компания Hesai подала подобный иск в мае, а теперь имеет основания утверждать, что её исключили из данного списка. В какие сроки удастся добиться успеха компании AMEC, предугадать сложно. Как выясняется, это уже не первая попытка со стороны властей США обвинить AMEC в связях с китайской оборонной промышленностью. Первая была предпринята в январе 2021 года, но к июню компании удалось доказать свою невиновность. Председатель совета директоров и генеральный директор Джеральд Инь (Gerald Yin) заявил: «Мы глубоко шокированы повторным включением AMEC в список связанных с военными компаний. Такое назначение является ошибочным и безосновательным». AMEC выпускает оборудование для травления кремниевых пластин, в первом квартале текущего года компания увеличила свою выручку на 31 % до $223 млн. Внутренний спрос на такое оборудование в Китае подогревается стремлением местных производителей чипов перейти на отечественную технологическую базу.

Именно масштабные, по мнению властей США и Евросоюза, государственные субсидии КНР в ряд отраслей национальной промышленности, делают её продукцию более доступной на зарубежных рынках. Как показало исследование South China Morning Post, в прошлом году явные субсидии китайского правительства заметно выросли в своих объёмах, если говорить о поддержке приоритетных отраслей промышленности.

Источник изображения: SMIC

Издание SCMP проанализировало годовую финансовую отчётность 25 наиболее известных китайских компаний, которые её публикуют, с целью выявления размеров открытого субсидирования со стороны властей КНР. В общей сложности правительство страны выделило на поддержку этих компаний $2,82 млрд по итогам прошлого года, что на 35 % больше результатов предыдущего периода. Как поясняют авторы исследования, данные суммы субсидий составляют только видимую часть тех мер поддержки, которые реализуются в Китае. Частные компании, например, могут не раскрывать величины субсидий, а ещё власти могут поддерживать участников рынка через покупку пакетов их акций, либо предоставлять льготные кредиты. Другими словами, указанная сумма в $2,82 млрд является лишь «верхушкой айсберга».

Huawei Technologies, по данным источника, получила в прошлом году примерно треть из всех явно предоставленных властями КНР субсидий, причём их сумма выросла на 12 % относительно 2022 года, и почти в три раза по сравнению с 2021 годом. Понятно, что на флагмана китайской электронной отрасли делаются большие ставки, ведь даже в условиях санкций эта компания смогла разработать и наладить поставки 7-нм чипов, применяемых как в смартфонах, так и в ускорителях вычислений.

Китайскому автопроизводителю BYD в прошлом году достались примерно $641 млн субсидий, что в 2,8 раза превышает объём государственной поддержки, наблюдавшейся в 2022 году. На третьем месте оказалась находящаяся под санкциями SMIC, которая и выпускает 7-нм чипы для Huawei, помимо прочего. Этой компании в прошлом году достались $362 млн государственных субсидий, что на 32 % больше итогов 2022 года. Конкурирующий контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor оказался лишь на шестом месте в рейтинге с $109 млн полученных субсидий, которые выросли на скромные 9 %.

Особое внимание китайские власти уделяют и субсидированию производителей оборудования и расходных материалов для выпуска чипов. Например, производитель кремниевых пластин Sanan Optoelectronics удостоился в прошлом году $237 млн субсидий от властей Китая, что позволило ему расположиться на четвёртой позиции в рейтинге. В данном случае поддержка со стороны властей увеличилась за год на 60 %. На пятом месте оказался производитель оборудования для производства чипов Naura Technology, который увеличил сумму полученных субсидий на 49 % до $130 млн. Некоторые компании в этой сфере получили меньшие суммы субсидий, но они были увеличены почти в два раза относительно 2022 года.

Попытки Intel и её японских партнёров приспособить для задач упаковки чипов пустующие помещения бывших предприятий Sharp по выпуску ЖК-панелей доказывают, что подобная трансформация оправдана как технически, так и экономически. В этом контексте не удивляет информация о покупке компанией TSMC предприятия Innolux по выпуску ЖК-панелей на юге Тайваня, которое также будет перепрофилировано.

Источник изображения: Innolux

Об этом сообщило издание Liberty Times, указав, что бывшее предприятие Innolux в южной части острова обошлось TSMC в $530 млн. Сообщается, что на него также претендовала и Micron Technology, но TSMC предложила лучшую цену. Общая площадь производственных помещений этого предприятия превышает 96 000 квадратных метров. TSMC лишь отмечает, что будет использовать эти помещения для операционной деятельности и производства.

Известны случаи покупки TSMC простаивающих предприятий других компаний для использования их под склады. Так, например, произошло с предприятием E-Ton Solar Tech на юге Тайваня, которое было соответствующим образом перепрофилировано TSMC. В этом районе у компании уже есть собственное предприятие по тестированию и упаковке чипов, но оно удалено от приобретённого у Innolux, поэтому оптимизировать логистику по этому признаку не получится. В некоторых случаях TSMC приходится сносить купленные корпуса и строить на их месте новые, если планировка помещений не соответствует решаемым компанией задачам.

Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA).

Источник изображения: ASML

Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов.

Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году.

Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года.

Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm.

Источник изображения: Intel

Издание Financial Times выяснило, что в течение нескольких предыдущих месяцев SoftBank пыталась договориться с Intel о выпуске специализированных ИИ-чипов, разработанных выходцами из купленной ею компании Graphcore. В данной ситуации Intel должна была выступать в роли контрактного производителя чипов. После того, как переговоры с Intel привели к неудовлетворительному результату, SoftBank решила сосредоточиться на переговорах с TSMC.

Если бы сотрудничество с Intel состоялось, как продолжают источники, SoftBank смогла бы претендовать на часть американских субсидий по так называемому «Закону о чипах», поскольку выпуск соответствующих компонентов для её нужд осуществлялся бы на территории США. Как утверждает источник, переговоры SoftBank с Intel развалились по вине последней из сторон. По крайней мере, на этом настаивает первая из них. Заказчика не устраивали возможности Intel в части скорости выпуска чипов и объёма их производства. Тем не менее, учитывая высокую загруженность TSMC подобными заказами, Intel с точки зрения SoftBank всё ещё не списывается со счетов.

Руководство SoftBank рассчитывало привлечь к финансированию данной инициативы потенциальных покупателей подобных ускорителей, созданных с использованием разработок Graphcore. Выход SoftBank в этот сегмент рынка мог бы навредить отношениям Arm и Nvidia, поскольку последняя является крупным клиентом этого британского холдинга. Впрочем, сейчас рынок компонентов для ИИ является лакомым кусочком для многих компаний, и потенциальная выгода могла бы компенсировать подобный риск. SoftBank не теряет надежды создать прототипы собственного ускорителя в ближайшие месяцы, но рассчитывать на возможности TSMC в этой сфере затруднительно из-за высокой нагрузки на эту тайваньскую компанию. Intel была бы полезна SoftBank в этом случае и своими компетенциями в разработке чипов, а не только как контрактный производитель. Проект, финансирование которого потребовало бы многих десятков миллиардов долларов США, планировалось реализовать с участием арабских инвесторов. Недавно стало известно, что Intel избавилась от купленных в прошлом году акций Arm, чтобы максимально мобилизовать собственные финансовые ресурсы.

Вызванный стихийным бедствием сбой электроснабжения на севере Тайваня в первой половине этой недели повлиял на работу местного предприятия Nanya Technology по выпуску микросхем памяти. К полноценной работе предприятие сможет вернуться в течение двух или трёх дней, предполагаемый ущерб от инцидента оценивается в сумму от $9,3 до $15,5 млн.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило тайваньское издание TechNews со ссылкой на заявления представителей Nanya Technology, которые были сделаны к вечеру среды. Сбой в электроснабжении привёл к остановке работы некоторого оборудования на двадцать минут, но никто из сотрудников не пострадал. Полная оценка ущерба займёт ещё какое-то время, но сейчас Nanya предполагает, что он составил от $9,3 до $15,5 млн. Резервными источниками электропитания оснащены не все производственные линии Nanya, подобную защиту имеют только самые ответственные участки.

Предприятие Micron Technology, которое расположено в этом же районе острова, от инцидента с нарушением электроснабжения не пострадало. Этот производитель сообщил только о кратковременной просадке напряжения на данном предприятии, работа оборудования в результате не останавливалась.

Ведущим производителем передовых версий памяти HBM остаётся компания SK hynix, которая в то же время уступает Samsung Electronics по общим масштабам производства. Необходимость переориентировать под выпуск HBM3 и HBM3E часть линий по производству DDR5 вынуждает участников рынка повышать цены на последний тип продукции. В результате SK hynix повысила цены на DDR5 на 15–20 %.

Источник изображения: SK hynix

Если бы рост цен осуществлялся за счёт более естественных факторов цикличного возвращения спроса на DRAM, то он не был бы таким заметным. Развитие систем искусственного интеллекта провоцирует рост спроса не только на микросхемы HBM, но и классическую DDR, поскольку требуются всё новые серверные мощности, которые за счёт одних только ускорителей вычислений с памятью HBM не масштабируются.

В этом году SK hynix рассчитывает переориентировать на выпуск HBM более 20 % своих мощностей по выпуску DRAM, тогда как Samsung Electronics готова пожертвовать 30 % существующих линий по выпуску DRAM. Правда, чтобы реализовать эти намерения с наибольшей отдачей, Samsung сначала должна заручиться крупными заказами от той же Nvidia, а пока из комментариев представителей южнокорейской компании понятно лишь то, что процесс сертификации данной продукции под требования этого заказчика всё ещё продолжается.

Опыт вызванного пандемией дефицита чипов показывает, что одних только денег для наращивания объёмов их выпуска недостаточно. Современным производственным линиям требуется достаточное количество высококвалифицированного персонала, а наблюдаемый сейчас бум систем искусственного интеллекта с его высоким спросом на ряд компонентов будет его только усугублять. При этом труд инженера пока трудно заменить искусственным интеллектом.

Источник изображения: Micron Technology

К таким неутешительным выводам приходят авторы публикации на страницах сайта Financial Times, которые оперируют прогнозами McKinsey. По мнению экспертов, поддерживаемый щедрыми правительственными субсидиями полупроводниковый сектор США в перспективе ближайших пяти лет будет нуждаться в 160 000 новых сотрудников, даже если не считать специалистов строительной отрасли для возведения соответствующих предприятий. При этом ряды инженеров профильных предприятий в США ежегодно пополняются от силы 1500 сотрудниками.

Ситуация ещё хуже, если говорить о технических специалистах полупроводникового производства, не требующих по квалификации высшего образования или учёных степеней. Если потребность американской отрасли за пять лет по этому профилю будет достигать 75 000 вакансий, то ежегодно ряды специалистов на этом направлении пополняются от силы 1000 соискателей. Фактически, трудовой ресурс американского рынка в сфере выпуска полупроводников с 2000 года сократился на 43 % от пикового значения. Если всё будет развиваться существующими темпами и дальше, то к 2029 году дефицит сотрудников полупроводниковой отрасли в США будет насчитывать 146 000 позиций.

В Южной Корее к 2031 году нехватка специалистов будет измеряться 56 000 позициями. При этом до 80 % мировых объёмов контрактного производства чипов обеспечиваются Тайванем в сочетании с Южной Кореей. Оба государства страдают от демографических проблем в виде старения населения. Той же компании TSMC пришлось ради ускорения строительства американских предприятий отправить с Тайваня в США около 1100 сотрудников, тем самым дополнительно ограничив внутренний кадровый резерв острова.

Разница в корпоративных культурах между США и Тайванем тоже даёт о себе знать, когда речь заходит о способности американских предприятий обеспечить самодостаточность страны в сфере снабжения внутреннего рынка электронными компонентами. Инвестиции в каждое новое предприятие достигают десятков миллиардов долларов США, и чтобы они себя оправдывали, выпускать чипы нужно практически безостановочно. Если на Тайване сбой в работе оборудования в час ночи устраняется к двум часам ночи тех же суток, то в США в подобной ситуации придётся ждать начала утренней смены.

Искусственный интеллект в этой сфере пока не так полезен, как при проектировании чипов, поскольку работу инженера на производстве он пока оптимизировать и заменить собой не может. Уйдут многие годы, прежде чем нехватку персонала в этой сфере удастся компенсировать при помощи средств автоматизации.

На фоне растущего рыночного спроса на высокопроизводительную память для ИИ компания Samsung решила возобновить инвестиции в создание производственной линии чипов памяти DRAM 6-го поколения на своём заводе P4 в Пхёнтхэке с целью начать массовый выпуск таких микросхем в июне 2025 года, пишет южнокорейское издание ETNews.

Источник изображения: TrendForce

Источник сообщает, что память DRAM 6-го поколения, также известная как «1c», будет производиться с использованием техпроцесса класса 10 нм. Помимо Samsung такую память также планирует массово производить её южнокорейский конкурент SK hynix.

По информации ETNews, Samsung хотела начать строительство нового цеха P4 на своём заводе в Пхёнтхэке в 2022 году и изначально собиралась запустить его в 2024 году. Однако, завершив строительство производственного объекта и его обеспечение необходимой инфраструктурой, компания не стала оснащать новую линию производственным оборудованием. Из-за снизившегося спроса на рынке полупроводников Samsung сократила расходы путём снижения количества доступных мощностей.

Во второй половине прошлого года рынок полупроводников начал восстанавливаться, поэтому к середине года Samsung вновь перешла к инвестициям в новые проекты. Компания начала установку оборудования для выпуска флеш-памяти NAND на ранее неиспользуемом объекте P4 и теперь подтвердила планы по инвестициям в производство памяти DRAM 6-го поколения, пишет ETNews.

Пробные партии 1c DRAM компания Samsung собирается выпустить уже к концу текущего года, утверждает источник. Также сообщается, что производитель рассматривает возможность запуска производственной линии по выпуску микросхем памяти HBM4 с использованием технологии 1c DRAM во второй половине 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

Аналитики TrendForce прогнозируют, что доходы отрасли производства памяти DRAM и NAND по итогам текущего года вырастут на 75 и 77 % соответственно, что объясняется стремительным ростом спроса на биты на фоне всеобщего бума ИИ. Эксперты также считают, что завод Samsung P4L станет ключевым источником выпуска микросхем памяти большой ёмкости. Согласно их оценкам, оборудование новой производственной линии для выпуска DRAM будет установлено к середине 2025 года, а массовое производство новых чипов начнётся в 2026-м.

На исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden) издание Financial Times взялось проанализировать, какая часть из амбициозных проектов по строительству в США новых предприятий хотя бы строится, а с какими возникли задержки. По данным источника, в денежном выражении почти 40 % проектов либо поставлены на паузу, либо отстают от первоначального графика реализации.

Источник изображения: Financial Times

Речь идёт о совокупных субсидиях и правительственных инвестициях, которые были предусмотрены так называемым Законом о снижении инфляции (IRA) и «Законом о чипах» (Chips and Science Act). В общей сложности на первых порах планировалось реализовать в США проекты с государственной поддержкой на сумму $400 млрд, которые охватывали бы самые разные сферы от строительства объектов «зелёной» энергетики до автосборочных предприятий и заводов по выпуску микросхем. Отсеяв проекты стоимостью менее $100 млн, представители Financial Times получили не совсем приглядную для администрации Байдена статистику.

Проекты на общую сумму $84 млрд оказались отстающими от графика реализации на срок от двух месяцев до нескольких лет, либо поставлены на паузу на неопределённое время. В выборку Financial Times попали 114 крупных проектов на общую сумму $228 млрд. Таким образом, около 37 % крупных проектов либо отстают от графика, либо подвешены в неопределённом статусе. В сфере энергетики задержке подверглись проект Enel по строительству предприятия для выпуска солнечных панелей в Оклахоме, который оценивался в $1 млрд, южнокорейская LG Energy Solution решила повременить со строительством предприятия по выпуску аккумуляторов в Аризоне стоимостью $2,3 млрд, а Albemarle так и не продвинулась в строительстве предприятия по очистке лития в Южной Каролине. При этом многие проекты фактически задерживаются, хотя об этом не объявляется публично. Многие производители просто замерли в ожидании исхода президентских выборов в США осенью текущего года.

История с задержкой строительства двух предприятий TSMC в штате Аризона на пару лет от первоначального срока широко описывалась тематическими сайтами. Подрядчики TSMC также задерживаются со строительством своих предприятий в этом штате. Chang Chun Group на два года отстаёт от графика со строительством завода стоимостью $300 млн, а KPCT Advanced Chemicals вообще не определилась со сроками строительства своего предприятия стоимостью $200 млн. Китай остаётся крупнейшим производителем полупроводниковой продукции, если не считать передовые чипы, а также контролирует более трёх четвертей мирового рынка солнечных батарей и аккумуляторов.

За высокой динамикой операционной прибыли Samsung Electronics во втором квартале, как считают некоторые источники, скрывались неприглядные результаты деятельности контрактного подразделения компании. По их мнению, второй квартал был убыточным для бизнеса Samsung по выпуску чипов, не имеющих отношения к сегменту памяти. Контрактное подразделение могло потерять до $220 млн.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, совокупная операционная прибыль Samsung во втором квартале выросла в годовом сравнении в 15 раз до $7,6 млрд, а выручка увеличилась на 23 % до $53,5 млрд. Компания не делит эту отчётность на каждое из подразделений, но отметила, что по итогам второго квартала активный рост прибыли произошёл благодаря высокому спросу на HBM, классические микросхемы DRAM и твердотельную память для серверных SSD. Контрактное подразделение полупроводникового бизнеса Samsung в этом контексте не упоминалось, поэтому тайваньские СМИ со ссылкой на южнокорейские источники сообщили, что на контрактном направлении компания могла понести операционные убытки в размере до $220 млн.

По оценкам Samsung Securities, за пределами рынка памяти полупроводниковый бизнес компании по итогам второго квартала понёс операционные убытки в размере $346 млн. Гармоничному развитию контрактного бизнеса Samsung по выпуску чипов, как считается, мешает отсутствие достаточного количества крупных клиентов. Высокий спрос на услуги TSMC в сфере выпуска 3-нм чипов, с одной стороны, открывает для Samsung определённые возможности. С другой стороны, Samsung необходимо затачивать свои передовые техпроцессы под нужды сегмента высокопроизводительных вычислений. Например, Samsung ещё только предстоит внедрить технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, и если всё пойдёт по плану, она сделает это к моменту освоения 2-нм техпроцесса в 2025 году.

Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.